內(nèi)容概要:通信模組是將基帶、射頻、電源、存儲等芯片與阻容感等電子元器件集成在一起,并配以特定的封裝形式和軟件設計,以滿足不同應用場景下物聯(lián)網(wǎng)智能終端設備的聯(lián)網(wǎng)需求。近些年來,受益于物聯(lián)網(wǎng)設備普及、5G商用及政策支持,我國蜂窩通信模組(如5G、NB-IoT)、無線通信模組(Wi-Fi、藍牙等)等通信模組核心產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)及低空經(jīng)濟等新興領域,市場應用需求日益增長,推動國內(nèi)通信模組市場規(guī)模呈現(xiàn)加速擴容態(tài)勢。以蜂窩通信模組市場為例,2024年我國蜂窩通信模組市場規(guī)模已從2020年的174億元增長至247億元,年均復合增長率達9.15%;根據(jù)市場預測,至2025年,國內(nèi)蜂窩通信模組市場規(guī)模將達到282億元,有望達到全國通信模組行業(yè)突破至720億元。
相關上市企業(yè):樂鑫科技(688018);利爾達(832149);美格智能(002881);日海智能(002313);有方科技(688159);廣和通(300638);移遠通信(603236)等
相關企業(yè):中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司;富士康科技集團有限公司;深圳市天工測控技術有限公司等
關鍵詞:產(chǎn)業(yè)鏈;蜂窩通信模組市場規(guī)模;競爭格局;重點企業(yè);發(fā)展趨勢
一、行業(yè)概況
通信模組是將基帶、射頻、電源、存儲等芯片與阻容感等電子元器件集成在一起,并配以特定的封裝形式和軟件設計,以滿足不同應用場景下物聯(lián)網(wǎng)智能終端設備的聯(lián)網(wǎng)需求。模組廠商從上游采購芯片等原材料,經(jīng)過軟硬件設計、測試、認證、生產(chǎn)及銷售等環(huán)節(jié)流入下游終端環(huán)節(jié),進而推動物聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展及其應用。
通信模組是物聯(lián)網(wǎng)智能終端的核心部件,是智能終端與物聯(lián)網(wǎng)之間的連接紐帶,肩負著智能終端接入網(wǎng)絡的重要使命,在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)架構中處于感知層和網(wǎng)絡層中間,負責智能終端和網(wǎng)絡層之間的數(shù)據(jù)傳輸,感知層采集的海量數(shù)據(jù)均需通過無線通信模組匯聚到網(wǎng)絡層,進而通過云端對設備進行有效控制,通信模組決定了設備能否應對復雜的應用環(huán)境從而確保通信質量的穩(wěn)定性和可靠性。
通信模組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為核心零部件供應環(huán)節(jié),主要包括基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、PCB、結構件等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為蜂窩通信模組、Wi-Fi模塊、藍牙模塊等通信模組產(chǎn)品設計與制造環(huán)節(jié),代表廠商有日海智能、有方科技、廣和通、移遠通信等。產(chǎn)業(yè)鏈下游為通信模組終端應用環(huán)節(jié),主要包括汽車電子、消費電子、智慧家庭、智慧零售、機器人等行業(yè)。
二、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
近年來,盡管全球各主要經(jīng)濟體的經(jīng)濟發(fā)展仍存在較多不確定因素,但全球經(jīng)濟整體已經(jīng)進入復蘇階段,同時,隨著人工智能應用的激增和數(shù)字化轉型的持續(xù)進行,全球通信模組產(chǎn)業(yè)總體保持強勁增長態(tài)勢。以重要細分產(chǎn)品蜂窩通信模組市場為例,數(shù)據(jù)顯示,2024年全球蜂窩通信模組市場規(guī)模已從2020年的323億元增長至436億元,近五年年均復合增長率達7.79%;根據(jù)市場預測,2025年全球蜂窩通信模組市場規(guī)模有望達到486億元。
從細分市場具體來看,蜂窩通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)和智能終端的核心組件,根據(jù)功能和技術特性,可分為數(shù)傳模組、智能模組及AI模組三大類,2024年市場規(guī)模分別占比79%、19%、2%。通信模組作為物聯(lián)網(wǎng)的“神經(jīng)末梢”,正通過5G、AI、衛(wèi)星通信等技術的融合,推動行業(yè)從單一連接向智能化、泛在化演進。
從國內(nèi)市場看,近些年來,受益于物聯(lián)網(wǎng)設備普及、5G商用及政策支持,我國蜂窩通信模組(如5G、NB-IoT)、無線通信模組(Wi-Fi、藍牙等)等通信模組核心產(chǎn)品廣泛應用于智能家居、工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)及低空經(jīng)濟等新興領域,市場應用需求日益增長,推動國內(nèi)通信模組市場規(guī)模呈現(xiàn)加速擴容態(tài)勢。以蜂窩通信模組市場為例,2024年我國蜂窩通信模組市場規(guī)模已從2020年的174億元增長至247億元,年均復合增長率達9.15%;根據(jù)市場預測,至2025年,國內(nèi)蜂窩通信模組市場規(guī)模將達到282億元,有望達到全國通信模組行業(yè)突破至720億元。
