研判2025！中國濕制程鍍層材料行業(yè)市場規(guī)模、產(chǎn)業(yè)鏈及未來趨勢分析：行業(yè)呈現(xiàn)向好發(fā)展態(tài)勢，未來規(guī)模將不斷增長[圖]

內(nèi)容概要：濕制程鍍層材料是一種典型的濕電子化學(xué)品，是指在半導(dǎo)體及PCB制造的濕制程工藝中，用于在表面上沉積金屬或合金薄層的化學(xué)物質(zhì)。從規(guī)模來看，2020-2022年期間，受益于下游應(yīng)用領(lǐng)域向好發(fā)展，全球濕制程鍍層材料市場規(guī)模不斷增長。2023年，全球經(jīng)濟(jì)下行壓力加劇，半導(dǎo)體及PCB行業(yè)短期需求下降，導(dǎo)致濕制程鍍層材料需求減少，規(guī)?？s減，2024年恢復(fù)增長態(tài)勢，同比增長6.0%達(dá)57.1億美元。中國濕制程鍍層材料市場規(guī)模走勢與全球市場一致，2024年中國濕制程鍍層材料市場規(guī)模為150億元，同比增長8.7%。未來，AI、電動汽車等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，將進(jìn)一步推動中國濕制程鍍層材料需求增長，行業(yè)規(guī)模將穩(wěn)步擴(kuò)張。預(yù)計到2027年中國濕制程鍍層材料市場規(guī)模將超200億元，到2030年市場規(guī)模將增長至超300億元，較2024年翻一番。從工藝來看，化鍍占濕制程鍍層材料比重較大，化鍍是PCB制造的主要工藝技術(shù)。2024年中國化鍍材料規(guī)模為82億元，占比55%。而電鍍技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，已成為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝步驟之一，2024年電鍍材料規(guī)模為68億元，占比45%。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，濕制程鍍層材料是半導(dǎo)體及PCB制造的核心材料之一，其中PCB為濕制程鍍層材料主要應(yīng)用領(lǐng)域，2024年占比68%，半導(dǎo)體領(lǐng)域占比32%。

上市企業(yè)：光華科技(002741)、天承科技（688603）、飛凱材料(300398)、上海新陽(300236)、艾森股份（688720）

相關(guān)企業(yè)：陶氏化學(xué)（中國）投資有限公司、深圳創(chuàng)智芯聯(lián)科技股份有限公司、安集微電子科技（上海）股份有限公司、江西博泉化學(xué)有限公司、深圳市富利特科技有限公司、無錫中鍍科技有限公司、確信樂思化學(xué)（上海）有限公司、惠州市聯(lián)興達(dá)電子有限公司、蘇州納鼎新材料有限公司

關(guān)鍵詞：濕制程鍍層材料市場規(guī)模、濕制程鍍層材料細(xì)分市場、濕制程鍍層材料產(chǎn)業(yè)鏈、濕制程鍍層材料未來趨勢

一、濕制程鍍層材料行業(yè)相關(guān)概述

濕制程鍍層材料是一種典型的濕電子化學(xué)品，是指在半導(dǎo)體及PCB制造的濕制程工藝中，用于在表面上沉積金屬或合金薄層的化學(xué)物質(zhì)。作為半導(dǎo)體內(nèi)部以及半導(dǎo)體、封裝基板及PCB之間電信號傳輸?shù)年P(guān)鍵材料之一，濕制程鍍層材料在電子元件（尤其是半導(dǎo)體）的機(jī)械連接、電氣連接及散熱方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

