智研研判！2024年中國柔性基板行業(yè)規(guī)模及競爭格局分析：市場需求不斷增加，產(chǎn)業(yè)集群多分布在經(jīng)濟發(fā)達地區(qū)[圖]

內(nèi)容概況：柔性基板也稱FPC，是一種印刷電路板，以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成。這種基板具有出色的可靠性和優(yōu)良的可撓性，使其成為電子設(shè)備中重要的組成部分，能夠滿足各種復(fù)雜和多樣化的需求。近年來，柔性基板在智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，這些領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動了柔性基板市場的增長。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球柔性基板市場規(guī)模從2017年的11.45億美元增長至15.95億美元。分地區(qū)來看，亞太地區(qū)是柔性基板市場的主導(dǎo)力量，而我國作為全球制造業(yè)的中心，將在柔性基板市場中扮演重要角色。近年來，我國在柔性基板領(lǐng)域不斷創(chuàng)新技術(shù)，通過引進和消化吸收國際先進技術(shù)，以及加強自主研發(fā)和創(chuàng)新，我國在柔性基板材料、制造工藝、設(shè)備等方面取得顯著進展。這些技術(shù)成果的應(yīng)用和推廣，推動了我國柔性基板行業(yè)的快速發(fā)展。此外，隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代加速，我國對柔性基板的需求不斷增加。

關(guān)鍵詞：柔性基板、市場規(guī)模、封裝基板、競爭格局

一、柔性基板行業(yè)發(fā)展背景

柔性基板也稱FPC，是一種印刷電路板，以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成。這種基板具有出色的可靠性和優(yōu)良的可撓性，使其成為電子設(shè)備中重要的組成部分，能夠滿足各種復(fù)雜和多樣化的需求。柔性基板可依據(jù)基材與銅箔之間的結(jié)合方式分為兩大類：帶膠柔性板和無膠柔性板。無膠柔性板的售價相較于帶膠版本更高，但在柔韌性、銅箔與基材的結(jié)合強度、焊盤的平整度等性能指標(biāo)上更為優(yōu)越。根據(jù)線路層數(shù)，柔性電路板可分為單面線路柔性板和雙面線路柔性板。另外，柔性封裝基板可根據(jù)其基板材質(zhì)進行分類，目前常見的基板材質(zhì)主要為PI（聚酰亞胺）和PE（聚酯）樹脂。

柔性基板行業(yè)起源于20世紀(jì)60年代，最初主要應(yīng)用于軍事和航天領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，柔性基板開始被廣泛應(yīng)用于消費電子、計算機、通信等領(lǐng)域，市場需求不斷增長。在20世紀(jì)90年代至21世紀(jì)初，柔性基板的制造技術(shù)得到了進一步的提高，產(chǎn)品性能更加穩(wěn)定可靠，應(yīng)用領(lǐng)域進一步擴大。進入21世紀(jì)以來，隨著智能手機、平板電腦等移動設(shè)備的普及，對柔性基板的需求不斷增加，同時柔性基板的制造技術(shù)也不斷創(chuàng)新，如采用新材料、新工藝等，以滿足市場對更高性能、更輕薄、更耐用的柔性基板的需求。目前，柔性基板已經(jīng)成為電子行業(yè)中不可或缺的重要組成部分，其市場規(guī)模也在不斷擴大。

二、全球柔性基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

柔性基板作為一種新興的電子元件，以其獨特的性能和優(yōu)勢，在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用。近年來，柔性基板在智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用，這些領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動了柔性基板市場的增長。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球柔性基板市場規(guī)模從2017年的11.45億美元增長至15.95億美元。預(yù)計未來隨著科技的不斷發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品性能的要求越來越高，柔性基板的市場需求仍保持快速增長的趨勢。

從地區(qū)分布情況來看，亞太地區(qū)、歐洲地區(qū)以及北美地區(qū)是柔性基板市場的主要分布區(qū)域，其中亞太地區(qū)尤為突出，2023年柔性基板市場規(guī)模達到10.17億美元，占據(jù)市場60%以上的份額。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國柔性基板行業(yè)市場全景調(diào)研及未來趨勢研判報告》

