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研判2025!中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈及競爭格局分析:受益于下游市場需求增加及技術(shù)不斷進步,行業(yè)規(guī)模不斷擴大達175.5億元[圖]

內(nèi)容概要:聚酰亞胺(PI)指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物,高性能 PI 的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI 具有最高的阻燃等級(UL-94),良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能、低節(jié)點損耗等,這些性能在很寬的溫度范圍(-269℃-400℃)內(nèi)不會發(fā)生顯著變化,被譽為“二十一世紀最有希望的工程塑料之一”。近幾年,中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)發(fā)展迅速,市場規(guī)模持續(xù)擴張,到2024年中國聚酰亞胺(PI)市場規(guī)模達175.5億元,同比增長超10%。行業(yè)市場規(guī)模保持持續(xù)增長的原因主要涉及需求拉動和技術(shù)突破兩個方面。首先,汽車、電子電器等下游領(lǐng)域?qū)埘啺返男枨罄瓌又袊埘啺沸袠I(yè)快速發(fā)展。其次,技術(shù)水平的提升促使聚酰亞胺行業(yè)的發(fā)展進一步加快。國內(nèi)企業(yè)紛紛加大對聚酰亞胺的研發(fā),提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,技術(shù)快速迭代為聚酰亞胺產(chǎn)能規(guī)模的提升提供有力的支持。中國聚酰亞胺行業(yè)市場分層明顯,第一梯隊的高端市場由行業(yè)龍頭把控,處于寡頭壟斷狀態(tài),以技術(shù)競爭為主,帶動行業(yè)整體發(fā)展;第二梯隊的低端市場集中于電工級PI薄膜產(chǎn)品的生產(chǎn),競爭激烈,采取價格競爭手段。隨著低端PI產(chǎn)品工藝的成熟,且高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)I材料的需求不斷擴展,許多企業(yè)開始布局聚酰亞胺的生產(chǎn)。未來,隨著中國相關(guān)研發(fā)及技術(shù)人才的積累,疊加相關(guān)政策的利好,中國聚酰亞胺行業(yè)發(fā)展將不斷提速,未來將實現(xiàn)高端產(chǎn)品國產(chǎn)化替代,巨大的市場空間將帶來更多的競爭者。


上市企業(yè):康達新材(002669)、瑞華泰(688323.SH)、國風(fēng)新材(000859)、深圳惠程(002168)、鼎龍股份(300054)、國風(fēng)塑業(yè)(000859)、丹邦科技(002618)


相關(guān)企業(yè):深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司、黃山聚鑫新材料有限公司、桂林電氣科學(xué)研究院有限公司、溧陽華晶電子材料有限公司、江陰天華科技有限公司、萬達集團微電子材料有限公司、江蘇先諾新材料科技有限公司、江西先材納米纖維科技有限公司、深圳瑞華泰薄膜科技有限公司、寧波今山新材料有限公司、長春高琦聚酰亞胺材料有限公司、江蘇亞寶絕緣材料股份有限公司、常熟中訊航天絕緣村料有限公司、江蘇奧神新材料股份有限公司、沁陽市天益化工有限公司


