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研判2025!中國安全存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀、重點企業(yè)經(jīng)營情況及未來前景展望:安全存儲芯片規(guī)模達186.7億元,行業(yè)發(fā)展前景較好[圖]

內(nèi)容概況:近年來,在國家信息安全戰(zhàn)略深化實施和國產(chǎn)替代進程加速的雙重推動下,中國安全存儲芯片市場迎來了快速發(fā)展期。作為信息安全領域的核心硬件組件,安全存儲芯片在金融支付、政務管理、智能終端等關鍵領域的應用需求持續(xù)釋放,帶動市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國安全存儲芯片市場規(guī)模達到186.7億元人民幣,同比增長19.3%。未來,隨著國家在信息安全基礎設施領域的投入持續(xù)加碼,以及IC卡、電子身份證、社??ǖ让裆椖康囊?guī)?;七M,行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間,預計2025年市場規(guī)模將突破218.5億元。


相關上市企業(yè):綜藝股份(600770)、*ST華微(600360)、士蘭微(600460)、同方股份(600100)、國民技術(shù)(300077)、北京君正(300223)、上海貝嶺(600171)、通富微電(002156)、國芯科技(688262)、兆易創(chuàng)新(603986)等。


相關企業(yè):芯成半導體(上海)有限公司、華為技術(shù)有限公司等。


關鍵詞:安全存儲芯片、市場規(guī)模、半導體材料、金融業(yè)增加值


一、安全存儲芯片行業(yè)概述


安全芯片(Secure Chip)是一種專門用于保護數(shù)據(jù)和應用安全的集成電路芯片。它具備硬件級別的安全保護機制,能夠提供信息的機密性、完整性和可用性,防止數(shù)據(jù)泄露、篡改和非法訪問。安全芯片主要分為安全存儲芯片、安全處理器芯片、安全認證芯片、安全傳感器芯片和安全通信芯片。

安全芯片的分類


安全存儲芯片是一種專門用于數(shù)據(jù)存儲和保護的集成電路(IC)芯片。它們的主要功能是在數(shù)據(jù)存儲和傳輸過程中保護數(shù)據(jù)的安全性,防止數(shù)據(jù)被篡改、竊取或泄露。安全存儲芯片通常被應用在需要高安全性、高可靠性、高可用性的場景中,例如服務器、路由器、交換機、通信設備、工業(yè)控制系統(tǒng)等。安全存儲芯片在選擇時所考慮的因素包括安全性、可靠性、性能和可擴展性。

安全存儲芯片選擇時所考慮的因素


二、安全存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程


從行業(yè)發(fā)展歷程來看,中國安全存儲芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從無到有、從依賴進口到逐步實現(xiàn)自主可控的過程。2015年以前,國內(nèi)安全存儲芯片幾乎完全依賴于國外廠商,如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)和意法半導體(STMicroelectronics)等。隨著國家對信息安全的重視程度不斷提升,政策層面陸續(xù)出臺《網(wǎng)絡安全法》《數(shù)據(jù)安全法》等一系列法規(guī),推動了本土企業(yè)在該領域的技術(shù)突破與市場拓展。2018年至2020年間,以紫光國芯、華大電子、國民技術(shù)為代表的本土企業(yè)開始在安全存儲芯片領域取得實質(zhì)性進展,產(chǎn)品逐漸覆蓋智能卡、安全模塊、可信計算等多個應用場景。2021年后,隨著物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算和數(shù)字身份認證等新興應用的興起,安全存儲芯片的需求呈現(xiàn)多元化增長趨勢。進入2024年,行業(yè)整體技術(shù)水平顯著提升,部分企業(yè)已具備支持國密算法、抗物理攻擊(如側(cè)信道攻擊)能力的安全芯片量產(chǎn)能力。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應增強,封裝測試、軟件平臺配套日趨成熟,進一步降低了系統(tǒng)集成成本,提升了市場滲透率。

安全存儲芯片行業(yè)發(fā)展歷程


三、安全存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


安全存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料和設備,主要包括半導體材料、EDA軟件、半導體設備等。產(chǎn)業(yè)鏈中游為安全存儲芯片的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈下游為應用領域,主要包括金融支付、政務及公共事業(yè)、工業(yè)控制、車聯(lián)網(wǎng)等。

