研判2025！中國類載板（SLP）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場(chǎng)現(xiàn)狀、重點(diǎn)企業(yè)及未來前景分析：行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)迭代加速高密度互聯(lián)時(shí)代來臨[圖]

內(nèi)容概況：類載板（SLP）作為介于傳統(tǒng)PCB與IC封裝基板之間的新型電路板技術(shù)，近年來發(fā)展迅速。2024年，全球類載板（SLP）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為315億元，同比增長6.06%。從技術(shù)趨勢(shì)來看，SLP技術(shù)憑借其高密度布線、多層堆疊結(jié)構(gòu)以及出色的先進(jìn)封裝兼容性，成功滿足了電子產(chǎn)品日益小型化和高性能化的需求。與傳統(tǒng)HDI相比，SLP的線寬/線距最小可以縮短到20/35微米，同等條件下，電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍。隨著技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，SLP技術(shù)正朝著更高密度和更精細(xì)線路的方向邁進(jìn)。

相關(guān)上市企業(yè)：鵬鼎控股（002938）、興森科技（002436）、深南電路（002916）、東山精密（002384）、景旺電子（603228）

相關(guān)企業(yè)：諾德新材料股份有限公司、廣東嘉元科技股份有限公司、中國巨石股份有限公司、江蘇長海復(fù)合材料股份有限公司、中國石油化工股份有限公司、福建三木集團(tuán)股份有限公司、四川東材科技集團(tuán)股份有限公司、大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司、蘇州邁為科技股份有限公司、蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司、無錫日聯(lián)科技股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、小米通訊技術(shù)有限公司、比亞迪股份有限公司、寧德時(shí)代新能源科技股份有限公司、邁瑞生物醫(yī)療電子股份有限公司、聯(lián)想集團(tuán)有限公司

關(guān)鍵詞：類載板（SLP）、類載板（SLP）市場(chǎng)規(guī)模、類載板（SLP）行業(yè)現(xiàn)狀、類載板（SLP）發(fā)展趨勢(shì)

一、行業(yè)概述

類載板（Substrate-like PCB，簡稱SLP）是一種介于傳統(tǒng)印制電路板（PCB）與半導(dǎo)體封裝基板（IC載板）之間的新型電路板。其核心定位是高端HDI板，通過結(jié)合PCB制造工藝與IC載板的部分特性，實(shí)現(xiàn)了工藝升級(jí)、性能升級(jí)、成本平衡等突破。按線寬/線距（L/S）分類，類載板（SLP）可分為L/S 30微米、L/S 25微米、L/S 20微米及以下等。

二、行業(yè)發(fā)展歷程

中國類載板（SLP）行業(yè)發(fā)展主要經(jīng)歷了四個(gè)階段。2010年至2016年的萌芽階段，2010年，蘋果公司率先在智能手機(jī)及平板電腦主板中采用Any Layer HDI（高密度互連）制程，為SLP技術(shù)的誕生奠定了基礎(chǔ)。HDI板通過更精細(xì)的線路設(shè)計(jì)和層數(shù)堆疊，實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品的小型化與高性能化。2017年，蘋果在iPhone X中首次導(dǎo)入SLP技術(shù)，采用半加成法（MSAP）制程，將線寬/線距縮短至20/35微米，顯著提升了主板的集成度與信號(hào)傳輸效率。這一舉措標(biāo)志著SLP技術(shù)正式進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用階段。早期SLP市場(chǎng)主要由日本揖斐電、韓國三星電機(jī)等國際廠商主導(dǎo)，其技術(shù)積累與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)明顯。中國廠商在此階段處于技術(shù)跟蹤與初步探索階段，通過引進(jìn)設(shè)備與人才逐步積累經(jīng)驗(yàn)。

2017年至2020年的起步階段，隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用的擴(kuò)展，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)高密度電路板的需求激增。SLP技術(shù)憑借其高密度布線、輕薄化設(shè)計(jì)及優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能，成為滿足這一需求的關(guān)鍵解決方案。鵬鼎控股、深南電路等中國廠商開始加大SLP技術(shù)研發(fā)力度，通過引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備、優(yōu)化工藝流程，逐步打破國際廠商的技術(shù)壟斷。

2021年至2023年的規(guī)?；瘧?yīng)用階段，深南電路于2021年成功研發(fā)線寬/間距小于20微米的超精細(xì)線路產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，標(biāo)志著中國SLP技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。景旺電子等企業(yè)加大在MiniLED背光用SLP領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動(dòng)SLP技術(shù)在高端顯示領(lǐng)域的應(yīng)用。2022年《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》將高密度互連積層板、封裝載板等列為“鼓勵(lì)類”發(fā)展產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了政策保障與資金支持。鵬鼎控股投資近10億元新建年產(chǎn)100萬平方米SLP生產(chǎn)線項(xiàng)目，提升產(chǎn)能與技術(shù)水平。中國SLP產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，涵蓋原材料供應(yīng)（如生益科技、華正新材）、生產(chǎn)設(shè)備制造（如大族激光）、技術(shù)研發(fā)（如中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院）等環(huán)節(jié)。

