2021年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及緩解汽車芯片短缺重塑產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)的舉措分析[圖]

一、汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

車規(guī)級(jí)芯片，是一個(gè)汽車元件。車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)?；A(chǔ)。

汽車是第二次工業(yè)革命中的典型產(chǎn)品,隨著新技術(shù)革命的不斷深化,更多的技術(shù)要素融入到汽車產(chǎn)品中,其中最為重要的是以芯片為代表的半導(dǎo)體技術(shù)融入到汽車的各個(gè)系統(tǒng),驅(qū)動(dòng)著汽車產(chǎn)業(yè)在新工業(yè)革命階段的不斷成長(zhǎng)和升級(jí)。作為半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。汽車芯片按種類可分為微控制單元(MCU)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET、電源管理芯片、二極管等)、存儲(chǔ)芯片(NOR、NAND、DRAM等)、傳感器(壓力、溫度、濕度、雷達(dá)、電流、圖像等)以及互聯(lián)芯片(射頻器件等)等,使用范圍涵蓋車身、儀表/信息娛樂(lè)系統(tǒng)、底盤/安全、動(dòng)力總成和駕駛輔助系統(tǒng)五大板塊。傳感器、微控制單元、存儲(chǔ)設(shè)備、功率器件在各個(gè)板塊均有需求,而互聯(lián)芯片主要用于車身及信息系統(tǒng)方面。

汽車架構(gòu)、傳感器、收費(fèi)模式多重升級(jí)，主流車企為更高級(jí)別自動(dòng)駕駛預(yù)埋硬件。L1-L5自動(dòng)駕駛傳感器數(shù)量逐漸遞增。

傳感器數(shù)量增加

資料來(lái)源：智研咨詢整理

智能座艙已成為消費(fèi)者購(gòu)車的重要考量，汽車網(wǎng)聯(lián)、交互功能加速滲透。2019年以來(lái)，全球及中國(guó)座艙智能科技配置新車滲透率均呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年，全球及中國(guó)座艙智能科技配置新車滲透率均持續(xù)提升，至2025年全球及中國(guó)座艙智能科技配置新車滲透率將分別達(dá)到59.4%、75.9%。

2019-2025年全球及中國(guó)座艙智能科技配置新車滲透率趨勢(shì)

資料來(lái)源：HISMarkit、汽車之家、云岫資本、智研咨詢整理

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景規(guī)劃報(bào)告》

智能座艙芯片算力需求提升，手機(jī)芯片廠商主導(dǎo)智能座艙SoS。2021年NPU算力14TOPS；預(yù)計(jì)2022-2024年NPU算力分別為29TOPS、69TOPS、136TOPS，2024年，NPU算力需求將是2021年的十倍。

2021-2024年NPU算力（TOPS）走勢(shì)

資料來(lái)源：HISMarkit、天風(fēng)證券研究所、億歐智庫(kù)、佐恩汽研、焉知、搜狐、方正證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

CPU算力（KDIMPS）需求持續(xù)增長(zhǎng)，2021年CPU算力需求為25KDIMPS，預(yù)計(jì)2022-2024年CPU算力（KDIMPS）需求分別為38KDIMPS、63KDIMPS、89KDIMPS，2024年CPU算力需求將是2021年的3.5倍。

2021-2024年CPU算力（KDIMPS）走勢(shì)

資料來(lái)源：HISMarkit、天風(fēng)證券研究所、億歐智庫(kù)、佐恩汽研、焉知、搜狐、方正證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

智能化推動(dòng)汽車MCU市場(chǎng)量?jī)r(jià)齊升，32位是未來(lái)趨勢(shì)。由于供應(yīng)緊張，MCU在2021年的平均銷售價(jià)格上漲12%，是近25年來(lái)最大上漲幅度。