安全存儲芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


半導體材料(如硅、砷化鎵等)是安全存儲芯片的原材料之一,主要用于構(gòu)建芯片的核心元件。在當今數(shù)字化、智能化飛速發(fā)展的時代,半導體材料已然成為科技產(chǎn)業(yè)的核心命脈,被譽為科技產(chǎn)業(yè)的“糧食”,更是國家競爭力的“芯片之芯”。從傳統(tǒng)的硅基半導體材料到新興的化合物半導體材料,從微觀層面的制程工藝革新到宏觀領域的能源革命推動,每一次半導體材料科學的重大突破,都在深刻重塑著人類的生產(chǎn)生活方式。近年來,隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,以及國家戰(zhàn)略對半導體材料國產(chǎn)化的大力推動,中國半導體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)出逐年攀升的良好態(tài)勢。SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國大陸半導體材料市場規(guī)模從2020年的673.21億元增長至2024年的958.44億元,年復合增長率為9.23%;中國臺灣半導體材料市場規(guī)模從2020年的876.96億元增長至2024年的1430.75億元,年復合增長率為13.02%。

2020-2024年中國大陸和中國臺灣半導體材料市場規(guī)模


金融領域是安全存儲芯片的下游應用領域,在金融領域中,安全存儲芯片主要用于銀行的智能支付終端、ATM 機、金融加密設備等,保障金融交易的安全和數(shù)據(jù)的加密傳輸。金融業(yè)作為國民經(jīng)濟的重要組成部分,近年來,隨著我國居民儲蓄率持續(xù)保持高位,金融機構(gòu)將大量儲蓄轉(zhuǎn)化為投資,推動了金融業(yè)增加值的顯著增長。同時,在我國以間接融資為主的金融體系下,金融機構(gòu)承擔了更多風險并提供了更廣泛的服務,進一步促進了金融業(yè)增加值的提升。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示,中國金融業(yè)增加值從2017年的64844.3億元增長至2024年的98544.2億元,年復合增長率為6.16%。金融業(yè)增加值的提升既反映了行業(yè)規(guī)模的擴大,也意味著金融機構(gòu)在安全技術(shù)方面的投入增加,從而為安全存儲芯片行業(yè)創(chuàng)造了更大的市場空間和發(fā)展機遇。

2017-2024年中國金融業(yè)增加值及增速情況


相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國安全存儲芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報告


四、安全存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


近年來,在國家信息安全戰(zhàn)略深化實施和國產(chǎn)替代進程加速的雙重推動下,中國安全存儲芯片市場迎來了快速發(fā)展期。作為信息安全領域的核心硬件組件,安全存儲芯片在金融支付、政務管理、智能終端等關鍵領域的應用需求持續(xù)釋放,帶動市場規(guī)模顯著增長。數(shù)據(jù)顯示,2024年中國安全存儲芯片市場規(guī)模達到186.7億元人民幣,同比增長19.3%。未來,隨著國家在信息安全基礎設施領域的投入持續(xù)加碼,以及IC卡、電子身份證、社??ǖ让裆椖康囊?guī)?;七M,行業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間,預計2025年市場規(guī)模將突破218.5億元。

2020-2025年中國安全存儲芯片行業(yè)市場規(guī)模及預測


從安全存儲芯片細分市場結(jié)構(gòu)來看,當前安全存儲芯片市場呈現(xiàn)明顯的結(jié)構(gòu)性特征。金融支付領域作為傳統(tǒng)主力應用場景,2024年以42%的市場份額保持領先地位,政務及公共事業(yè)類應用緊隨其后,占據(jù)28%的市場份額。與此同時,工業(yè)控制和車聯(lián)網(wǎng)等新興應用領域雖然當前市場占比相對較小,但憑借顯著高于行業(yè)平均的增速,正快速成長為推動市場發(fā)展的新動能,預計未來將成為重塑市場格局的重要力量。

2024年中國安全存儲芯片行業(yè)細分應用領域市場份額


五、安全存儲芯片行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析


中國安全存儲芯片行業(yè)已形成多層次的競爭格局,兆易創(chuàng)新、華為等頭部企業(yè)通過技術(shù)積累和規(guī)模優(yōu)勢占據(jù)主要市場份額,通富微電等中型廠商在細分領域展開差異化競爭,國民技術(shù)等新興企業(yè)則聚焦創(chuàng)新技術(shù)突破。隨著國產(chǎn)替代需求增長,各梯隊企業(yè)加速技術(shù)迭代和市場拓展,行業(yè)整體呈現(xiàn)專業(yè)化分工與協(xié)同發(fā)展并存的態(tài)勢,市場競爭日趨激烈但格局尚未完全固化。當前,中國安全存儲芯片行業(yè)代表企業(yè)主要包括通富微電、士蘭微、同方股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、華微電子、上海貝嶺、國民技術(shù)、綜藝股份、國芯科技、華為、芯成半導體等。

