2017年中國LED產(chǎn)業(yè)集中度及發(fā)展趨勢分析【圖】

    一、LED產(chǎn)業(yè)全面向中國轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)化率加速提升

    LED是發(fā)光二極管的英文名稱縮寫，發(fā)光波長覆蓋全部可見光以及紅外、紫外等其他波段光線。LED 芯片作為 LED 產(chǎn)業(yè)鏈中門檻最高的環(huán)節(jié)之一，非可見光產(chǎn)品市場一直被海外企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)僅有三安光電等少數(shù)企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域。但是可見光領(lǐng)域除車頭燈等大功率產(chǎn)品以外，85%的市場正在被國內(nèi)芯片企業(yè)加速占領(lǐng)。

    中下游的封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)已經(jīng)領(lǐng)先芯片環(huán)節(jié)一步率先向中國大陸轉(zhuǎn)移。以藍(lán)綠光為例，藍(lán)寶石圓片做襯底、MO源和氣體通入 MOCVD 設(shè)備，通過化學(xué)氣相沉積反應(yīng)，生長外延片，切割為芯片，封裝后用于照明、背光、顯示等各個領(lǐng)域。

    1、核心設(shè)備與材料逐漸實現(xiàn)國產(chǎn)化

    1）2017年是MOCVD國產(chǎn)化元年

    國際重要供應(yīng)商有美國 Veeco、德國Aixtron、日本的Nippon Sanso，國內(nèi)新崛起的廠商有中微半導(dǎo)體、中晟光電，國產(chǎn)MOCVD 從2017年起已經(jīng)占到國內(nèi) LED廠商 MOCVD 設(shè)備新采購的60%左右。日本廠商生產(chǎn)的 MOCVD 向來是只供應(yīng)日本企業(yè)使用，不對外出口。美國 Veeco、德國 Aixtron 面臨中國 MOCVD 企業(yè)的競爭，優(yōu)勢漸失。

2016年之前中國MOCVD市場份額

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國LED燈具行業(yè)市場深度分析及投資前景預(yù)測報告》

2017年全球MOCVD市場份額

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    2）MO源完全國產(chǎn)化

    MO源重要供應(yīng)商有 Dow（美）、SAFC Hitech（美）、Akzo Nobel（荷）和國內(nèi)的南大光電、亞格盛、佳因光電等眾多供應(yīng)商。國內(nèi)以南大光電為首的 MO 源生產(chǎn)企業(yè)掌握了核心生產(chǎn)技術(shù)，產(chǎn)能持續(xù)增加，MO 源價格下降較快，產(chǎn)能較為過剩。

MO源國產(chǎn)化替代過程

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    3）襯底國產(chǎn)為主，技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動價格下降

    中國大陸LED廠商使用的襯底主要是國內(nèi)廠商供應(yīng)，國產(chǎn)襯底占據(jù)70%份額，進(jìn)口產(chǎn)品占比接近 30%。隨著技術(shù)不斷成熟，襯底價格持續(xù)下降。當(dāng)前主要襯底廠商都在擴(kuò)大產(chǎn)能，以適應(yīng)下游不斷增長的需求。

    同時國內(nèi)LED芯片廠商也在布局藍(lán)寶石業(yè)務(wù)，向上游核心材料滲透，以降低生產(chǎn)成本。

國產(chǎn)襯底市場份額70%

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襯底價格因技術(shù)進(jìn)步而持續(xù)走低（單位：美元/2寸片）

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    2、中國LED芯片產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)計17年占全球40%

    中國大陸LED企業(yè)一直沒有停止擴(kuò)產(chǎn)，2011-2016 年中國大陸采購了全球 60%的MOCVD，2017年更是購買了全球 85%的 MOCVD。產(chǎn)值份額逐年增加，2016 年產(chǎn)值達(dá)到145億元，全球份額占比32%，預(yù)計2017年將達(dá)到40%。

中國LED芯片產(chǎn)值持續(xù)增加

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中國大陸LED芯片產(chǎn)值占比三分之一（2016）

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    3、中國LED封裝和應(yīng)用產(chǎn)值占全球比重均過半

    LED 中下游的封裝與應(yīng)用環(huán)節(jié)，由于進(jìn)入門檻不太高，所以中國大陸 LED 封裝和應(yīng)用發(fā)展最快，全球占比最高。

中國LED封裝產(chǎn)值持續(xù)增加

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中國大陸LED封裝產(chǎn)值占比過半（2016年）

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    2016年中國封裝產(chǎn)值全球占比接近60%，且在全球各國中增速最快，發(fā)達(dá)國家封裝產(chǎn)值年均縮減接近8%，而中國封裝三大企業(yè)木林森、鴻利智慧和國星光電年均增速均超過 30%。

