內(nèi)容概要:隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及,以及芯片自主可控帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng),為推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)做出“芯”貢獻(xiàn)。2024年我國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至147.03億元。其中,處理器IP占49.53%;接口IP占26.66%;物理IP占15.79%;數(shù)字IP占8.02%。預(yù)計(jì)2025年我國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至186.34億元。其中,處理器IP約占49.34%;接口IP約占27.15%;物理IP約占15.53%;數(shù)字IP約占7.98%。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張期,智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車(chē)等終端產(chǎn)品的持續(xù)放量,直接帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)需求攀升,進(jìn)而為本土半導(dǎo)體IP提供商帶來(lái)了穩(wěn)定且龐大的市場(chǎng)空間。
上市企業(yè):寒武紀(jì)[688256]、芯原股份[688521]
相關(guān)企業(yè):上海賽昉科技有限公司、中茵微電子(南京)有限公司、平頭哥半導(dǎo)體有限公司、芯耀輝科技股份有限公司
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程、半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體IP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、半導(dǎo)體IP行業(yè)定義及分類(lèi)
半導(dǎo)體IP(Intellectual Property,知識(shí)產(chǎn)權(quán)),通常也稱(chēng)作IP核(IP core),是指芯片設(shè)計(jì)中經(jīng)過(guò)反復(fù)驗(yàn)證過(guò)的、具有特定功能的、可以重復(fù)使用的、包含特定核心元素的(指令集、功能描述、代碼等)集成電路設(shè)計(jì)宏模塊(邏輯或功能單元)。半導(dǎo)體IP按交付方式可以分為IP軟核、IP固核、IP硬核;按產(chǎn)品類(lèi)型可分為處理器IP、接口IP、其他物理IP及其他數(shù)字IP。
半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)崛起是21世紀(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成熟度躍升、增量需求擴(kuò)大、設(shè)計(jì)分工細(xì)化的結(jié)果。輕設(shè)計(jì)時(shí)代,設(shè)計(jì)公司通過(guò)購(gòu)買(mǎi)成熟可靠的IP方案,就可以實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能。這不僅大大降低了芯片設(shè)計(jì)的難度與成本,還以可復(fù)用的模式形成風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、利益共享的生態(tài)圈,使得用戶(hù)能專(zhuān)注自身優(yōu)勢(shì)價(jià)值的創(chuàng)新性,令低成本創(chuàng)新成為可能。
二、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、全球半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大,2024年全球設(shè)計(jì)IP市場(chǎng)創(chuàng)下歷史新高,主要得益于有線(xiàn)接口類(lèi)別和處理器類(lèi)別的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,2024年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模增至84.81億美元。其中,處理器IP市場(chǎng)規(guī)模占半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的比重達(dá)49.10%,接口IP占比27.89%,物理IP占比14.73%,數(shù)字IP占比8.28%。
2、中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
作為集成電路產(chǎn)業(yè)的“技術(shù)底座”,半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))構(gòu)成了芯片設(shè)計(jì)的重要基石。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的進(jìn)一步普及,以及芯片自主可控帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),為推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)做出“芯”貢獻(xiàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年我國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至147.03億元。其中,處理器IP占49.53%;接口IP占26.66%;物理IP占15.79%;數(shù)字IP占8.02%。預(yù)計(jì)2025年我國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至186.34億元。其中,處理器IP約占49.34%;接口IP約占27.15%;物理IP約占15.53%;數(shù)字IP約占7.98%。
從終端需求領(lǐng)域來(lái)看,受?chē)?guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)品類(lèi)型的影響,半導(dǎo)體IP需求主要集中在消費(fèi)電子、通信、模擬、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。2024年消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為56.48億元,通信領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為44.21億元,模擬領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為11.66億元,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為16.11億元,功率領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為10.13億元,多媒體領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為3.48億元,智能卡及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為4.96億元。預(yù)計(jì)2025年消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為70.42億元,通信領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為56.541億元,模擬領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為14.03億元,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為19.66億元,功率領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為13.30億元,多媒體領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為4.55億元,智能卡及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模為7.84億元。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告》
