2025年中國半導體設備零部件行業(yè)發(fā)展歷程、市場政策、產業(yè)鏈圖譜、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析：市場格局較為分散[圖]

內容概要：半導體設備零部件位于半導體產業(yè)鏈上游，為半導體行業(yè)發(fā)展提供重要支撐，半導體行業(yè)遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業(yè)規(guī)律，半導體設備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關鍵，其中，半導體設備零部件作為半導體設備的關鍵構成，是決定半導體設備產業(yè)發(fā)展水平的關鍵因素，半導體設備零部件不僅是半導體設備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內半導體設備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，因此，我國高度重視半導體設備零部件產業(yè)發(fā)展，近年來，我國相繼出臺眾多產業(yè)政策支持和鼓勵行業(yè)發(fā)展，在市場政策加持下，我國半導體設備零部件市場迅速崛起，據統(tǒng)計，2024年我國半導體設備零部件行業(yè)市場規(guī)模達1887.9億元，同比增長34.9%，其中，配套（含進口裝備）市場占92.5%，更新維護市場占7.5%。在配套市場中，機械類占比最大，高達36.5%，其次為系統(tǒng)輸送系統(tǒng)和電器類，分別占16.1%和14.3%。

相關上市企業(yè)：先鋒精科（688605）、富創(chuàng)精密（688409）、江豐電子（300666）、珂瑪科技（301611）、凱德石英（920179）、Ferrotec（6890.T）、京鼎精密（3413.TW）、超科林（UCTT.O）、中科儀（830852.NQ）、菲利華（300395）、新萊應材（300260）、阿為特（920693）、至純科技（603690）、北方華創(chuàng)（002371）、盛美上海（688082）、拓荊科技（688072）、華海清科（688120）

關鍵詞：半導體設備零部件行業(yè)發(fā)展歷程、半導體設備零部件市場政策、半導體設備零部件產業(yè)鏈圖譜、半導體設備零部件市場規(guī)模、半導體設備零部件競爭格局、半導體設備零部件發(fā)展趨勢

一、概述

半導體設備零部件是構成半導體制造設備的基礎單元，是設備實現(xiàn)晶圓加工、檢測等核心功能的關鍵組成部分，直接影響設備的精度、穩(wěn)定性和使用壽命。半導體設備零部件是半導體設備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術含量較高的環(huán)節(jié)之一，具有工藝精密、批量小、品種多等特點，半導體設備零部件涵蓋多個細分的領域，品類眾多，按結構構成來看，零部件可以分為機械、電氣、機電一體、氣體/液體/真空系統(tǒng)、儀器儀表和光學等多個領域，各類別均是半導體設備組成的重要構件。

二、發(fā)展歷程

我國半導體設備零部件行業(yè)的發(fā)展歷程，是從完全依賴進口到本土企業(yè)逐步突圍、從低端配套到向高端領域滲透的過程，目前，我國半導體設備零部件行業(yè)已進入追求高質量和系統(tǒng)性突破的新階段，不再滿足于個別品類的替代，而是朝著全產業(yè)鏈協(xié)同、高端領域全面滲透的方向推進，上游材料企業(yè)、中游零部件廠商與下游設備廠、晶圓廠的聯(lián)動愈發(fā)緊密，通過共建聯(lián)合實驗室、共享測試平臺等方式，同步推進材料研發(fā)、零部件試制和工藝驗證，大幅縮短了技術迭代周期，同時，本土企業(yè)的競爭焦點也從單純的產品量產，轉向了原創(chuàng)技術研發(fā)和模塊化解決方案供應。此外，長三角、珠三角等產業(yè)集群的效應愈發(fā)凸顯，整合了材料加工、性能檢測等各類資源，降低了行業(yè)整體成本，并且智能化、綠色化成為新的發(fā)展方向，企業(yè)開始探索將AI技術融入零部件監(jiān)測，同時研發(fā)低能耗產品，以適配半導體制造智能化、綠色化的趨勢，行業(yè)整體正從規(guī)模擴張向高質量發(fā)展轉型。