關(guān)鍵詞:聚酰亞胺聚酰亞胺薄膜、聚酰亞胺纖維、光敏聚酰亞胺(PSPI


一、聚酰亞胺(PI行業(yè)相關(guān)概述分析


聚酰亞胺(PI)指分子結(jié)構(gòu)主鏈中含有酰亞胺結(jié)構(gòu)的高分子聚合物,高性能 PI 的主鏈大多以芳環(huán)和雜環(huán)為主要結(jié)構(gòu)單元。PI 具有最高的阻燃等級(UL-94),良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學(xué)穩(wěn)定性、耐老化性能、耐輻照性能、低節(jié)點損耗等,這些性能在很寬的溫度范圍(-269℃-400℃)內(nèi)不會發(fā)生顯著變化,被譽為“二十一世紀最有希望的工程塑料之一”。聚酰亞胺(PI)具體優(yōu)點如下:(1)高耐熱性:聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點都很高,分解溫度可達500℃~600℃,可在非常高的溫度下工作,其長期使用溫度可達250℃以上,是現(xiàn)階段最穩(wěn)定的聚合物之一。(2) 耐超低溫特性:即使在超低溫的液氮中,聚酰亞胺也不會脆裂,仍能保持一定的機械強度。(3)優(yōu)良的機械性能:聚酰亞胺具有高強度、高彈性模量、耐磨、耐沖擊等優(yōu)良的力學(xué)性能。例如,均苯型聚酰亞胺薄膜(Kapton)的拉伸強度為170MPa、拉伸模量為3.0GPa,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(Upilex)的拉伸強度達到400MPa、拉伸模量為3~4GPa,增強以后可大于200GPa。(4)低熱膨脹系數(shù):聚酰亞胺材料的熱膨脹系數(shù)一般在(2~3)×10^-5/℃,聯(lián)苯型聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)在1×10^-6/℃,個別產(chǎn)品熱膨脹系數(shù)可達1×10^-7/℃,與金屬的熱膨脹系數(shù)接近。(5)優(yōu)良的絕緣性:聚酰亞胺是一種非常好的絕緣材料,可用于制造絕緣層、絕緣薄膜和電線電纜等。聚酰亞胺材料的介電常數(shù)一般在3.0~3.6之間,當(dāng)引入氟原子或?qū)⒓{米級的空氣分散其中時,介電常數(shù)可降至2.5~2.7之間,甚至更低。介電損耗在1×10^-3左右,介電強度在100~300Kv/mm、體積電阻為1×10^17?·cm。(6)穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì):聚酰亞胺的化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定,不受大多數(shù)酸、堿、氧化劑和有機溶劑的影響,但在濃硫酸、濃硝酸及鹵素等強腐蝕性物質(zhì)下可能會受影響。聚酰亞胺對稀酸有較強的耐水解性能,對氧化劑、還原劑的穩(wěn)定性也較高,特別是在高溫下,其穩(wěn)定性尤為突出。(7)自熄性:聚酰亞胺具有自熄性,發(fā)煙率極低,高溫燃燒后的殘?zhí)柯食T?0%以上,是一種良好的阻熱劑及阻燃劑。(8)良好的加工性能:聚酰亞胺可以用多種方法進行加工,如熔融、溶液加工、熱壓成型等。此外,聚酰亞胺氣凝膠還具有高比表面積、低密度、低熱導(dǎo)率等優(yōu)點,在隔熱、抗輻射、油水分離、過濾等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。

聚酰亞胺(PI)優(yōu)點


聚酰亞胺的合成方法主要可以分為兩大類:(1)在聚合過程中或在大分子反應(yīng)中形成酰亞胺環(huán)。包括由二酐和二胺反應(yīng)形成聚酰亞胺、由四元酸和二元胺反應(yīng)形成聚酰亞胺、由四元酸的二元酯和二元胺反應(yīng)獲得聚酰亞胺、由二酐和二異氰酸酯反應(yīng)獲得聚酰亞胺。(2)以含有酰亞胺環(huán)的單體合成聚酰亞胺:幾乎所有通用的縮聚反應(yīng)都已被用來由帶酰亞胺環(huán)的單體合成各種帶酰亞胺環(huán)的聚合物,如聚酯酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚碳酸酯酰亞胺、聚氨基甲酸酯酰亞胺等。具體工藝主要有以下幾種:1)溶液聚合:將二酐和二胺單體溶解在有機溶劑中,加入適量的催化劑和加速劑,通過加熱攪拌使其發(fā)生聚合反應(yīng)。反應(yīng)過程中,聚合物逐漸增長,單體逐漸減少,直至反應(yīng)結(jié)束。該方法具有操作簡單、分子量分布窄、產(chǎn)物純度高和分子量可調(diào)等優(yōu)點。2)熔融聚合:在高溫下將二酐和二胺單體熔融混合,通過催化劑的作用使其發(fā)生聚合反應(yīng)。該方法具有生產(chǎn)效率高、設(shè)備要求較低等優(yōu)點,但聚合物分子量分布較寬,產(chǎn)物純度較低。3)界面聚合:將二酐和二胺單體分別溶解在兩種不相溶的溶劑中,使兩種溶液接觸,通過界面上的催化劑促進聚合反應(yīng)。該方法具有產(chǎn)物分子量可調(diào)、分子量分布窄等優(yōu)點,但操作較為復(fù)雜,對設(shè)備要求較高。