2024年至今的國際化階段，中國已成為全球SLP市場(chǎng)的重要增長極，亞太地區(qū)（尤其中國和韓國）推動(dòng)全球市場(chǎng)快速擴(kuò)張。SLP技術(shù)向更高密度、更精細(xì)線路方向發(fā)展，線寬/線距逐步縮小至15/15微米以下，滿足AR/VR、6G通信等前沿領(lǐng)域的需求。同時(shí)，SLP在新興應(yīng)用領(lǐng)域得到拓展。鵬鼎控股等企業(yè)切入光模塊業(yè)務(wù)領(lǐng)域，推動(dòng)SLP技術(shù)在高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的應(yīng)用。而便攜式健康監(jiān)測(cè)儀、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的興起，進(jìn)一步拓展了SLP技術(shù)的應(yīng)用邊界。

三、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

類載板（SLP）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括原材料和生產(chǎn)設(shè)備等，其中原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、半固化片（PP片）、油墨、蝕刻液、電鍍液、金屬球等，生產(chǎn)設(shè)備包括激光鉆孔機(jī)、電鍍?cè)O(shè)備、激光直接成像（LDI）設(shè)備、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）設(shè)備、X-ray檢測(cè)設(shè)備。產(chǎn)業(yè)鏈中游為類載板（SLP）生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域包括智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、5G通信設(shè)備等。

銅箔是類載板的關(guān)鍵原材料之一，其供應(yīng)情況直接影響著類載板的生產(chǎn)。2025年2月，中國銅箔開工率為62.48%。2025年1-2月，中國銅箔產(chǎn)量為18.83萬噸，同比增長96.17%。。隨著新能源汽車、5G 通信、消費(fèi)電子等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)類載板的需求持續(xù)攀升。銅箔產(chǎn)量的大幅增長，側(cè)面反映出市場(chǎng)對(duì)類載板原材料的旺盛需求，為類載板行業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、提升市場(chǎng)份額提供了有力支撐。

中國智能手機(jī)近三年出貨量有所回升。2025年一季度，中國智能手機(jī)出貨量為6454.2萬部，同比增長1.21%。隨著智能手機(jī)技術(shù)的不斷進(jìn)步，消費(fèi)者對(duì)新功能、高性能手機(jī)的追求并未減退。例如，AI技術(shù)的滲透、折疊屏技術(shù)的成熟等，都為智能手機(jī)市場(chǎng)注入了新的活力，吸引消費(fèi)者更換手機(jī)。類載板（SLP）作為高端智能手機(jī)的關(guān)鍵零部件，隨著智能手機(jī)功能的不斷升級(jí)，如5G通信、多攝像頭、人工智能等技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)類載板的性能要求也日益提高。SLP技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線路制造，滿足智能手機(jī)小型化、高性能化的需求，因此在高端智能手機(jī)市場(chǎng)具有廣闊的應(yīng)用前景。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國類載板（SLP）行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資趨勢(shì)研判報(bào)告》

四、市場(chǎng)規(guī)模

類載板（SLP）作為介于傳統(tǒng)PCB與IC封裝基板之間的新型電路板技術(shù)，近年來發(fā)展迅速。2024年，全球類載板（SLP）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為315億元，同比增長6.06%。從技術(shù)趨勢(shì)來看，SLP技術(shù)憑借其高密度布線、多層堆疊結(jié)構(gòu)以及出色的先進(jìn)封裝兼容性，成功滿足了電子產(chǎn)品日益小型化和高性能化的需求。與傳統(tǒng)HDI相比，SLP的線寬/線距最小可以縮短到20/35微米，同等條件下，電子元器件承載數(shù)量可以達(dá)到HDI的兩倍。隨著技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，SLP技術(shù)正朝著更高密度和更精細(xì)線路的方向邁進(jìn)。

五、重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況

中國類載板（SLP）行業(yè)正處于技術(shù)迭代與市場(chǎng)擴(kuò)張的關(guān)鍵階段，企業(yè)競爭格局呈現(xiàn)多極化與高端化并行的態(tài)勢(shì)。中國廠商通過技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈整合，逐步打破日韓臺(tái)企業(yè)的壟斷格局。例如，鵬鼎控股SLP業(yè)務(wù)以智能手機(jī)為核心，延伸至AI終端與汽車電子，已實(shí)現(xiàn)線寬/間距突破20微米級(jí)量產(chǎn)。景旺電子已實(shí)現(xiàn)25μm線寬/線距的SLP量產(chǎn)，并持續(xù)向20μm級(jí)制程推進(jìn)，采用改良型半加成法（mSAP）工藝，顯著提升了線路密度與信號(hào)完整性。