三、市場政策

我國將半導體產業(yè)自主可控列為戰(zhàn)略目標，近年來，相繼發(fā)布《關于集成電路企業(yè)增值稅加計抵減政策的通知》《制造業(yè)可靠性提升實施意見》《關于印發(fā)電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案的通知》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》《關于推動未來產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見》《關于加快數(shù)字經濟高質量發(fā)展的意見》《貫徹實施〈國家標準化發(fā)展綱要〉行動計劃（2024—2025年）》《關于促進非銀行金融機構支持大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動的通知》《支持蘇州工業(yè)園區(qū)深化開放創(chuàng)新綜合試驗的若干措施》《關于推動技能強企工作的指導意見》《關于促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》等一系列政策支持、鼓勵和規(guī)范半導體產業(yè)發(fā)展，作為半導體產業(yè)重要配套之一的半導體設備零部件也受到眾多產業(yè)政策的支持。

四、產業(yè)鏈

我國半導體設備零部件行業(yè)上游主要包括鋁合金、不銹鋼、鈦合金、超高純鎢、銅等金屬材料供應商以及高純石英砂、陶瓷、石墨等非金屬材料供應商，上游原材料的純度、性能直接決定下游零部件的質量；行業(yè)中游為半導體設備零部件研發(fā)、設計、生產等環(huán)節(jié)；行業(yè)下游為應用與終端環(huán)節(jié)，中游零部件先供給半導體設備廠商，用于組裝光刻、刻蝕、薄膜沉積等各類制造及封測設備，隨后這些設備交付給晶圓廠和芯片封測企業(yè)，用于晶圓加工與芯片封裝測試，最終芯片產品流入消費電子、汽車電子、AI、醫(yī)療電子等終端領域。

半導體設備作為半導體產業(yè)的基礎和先導產業(yè)，近年來，在下游快速發(fā)展的推動下，我國半導體設備行業(yè)整體保持較快增長，據統(tǒng)計，2024年我國半導體設行業(yè)備市場規(guī)模達3528.8億元，同比增長36.8%，下游市場持續(xù)繁榮為我國半導體設備零部件行業(yè)發(fā)展帶來廣闊的增長空間。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體設備零部件行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告》

五、發(fā)展現(xiàn)狀

半導體設備零部件位于半導體產業(yè)鏈上游，為半導體行業(yè)發(fā)展提供重要支撐，半導體行業(yè)遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業(yè)規(guī)律，半導體設備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關鍵，其中，半導體設備零部件作為半導體設備的關鍵構成，是決定半導體設備產業(yè)發(fā)展水平的關鍵因素，半導體設備零部件不僅是半導體設備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內半導體設備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，因此，我國高度重視半導體設備零部件產業(yè)發(fā)展，近年來，我國相繼出臺眾多產業(yè)政策支持和鼓勵行業(yè)發(fā)展，在市場政策加持下，我國半導體設備零部件市場迅速崛起，據統(tǒng)計，2024年我國半導體設備零部件行業(yè)市場規(guī)模達1887.9億元，同比增長34.9%，其中，配套（含進口裝備）市場占92.5%，更新維護市場占7.5%。在配套市場中，機械類占比最大，高達36.5%，其次為系統(tǒng)輸送系統(tǒng)和電器類，分別占16.1%和14.3%。

六、競爭格局

1、整體格局

雖然我國半導體設備零部件市場“蛋糕”很大，但國產廠商分到的卻不多，曾經，國內很多設備廠商及晶圓制造廠商幾乎都以進口零部件為主，但近年來，國產廠商加快布局零部件產品，部分頭部企業(yè)不斷在細分領域掌握自主知識產權，國產零部件廠商才逐步進入國內設備/晶圓制造企業(yè)的供應鏈體系。但總體來看，由于半導體設備零部件種類繁多，加之半導體設備本身結構復雜，對加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導致精密零部件制造工序繁瑣，技術難度大，行業(yè)內多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產工藝，或專注于特定零部件產品，整體市場格局較為分散。

目前，國內規(guī)模較大的半導體設備零部件主要為中國臺灣地區(qū)的京鼎精密和日本Ferrotec等外資企業(yè)的境內子公司，其主要為國際半導體設備廠商供貨。在我國半導體設備零部件內資企業(yè)中，以富創(chuàng)精密、新萊應材、江豐電子為代表的頭部企業(yè)，在各自細分領域已建立初步競爭力，但與國際領先企業(yè)相比，在高端產品精度、可靠性及認證周期方面仍存在差距。未來競爭將聚焦于技術突破、客戶認證與供應鏈協(xié)同，國產替代進程有望在政策支持下加速推進，形成"低端領域全面替代、高端領域逐步突破"的雙軌發(fā)展態(tài)勢。

