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趨勢研判!2026年中國碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、市場滲透率、競爭格局及發(fā)展趨勢:市場規(guī)模將達38.8億元,市場滲透率有望擴大至9.51%[圖]

內(nèi)容概要:碳化硅功率器件憑借其更低的導通電阻、更高的工作溫度和工作電壓等優(yōu)異特性,在高壓大功率領(lǐng)域得到越來越多的應用,近年來市場增長顯著。2025年全球功率半導體器件市場規(guī)模增長至374.5億元,碳化硅功率器件市場規(guī)模增長至28.3億元,碳化硅功率器件市場滲透率擴大至7.56%;預計2026年全球功率半導體器件市場規(guī)模有望達到407.8億元,碳化硅功率器件市場規(guī)模有望增長至38.8億元,碳化硅功率器件市場滲透率有望擴大至9.51%。預計未來幾年,全球碳化硅功率器件行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)上升,市場滲透率也持續(xù)提升。


上市企業(yè):天域半導體[02658]、天岳先進[02631]、斯達半導[603290]


相關(guān)企業(yè):深圳基本半導體有限公司、上海瀚薪科技有限公司、株洲中車時代電氣公司、泰科天潤半導體科技(北京)有限公司、中國電子科技集團公司五十五所、英飛凌、羅姆電子、富士電機、意法半導體、Rohm公司、Cree公司


關(guān)鍵詞:碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、碳化硅功率器件行業(yè)市場滲透率、碳化硅功率器件市場規(guī)模、碳化硅功率器件市場競爭格局、碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢


一、碳化硅功率器件行業(yè)定義及分類


碳化硅具有高導熱率(3倍于硅基材料),散熱效果好,理論上能耐受600℃高溫,即使考慮封裝材料的限制,SiC功率器件也可以在200℃的溫度下正常工作。此外,SiC材料還有很強的抗輻射能力,特別適用于軍用領(lǐng)域、太空環(huán)境等極端條件。


碳化硅功率器件主要包括:SiC二極管、SiC開關(guān)管和SiC功率模塊。SiC二極管又分為SBD二極管、PiN二極管和肖特基二極管(JBS),SiC開關(guān)管分為SiCMOSFET、SiCJFET和SiCIGBT等;SiC功率模塊分為全SiC功率模塊和混合SiC功率模塊。

碳化硅(SiC)器件行業(yè)分類


碳化硅(SiC)功率器件作為一種寬禁帶半導體器件,相對于傳統(tǒng)硅基器件,憑借其卓越性能而被不斷應用于光伏發(fā)電、風力發(fā)電、電動汽車、軌道交通牽引、智能電網(wǎng)、宇航等領(lǐng)域。各類型碳化硅(SiC)器件的優(yōu)勢與存在的問題具體如下:

各類型碳化硅(SiC)器件的優(yōu)勢與存在的問題


二、碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


功率器件作為能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的核心部件被廣泛應用于各類電子設備中。近年來,隨著消費電子需求的重新恢復增長,汽車電子、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興應用領(lǐng)域需求的推動,全球功率半導體器件市場市場保持增長態(tài)勢。2025年全球功率半導體器件市場規(guī)模增長至374.5億元,預計2026年有望達到407.8億元。

2020-2026年全球功率半導體器件市場規(guī)模統(tǒng)計


目前,國內(nèi)外大多數(shù)電力電子功率器件都采用硅基半導體材料,經(jīng)過幾十年的不斷改良和優(yōu)化,以SiC為代表的第三代半導體材料功率器件在各項性能指標上較現(xiàn)有硅基功率器件有飛躍性的提升,正在引領(lǐng)電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。憑借其更低的導通電阻、更高的工作溫度和工作電壓等優(yōu)異特性,碳化硅功率器件在高壓大功率領(lǐng)域得到越來越多的應用。近年來,碳化硅功率器件市場增長顯著。2025年,全球碳化硅功率器件市場規(guī)模從2020年的4.5億元增長至28.3億元,碳化硅功率器件市場滲透率從2020年的1.42%擴大至7.56%;預計2026年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望增長至38.8億元,碳化硅功率器件市場滲透率有望擴大至9.51%。預計未來幾年,全球碳化硅功率器件行業(yè)市場規(guī)模將繼續(xù)上升,市場滲透率也持續(xù)提升。

2020-2026年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模及市場滲透率


相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《中國碳化硅功率器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研判報告


三、碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括碳化硅外延晶片、碳化硅襯底等主要原材料,以及耗材與相關(guān)設備等;行業(yè)中游為碳化硅功率器件生產(chǎn)環(huán)節(jié),通常包括IDM、器件設計公司及晶圓代工廠;行業(yè)下游主要應用于光伏發(fā)電、風力發(fā)電、電動汽車、軌道交通牽引、智能電網(wǎng)、宇航等領(lǐng)域,其中,在電動汽車領(lǐng)域的應用主要在于電機驅(qū)動、電池充電、車載空調(diào)和低壓直流供電等部件。

碳化硅功率器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


、碳化硅功率器件行業(yè)競爭格局


全球碳化硅功率器件市場呈現(xiàn)“國際大廠+國內(nèi)龍頭”雙寡頭格局。國際碳化硅功率器件主要企業(yè)有羅姆電子、富士電機、意法半導體、Rohm公司、Cree公司等。其中,英飛凌、羅姆電子、富士電機等國際企業(yè)憑借技術(shù)積累與車規(guī)級認證優(yōu)勢占據(jù)高端市場。

國際碳化硅功率器件主要企業(yè)介紹


我國碳化硅功率器件企業(yè)主要有BASiC基本半導體、斯達半導、天岳先進、瀚薪科技、株洲中車時代電氣公司、泰科天潤、天域半導體、中國電子科技集團公司五十五所等,其中,BASiC基本半導體、斯達半導、天岳先進等通過垂直整合(IDM模式)實現(xiàn)從襯底到模塊的全鏈條布局,全球市場份額逐步提升。

國內(nèi)碳化硅功率器件主要企業(yè)介紹


碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展展望


隨著碳化硅功率器件應用領(lǐng)域的不斷擴大以及在特定領(lǐng)域越來越多地替代硅基功率器件,商業(yè)和技術(shù)兩方面都要求碳化硅功率器件不斷向前演進、迭代升級,以滿足不斷提高的成本和質(zhì)量要求。


碳化硅功率器件與硅基器件相比具有更高的電能轉(zhuǎn)換效率、更高的工作溫度和更好的散熱性能,被廣泛應用于新能源汽車、可再生能源和軌道交通等領(lǐng)域。同時,由于成本和可靠性方面的要求,碳化硅功率器件在器件結(jié)構(gòu)和工藝等方面演進發(fā)展,以持續(xù)降低MOSFET的Ron,sp,提高溝槽MOSFET的可靠性。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(www.thewallstreetmoneymachine.com)發(fā)布的《中國碳化硅功率器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。

本文采編:CY315
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2026-2032年中國碳化硅功率器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研判報告
2026-2032年中國碳化硅功率器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研判報告

《2026-2032年中國碳化硅功率器件行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研判報告 》共十四章,包含2026-2032年中國碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展前景預測分析,2026-2032年碳化硅功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風險分析,2026-2032年中國碳化硅功率器件行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。

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