    照明和顯示等應(yīng)用領(lǐng)域，中國企業(yè)具有極大的成本優(yōu)勢，隨著市場主流產(chǎn)品技術(shù)成熟，發(fā)達(dá)國家企業(yè)逐漸失去競爭優(yōu)勢，漸漸剝離 LED 應(yīng)用業(yè)務(wù)或者外包給中國企業(yè)代工生產(chǎn)。

中國LED應(yīng)用產(chǎn)值持續(xù)增加

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中國大陸LED應(yīng)用產(chǎn)值占比過半（2016年）

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    二、設(shè)備國產(chǎn)化驅(qū)動大陸芯片大廠擴(kuò)產(chǎn)，行業(yè)集中度提升

    在 2016 年之前，MOCVD 全部依賴進(jìn)口，全球 MOCVD 機(jī)型差異不大，中國大陸的低成本優(yōu)勢主要體現(xiàn)在生產(chǎn)效率高以及人工成本方面。僅僅這兩個方面的優(yōu)勢就能使得中國芯片企業(yè)在全球 80%的中、低端市場上具有強(qiáng)大競爭力。

    如今，生產(chǎn)LED芯片的核心設(shè)備MOCVD的國產(chǎn)化，可以大幅降低 LED芯片成本，驅(qū)動有實力的芯片企業(yè)大規(guī)模采購國產(chǎn)MOCVD以繼續(xù)提升競爭力。

2009- 2016年全球和中國大陸各年采購MOCVD數(shù)量

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    2009-2012年是全球擴(kuò)產(chǎn)高峰，當(dāng)時的主力機(jī)型是 K465 和 K465i，按照目前的生產(chǎn)效率，這兩類機(jī)臺按照 8 年折舊折算到每片外延片上的成本分別是 23 元和19 元左右，而近兩年采購的主力機(jī)型是 RB、A7 以及 EPI 868，每片折算的成本低于 10 元，國產(chǎn) A7 折算成本更是低至 5.1元。按照每片外延片做成芯片大約 100 元的成本，17 年的國產(chǎn)設(shè)備 A7 折舊成本比 10 年前后機(jī)臺折舊成本低 14-18 元，即成本低 14%-18%，比 15 年進(jìn)口的 RB和 17 年進(jìn)口的 868 機(jī)臺也低 2%-4.9%。新機(jī)臺尤其是國產(chǎn)新機(jī)臺的低價格促進(jìn)一線芯片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)和全球老舊產(chǎn)能加速淘汰。

中國LED芯片行業(yè)集中度上升

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中國LED芯片市場份額分布- 2016 年

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    三、傳統(tǒng)應(yīng)用市場穩(wěn)定增長，新應(yīng)用領(lǐng)域即將爆發(fā)

    LED小間距、通用照明、汽車照明等市場持續(xù)增長，LED市場規(guī)模年均增速超過10%，對 LED 芯片需求穩(wěn)定增長。2016 年下半年到 2017 年上半年，LED芯片廠商多次上調(diào)產(chǎn)品價格，反映了市場供求偏緊張的狀況。

LED應(yīng)用市場構(gòu)成- 2016年

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全球LED通用照明市場規(guī)模快速增長（單位：億美元）

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    LED顯示升級，小間距、MiniLED、MicroLED未來市場規(guī)模巨大。小間距LED市場規(guī)模正以每年50%以上的速度增長，預(yù)計這一增速可以持續(xù)到2020年。

LED顯示技術(shù)發(fā)展趨勢

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全球LED小間距市場快速增長（億元）

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    根據(jù)三星等企業(yè)的計劃 Mini-LED 將在 2018 年用于 TFT-LCD 背光源，Micro-LED顯示屏也將在 3 年內(nèi)實現(xiàn)應(yīng)用，臺灣液晶面板企業(yè)已經(jīng)與 LED 芯片廠商合作開發(fā)MicroLED。未來 MicroLED 有望在手機(jī)和 TV 等領(lǐng)域得到應(yīng)用，假設(shè) MicroLE屏幕分別在手機(jī)和 TV 市場滲透率達(dá)到 5%，按照當(dāng)前全球手機(jī) 15 億部和 TV2.3億臺的銷售量，那么將需要消耗 6 億片外延片（2 寸），目前全球 LED 外延片年產(chǎn)量不足 1.5 億片?？梢韵胂螅琈iniLED 和 MicroLED 的應(yīng)用，將使得 LED 芯片產(chǎn)值產(chǎn)生“井噴效應(yīng)”。