2、代表國產企業(yè)分析

（1）沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司

沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司是半導體零部件領域的領軍企業(yè)，產品主要為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，主要包括：機械及機電零組件（腔體、內襯、勻氣盤等工藝零部件及腔體模組、閥體模組等模組產品）、氣體傳輸系統(tǒng)（氣柜、氣體管路等產品），相關產品成功通過國內外龍頭客戶驗證并實現(xiàn)量產。2025年上半年富創(chuàng)精密營業(yè)總收入已完成17.24億元，其中，機械及機電零組件占68.56%，氣體傳輸系統(tǒng)占28.92%。

（2）寧波江豐電子材料股份有限公司

寧波江豐電子材料股份有限公司主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件的研發(fā)、生產和銷售，其中，半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產線的機臺，覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業(yè)機器人等應用領域，其生產過程對于材料精密制造技術、表面處理特種工藝等技術要求極高，產品主要出售給晶圓制造商作為設備使用耗材或出售給設備制造商用于設備生產。2025年上半年江豐電子營業(yè)總收入已完成20.95億元，其中，精密零部件業(yè)務收入4.59億元，占營業(yè)總收入的21.90%。

七、發(fā)展趨勢

1、國產替代從單點突破走向系統(tǒng)性滲透

此前國產零部件多在機械類等單一品類實現(xiàn)“點狀突破”，未來將進入全品類協(xié)同替代的新階段，一方面，頭部晶圓廠和設備廠商會持續(xù)推行“國產優(yōu)先”采購策略，還會聯(lián)合零部件企業(yè)搭建本地化測試線，大幅縮短國產零部件的驗證周期，為其進入供應鏈打開通道；另一方面，本土企業(yè)會針對射頻電源、靜電吸盤等此前依賴進口的高端品類集中攻關，同時在機械類零件已實現(xiàn)較高自給率的基礎上，進一步提升產品穩(wěn)定性，推動國產替代從成熟制程向先進制程延伸，逐步改變高端領域被海外寡頭壟斷的格局。

2、技術研發(fā)聚焦高精密與新材料適配

隨著芯片制程不斷向更小尺度推進，以及Chiplet、GAA晶體管等新架構普及，市場對零部件的精度、耐極端環(huán)境能力等要求會持續(xù)提高，未來，半導體設備零部件研發(fā)重心將集中在兩方面，一是提升加工精度，比如研發(fā)適配EUV光刻設備的高精度光學部件，滿足納米級工藝需求；二是新材料的研發(fā)與應用，像特種陶瓷、高純石英、碳化硅涂層等，這些材料能適配原子層沉積等新型工藝對耐高溫、耐腐蝕的要求，同時本土企業(yè)也會著力攻克超高純金屬材料的純度難題，縮小與海外在材料性能上的差距。

3、產業(yè)鏈協(xié)同與產業(yè)集群效應強化

產業(yè)鏈上下游的協(xié)同合作會愈發(fā)緊密。上游材料企業(yè)、中游零部件廠商、下游設備廠和晶圓廠將形成更高效的聯(lián)動機制，通過共建聯(lián)合實驗室、共享測試平臺等方式，同步推進材料研發(fā)、零部件試制和工藝驗證，縮短技術迭代周期。同時，長三角、珠三角等現(xiàn)有產業(yè)聚集區(qū)的集群效應會進一步凸顯，這些區(qū)域將整合材料加工、性能檢測、物流配套等各類資源，吸引更多上下游企業(yè)入駐，通過技術交流與資源共享，降低行業(yè)整體研發(fā)和生產成本。

4、智能化與綠色化成為重要發(fā)展方向

智能化方面，AI技術將廣泛融入零部件領域，比如在零部件上嵌入傳感器，實時監(jiān)測運行狀態(tài)，通過數(shù)據分析預判故障并預警，提升半導體設備運行的穩(wěn)定性和效率；同時，具備智能控制功能的零部件會增多，以適配半導體制造過程中自動化、智能化的生產需求。綠色化方面，行業(yè)會更加注重環(huán)保和能效，一方面優(yōu)化零部件制造工藝，減少生產過程中的能耗和污染物排放；另一方面研發(fā)低能耗零部件，比如節(jié)能型真空泵等，契合全球制造業(yè)綠色轉型的大趨勢。

以上數(shù)據及信息可參考智研咨詢（www.thewallstreetmoneymachine.com）發(fā)布的《中國半導體設備零部件行業(yè)市場研究分析及未來前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。