2025年中國(guó)PCB單面板行業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、重點(diǎn)企業(yè)分析及未來趨勢(shì)研判：新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，推動(dòng)PCB單面板需求不斷增加[圖]

內(nèi)容概況：PCB單面板作為印制電路板的基礎(chǔ)類型，采用單層覆銅結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、成本效益顯著，開發(fā)周期短等核心優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，PCB單面板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，其需求占整體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的比例接近70%。近年來，在信息技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國(guó)PCB單面板行業(yè)在性能提升和成本優(yōu)化方面取得顯著突破，傳輸速率提升30%以上，單位生產(chǎn)成本下降15-20%，顯著增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。從市場(chǎng)規(guī)模來看，中國(guó)PCB單面板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的94.95億元增長(zhǎng)至2023年的155.7億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.32%，2024年中國(guó)PCB單面板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為163.1億元。未來，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，未來將有力拉動(dòng)PCB單面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

相關(guān)上市企業(yè)：世運(yùn)電路（603920）、深南電路（002916）、興森科技（002436）、廣合科技（001389）、景旺電子（603228）、嘉元科技（688388）、諾德股份（600110）、銅冠銅箔（301217）、鵬鼎控股（002938）、滬電股份（002463）等。

相關(guān)企業(yè)：深圳嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、廣東超華科技股份有限公司、永捷電子科技（天津）股份有限公司、杭州新三聯(lián)電子有限公司、佛山市順德區(qū)駿達(dá)電子有限公司、常州海弘電子有限公司、深圳市新宇騰躍電子有限公司、江蘇迪飛達(dá)電子有限公司、深圳市華鼎智聯(lián)科技有限公司等。

關(guān)鍵詞：PCB單面板、市場(chǎng)規(guī)模、PCB、細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)、全球

一、PCB單面板行業(yè)概述

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印制電路板（PCB）的分類方式多種多樣，可以從不同的角度對(duì)其進(jìn)行劃分。其中，根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)，PCB可分為單面板、雙面板、多層板以及新型多層板。根據(jù)板材材質(zhì)分類，PCB又可分為剛性板、撓性板以及剛撓結(jié)合板。根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)對(duì)PCB進(jìn)行分類，包括厚銅板、高頻板、高速板、金屬基板以及其他特殊結(jié)構(gòu)的印制電路板。

PCB單面板是印制電路板的一種。只有PCB板的一面有線路（可以有孔，也可以無孔），另一面為基材或直接絕緣油墨覆蓋，無任何線路并且置于強(qiáng)光下整板透光（除去個(gè)別板材與工藝特殊要求）。橫切面只有有線路的一面含有銅箔。

二、PCB單面板行業(yè)發(fā)展歷程

從發(fā)展歷程來看，中國(guó)PCB單面板經(jīng)歷了四個(gè)階段。20世紀(jì)70年代，中國(guó)開始引入PCB制造技術(shù)，主要以單面板為主，生產(chǎn)技術(shù)較為落后，依賴手工或半自動(dòng)化生產(chǎn)。80年代，隨著改革開放的推進(jìn)，部分外資企業(yè)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，帶來更先進(jìn)的PCB制造技術(shù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)開始逐步學(xué)習(xí)并改進(jìn)生產(chǎn)工藝。單面板主要應(yīng)用于收音機(jī)、電視機(jī)、家用電器等消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)需求較小，產(chǎn)業(yè)規(guī)模有限。20世紀(jì)90年代，中國(guó)電子制造業(yè)加速發(fā)展，外資PCB企業(yè)（如日本、臺(tái)灣廠商）紛紛在中國(guó)設(shè)廠，推動(dòng)單面板生產(chǎn)技術(shù)的提升。國(guó)內(nèi)企業(yè)如生益科技、滬電股份等開始崛起，逐步掌握成熟的單面板制造工藝，并擴(kuò)大產(chǎn)能。單面板廣泛應(yīng)用于家電、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域，市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)。進(jìn)入21世紀(jì)，隨著多層板、HDI板等高端PCB產(chǎn)品的興起，單面板的市場(chǎng)份額受到一定擠壓，但在低端消費(fèi)電子、LED照明、電源設(shè)備等領(lǐng)域仍保持穩(wěn)定需求。國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)向高精度、高密度方向發(fā)展，單面板的生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化，自動(dòng)化程度提高，成本控制能力增強(qiáng)。2020年以來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興行業(yè)的發(fā)展，單面板在部分中低端應(yīng)用（如電源模塊、LED驅(qū)動(dòng)、家電控制板等）仍有一定市場(chǎng)，但高端需求逐漸減少。國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)加速自動(dòng)化、智能化改造，提高單面板的生產(chǎn)效率和良品率，部分企業(yè)向高附加值產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。

