2018年我國晶圓封裝材料行業(yè)市場規(guī)模分析預(yù)測【圖】

    半導(dǎo)體晶圓封裝是指將晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，主要的工藝包含：貼膜-打磨-去膜-切割-粘貼-鍵合-壓膜-烘焙-電鍍-印字-引腳成型等。

    典型的晶圓封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（BondPad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序。

    封裝過程中會采用各類半導(dǎo)體材料，常用的封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。從封裝材料細分市場規(guī)模看，封裝基板是占比最大的細分領(lǐng)域，其次為引線框架和鍵合絲。近年來，部分傳統(tǒng)封裝材料市場規(guī)模有所下降，特別是引線框架和鍵合絲，這主要是由于芯片封裝技術(shù)進步，芯片封裝所需的引線框架和鍵合絲成本占比下降。

全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國晶圓制造市場專項調(diào)研及投資方向研究報告》

中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模（億元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    由于中國IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國本土封裝企業(yè)近年來呈現(xiàn)快速增長，帶動中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)?？焖贁U大，預(yù)計中國市場半導(dǎo)體封裝材料2017年的市場規(guī)模為352.9億元，相比于2015年的261.3億元，增長35.06%。

    根據(jù)分析，2016~2022年期間，先進封裝產(chǎn)業(yè)總體營收的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計可達7%，超過了總體封裝產(chǎn)業(yè)（3~4%）、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（4~5%）、全球電子產(chǎn)業(yè)（3~4%）。其中，F(xiàn)C（flipchip，倒裝芯片）封裝平臺是目前最大的先進封裝細分市場，2017年，預(yù)計將占據(jù)81%的先進封裝市場營收份額，達到196億美元；Fan-out（扇出型）是增長速度最快的先進封裝平臺，增長速度達到了36%，緊隨其后的是2.5D/3DTSV平臺，增長速度為28%。至2022年，扇出型封裝的市場規(guī)模預(yù)計將超過30億美元，而2.5D/3DTSV封裝的市場規(guī)模到2021年預(yù)計將達到10億美元。

    先進封裝將用到各種不同的材料，例如前道材料中的低K材料、緩沖涂層和CMP研磨料，后道材料中的芯片鍵合膜、漿料、環(huán)氧模塑料、液態(tài)模封材料、襯底、阻焊劑等等。