2025年中國(guó)點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及行業(yè)發(fā)展形勢(shì)研判：科技進(jìn)步推動(dòng)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)產(chǎn)品更新迭代，賦能微電子加工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 [圖]

內(nèi)容概要：點(diǎn)膠機(jī)是將流狀膠體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。點(diǎn)膠是微電子封裝行業(yè)中非常重要的一道工序，它是利用某種方法將一定量的膠體擠壓到基板或者基片上，以實(shí)現(xiàn)芯片和基板之間的粘接。眾所周知，我國(guó)是許多電子產(chǎn)品、機(jī)械產(chǎn)品的生產(chǎn)大國(guó)，也是全世界的加工中心。近幾年，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展，在IC封裝技術(shù)中，點(diǎn)膠封裝是一種非常重要的封裝方式，而且以點(diǎn)膠機(jī)為主的點(diǎn)膠封裝設(shè)備，市場(chǎng)需求隨著下游封裝應(yīng)用市場(chǎng)需求的不斷增大而增長(zhǎng)迅速。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)點(diǎn)膠機(jī)需求量105.9萬(wàn)臺(tái)，其中，全自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)需求量61.4萬(wàn)臺(tái)，半自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)需求量44.5萬(wàn)臺(tái)。隨著微型電子器件的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)的IC芯片封裝點(diǎn)膠已無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)需求，這就需要高檔次的點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)逐步適應(yīng)市場(chǎng)的各種需求。因此，研制具有高速、高效、高智能化的點(diǎn)膠設(shè)備具有普遍的現(xiàn)實(shí)意義。

上市企業(yè)：凱格精機(jī)(301338.SZ)、聯(lián)得裝備（300545）、博眾精工（688097）、易天股份(300812)、深科達(dá)（688328）、勁拓股份（300400）、賽騰股份（603283）、快克智能（603203）、高凱技術(shù)(A21187)、銘賽科技(835194)、安達(dá)智能(688125)

相關(guān)企業(yè)：廈門特盈自動(dòng)化科技股份有限公司、臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司、三星集團(tuán)、英特爾(中國(guó))有限公司、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技(西安)有限公司

關(guān)鍵詞：點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)規(guī)模、點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)發(fā)展前景、點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)規(guī)模、點(diǎn)膠機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)代表企業(yè)經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀

一、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)定義及分類

點(diǎn)膠機(jī)又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)，是將流狀膠體點(diǎn)滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動(dòng)化機(jī)器。其主要功能是將膠水以特定形狀和量涂覆在工件表面，實(shí)現(xiàn)粘接、密封、封裝等工藝。點(diǎn)膠機(jī)種類繁多，根據(jù)工作方式的不同可分為：手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、膠槍點(diǎn)膠機(jī)、半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、多功能點(diǎn)膠機(jī)、可編程點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

二、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

點(diǎn)膠是微電子封裝行業(yè)中非常重要的一道工序，它廣泛應(yīng)用于表面貼裝(SMT)和集成電路封裝(AICE)，它是利用某種方法將一定量的膠體擠壓到基板或者基片上，以實(shí)現(xiàn)芯片和基板之間的粘接。眾所周知，我國(guó)是許多電子產(chǎn)品、機(jī)械產(chǎn)品的生產(chǎn)大國(guó)，也是全世界的加工中心。近幾年，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展，而且已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。在IC封裝技術(shù)中，點(diǎn)膠封裝是一種非常重要的封裝方式，而且以點(diǎn)膠機(jī)為主的點(diǎn)膠封裝設(shè)備，市場(chǎng)需求隨著下游封裝應(yīng)用市場(chǎng)需求的不斷增大而增長(zhǎng)迅速。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年，我國(guó)點(diǎn)膠機(jī)需求量105.9萬(wàn)臺(tái)，其中，全自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)需求量61.4萬(wàn)臺(tái)，半自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)需求量44.5萬(wàn)臺(tái)。

隨著市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，我國(guó)點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)規(guī)模不斷攀升，2024年，我國(guó)點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)規(guī)模從2017年的141.6億元增長(zhǎng)至375.5億元，預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將保持增長(zhǎng)。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告》

三、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及五金、氣動(dòng)元件、傳動(dòng)元件及電器等原材料及零部件；行業(yè)中游為點(diǎn)膠機(jī)研發(fā)及生產(chǎn)；行業(yè)下游廣泛應(yīng)用于手機(jī)按鍵點(diǎn)膠、筆記本電池封裝、LED射燈灌封、車燈封裝、光伏逆變器封裝、集成電路IntegratedCircuit，IC封裝等領(lǐng)域，涉及電子、汽車、醫(yī)療、家電等行業(yè)。

2、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游-半導(dǎo)體封裝

?點(diǎn)膠機(jī)在半導(dǎo)體封裝中起著至關(guān)重要的作用?。點(diǎn)膠是半導(dǎo)體封裝過程中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，點(diǎn)膠的均勻性直接關(guān)系到半導(dǎo)體封裝的散熱性能。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，芯片種類越來(lái)越多，半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)從提升晶圓制程節(jié)點(diǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)行業(yè)具備巨大的市場(chǎng)潛力。在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝需求增加明顯。2024年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模接近1000億元，2025年有望突破1100億元。

四、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、主要企業(yè)

國(guó)外點(diǎn)膠機(jī)的研發(fā)地主要集中在美國(guó)、瑞士、德國(guó)、日本和韓國(guó)等技術(shù)比較先進(jìn)的發(fā)達(dá)國(guó)家，而且國(guó)外生產(chǎn)的產(chǎn)品主要以全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備為主。例如，美國(guó)Asymtek公司主要從事全自動(dòng)點(diǎn)膠系統(tǒng)的研發(fā)，設(shè)計(jì)并生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、印刷電路板組裝、光電子組裝和精密工業(yè)制造領(lǐng)域的全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備。