深圳市景旺電子股份有限公司專注于高密度互連（HDI）、剛撓結(jié)合板（R-F）及高端類載板（SLP）的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、5G通信、消費(fèi)電子等核心領(lǐng)域，并通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，逐步確立了在全球高端PCB市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。景旺電子在SLP領(lǐng)域的技術(shù)突破主要體現(xiàn)在精密制造與材料應(yīng)用層面。公司已實(shí)現(xiàn)25μm線寬/線距的SLP量產(chǎn)，并持續(xù)向20μm級(jí)制程推進(jìn)，采用改良型半加成法（mSAP）工藝，顯著提升了線路密度與信號(hào)完整性。在MiniLED背光應(yīng)用領(lǐng)域，景旺電子通過優(yōu)化線路布局與散熱設(shè)計(jì)，將SLP產(chǎn)品良率提升至92%，成功切入高端顯示市場(chǎng)。此外，公司開發(fā)的剛撓結(jié)合SLP產(chǎn)品，結(jié)合柔性電路板（FPC）與剛性板的特性，滿足可穿戴設(shè)備對(duì)輕薄化、高可靠性的需求，進(jìn)一步拓展了應(yīng)用場(chǎng)景。2025年一季度，景旺電子營業(yè)收入為33.43億元，同比增長21.90%；歸母凈利潤為3.25億元，同比增長2.18%。

鵬鼎控股(深圳)股份有限公司是全球最大的PCB制造商之一，其SLP業(yè)務(wù)以智能手機(jī)為核心，延伸至AI終端與汽車電子。公司SLP產(chǎn)品采用MSAP工藝，線寬/線距縮至25-30μm，孔數(shù)提升10倍，助力蘋果iPhone X系列實(shí)現(xiàn)主板面積縮減50%，并持續(xù)供應(yīng)三星、華為等旗艦機(jī)型。2024年，公司SLP相關(guān)收入占比超45%，AI端側(cè)產(chǎn)品（如AI手機(jī)、AIPC）貢獻(xiàn)顯著，推動(dòng)營收同比增長9.59%至351.4億元，凈利潤達(dá)36.2億元。在戰(zhàn)略布局上，鵬鼎控股加速泰國生產(chǎn)基地建設(shè)，推進(jìn)淮安園區(qū)高階HDI及SLP項(xiàng)目二期，同時(shí)拓展AI服務(wù)器、800G光模塊等高端市場(chǎng)，SLP產(chǎn)品已切入光模塊應(yīng)用領(lǐng)域。公司研發(fā)投入占比達(dá)6.61%，重點(diǎn)布局高速GPU/NPU、高頻高速材料等技術(shù)，鞏固了其在全球消費(fèi)電子與汽車電子SLP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。2025年一季度，鵬鼎控股營業(yè)收入為80.87億元，同比增長20.94%；歸母凈利潤為4.88億元，同比下降1.83%。

六、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)精細(xì)化與高性能化發(fā)展

類載板（SLP）技術(shù)正朝著更高密度和更精細(xì)線路的方向邁進(jìn)。目前，SLP的線寬/線距已從傳統(tǒng)的40/50微米縮短到20/35微米，甚至更小。例如，臻鼎科技已實(shí)現(xiàn)25微米SLP的量產(chǎn)。這種精細(xì)化的發(fā)展使得SLP能夠在更小的面積上集成更多的電子元件，滿足消費(fèi)電子、5G通信等領(lǐng)域的高性能需求。未來，隨著技術(shù)的進(jìn)一步突破，SLP有望在更高端的應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮更大作用，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)領(lǐng)域。

2、市場(chǎng)需求增長帶動(dòng)行業(yè)擴(kuò)張

隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、高密度PCB的需求不斷增加。SLP作為高端PCB的重要類型，其市場(chǎng)需求也在持續(xù)增長。預(yù)計(jì)到2030年，全球類載板市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。在中國市場(chǎng)，隨著5G網(wǎng)絡(luò)的普及和消費(fèi)電子產(chǎn)品的升級(jí)換代，SLP的市場(chǎng)需求也將保持穩(wěn)定增長。企業(yè)將通過產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)來滿足市場(chǎng)需求，推動(dòng)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。

3、行業(yè)競爭加劇與市場(chǎng)集中度提升

在中國市場(chǎng)，深南電路、興森科技等企業(yè)也在類載板領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，逐漸提升市場(chǎng)份額。未來，隨著市場(chǎng)競爭的加劇，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。頭部企業(yè)將通過技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能擴(kuò)張和市場(chǎng)整合，鞏固其市場(chǎng)地位。同時(shí)，中小企業(yè)將面臨更大的競爭壓力，需要不斷提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品競爭力，以在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《中國類載板（SLP）行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資趨勢(shì)研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。