三、PCB單面板行業(yè)政策

作為PCB（印制電路板）行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域之一，單面板憑借其成本低、工藝成熟等優(yōu)勢(shì)，在消費(fèi)電子、電源設(shè)備、LED照明等中低端應(yīng)用場(chǎng)景中仍占據(jù)重要地位。近年來，國(guó)家出臺(tái)了一系列支持PCB行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，在推動(dòng)行業(yè)整體技術(shù)升級(jí)的同時(shí)，也為單面板的智能化、綠色化發(fā)展提供了政策引導(dǎo)和市場(chǎng)機(jī)遇。例如，2023年6月，青海省工業(yè)和信息化廳印發(fā)《青海省工業(yè)領(lǐng)域碳達(dá)峰實(shí)施方案》，提出要加快推廣多晶硅閉環(huán)制造工藝、先進(jìn)拉晶技術(shù)、節(jié)能光纖預(yù)制及拉絲技術(shù)、印制電路板清潔生產(chǎn)技術(shù)等研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。2024年4月，重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于做好2024年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目實(shí)施有關(guān)工作的通知》，提出2024年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目包括兩江奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目，主要是建設(shè)半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線和系統(tǒng)級(jí)封裝印制電路板生產(chǎn)線。

四、PCB單面板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

PCB單面板產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，其中，原材料主要包括銅箔、基板材、玻纖布、木漿紙、合成樹脂、油墨、蝕刻液等。上游產(chǎn)業(yè)的供給變化以及價(jià)格變動(dòng)對(duì)于PCB單面板的生產(chǎn)成本和產(chǎn)能規(guī)模將會(huì)造成直接影響。原材料供給充足、價(jià)格下降有利于PCB單面板生產(chǎn)成本降低，緩解PCB單面板生產(chǎn)企業(yè)成本壓力，刺激PCB單面板生產(chǎn)企業(yè)將資金更多地投入中高端、高端產(chǎn)品的研發(fā)，促進(jìn)行業(yè)整體升級(jí)。產(chǎn)業(yè)鏈中游為PCB單面板的生產(chǎn)制造。產(chǎn)業(yè)鏈下游為PCB單面板的應(yīng)用，主要包括計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療等。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)PCB單面板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略研究及未來前景展望報(bào)告》

五、PCB單面板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。從全球市場(chǎng)規(guī)模來看，2023年由于宏觀經(jīng)濟(jì)及電子行業(yè)的不景氣，導(dǎo)致全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模明顯下滑，行業(yè)利潤(rùn)率也隨之下滑。2024年以來，受益于AI服務(wù)器、5G、云計(jì)算、汽車等下游需求的持續(xù)走強(qiáng)，PCB行業(yè)加速?gòu)?fù)蘇，呈現(xiàn)出“淡季不淡”、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)向好的特征。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為880億美元，同比增長(zhǎng)12.3%。未來，全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

作為全球PCB市場(chǎng)的重要組成部分，中國(guó)PCB市場(chǎng)在經(jīng)歷了三年的增速下滑后，2024年市場(chǎng)重回雙位數(shù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模突破4000億元。未來中國(guó)PCB行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著電子制造業(yè)產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移、技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用拓展，PCB市場(chǎng)將朝著更高密度、更高精度、更薄型化的方向發(fā)展。同時(shí)，環(huán)保政策的推動(dòng)和消費(fèi)者對(duì)環(huán)保產(chǎn)品的需求增加，也將促使綠色環(huán)保的PCB產(chǎn)品成為市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)。從PCB細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看，多層板依然占據(jù)中國(guó)PCB市場(chǎng)最大市場(chǎng)份額，市場(chǎng)規(guī)模超過1600億元，占比超過45%。隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)不斷迭代升級(jí)，HDI板的市場(chǎng)需求日益崛起，市場(chǎng)規(guī)模在細(xì)分市場(chǎng)排名第二，占比為14.8%；單/雙面板作為傳統(tǒng)細(xì)分市場(chǎng)，依然占有14.2%的市場(chǎng)份額；柔性板和封裝載板應(yīng)用范圍日益廣闊，分別占比14.0%和11.8%。

PCB單面板作為印制電路板的基礎(chǔ)類型，采用單層覆銅結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、成本效益顯著，開發(fā)周期短等核心優(yōu)勢(shì)。當(dāng)前，PCB單面板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，其需求占整體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的比例接近70%。近年來，在信息技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國(guó)PCB單面板行業(yè)在性能提升和成本優(yōu)化方面取得顯著突破，傳輸速率提升30%以上，單位生產(chǎn)成本下降15-20%，顯著增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。從市場(chǎng)規(guī)模來看，中國(guó)PCB單面板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的94.95億元增長(zhǎng)至2023年的155.7億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.32%，2024年中國(guó)PCB單面板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為163.1億元。未來，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，未來將有力拉動(dòng)PCB單面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

六、PCB單面板行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)PCB單面板行業(yè)高度分散，生產(chǎn)商眾多，但尚未出現(xiàn)市場(chǎng)主導(dǎo)者，大部分企業(yè)屬于低營(yíng)收能力的小型生產(chǎn)商，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)出高度分散的競(jìng)爭(zhēng)格局。當(dāng)前，中國(guó)PCB單面板行業(yè)代表企業(yè)包括世運(yùn)電路、深南電路、興森科技、廣合科技、景旺電子、超華科技、嘉立創(chuàng)、永捷電子科技、新三聯(lián)、駿達(dá)電子、海弘電子、新宇騰躍、迪飛達(dá)、華鼎智聯(lián)等。