聚酰亞胺合成方法


由于合成材料、生產(chǎn)工藝的差異化,不同品種的PI材料在性質(zhì)上存在側(cè)重點,不同的產(chǎn)品形態(tài)也導(dǎo)致聚酰亞胺的適用領(lǐng)域廣泛,囊括航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。通用塑料和工程塑料的產(chǎn)品加工模式通常是由供應(yīng)商提供基礎(chǔ)樹脂,再由生產(chǎn)企業(yè)加工成各種制品供應(yīng)市場,而 PI 相關(guān)企業(yè)大多是集合了材料合成與制品成型,直接向市場提供制品。因此可以將聚酰亞胺行業(yè)按照應(yīng)用形態(tài)劃分為薄膜、漿料、纖維、泡沫、樹脂五個主要應(yīng)用市場,及其它相關(guān)應(yīng)用形態(tài)。

聚酰亞胺應(yīng)用形態(tài)


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機會研判報告


二、聚酰亞胺(PI行業(yè)市場現(xiàn)狀分析


1、市場規(guī)模


我國是20世紀60年代開始PI的研發(fā),主要是為了滿足絕緣薄膜和漆包線漆的需求。最早介入的是一些國家科研院所,包括中國科學(xué)院長春應(yīng)用化學(xué)研究所(長春應(yīng)化所)、上海合成樹脂研究所(上海樹脂所)、桂林電器科學(xué)研究院有限公司(桂林電科院)等。上海樹脂所的二苯醚二酐/二苯醚二胺型PI在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和國防軍工領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。長春應(yīng)化所以氯代苯酐為原料研究PI合成,在合成路線開發(fā)和異構(gòu)體分離上取得了成功。20世紀70年代,成都科技大學(xué)(現(xiàn)四川大學(xué))開展了雙馬來酰亞胺的研究,并在絕緣材料領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

到21世紀初,眾多高等院校、科研院所、民營企業(yè)介入PI研發(fā)。2001年中國臺灣達邁科技試車第一條PI薄膜生產(chǎn)線;2010年瑞華泰PI薄膜生產(chǎn)線通過驗收,成為了中國大陸率先掌握自主核心技術(shù)的高性能PI薄膜專業(yè)制造商。此后,PI薄膜、纖維、漿料等生產(chǎn)企業(yè)大量興起。近幾年,隨著中美貿(mào)易爭端加劇,為破解“卡脖子”窘境,中國石油、中國石化等大型國有企業(yè)也加入了PI研發(fā)和生產(chǎn),加快了聚酰亞胺(PI)國產(chǎn)替代進程。


近幾年,中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)發(fā)展迅速,市場規(guī)模持續(xù)擴張,到2024年中國聚酰亞胺(PI)市場規(guī)模達175.5億元,同比增長超10%。中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場規(guī)模保持持續(xù)增長的原因主要涉及需求拉動和技術(shù)突破兩個方面。首先,汽車、電子電器等下游領(lǐng)域?qū)埘啺返男枨罄瓌又袊埘啺罚≒I)行業(yè)快速發(fā)展。其次,技術(shù)水平的提升促使聚酰亞胺行業(yè)的發(fā)展進一步加快。國內(nèi)企業(yè)紛紛加大對聚酰亞胺(PI)的研發(fā),提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,技術(shù)快速迭代為聚酰亞胺產(chǎn)能規(guī)模的提升提供有力的支持。

2021-2024年中國聚酰亞胺(PI)市場規(guī)模


2、價格走勢


在聚酰亞胺應(yīng)用中,聚酰亞胺薄膜(PI膜)是最早進入商業(yè)流通領(lǐng)域且用量最大的一種。從價格走勢來看,近年來,隨著產(chǎn)能不斷增加,中國聚酰亞胺薄膜(PI膜)價格整體呈下滑態(tài)勢,以瑞華泰公司為例,其高性能PI薄膜平均售價由2022年的38.8萬元/噸下降至2024年的27.3萬元/噸。

2021-2024年中國PI薄膜價格走勢(萬元/噸)


3、競爭格局



聚酰亞胺(PI)市場重點企業(yè)