三、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展歷程
半導(dǎo)體IP處于半導(dǎo)體上游供應(yīng)環(huán)節(jié),由于性能高、設(shè)計(jì)復(fù)雜、功耗優(yōu)、成本適中、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴,已經(jīng)逐漸成為芯片設(shè)計(jì)的核心產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。20世紀(jì)50年代,中國(guó)開(kāi)始接觸半導(dǎo)體技術(shù),當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,但仍積極進(jìn)行研究和探索。近年來(lái),中國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)在政策支持下逐步發(fā)展,已經(jīng)從早期萌芽與技術(shù)引入階段、初步發(fā)展與本土探索階段正進(jìn)入快速成長(zhǎng)與產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張階段。
四、半導(dǎo)體IP行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
1、全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
目前,全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)呈現(xiàn)高度集中化趨勢(shì),全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)主要企業(yè)有ARM (Softbank)、Synopsys、Cadence、Alphawave、Rambus、lmagination Technologies、eMemory Technology、verisilicon、ceva、SST等。其中,ARM的主要目標(biāo)市場(chǎng)是移動(dòng)計(jì)算,而排名第二、第三和第四的IP公司(Synopsys、Cadence、Alphawave)則專(zhuān)注于高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用。HPC領(lǐng)域的IP主要基于PCIe和CXL等互連協(xié)議、以太網(wǎng)和SerDes(串行器/解串器)、芯片到芯片(UCIe)互連,以及包括高帶寬內(nèi)存(HBM)的DDR內(nèi)存控制器。值得注意的是,這些廠(chǎng)商還提供先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的解決方案,以滿(mǎn)足AI超大規(guī)模開(kāi)發(fā)者的特殊需求。Synopsys覆蓋了主流市場(chǎng),獲得了更大的營(yíng)收。
2024年全球設(shè)計(jì)IP市場(chǎng)Top 10廠(chǎng)商合計(jì)營(yíng)收70.89億美元,同比增長(zhǎng)22.8%,市場(chǎng)份額從2023年的81.76%提升至83.49%。其中,ARM、Synopsys兩家企業(yè)合計(jì)占據(jù)65.96%的市場(chǎng)份額,前四大供應(yīng)商(ARM、Synopsys、Cadence、Alphawave)合并占據(jù)75%的市場(chǎng)份額,而2023年為72.03%。
2、中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
半導(dǎo)體IP作為集成電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)要素,正逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵領(lǐng)域。ARM、Synopsys、Cadence等國(guó)際巨頭在高端核心IP領(lǐng)域主導(dǎo)地位顯著。本土企業(yè)積極發(fā)展,在RISC-V和AIIP等新興領(lǐng)域取得一定進(jìn)展,如平頭哥的RISC-V處理器IP、寒武紀(jì)的AINPUIP等。
得益于國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng),我國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)近年來(lái)發(fā)展迅速。我國(guó)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)正從技術(shù)跟隨向局部創(chuàng)新跨越,為實(shí)現(xiàn)自主可控和全球競(jìng)爭(zhēng)力提升積蓄力量。目前,我國(guó)半導(dǎo)體IP本土企業(yè)有芯耀輝、中茵微、賽昉科技、芯原、寒武紀(jì)、芯來(lái)科技、納能微、銳成芯微等。雖然國(guó)內(nèi)企業(yè)在高端處理器IP、先進(jìn)制程IP的性能優(yōu)化和兼容性上仍有明顯差距,多數(shù)產(chǎn)品集中在中低端場(chǎng)景,在高端芯片設(shè)計(jì)中的滲透率較低。隨著國(guó)內(nèi)對(duì)芯片自主可控需求的持續(xù)升級(jí),下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)本土IP的采購(gòu)意愿不斷增強(qiáng),中高端市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)替代空間將逐步釋放,為本土企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)突破創(chuàng)造條件。
五、半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速擴(kuò)張期,智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端、新能源汽車(chē)等終端產(chǎn)品的持續(xù)放量,直接帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)需求攀升,進(jìn)而為本土半導(dǎo)體IP提供商帶來(lái)了穩(wěn)定且龐大的市場(chǎng)空間。
以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(xún)(www.thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告》。智研咨詢(xún)是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢(xún)】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體IP行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告》共十一章,包含2025-2031年半導(dǎo)體IP行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)防范,半導(dǎo)體IP行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及發(fā)展建議等內(nèi)容。