化鍍與電鍍是濕制程中鍍層的兩大工藝技術(shù)。化鍍是一種無需借助外部電流即可在表面沉積均勻金屬鍍層的化學(xué)工藝，其通過鍍液中的化學(xué)還原劑將金屬離子還原為物體表面的金屬層?；兊膬?yōu)勢包括優(yōu)異的鍍層均勻性、較高的處理效率及相對較低的綜合成本?；兙哂休^高的技術(shù)壁壘，因其需精確控制化學(xué)反應(yīng)以確保鍍層均勻性與優(yōu)異的界面附著力。與依靠外部電流控制沉積過程的電鍍不同，化鍍完全依賴溶液內(nèi)化學(xué)反應(yīng)的微妙平衡。對于晶圓和封裝基板等對材料性能要求更嚴(yán)苛的應(yīng)用場景，實(shí)現(xiàn)化學(xué)反應(yīng)的精確控制尤其具有挑戰(zhàn)性。與依靠外部電流控制沉積過程的電鍍不同，化鍍完全依賴溶液內(nèi)化學(xué)反應(yīng)的微妙平衡。對于晶圓和封裝基板等對材料性能要求更嚴(yán)苛的應(yīng)用場景，實(shí)現(xiàn)化學(xué)反應(yīng)的精確控制尤其具有調(diào)整性。電鍍是一種利用電流在導(dǎo)電物體表面沉積金屬薄層的工藝。電鍍的顯著優(yōu)勢包括可控的高沉積速率及精確的鍍層厚度控制，使其成為創(chuàng)造高精度和復(fù)雜圖案的獨(dú)特且有價值的工藝，這是制造PCB及半導(dǎo)體元件的基礎(chǔ)。特別是在邏輯集成電路的納米級銅互連制程中，電鍍因其能有效填充高深徑比納米級結(jié)構(gòu)而占主導(dǎo)地位。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國濕制程鍍層材料行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資潛力研判報告》

二、濕制程鍍層材料行業(yè)市場規(guī)模

從規(guī)模來看，2020-2022年期間，受益于下游應(yīng)用領(lǐng)域向好發(fā)展，全球濕制程鍍層材料市場規(guī)模不斷增長。2023年，全球經(jīng)濟(jì)下行壓力加劇，半導(dǎo)體及PCB行業(yè)短期需求下降，導(dǎo)致濕制程鍍層材料需求減少，規(guī)?？s減，2024年恢復(fù)增長態(tài)勢，同比增長6.0%達(dá)57.1億美元。

中國濕制程鍍層材料市場規(guī)模走勢與全球市場一致，2024年中國濕制程鍍層材料市場規(guī)模為150億元，同比增長8.7%。中國是全球半導(dǎo)體及PCB重要制造基地，也是濕制程鍍層材料重要消費(fèi)市場，市場規(guī)模占全球比重不斷提升，2024年占比為25%。

從工藝來看，化鍍占濕制程鍍層材料比重較大，化鍍是PCB制造的主要工藝技術(shù)。2024年中國化鍍材料規(guī)模為82億元，占比55%。而電鍍技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，已成為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵工藝步驟之一，2024年電鍍材料規(guī)模為68億元，占比45%。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，濕制程鍍層材料是半導(dǎo)體及PCB制造的核心材料之一，其中PCB為濕制程鍍層材料主要應(yīng)用領(lǐng)域，2024年占比68%，半導(dǎo)體領(lǐng)域占比32%。

三、濕制程鍍層材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1、產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，濕制程鍍層材料上游為生產(chǎn)所需的原材料及生產(chǎn)設(shè)備，原材料通常包括若干元素物質(zhì)，如鎳、鈀、磷、金或銅等，其價格直接影響著鍍層材料的生產(chǎn)成本。中游為濕制程鍍層材料生產(chǎn)制造，由于技術(shù)門檻較高，中國濕制程鍍層材料市場參與者數(shù)量相對有限，市場競爭相對集中，國內(nèi)廠商包括安集微電子、上海新陽半導(dǎo)體、江蘇艾森半導(dǎo)體、深圳創(chuàng)智芯聯(lián)等。下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括PCB及半導(dǎo)體兩大領(lǐng)域。

2、下游應(yīng)用領(lǐng)域-PCB領(lǐng)域

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移以及下游電子終端制造業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國大陸PCB行業(yè)整體呈快速增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，中國大陸2006年開始超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國，2016年至今PCB產(chǎn)值占比超過全球一半以上。2024年中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)412.13億美元，同比增長9%，占全球PCB總產(chǎn)值的56%。未來，消費(fèi)電子、人工智能、新能源汽車等應(yīng)用的快速發(fā)展，對PCB的需求將不斷增加，PCB行業(yè)將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

2024年中國PCB領(lǐng)域用濕制程鍍層材料市場規(guī)模為102億元，同比增長8.5%。在PCB生產(chǎn)過程中，電鍍和化學(xué)鍍是兩種常見的表面處理技術(shù)，它們各自具有獨(dú)特的應(yīng)用和優(yōu)勢。電鍍是一種通過電解過程在PCB表面形成均勻金屬層的方法，能夠提高電路板的導(dǎo)電性能和可靠性。電鍍工藝包括電鍍鎳金，就是將金屬鎳和金通過電解方法分層沉積在電路板表面，這種方法能夠形成均勻的金屬層，從而提高電路板的導(dǎo)電性能和可靠性。相比之下，化學(xué)鍍則是一種不需要外加電流的過程，通過還原劑使金屬離子在催化的表面還原成金屬，從而形成鍍層。化學(xué)鍍鈀的過程與化學(xué)鍍鎳過程相似，通過還原劑使鈀離子在催化的表面還原成鈀，這種工藝具有良好的焊接可靠性、熱穩(wěn)定性、表面平整性等優(yōu)點(diǎn)。

