2018年我國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及銷售額預(yù)測(cè)分析【圖】

    2016年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6億美元，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到52億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到53%，增長(zhǎng)迅猛。

2016-2021年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    2016年中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量4.67億部，占全球份額為31.77%；根據(jù)數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)大陸品牌智能手機(jī)出貨量6.29億部，占全球份額為42.8%。

2010-2016年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量情況

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2011-2016年中國(guó)品牌智能手機(jī)出貨量情況

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    在PC電腦方面，根據(jù)數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)大陸PC電腦出貨量0.8億臺(tái)，占全球份額為30.8%。

2008-2016年中國(guó)大陸市場(chǎng)PC出貨量情況

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    2016年中國(guó)大陸（含在華國(guó)外企業(yè)）制造的智能手機(jī)占全球的74%，平板電腦占76%筆記本電腦占91%，顯示器占88%，數(shù)字電視占49%，因此中國(guó)大陸電子市場(chǎng)對(duì)IC產(chǎn)品有著龐大的需求。

2016年中國(guó)大陸制造的電子終端情況

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    在下游產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)的推動(dòng)下，中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)獲得了強(qiáng)大的發(fā)展動(dòng)力，特別是集成電路產(chǎn)業(yè)，在下游市場(chǎng)的推動(dòng)以及政府與資本市場(chǎng)的刺激，呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額（位于中國(guó)大陸境內(nèi)的國(guó)內(nèi)外廠商銷售總額）達(dá)到4335.5億元，比上年增長(zhǎng)20.1%。

2004-2016年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額情況

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    集成電路產(chǎn)業(yè)銷售主要?jiǎng)澐譃镮C設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)三大環(huán)節(jié)，由于中國(guó)在IC設(shè)備和材料方面國(guó)產(chǎn)化能力低，不具備規(guī)模銷售能力，因此在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷售額中的占比極低。2016年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%，IC制造產(chǎn)業(yè)銷售額1126.9億元，同比增長(zhǎng)26.1%，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13.03%。

2008-2016年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額情況

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    與中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額保持年均20%高增長(zhǎng)相對(duì)比的是，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定，2015/2016年的增速均為1.0%左右。

2004-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

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    從2015年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來六年高速增長(zhǎng)，整體市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的1410億美元增長(zhǎng)到2080億美元！增速遠(yuǎn)超世界平均水平。

國(guó)內(nèi)IC整體市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)（十億美元）

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    根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的測(cè)算，IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)資產(chǎn)投資規(guī)模按照專業(yè)的投入產(chǎn)出比均值進(jìn)行測(cè)算，設(shè)計(jì)1:2，制造1:0.25，封測(cè)1:1.1。因此，到2020年，設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售增量2600億元，需要新增投資1300億元，制造產(chǎn)業(yè)銷售增量1600億元，需要新增投資6400億元，設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售增量1400億元，需要新增投資1261億元，合計(jì)新增投資約為9000億元。為了達(dá)到集成電路發(fā)展目標(biāo)和配合投資增量，未來五年預(yù)計(jì)需要在設(shè)備和材料領(lǐng)域投入的研發(fā)資金分別為180億元和190億元，對(duì)應(yīng)2016-2020年產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金投入需要分別達(dá)到120億元和330億元。

    從市場(chǎng)規(guī)模角度來看，半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模與制造和封測(cè)廠的建設(shè)投資直接成正比關(guān)系，而材料的市場(chǎng)規(guī)模與制造和封測(cè)廠建成之后的產(chǎn)量/體量成正比關(guān)系（產(chǎn)量/體量又正比于制造與封測(cè)工廠的投資規(guī)模），根據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》，2020年中國(guó)集成電路制造和封測(cè)銷售額相比于2016年將擴(kuò)大一倍（從2016年的2681億元到2020年的5400億元），因此我們判斷，對(duì)應(yīng)集成電路用半導(dǎo)體材料銷售額將從2016年的431億元（65.3億美元）擴(kuò)大至2020年的868億元。

2020年中國(guó)集成電路各環(huán)節(jié)銷售額預(yù)測(cè)（億元）

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    在地區(qū)格局方面，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第七年成為最大的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，2016年的銷售額為97.9億美元。中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)了7.4％，在各地區(qū)中的增速最高，2016年半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到65.3億美元。

全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額情況

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    根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)CSIA的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額從2006年23.8億美元上升至2016年65.3億美元，占全球市場(chǎng)比重從06年的5.7%上升至16年為14.7%。從2010年到2016年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合年均增速為7.2%，遠(yuǎn)超全球平均水平。