三、聚酰亞胺(PI行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析


1、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜


聚酰亞胺(PI)產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)為原材料生產(chǎn)及供應(yīng)商,主要負責(zé)相關(guān)原材料以及化學(xué)助劑的生產(chǎn)與供應(yīng)。聚酰亞胺(PI)的合成目前最普遍使用的材料是二元酐和二元胺兩類PI單體。代表企業(yè)有以提供二酐單體PMDA為主的南京奧沙達、石家莊昊普、濮陽龍德洋等,以及以提供二胺單體ODA為主的南通匯順、東營明德化工等。關(guān)鍵原材料與聚酰亞胺的合成高度綁定,相關(guān)價格和供應(yīng)穩(wěn)定性直接影響到聚酰亞胺產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)能力。產(chǎn)業(yè)鏈中游為聚酰亞胺(PI)產(chǎn)品的合成與加工環(huán)節(jié)。相關(guān)生產(chǎn)制造商負責(zé)將上游提供的原材料通過熱亞胺或化學(xué)亞胺法合成PI高分子,再利用加工工藝制成PI薄膜、PI纖維等產(chǎn)品,提供給下游企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為PI產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè),憑借優(yōu)異的性能,PI產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于航空航天業(yè)、汽車制造業(yè)、醫(yī)療業(yè)、電子行業(yè)、通信業(yè)、工業(yè)等領(lǐng)域,在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

聚酰亞胺(PI)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


2、下游應(yīng)用領(lǐng)域


(1)柔性線路板FPC & 柔性顯示領(lǐng)域


從下游應(yīng)用來看,國內(nèi)PI薄膜應(yīng)用需求以電子、電機&發(fā)動機領(lǐng)域為主,占據(jù)超90%的市場需求份額,而在電子領(lǐng)域,又以柔性線路板FPC及柔性顯示應(yīng)用為主。在柔性顯示領(lǐng)域中,PI薄膜常被用于柔性O(shè)LED屏幕的基板,提供支持同時保證屏幕彎曲而不破裂。近年來,柔性O(shè)LED滲透率快速提升,一方面,各智能手機品牌的中高端機型市場需求持續(xù)處于增加狀態(tài);另一方面,受益于伴隨國內(nèi)柔性O(shè)LED產(chǎn)能逐步釋放,良率持續(xù)提升。有數(shù)據(jù)顯示,在智能手機領(lǐng)域,2024年全球柔性O(shè)LED出貨量約為6.3億片,同比增長約19%。

2020-2024年全球智能手機柔性O(shè)LED出貨量


聚酰亞胺(PI)薄膜作為 FPC 組成結(jié)構(gòu)中柔性覆銅板(FCCL)的基體材料,在 FPC 技術(shù)的發(fā)展中扮演著重要的角色。以 PI 薄膜為基材制成的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點。在現(xiàn)代電子科技的浪潮里,柔性電路板(FPC)正以其獨特的魅力,為各類電子設(shè)備的輕薄化、靈活化提供關(guān)鍵支撐,市場需求持續(xù)增長,行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴張。2024年,中國柔性電路板(FPC)市場規(guī)模超1500億元。隨著OLED顯示技術(shù)由剛性向柔性發(fā)展及柔性印刷電路板(FPC)需求不斷增加,該領(lǐng)域的PI薄膜需求有望進一步提升。

2019-2024年中國柔性電路板(FPC)市場規(guī)模


(2)航空航天領(lǐng)域


2023-2024年全球航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模維持增長態(tài)勢,保持在4000億美元以上的體量,2024年全球航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模達4184億美元。隨著商業(yè)航天和衛(wèi)星應(yīng)用的發(fā)展,預(yù)計在未來將繼續(xù)保持增長走勢。航空航天領(lǐng)域?qū)Σ牧系男阅芤髽O高,聚酰亞胺因具有耐高溫、耐老化、高強度等性能,成為飛機和衛(wèi)星等高端裝備制造的理想材料。在飛機制造中,聚酰亞胺可用于制造發(fā)動機部件、機翼結(jié)構(gòu)件等,能夠減輕部件重量,提高飛機的燃油效率和飛行性能;衛(wèi)星制造中,聚酰亞胺薄膜可作為衛(wèi)星的熱控材料,保障衛(wèi)星在復(fù)雜的太空環(huán)境下穩(wěn)定運行。例如,嫦娥4號在登月過程中,就使用了聚酰亞胺材料,它幫助探測器抵御了月球表面的極端溫度和輻射環(huán)境,為嫦娥4號成功完成任務(wù)提供了有力保障。聚酰亞胺在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用,不僅體現(xiàn)了我國材料科學(xué)的進步,也為我國航空航天事業(yè)的發(fā)展提供了重要支撐,助力我國在航空航天領(lǐng)域取得更多的突破和成就。

