2018年中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    一、IC封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

    隨著摩爾定律的推進(jìn)，終端設(shè)備越來(lái)越輕薄、運(yùn)算速度越來(lái)越快速、功能越來(lái)越多樣。IC制造技術(shù)也在不斷提升，芯片線寬持續(xù)突破人們的想象，芯片面積不斷縮小，相應(yīng)的，也對(duì)封裝技術(shù)提出了越小越薄的要求。對(duì)封裝的要求有：更薄，更便宜，散熱更好，寄生電路更少，芯片間距更小，引腳數(shù)更多。如今主流的高端封裝（先進(jìn)封裝）技術(shù)為Flip Chip, Fan-in、Fan-out與Embedded Die、TSV、3D Packaging等。

    2016年全球排名前十的封測(cè)企業(yè)中，臺(tái)灣企業(yè)占六席，其余3家來(lái)自中國(guó)大陸，另1家來(lái)自美國(guó)。投資建議：大陸廠商處于擴(kuò)張階段，看好全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)下大陸封測(cè)廠商的成長(zhǎng)。全球前十廠商中，有三家大陸廠商，預(yù)計(jì)未來(lái)他們將迎著國(guó)產(chǎn)化浪潮不斷成長(zhǎng)成為全球巨頭。關(guān)注長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等。

2016 年封測(cè)外包市場(chǎng)份額 （按公司）

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2017-2022年中國(guó)軍工IC市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)受益于半導(dǎo)體制造和封測(cè)行業(yè)的發(fā)展，增長(zhǎng)較快，2011年到2015年之間的復(fù)合增長(zhǎng)率8%，其中晶圓制造材料和封裝材料的復(fù)合增長(zhǎng)率分別為10%和6%。

    隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的擴(kuò)大，我國(guó)集成電路材料部分產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自產(chǎn)自銷(xiāo)。相較于2008年，2016年我國(guó)在8英寸和12英寸材料方面取得較大突破。

2008/2016年我國(guó)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的半導(dǎo)體材料對(duì)比

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2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)營(yíng)收排名前十的企業(yè)

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    二、市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀分析

    受惠于02專(zhuān)項(xiàng)和國(guó)內(nèi)其他集成電路發(fā)展基金，2010年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模激增283%，達(dá)到37.07億元。2011年和2012年受到整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響有所下滑，2013年以后恢復(fù)增長(zhǎng)，2013年到2016年之間的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)23%，增量主要來(lái)自薄膜制造設(shè)備、離子注入設(shè)備和封裝設(shè)備。

    據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備排名前五的企業(yè)分別為中電科電子裝備集團(tuán)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司和沈陽(yáng)拓荊科技有限公司.

2016年我國(guó)集成電路設(shè)備收入規(guī)模排名前五的企業(yè)及主要產(chǎn)品

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    三、2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速31%，進(jìn)口設(shè)備的依賴(lài)逐漸改善

    我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)情況與全球集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)基本一致，但總體規(guī)模較小，且嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，8英寸和12英寸的先進(jìn)硅片和制造設(shè)備基本依靠進(jìn)口，8英寸以下的生產(chǎn)線也有大量進(jìn)口翻新的二手設(shè)備。2016年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為64億元，同比增長(zhǎng)31%，2009年至2016年的復(fù)合增長(zhǎng)率為37%。

    回顧我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展歷程。2008年以前，我國(guó)集成電路設(shè)備基本依靠進(jìn)口2009年，我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為9.69億元，進(jìn)口規(guī)模和自制規(guī)模分別為9億美元和0.69億美元，設(shè)備自制比例7%。2010年以來(lái)，我國(guó)加快設(shè)備進(jìn)口速度，2016年設(shè)備進(jìn)口規(guī)模達(dá)到36億元，是09年的4倍，設(shè)備自制率下降為3%，進(jìn)口依賴(lài)嚴(yán)重。為改善集成電路設(shè)備進(jìn)口以來(lái)情況，國(guó)家設(shè)立了科技重大專(zhuān)項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝科技項(xiàng)目（簡(jiǎn)稱(chēng)02專(zhuān)項(xiàng)）。2011年以來(lái)，我國(guó)集成電路進(jìn)口依賴(lài)嚴(yán)重的問(wèn)題開(kāi)始逐步改善，15種12英寸主要設(shè)備通過(guò)大生產(chǎn)驗(yàn)證。2012年首次突破10%，達(dá)到12%，到2015年逐步上升至16%。