2006-2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模

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    根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值4335.5億元（包括海外IC公司在中國(guó)大陸的工廠），與此同時(shí)，2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)到3389億美元，中國(guó)占比僅為18.8%。根據(jù)數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)大陸IC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1500億美元左右，約占全球的1/2，但是產(chǎn)值僅僅相當(dāng)于市場(chǎng)規(guī)模的40%?？紤]到中國(guó)大陸IC產(chǎn)值包含海外IC公司在中國(guó)大陸數(shù)量眾多的工廠，因此，如果僅僅計(jì)算中國(guó)大陸本土企業(yè)的話，產(chǎn)值占市場(chǎng)規(guī)模的比例不高于30%，國(guó)產(chǎn)化比例較低。

2008-2016年中國(guó)大陸IC市場(chǎng)產(chǎn)值

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    在半導(dǎo)體設(shè)備方面，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的總銷售額為412.4億美元，同比增長(zhǎng)13％，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第五年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，設(shè)備銷售額為122.3億美元。中國(guó)大陸市場(chǎng)增長(zhǎng)了32％，超過日本和北美，成為第三大市場(chǎng)，銷售額達(dá)到64.6億美元。

全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況

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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率偏低

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    預(yù)計(jì)2017年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)電子材料總收入為283.1億元，自2008年以來的復(fù)合年均增速為17.23%，其中，預(yù)計(jì)2017年集成電路領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)材料總收入為110.3億元，自2008年以來的復(fù)合年均增速為23.3%，增速高于整體電子材料收入。在電子材料總收入結(jié)構(gòu)中，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料收入占比從2008年的24.7%提升至2017年的39.0%。

2008-2017年中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料收入情況

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    2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)（包括前道制造和后道封裝）總規(guī)模為65.3億美元（約為434.2億人民幣），根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料總收入為96.1億元（包括前道制造和后道封裝），可以計(jì)算出2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率為22.1%，相比于2008年的7.0%已經(jīng)大幅進(jìn)步。進(jìn)步的主要原因在于封裝材料的貢獻(xiàn)，由于技術(shù)壁壘低，同時(shí)國(guó)內(nèi)下游封裝企業(yè)比制造企業(yè)更加成熟，過去十年中國(guó)國(guó)產(chǎn)封裝材料發(fā)展迅速，但是更加先進(jìn)的晶圓制造材料方面，國(guó)產(chǎn)化比例低于10%，國(guó)產(chǎn)替代空間很大。

2008-2016年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化情況

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    根據(jù)數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模在2009年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響而急劇下滑，2010年大幅反彈。2011年到2013年，由于300毫米大硅片的普及，造成硅片單位面積的制造成本下降，同時(shí)加上企業(yè)擴(kuò)能競(jìng)爭(zhēng)激烈，2013年全球硅片的市場(chǎng)規(guī)模只有75億美金，連續(xù)兩年下降。2014年受汽車電子及智能終端的需求帶動(dòng)，12寸大硅片價(jià)格止跌反彈，全球硅片出貨量與市場(chǎng)規(guī)模開始復(fù)蘇。根據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元左右。

    從全球來看，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、純度越高，壟斷情況就越嚴(yán)重。2016年全球半導(dǎo)體硅片銷售額前兩名的Shin-Etsu（信越）和Sumco都是日本公司。

2016年全球前五大半導(dǎo)體硅片廠份額達(dá)92%

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    根據(jù)報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33.2億美元，年成長(zhǎng)2%，而臺(tái)灣連續(xù)第六年成為全球最大區(qū)域性市場(chǎng)。預(yù)期2017、2018兩年全球半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)年增率為4%與3%，到2018年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到35.7億美元。帶動(dòng)市場(chǎng)的主因仍是先進(jìn)技術(shù)小于45nm的特征尺寸，以及亞太地區(qū)（特別是中國(guó)大陸）的產(chǎn)能成長(zhǎng)。

2012-2018年全球半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)規(guī)模

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2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體光罩市場(chǎng)規(guī)模

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    受益于過去幾年中國(guó)晶圓制造的快速發(fā)展，中國(guó)大陸光罩市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體材料協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2015年市場(chǎng)規(guī)模為41.45億元，預(yù)計(jì)到2017年達(dá)到50.7億元，2016/2017年的增速在10%左右。

    目前中國(guó)的電子用光刻膠產(chǎn)值主要集中于技術(shù)含量相對(duì)較低的PCB領(lǐng)域。根據(jù)中國(guó)輻射固化委員會(huì)的數(shù)據(jù)，2014年中國(guó)的半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)值中，PCB占比為
95%，而高技術(shù)含量的集成電路光刻膠占比僅僅為1.5%。在市場(chǎng)規(guī)模方面，2015年中國(guó)集成電路用光刻膠及配套試劑市場(chǎng)規(guī)模分別為17.1億元和18.0億元，預(yù)計(jì)到2017年將分別為20.2億元和24.24億元。

2012-2017年中國(guó)集成電路用光刻膠及配套試劑市場(chǎng)規(guī)模（億元）

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