三、中國柔性基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體，?搭載電子元器件的支撐，?構(gòu)成電子電路的基盤。?按照基板的材料來分，可將其分為柔性基板與剛性基板。剛性基板因其優(yōu)異的電氣性能、機械強度和熱穩(wěn)定性，被廣泛應(yīng)用于基帶芯片、應(yīng)用處理器芯片、功率放大器芯片、數(shù)字模塊芯片等高端電子產(chǎn)品的封裝中。因而在封裝基板中占據(jù)較高的市場份額。而柔性基板近幾年憑借靈活性、輕薄性等特點，在封裝基板市場中逐漸發(fā)展，2023年其在封裝基板市場中占比達到10.98%。預(yù)計未來隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，柔性基板的市場占比有望進一步增長。

?在全球范圍內(nèi)，亞太地區(qū)仍將是柔性基板市場的主導(dǎo)力量，而我國作為全球制造業(yè)的中心，將在柔性基板市場中扮演重要角色。近年來，我國在柔性基板領(lǐng)域不斷創(chuàng)新技術(shù)，通過引進和消化吸收國際先進技術(shù)，以及加強自主研發(fā)和創(chuàng)新，我國在柔性基板材料、制造工藝、設(shè)備等方面取得顯著進展。這些技術(shù)成果的應(yīng)用和推廣，推動了我國柔性基板行業(yè)的快速發(fā)展。此外，隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代加速，我國對柔性基板的需求不斷增加。下游需求的推動也將進一步推動我國柔性基板市場的快速增長。據(jù)統(tǒng)計，2017-2023年中國柔性基板行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，2023年行業(yè)市場規(guī)模達到20.8億元。

四、柔性基板行業(yè)企業(yè)格局

目前，全球柔性基板行業(yè)主要由歐美企業(yè)主導(dǎo)，全球前10家柔性基板制造商占據(jù)了約80%的市場份額，市場集中度較高。從國內(nèi)市場來看，近幾年中國柔性基板行業(yè)不斷發(fā)展，相關(guān)企業(yè)主要分布在珠三角、?長三角、?環(huán)渤海等地區(qū)，?形成了多個產(chǎn)業(yè)集群。?珠三角地區(qū)，?尤其是廣東省，?是最大的柔性基板生產(chǎn)基地，?擁有東山精密、?天馬微電子、?維信諾等龍頭企業(yè)。?長三角地區(qū)，?以江蘇省為主，?聚集了華燦光電、中天電子等企業(yè)。?環(huán)渤海地區(qū)，?以北京市為中心，擁有京東方、?北大方正等企業(yè)。

五、柔性基板行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著科技的不斷進步和電子產(chǎn)品市場的迅猛發(fā)展，F(xiàn)PC作為重要的電子元件，其應(yīng)用領(lǐng)域和市場需求正日益擴大。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動下，電子產(chǎn)品正朝著智能化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展，這對FPC的性能提出了更高要求，如更高的導(dǎo)電性、更好的柔韌性和更強的耐熱性等。為滿足這些需求，F(xiàn)PC行業(yè)將持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品性能。同時，汽車電子化、可穿戴設(shè)備、智能家居等新興領(lǐng)域的快速崛起，為FPC帶來了新的市場機遇。特別是在汽車電子領(lǐng)域，隨著自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，F(xiàn)PC的應(yīng)用將更為廣泛。此外，可穿戴設(shè)備和智能家居市場的持續(xù)增長，也將進一步推動FPC行業(yè)的發(fā)展。此外，隨著全球范圍內(nèi)環(huán)保意識的持續(xù)強化，F(xiàn)PC行業(yè)正逐步將焦點轉(zhuǎn)向環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展。這一轉(zhuǎn)變體現(xiàn)在行業(yè)對環(huán)保材料的積極采用、對能耗的持續(xù)降低以及對廢棄物排放的嚴(yán)格控制等方面。這些環(huán)保舉措不僅有助于塑造FPC行業(yè)更加綠色、健康的品牌形象，更將極大地提升其市場競爭力，為行業(yè)的長期繁榮奠定堅實基礎(chǔ)。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《中國柔性基板行業(yè)市場全景調(diào)研及未來趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。