1、廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司

廣東世運(yùn)電路科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為各類印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司產(chǎn)品涉及四大類：高多層硬板，高精密互連HDI，軟板（FPC）、軟硬結(jié)合板（含HDI）和金屬基板。廣泛應(yīng)用于汽車電子、服務(wù)器、高端消費(fèi)電子、風(fēng)光儲(chǔ)、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、工業(yè)控制、通信及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。公司自成立以來一直從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，主營(yíng)業(yè)務(wù)及產(chǎn)品未發(fā)生重大變化。目前，公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域中，汽車電子份額占比最高，特別是新能源汽車電子近年業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)，很好地為公司業(yè)績(jī)提供了支撐；在鞏固優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)地位的同時(shí)公司也在大力拓展人工智能、低空飛行、風(fēng)力、光伏及儲(chǔ)能等相關(guān)產(chǎn)品的PCB業(yè)務(wù)，并已取得了較好的進(jìn)展。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，世運(yùn)電路印刷線路板營(yíng)業(yè)收入為22.53億元，同比增長(zhǎng)8.74%。

2、深南電路股份有限公司

深南電路股份有限公司始終專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級(jí)電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、電子裝聯(lián)、封裝基板三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨(dú)特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局。公司以互聯(lián)為核心，在不斷強(qiáng)化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。公司業(yè)務(wù)覆蓋1級(jí)到3級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測(cè)試等全價(jià)值鏈服務(wù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁I(yè)高效的一站式綜合解決方案。數(shù)據(jù)顯示，2024年深南電路印制電路板營(yíng)業(yè)收入為104.94億元，同比增長(zhǎng)29.99%。

七、PCB單面板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、高端化與細(xì)分市場(chǎng)深耕

盡管PCB行業(yè)整體向高多層板、HDI板等高端產(chǎn)品發(fā)展，但單面板憑借其成本優(yōu)勢(shì)和工藝成熟度，仍將在特定細(xì)分市場(chǎng)保持穩(wěn)定需求。未來，單面板企業(yè)將重點(diǎn)布局汽車電子（如車燈控制、電源模塊）、智能家居（如家電控制板）、工業(yè)控制（如傳感器基板）等對(duì)成本敏感但可靠性要求較高的領(lǐng)域。同時(shí)，隨著5G物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及，低復(fù)雜度、大批量的單面板需求可能迎來新一輪增長(zhǎng)。企業(yè)需通過材料優(yōu)化（如高導(dǎo)熱基板）和工藝改進(jìn)（如高精度蝕刻）提升產(chǎn)品性能，滿足高端細(xì)分市場(chǎng)的技術(shù)要求。部分領(lǐng)先企業(yè)已開始研發(fā)柔性單面板等創(chuàng)新產(chǎn)品，以拓展新的應(yīng)用場(chǎng)景。

2、智能制造與自動(dòng)化升級(jí)

在勞動(dòng)力成本上升和“中國(guó)制造2025”政策推動(dòng)下，單面板生產(chǎn)的自動(dòng)化、數(shù)字化改造將成為必然趨勢(shì)。傳統(tǒng)單面板生產(chǎn)依賴人工操作的環(huán)節(jié)（如蝕刻、檢驗(yàn)）將逐步被智能裝備替代，例如引入自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、智能倉儲(chǔ)物流系統(tǒng)等。數(shù)字化工廠管理系統(tǒng)（MES）的普及將實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)監(jiān)控與分析，提高良品率和設(shè)備利用率。此外，人工智能技術(shù)可能在工藝參數(shù)優(yōu)化、缺陷檢測(cè)等領(lǐng)域發(fā)揮作用，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。中小型企業(yè)可能通過采購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化智能設(shè)備實(shí)現(xiàn)漸進(jìn)式升級(jí)，而頭部企業(yè)將向“黑燈工廠”方向探索，全面提升競(jìng)爭(zhēng)力。

3、綠色制造與可持續(xù)發(fā)展

隨著“雙碳”目標(biāo)推進(jìn)和環(huán)保法規(guī)趨嚴(yán)，單面板行業(yè)將加速向綠色生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。在材料端，無鹵素基板、水性油墨等環(huán)保材料的滲透率將持續(xù)提升；在工藝端，企業(yè)需優(yōu)化廢水廢氣處理技術(shù)，降低VOCs排放，并探索蝕刻液循環(huán)利用等綠色工藝。歐盟RoHS指令和中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》等法規(guī)將推動(dòng)行業(yè)淘汰含鉛、鎘等有害物質(zhì)的傳統(tǒng)工藝。部分領(lǐng)先企業(yè)已開始布局光伏供電、余熱回收等節(jié)能措施，以降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的碳排放。未來，環(huán)保合規(guī)能力將成為行業(yè)準(zhǔn)入的重要門檻，同時(shí)綠色制造也可能成為企業(yè)新的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，幫助獲取國(guó)際高端客戶訂單。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《中國(guó)PCB單面板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略研究及未來前景展望報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。