不同位數(shù)車規(guī)MCU應(yīng)用場(chǎng)景

資料來(lái)源：智研咨詢整理

2021年，8位、16位及32位MCU占比分別為11%、13%、76%；預(yù)計(jì)2025年8位、16位及32位MCU占比分別為6%、10%、84%。

2021年、2025年8位、16位及32位MCU占比情況

資料來(lái)源：ICVTank、蓋世汽車研究所、天風(fēng)證券研究所、IHS Market、TrendForce、云岫資本

、智研咨詢整理

全球汽車MCU芯片由國(guó)外廠商主導(dǎo)。2020年，瑞薩汽車MCU市場(chǎng)份額為30%；恩智浦汽車MCU市場(chǎng)份額為26%；英飛凌+賽普拉斯汽車MCU市場(chǎng)份額為23%；德州儀器、微芯汽車MCU市場(chǎng)份額分別為7%；意法半導(dǎo)體汽車MCU市場(chǎng)份額為5%。

2020年全球汽車MCU競(jìng)爭(zhēng)格局

資料來(lái)源：HIS、云岫資本、智研咨詢整理

中國(guó)汽車是車規(guī)級(jí)芯片需求最大的市場(chǎng)，當(dāng)前中國(guó)汽車芯片進(jìn)口率高達(dá)95%。MCU缺貨給國(guó)內(nèi)廠商帶來(lái)替代良機(jī)，積極切入汽車MCU市場(chǎng)，未來(lái)繼續(xù)向高端領(lǐng)域突破。

國(guó)產(chǎn)汽車MCU芯片的發(fā)展

資料來(lái)源：智研咨詢整理

汽車電子是未來(lái)模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)因素。2020年，全球汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模100億美元，預(yù)計(jì)2025年全球汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到173億美元。

2020年、2025年全球汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：WSTS、ICInsight、華泰證券研究所、WIND(市值數(shù)據(jù)為2022年6月30日數(shù)據(jù))、云岫資本、智研咨詢整理

汽車智能化趨勢(shì)推動(dòng)汽車CIS需求快速增長(zhǎng)。2021年全球汽車CIS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年持續(xù)增長(zhǎng)，至2030年，全球汽車CIS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到105億美元。

2020-2030年汽車CIS市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

資料來(lái)源：Frost&Sullivan、中金公司、云岫資本、智研咨詢整理

汽車CIS是技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品，產(chǎn)能緊張為新進(jìn)入者提供機(jī)遇。預(yù)計(jì)到2025年，車載CIS將產(chǎn)生3x的產(chǎn)能缺口。

2020-2025年全球車載CIS產(chǎn)能缺口預(yù)測(cè)

資料來(lái)源：云岫資本、智研咨詢整理

汽車前裝搭載激光雷達(dá)推動(dòng)行業(yè)快速增長(zhǎng)。2021年全球激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模20億美元，中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模5億美元；預(yù)計(jì)2022年全球激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模41億美元，中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模14億美元。

2021-2025年全球及中國(guó)激光雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

資料來(lái)源：Frost&Sullivan、方正證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

毫米波雷達(dá)芯片是產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從其中成本構(gòu)成來(lái)看，軟件、硬件各占50%，硬件成本構(gòu)成中MMIC占25.0%；DSP占10.0%；高端PCB占10.0%；其他占5.0%。

毫米波雷達(dá)成本構(gòu)成

資料來(lái)源：Yole、佐恩產(chǎn)研、國(guó)信證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

車載雷達(dá)技術(shù)主要以毫米波雷達(dá)為主，毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。2021年全球毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模155億元；預(yù)計(jì)2022年全球毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模突破200億元，達(dá)到202億元。

2021-2025年全球毫米波雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：Yole、佐恩產(chǎn)研、國(guó)信證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

從毫米波雷達(dá)供應(yīng)商格局來(lái)看，仍以國(guó)外廠商為主，博世占30.0%；安波福占15.0%；電裝占14.0%；維寧爾占2.0%；海拉占6.0%；法雷奧占3.0%；中國(guó)大陸占28.0%；其他占2.0%。

毫米波雷達(dá)供應(yīng)商格局

資料來(lái)源：Yole、佐恩產(chǎn)研、國(guó)信證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

磁傳感器廣泛用于現(xiàn)代工業(yè)和電子產(chǎn)品中以感應(yīng)磁場(chǎng)強(qiáng)度來(lái)測(cè)量電流、位置、方向等物理參數(shù)。磁傳感器主要成本構(gòu)成為芯片，占64%；芯片支撐座占10.0%；生產(chǎn)費(fèi)用占13.0%；其他占13.0%。

磁傳感器成本構(gòu)成

資料來(lái)源：Yole、佐恩產(chǎn)研、國(guó)信證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

