按照應(yīng)用領(lǐng)域不同,電子濺射靶材可以分為半導(dǎo)體靶材、平面靶材、鍍膜玻璃靶材、太陽(yáng)能光伏靶材等,不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)饘俨牧系倪x擇和性能要求存在一定的差異,其中半導(dǎo)體集成電路用的濺射靶材技術(shù)要求最高,最苛刻。
靶材的主要種類與用途
靶材種類 | 主要用途 | 主要品種 | 性能要求 |
半導(dǎo)體 | 制備集成電路核心材料 | W、鎢鈦(Wti)、Ti、Ta、Al合金、Cu等,純度在4N或5N以上 | 技術(shù)要求最高、超高純度金屬、高精度尺寸、高集成度 |
平面顯示 | 濺射技術(shù)保證生產(chǎn)薄膜均勻性,提高生產(chǎn)率降低成本 | 鈮靶、硅靶、Cr靶、鉬靶、MoNb、Al靶、鋁合金靶、銅靶、銅合金 | 技術(shù)要求高、高純度材料、材料面積大、均勻性程度高 |
裝飾 | 用于產(chǎn)品表面鍍膜,起美化耐磨耐腐蝕的效果 | 鉻靶、鈦靶、鋯(Zr)、鎳、鎢、鈦鋁、CrSi、CrTi、CrAlZr、不銹鋼靶 | 技術(shù)要求一般,主要用于裝飾、節(jié)能等 |
工具 | 工具、模具表面強(qiáng)化,提高壽命與被制造零件質(zhì)量 | TiAl靶、鉻鋁靶、Cr靶、Ti靶、TiN、TiC、Al203等 | 性能要求較高、使用壽命延長(zhǎng) |
太陽(yáng)能光伏 | 濺射薄膜技術(shù)用于第四代薄膜太陽(yáng)能電池的制作 | 氧化鋅鋁靶、氧化鋅靶、鋅鋁靶、鉬靶、硫化鎘(CdS)靶、銅銦鎵硒等 | 技術(shù)要求高、應(yīng)用范圍大 |
電子器件 | 用于薄膜電阻、薄膜電容 | NiCr靶、鎳鉻硅靶、鉻硅靶、鉭(Ta)靶、鎳鉻鋁靶等 | 要求電子器件尺寸小、穩(wěn)定性好、電阻溫度系數(shù)小 |
信息存儲(chǔ) | 用于制作磁儲(chǔ)存器 | Cr基、鈷(Co)基、鈷鐵基、Ni基等合金 | 高儲(chǔ)存密度、高傳輸速度 |
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2017-2023年中國(guó)高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)調(diào)查研究及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》
濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié),其中,靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個(gè)濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。高純?yōu)R射靶材制造環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高、設(shè)備投資大,具有規(guī)?;a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少,主要分布在美國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū),其中,部分企業(yè)同時(shí)開展金屬提純業(yè)務(wù),將產(chǎn)業(yè)鏈延伸到上游領(lǐng)域;部分企業(yè)只擁有濺射靶材生產(chǎn)能力,高純度金屬需要上游企業(yè)供應(yīng)。尤其是半導(dǎo)體用濺射靶材領(lǐng)域,是一個(gè)被由美國(guó)和日本的少數(shù)公司(日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯)等跨國(guó)公司壟斷的行業(yè)。
由于下游產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,濺射靶材的市場(chǎng)需求量也在快速提高,尤其是制作工藝更高的高純?yōu)R射靶材(純度:99.9%-99.999%),更是供不應(yīng)求,呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2020年全球?yàn)R射靶材的總市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)160億美元,而高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)到13%。高純?yōu)R射靶材主要對(duì)應(yīng)平板顯示、半導(dǎo)體、記錄媒體與太陽(yáng)能電池四大領(lǐng)域。
全球高純?yōu)R射靶材市場(chǎng)規(guī)模
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在半導(dǎo)體領(lǐng)域,根據(jù)數(shù)據(jù),2015年全球市場(chǎng)規(guī)模為13億美元(其中晶圓制造領(lǐng)域6.3億美元,封測(cè)領(lǐng)域5.5億美元),占全球高純靶材市場(chǎng)的12%。受益于近年來(lái)中國(guó)集成電路制造和封測(cè)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,中國(guó)大陸半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng),2015年市場(chǎng)規(guī)模為11.5億元。
2012-2017年全球半導(dǎo)體高純靶材市場(chǎng)規(guī)模(億美元)
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2011-2016年中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模
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由于高純?yōu)R射靶材對(duì)材料的純度、穩(wěn)定性要求極高,因此屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),對(duì)供應(yīng)商的技術(shù)能力要求苛刻,目前主要被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷。