中國安全存儲芯片行業(yè)代表企業(yè)及相關介紹


1、杭州士蘭微電子股份有限公司


杭州士蘭微電子股份有限公司是專業(yè)從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),公司的主要產(chǎn)品是集成電路和半導體產(chǎn)品。公司專注于技術(shù)提升、團隊建設、管理完善、市場開拓、運作模式創(chuàng)新,得益于中國電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,士蘭微電子在中國的集成電路芯片設計業(yè)已取得了初步的成功,已成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一;其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。數(shù)據(jù)顯示,2024年士蘭微集成電路營業(yè)收入為41.05億元,同比增長31.19%。主要是公司IPM模塊、AC-DC電路、32位MCU電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快。

2020-2024年士蘭微集成電路營業(yè)收入


2、江蘇綜藝股份有限公司


江蘇綜藝股份有限公司聚焦信息科技、新能源、股權(quán)投資三大核心業(yè)務板塊,公司在信息科技領域長期深耕,主要業(yè)務涵蓋芯片設計及應用業(yè)務、手游業(yè)務、信息科技服務等,其中,芯片設計及應用主要為集成電路業(yè)務和智能卡業(yè)務??毓勺庸咎煲患芍饕獜氖滦畔踩酒瑯I(yè)務。近年來,隨著移動支付的快速普及,現(xiàn)金 和刷卡支付需求顯著下降,對其業(yè)務產(chǎn)生了較大影響。面對支付行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,移動支付滲 透率持續(xù)上升,傳統(tǒng)現(xiàn)金及刷卡交易規(guī)模不斷萎縮的市場趨勢,天一集成已逐步實施戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,一方面,積極推進下屬企業(yè)南京天悅的助聽器芯片產(chǎn)業(yè)化進程,另一方面,努力維護現(xiàn)有客戶資源,保持A980和A2000兩款加密芯片的銷售,2024年度銷量較小。數(shù)據(jù)顯示,2024年綜藝股份芯片設計及應用營業(yè)收入為0.91億元。

2020-2024年綜藝股份芯片設計及應用營業(yè)收入


六、安全存儲芯片行業(yè)發(fā)展趨勢


1、多功能化


未來安全存儲芯片將向多功能集成方向發(fā)展,在單一芯片中融合存儲、加密、身份認證、安全啟動等多種能力。例如,eSIM芯片已實現(xiàn)存儲與通信安全一體化,而智能終端中的安全存儲芯片可能集成AI加速功能,支持本地化隱私計算。此外,硬件級安全模塊(如TEE、HSM)將與存儲單元深度結(jié)合,滿足金融、政務等領域?qū)?shù)據(jù)全生命周期保護的需求,推動“存算一體”安全架構(gòu)的發(fā)展。


2、高性能化


隨著AI、超算等應用對數(shù)據(jù)吞吐需求的提升,安全存儲芯片需兼顧高速讀寫與實時加密能力。國產(chǎn)企業(yè)正研發(fā)支持PCIe 5.0、LPDDR5等高速接口的存儲芯片,并優(yōu)化加密算法硬件加速(如國密SM4的ASIC實現(xiàn))。同時,3D NAND堆疊技術(shù)和存內(nèi)計算(CIM)架構(gòu)的探索,有望在保證安全性的同時突破帶寬瓶頸,滿足數(shù)據(jù)中心、自動駕駛等高性能場景需求。


3、低功耗化


物聯(lián)網(wǎng)和邊緣設備的普及推動安全存儲芯片向低功耗方向演進。新型非易失性存儲器(如ReRAM、MRAM)憑借零待機功耗特性,逐步替代傳統(tǒng)Flash芯片。此外,動態(tài)電壓頻率調(diào)整(DVFS)和近閾值計算(NTC)等技術(shù)可降低加密運算能耗。未來,支持“采集-存儲-加密”一體化低功耗方案的芯片將在可穿戴設備、無線傳感器網(wǎng)絡中廣泛應用。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國安全存儲芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY401
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2025-2031年中國安全存儲芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報告
2025-2031年中國安全存儲芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報告

《2025-2031年中國安全存儲芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景研判報告》共十四章,包含2025-2031年中國安全存儲芯片行業(yè)投資風險預警,2025-2031年中國安全存儲芯片行業(yè)投資發(fā)展策略,研究結(jié)論及建議等內(nèi)容。

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