磁傳感器在汽車行業(yè)廣泛應(yīng)用，國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間。2021年磁傳感器市場(chǎng)規(guī)模14億美元；預(yù)計(jì)2022年磁傳感器市場(chǎng)規(guī)模15億美元，未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng)。

2021-2025年全球磁傳感器市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

資料來(lái)源：Yole、海通證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

從磁傳感器市場(chǎng)格局來(lái)看，Allegro占29.0%；Infenion占23.0%；Melexis占14.0%；TDK占14.0%；NXP占13.0%；其他占7.0%。

全球磁傳感器市場(chǎng)格局

資料來(lái)源：Yole、海通證券研究所、云岫資本、智研咨詢整理

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。近年來(lái)，汽車存儲(chǔ)市場(chǎng)高速增長(zhǎng),中國(guó)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)龍頭積極突破。

國(guó)內(nèi)廠商積極突破存儲(chǔ)芯片

DRAM和NAND集中度極高，主要由國(guó)外主導(dǎo)。2021年全球DRAM市場(chǎng)三星占44.0%；海力士占28.0%；美光占23.0%；其他占6.0%。2021年全球NAND市場(chǎng)三星占33.0%；鎧俠占19.0%；西部數(shù)據(jù)占15.0%；美光占12.0%；海力士占11.0%英特爾占8.0%；其他占2.0%。

2021年全球DRAM、NAND市場(chǎng)集中度

資料來(lái)源：IC Insight、云岫資本、智研咨詢整理

從全球汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額來(lái)看，國(guó)外巨頭主導(dǎo)全球車用功率半導(dǎo)體,CR5市場(chǎng)份額達(dá)70%。其中：英飛凌占30.0%；意法半導(dǎo)體占17.0%；德州儀器占10.0%；安林美占7.0%；羅姆占6.0%；其他占30.0%。

2020年全球汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額

資料來(lái)源：Strategy Analytics、企業(yè)公告、智研咨詢整理

SiC功率器件比傳統(tǒng)硅基器件更具性能優(yōu)勢(shì)，車用SiC規(guī)模將快速增長(zhǎng)。新能源車是碳化硅最大的下游市場(chǎng)。2021年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模1092百萬(wàn)美元，其中：在能源領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模154百萬(wàn)美元，在工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模78百萬(wàn)美元，在交通領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模24百萬(wàn)美元，在通信領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模8百萬(wàn)美元，在消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模17百萬(wàn)美元。預(yù)計(jì)2027年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6298百萬(wàn)美元，其中：在能源領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模4986百萬(wàn)美元，在工業(yè)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模550百萬(wàn)美元，在交通領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模191百萬(wàn)美元，在通信領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模9百萬(wàn)美元，在消費(fèi)領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模66百萬(wàn)美元。

2021年、2027年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)美元)

資料來(lái)源：Yole、企業(yè)公告、智研咨詢整理

二、主要國(guó)家及地區(qū)緩解汽車芯片短缺重塑產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)的舉措

隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展,芯片在單車價(jià)值中的比重不斷提升,尤其是電動(dòng)汽車和無(wú)人駕駛汽車極大地提升了汽車中芯片的價(jià)值。

汽車產(chǎn)業(yè)的巨大規(guī)模及其對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大帶動(dòng)效應(yīng),使得各國(guó)家及地區(qū)都十分重視汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在汽車芯片面臨短缺危機(jī)時(shí),各國(guó)家及地區(qū)通過(guò)形式多樣的干預(yù)方式來(lái)緩解自身芯片短缺問(wèn)題。美國(guó)借汽車芯片短缺之機(jī)進(jìn)一步強(qiáng)化對(duì)芯片制造環(huán)節(jié)的全球控制力,歐洲借此強(qiáng)化其在汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),日本則由主要車企利用下行生產(chǎn)模式構(gòu)筑“安全庫(kù)存”以打造韌性供應(yīng)鏈,韓國(guó)則憑借其在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與車企合作打造在系統(tǒng)級(jí)芯片的新優(yōu)勢(shì)。

主要國(guó)家及地區(qū)緩解汽車芯片短缺重塑產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)的舉措

資料來(lái)源：智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及投資機(jī)會(huì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。