由于國(guó)內(nèi)視覺伺服設(shè)備研發(fā)能力較弱，導(dǎo)致IC行業(yè)所使用的全自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備長(zhǎng)期依賴于進(jìn)口。使得生產(chǎn)成本居高不下，制約了企業(yè)的發(fā)展。國(guó)內(nèi)的中小型企業(yè)主要還是依靠自動(dòng)化程度較低的點(diǎn)膠設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。隨著國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)配套研究的完善，各行各業(yè)對(duì)于機(jī)械化、自動(dòng)化、智能化的需求日益廣泛，國(guó)內(nèi)主要科研機(jī)構(gòu)開始在視覺伺服方面投入大量研究，多個(gè)企業(yè)在點(diǎn)膠機(jī)領(lǐng)域取得了顯著的技術(shù)進(jìn)展。

目前，我國(guó)點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)主要企業(yè)東莞市凱格精機(jī)股份有限公司、博眾精工科技股份有限公司、深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司、深圳市易天自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司、深圳市深科達(dá)智能裝備股份有限公司、深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司、蘇州賽騰精密電子股份有限公司、快克智能裝備股份有限公司、江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司、常州銘賽機(jī)器人科技股份有限公司、廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司、廈門特盈自動(dòng)化科技股份有限公司等。

2、代表企業(yè)

1）、廣東安達(dá)智能裝備股份有限公司

安達(dá)智能主要從事流體控制設(shè)備、等離子設(shè)備、固化及組裝設(shè)備、ADA智能平臺(tái)、半導(dǎo)體裝備等智能制造設(shè)備及系統(tǒng)平臺(tái)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛運(yùn)用于消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、半導(dǎo)體、智能家居、醫(yī)療等多領(lǐng)域電子產(chǎn)品的智能生產(chǎn)制造。產(chǎn)品主要包括點(diǎn)膠機(jī)、涂覆機(jī)、灌膠機(jī)、等離子清洗機(jī)、固化爐、ADA智能平臺(tái)、五軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控機(jī)床、超快激光設(shè)備等多種智能制造裝備和點(diǎn)膠閥體、驅(qū)控、電機(jī)等多種核心零部件，是電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化和高效化生產(chǎn)的關(guān)鍵核心裝備。目前安達(dá)智能已形成了以高端流體控制設(shè)備為核心、覆蓋多道工序的多元化產(chǎn)品布局。

安達(dá)智能流體控制設(shè)備主要包括點(diǎn)膠機(jī)、涂覆機(jī)、灌膠機(jī)和噴墨機(jī)等。流體控制設(shè)備可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、新能源、智能家居和半導(dǎo)體等領(lǐng)域產(chǎn)品的SMT電子裝聯(lián)段、FATP后段組裝的底部填充、圍壩、引腳封裝、堆棧封裝POP、補(bǔ)強(qiáng)、三防涂覆等工藝，以實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的貼裝和部件組裝據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年上半年，安達(dá)智能流體控制設(shè)備營(yíng)業(yè)收入1.48億元，毛利率58.24%。

2）、東莞市凱格精機(jī)股份有限公司

凱格精機(jī)專注于自動(dòng)化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。凱格精機(jī)的點(diǎn)膠設(shè)備主要應(yīng)用于電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)的點(diǎn)膠工序，通過將膠水噴射在PCB板或者元器件上，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防塵、保護(hù)、防震等作用，為電子裝聯(lián)的基礎(chǔ)生產(chǎn)工序之一，對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)、壽命等具有重要影響。其中，凱格精機(jī)研發(fā)生產(chǎn)的D系列點(diǎn)膠機(jī)適用于消費(fèi)電子、泛網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、汽車電子、新能源、MiniLED等行業(yè)的紅膠、UV膠、UF膠、硅膠、錫膏、銀漿等點(diǎn)膠工藝應(yīng)用。

據(jù)企業(yè)公告數(shù)據(jù)顯示，2023年凱格精機(jī)點(diǎn)膠設(shè)備營(yíng)業(yè)收入5699.17萬(wàn)元，占總營(yíng)收的7.70%；2024年上半年凱格精機(jī)點(diǎn)膠設(shè)備營(yíng)業(yè)收入4789.72萬(wàn)元，占總營(yíng)收的13.33%。

五、點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)-全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

點(diǎn)膠機(jī)是一種用于精確控制膠水或其他流體材料涂覆的設(shè)備。隨著微型電子器件的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)的IC芯片封裝點(diǎn)膠已無(wú)法滿足日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)需求，這就需要高檔次的點(diǎn)膠設(shè)備來(lái)逐步適應(yīng)市場(chǎng)的各種需求。因此，研制具有高速、高效、高智能化的點(diǎn)膠設(shè)備具有普遍的現(xiàn)實(shí)意義。

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是一種可編程的高精度裝配設(shè)備，設(shè)計(jì)用于處理微電子產(chǎn)品的粘合和封塵。它在微電子加工行業(yè)中的作用不可小視。通過其高精度、高效率的特性，全自動(dòng)化的裝配設(shè)備可以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)能力和穩(wěn)定的品質(zhì)，使微電子加工業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于優(yōu)勢(shì)地位。未來(lái)，隨著科技的不斷進(jìn)步，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)技術(shù)將不斷更新，為微電子加工業(yè)帶來(lái)更多更好的服務(wù)和支持，從而幫助企業(yè)更好地開拓市場(chǎng)。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《中國(guó)點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及發(fā)展前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。