PCB制造過程中，需要用到濕電子化學(xué)品鍍層材料的制程主要為孔金屬化、電鍍工藝和最終表面處理。其中孔金屬化需求量占比約56%，電鍍工藝需求量占比約29%，最終表面處理需求量占比約15%。

3、下游應(yīng)用領(lǐng)域-半導(dǎo)體領(lǐng)域

盡管面臨全球經(jīng)濟(jì)下行與歐美技術(shù)限制的壓力，2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)憑借龐大的內(nèi)需市場、強(qiáng)大的生產(chǎn)能力和不斷提升的自主創(chuàng)新水平，在經(jīng)歷2023年需求低谷后實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁復(fù)蘇，重回高速增長軌道。2024年，中國集成電路銷售額達(dá)14313億元，同比增長17%。產(chǎn)品供應(yīng)能力、企業(yè)競爭力以及國產(chǎn)替代成果頗豐，充分彰顯了“千磨萬擊還堅韌，任爾東西南北風(fēng)”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展定力。

2024年中國半導(dǎo)體領(lǐng)域用濕制程鍍層材料市場規(guī)模為48億元，同比增長9.1%。不同于一般電子電鍍，集成電路用電鍍液在技術(shù)指標(biāo)、研發(fā)難度、認(rèn)證周期等方面要求極高，屬于電鍍領(lǐng)域的高端產(chǎn)品。它是晶圓制造與封裝環(huán)節(jié)，特別是先進(jìn)封裝中必不可少的關(guān)鍵工藝。電鍍主要用于形成銅、鎳等金屬鍍層，以構(gòu)建 RDL、UBM、Bump等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)并填充TSV，從而將芯片的引腳引出并在水平與垂直方向上重新排布，實(shí)現(xiàn)芯片與外部的I/O連接。隨著各類電子產(chǎn)品的快速更新迭代，功能芯片不斷向微型化、復(fù)雜化趨勢發(fā)展，對RDL等結(jié)構(gòu)的質(zhì)量以及圖形密度的要求日益嚴(yán)苛，這給電鍍的均勻性、成膜質(zhì)量等關(guān)鍵性能都帶來極大的挑戰(zhàn)。

四、濕制程鍍層材料行業(yè)發(fā)展趨勢

1、行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張

AI、電動汽車等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，將進(jìn)一步推動中國濕制程鍍層材料需求增長，行業(yè)規(guī)模將穩(wěn)步擴(kuò)張。預(yù)計到2027年中國濕制程鍍層材料市場規(guī)模將超200億元，到2030年市場規(guī)模將增長至超300億元，較2024年翻一番。

2、產(chǎn)品向更高品質(zhì)發(fā)展

國內(nèi)企業(yè)通過引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)或自主研發(fā)，不斷提升生產(chǎn)工藝水平，生產(chǎn)出質(zhì)量更加穩(wěn)定、雜質(zhì)含量更低的產(chǎn)品。技術(shù)要求的提高推動濕制程鍍層材料向更高品質(zhì)發(fā)展，如開發(fā)新的添加劑、改進(jìn)濕制程鍍層材料的配方等，以滿足下游高端市場的需求。

3、行業(yè)國產(chǎn)化率將逐步提高

隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，國內(nèi)對電子消費(fèi)品的需求不斷增長，這為濕制程鍍層材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的需求支撐。同時，近年來中國大陸在電子制造領(lǐng)域建立起了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，這為濕制程鍍層材料產(chǎn)業(yè)提供了良好的配套環(huán)境。中國大陸在濕制程鍍層材料領(lǐng)域的研發(fā)能力不斷增強(qiáng)，一些國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)能夠生產(chǎn)出符合國際標(biāo)準(zhǔn)的高端產(chǎn)品，滿足了市場需求。未來，隨著國內(nèi)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展，國產(chǎn)企業(yè)競爭力將進(jìn)一步增強(qiáng)，行業(yè)國產(chǎn)化率將逐步提高。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《中國濕制程鍍層材料行業(yè)市場發(fā)展形勢及投資潛力研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。