相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國通信模組行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告》
三、企業(yè)格局
目前,全球通信模組市場競爭格局較為激烈。一方面,大型廠商通過持續(xù)投入研發(fā)和品牌推廣,鞏固自身地位;另一方面,中小企業(yè)和初創(chuàng)企業(yè)通過差異化競爭和創(chuàng)新模式,不斷提升市場份額。整體來來看,全球通信模組產(chǎn)業(yè)競爭格局高度集中,由移遠通信、中移物聯(lián)網(wǎng)、廣和通、美格智能等頭部企業(yè)占據(jù)主導地位,行業(yè)排名前五的廠商所占市場份額高達75%以上,其中,中國本土廠商通過技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢逐步替代國際品牌,占全球市場份額也已逐步從2015年的25%提升至當前的60%以上。
樂鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年,2019年7月在上交所科創(chuàng)板上市,股票簡稱“樂鑫科技”。樂鑫科技多年來深耕AIoT領域軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)與設計,專注于研發(fā)高集成、低功耗、性能卓越、安全穩(wěn)定、高性價比的無線通信SoC,現(xiàn)已發(fā)布ESP8266、ESP32、ESP32-S、ESP32-C和ESP32-H系列芯片、模組和開發(fā)板,成為物聯(lián)網(wǎng)應用的理想選擇。數(shù)據(jù)顯示,2024年樂鑫科技模組及開發(fā)套件銷售收入為12.08億元,同比增長38.69%。
深圳市有方科技股份有限公司成立于2006年10月18日,2020年1月23日在上交所掛牌上市,股票簡稱“有方科技”。有方科技專注于為物聯(lián)網(wǎng)運營商和智能互聯(lián)產(chǎn)品制造商等客戶提供物聯(lián)網(wǎng)接入通信產(chǎn)品和服務,產(chǎn)品涵蓋接入云、管道云、2G/3G/4G/5G/NB-IoT/eMTC等蜂窩無線通信模塊和整機,可為物聯(lián)網(wǎng)提供穩(wěn)定、可靠、安全的接入通信。數(shù)據(jù)顯示,2024年有方科技無線通信模組銷售收入為7.17億元,同比增長45.52%。
四、未來趨勢
1、技術融合推動產(chǎn)品升級
隨著5G、AI、衛(wèi)星通信等技術的深度融合,通信模組正從單一通信功能向智能化、集成化演進。例如,AI模組集成NPU和計算單元,為工業(yè)、城市、家庭場景提供本地AI推理能力,已在電動汽車、機器人等領域應用。同時,5GRedCap技術通過降低設備復雜度和成本,推動模組在工業(yè)傳感器、消費電子等場景的普及。此外,衛(wèi)星通信模組如移遠通信的CC660D-LS系列,滿足低功耗廣域網(wǎng)絡需求,進一步拓展了物聯(lián)網(wǎng)應用邊界。技術融合不僅提升了模組性能,還催生了新的市場需求。
2、市場競爭格局向頭部集中
國內(nèi)通信模組行業(yè)呈現(xiàn)“強者恒強”態(tài)勢。以移遠通信為例,其通過低價策略搶占市場份額,2024年全球市場份額達37%,遠超海外競爭對手。同時,國內(nèi)企業(yè)依托產(chǎn)業(yè)鏈集群和工程師紅利,在成本控制和技術迭代上占據(jù)優(yōu)勢。行業(yè)集中度提升,規(guī)模較小、技術實力弱的企業(yè)面臨淘汰風險,而頭部企業(yè)通過并購整合資源,進一步鞏固市場地位。例如,日海通訊、廣和通等企業(yè)通過并購加速多元化布局,搶占市場份額。
3、政策與市場需求雙輪驅動
政策層面,工信部提出到2027年實現(xiàn)4G/5G物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)占比超95%,并推動5GRedCap覆蓋全國縣級以上城市。市場需求方面,智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域對通信模組的需求激增。例如,目前中國車載通信模組出貨量已從2020年的5893.2萬片增至11517.9萬片,市場規(guī)模從20億元擴大至60億元。政策引導與市場需求共振,推動行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴張,預計2025年中國通信模組市場規(guī)模將突破千億元。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國通信模組行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。


2025-2031年中國通信模組行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國通信模組行業(yè)市場全景調研及發(fā)展前景研判報告》共十四章,包含2025-2031年通信模組行業(yè)投資機會與風險,通信模組行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結論及投資建議等內(nèi)容。