2020-2024年全球航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模


(3)醫(yī)療器械領(lǐng)域


醫(yī)療器械是聚酰亞胺重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。受益于需求擴容、技術(shù)發(fā)展、政策扶持等因素,我國醫(yī)療器械市場規(guī)模快速增長。據(jù)中物聯(lián)醫(yī)療器械供應(yīng)鏈分會數(shù)據(jù),2024年中國醫(yī)療器械工業(yè)市場規(guī)模突破1.2萬億元,同比增長2.2%, 由于聚酰亞胺具有良好的生物相容性和耐化學(xué)腐蝕性,在醫(yī)療器械領(lǐng)域也具有廣闊的應(yīng)用前景。它可以用于制造醫(yī)用導(dǎo)管、支架、手術(shù)器械等產(chǎn)品。比如在心血管介入治療中,聚酰亞胺材料制成的配有支架輸送器內(nèi)管、球囊導(dǎo)管內(nèi)管、心臟瓣膜輸送系統(tǒng)內(nèi)襯管等,具有不可替代的作用 。聚酰亞胺管還可作為離散長度的聚酰亞胺涂層導(dǎo)管、在微直徑液壓流體或液體輸送管線中使用、作為熱交換或冷卻系統(tǒng)的導(dǎo)管等。隨著人們對健康關(guān)注度的提高和醫(yī)療器械技術(shù)的不斷創(chuàng)新,聚酰亞胺在醫(yī)療器械領(lǐng)域的應(yīng)用將不斷拓展,為提高醫(yī)療水平、保障人們的健康做出更大貢獻。

2020-2024年中國醫(yī)療器械工業(yè)市場規(guī)模


(4)半導(dǎo)體領(lǐng)域


光敏聚酰亞胺(PSPI)是一類在高分子鏈上兼有亞胺環(huán)以及光敏基因,集優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、良好的機械性能、化學(xué)和感光性能的有機材料,主要用于光刻膠和電子封裝領(lǐng)域。作為光刻膠,在PSPI中添加增感劑、穩(wěn)定劑等可以得到PSPI光刻膠,與傳統(tǒng)光刻膠相比,由于聚酰亞胺本身有著很好的介電性能,因此在使用時無需涂覆僅起工作介質(zhì)作用的光阻隔劑,可以大大縮短工序,提高生產(chǎn)效率。作為電子封裝材料,PSPI可用于緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等,還可以用于集成電路和多芯片封裝件的封裝。如在WLCSP封裝中,為了緩解焊球凸點和再布線層對芯片產(chǎn)生的應(yīng)力,會在芯片表面和再布線層表面涂覆一層高分子薄膜材料,成為再鈍化層。

CoWoS工藝RDL布線中的PSPI


四、聚酰亞胺(PI行業(yè)發(fā)展趨勢


聚酰亞胺以其出色的性能在愈來愈多的行業(yè)中發(fā)揮重要作用,未來隨著技術(shù)和產(chǎn)能的不斷提升,中國聚酰亞胺行業(yè)滲透率有望進一步提升,從而釋放出更多的增長潛力。同時隨著各領(lǐng)域?qū)Σ牧闲阅芤蟛粩嗌?,提升聚酰亞胺材料性能成為未來重要發(fā)展方向。通過優(yōu)化分子結(jié)構(gòu)設(shè)計、改進制備工藝等手段,進一步提高聚酰亞胺材料的耐熱性、機械性能、電學(xué)性能等。此外,隨著中國相關(guān)研發(fā)及技術(shù)人才的積累,疊加相關(guān)政策的利好,中國聚酰亞胺行業(yè)發(fā)展將不斷提速,未來將實現(xiàn)高端產(chǎn)品國產(chǎn)化替代,巨大的市場空間將帶來更多的競爭者。

聚酰亞胺(PI)行業(yè)發(fā)展趨勢


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機會研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY353
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2025-2031年中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機會研判報告
2025-2031年中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機會研判報告

《2025-2031年中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模及投資機會研判報告》共十章,包含中國聚酰亞胺(PI)企業(yè)布局案例研究,中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)市場前景預(yù)測及發(fā)展趨勢預(yù)判,中國聚酰亞胺(PI)行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。

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