2018年中國覆銅板行業(yè)成本及PCB行業(yè)需求分析【圖】

    一、供給端：原材料價格影響覆銅板成本

    覆銅板的成本構(gòu)成組合很多，以目前市場上產(chǎn)銷量較大的覆銅板產(chǎn)品類型預(yù)測，銅箔、玻纖布、樹脂以及其他制造費用（包括人工、倉儲物流、設(shè)備折舊、水電煤等），大致占總成本比重分別為 39%、18%、18%和 25%。其中三大原材料占比達到 70%以上，其價格是影響覆銅板成本的關(guān)鍵因素。

覆銅板制造成本大致占比

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國覆銅板市場深度評估與發(fā)展前景預(yù)測報告》

    1、標(biāo)準(zhǔn)銅箔

    由于生產(chǎn)高質(zhì)量銅箔的設(shè)備特別是關(guān)鍵零部件需要進口且周期長，因此銅箔產(chǎn)能擴大不僅投資較大且平均周期至少一年以上，產(chǎn)能增長能力慢。中國電子材料協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，全球銅箔產(chǎn)能及產(chǎn)量近年來緩慢增長，其中產(chǎn)能由 2010年的 54.8萬噸增加至 2016年的 65.0萬噸，年均增長 2.41%，產(chǎn)量由 39.8 萬噸增至 50.6萬噸，年均增長率為 4.08%。從電子銅箔協(xié)會統(tǒng)計看出，國內(nèi)銅箔的產(chǎn)能、產(chǎn)量分別由 2010年的 20.99 萬噸、16.13 萬噸增加至 2016年的 39.9萬噸、29.16萬噸，年均增長率分別為 11.30%、10.37%，增速明顯高于全球水平。

2010-2018年全球銅箔產(chǎn)能及產(chǎn)量的統(tǒng)計、預(yù)測

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2010-2016年國內(nèi)銅箔產(chǎn)能、產(chǎn)量變化統(tǒng)計

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    目前銅箔可分為 PCB 用的標(biāo)準(zhǔn)銅箔、鋰電銅箔和其他用途的銅箔三類。由于新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展加大了對鋰電銅箔的需求，在銅箔總產(chǎn)能無法快速擴張的情況下，銅箔供需面自 2016 年中起出現(xiàn)偏緊局面。同時，由于鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔在生產(chǎn)設(shè)備和工藝上存在較大差異，電子用標(biāo)準(zhǔn)銅箔對產(chǎn)品精細(xì)度要求高但鋰電銅箔的利潤高于 PCB 標(biāo)準(zhǔn)銅箔，逐利驅(qū)使大多廠商將銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)至鋰電行業(yè)，新增產(chǎn)能也繼續(xù)偏向于鋰電銅箔，銅箔整體價格由鋰電銅箔為起因變?yōu)槿鏉q價。短期供需失衡下的標(biāo)準(zhǔn)銅箔的快速漲價，這推升了覆銅板的制造成本。

2011-2016年國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)銅箔與鋰電銅箔產(chǎn)量比例的變化

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    2、玻纖布

    中國已成為世界第一玻纖生產(chǎn)大國。2001 年我國加入 WTO 后積極消化引進的玻璃纖維池窯拉絲生產(chǎn)線，國內(nèi)成本優(yōu)勢和產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸完善使得全球玻纖產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，中國的玻璃纖維工業(yè)步入快速發(fā)展期。2000-2016 年，我國玻纖行業(yè)總產(chǎn)量由 27.3 萬噸增加至 362 萬噸，復(fù)合增長率為 18.81%，產(chǎn)量保持長期穩(wěn)定增長。其中 2007 年國內(nèi)玻纖紗總產(chǎn)量為 160 萬噸，中國開始成為世界第一大玻纖生產(chǎn)國。

2001-2016年我國玻纖紗年產(chǎn)量

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    玻纖行業(yè)供給集中度較高。從區(qū)域來看，玻纖產(chǎn)能主要分布于亞洲、美洲和歐洲，其中亞洲地區(qū)以中國生產(chǎn)為主。從供應(yīng)商來看，全球主要由 OCV、PPG、JM、中國巨石、重慶國際和泰山玻纖提供，產(chǎn)能占比達 60%，而國內(nèi)玻纖的提供約 80%被中國巨石、泰山玻纖、重慶國際、山東玻纖、四川威玻和長海股份六大生產(chǎn)商壟斷。

2015年全球玻纖布產(chǎn)能分布

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我國玻纖產(chǎn)能分布

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    玻纖在國內(nèi)的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在建筑、電子電氣、交運、管道、工業(yè)應(yīng)用、新能源和環(huán)保等領(lǐng)域，根據(jù)復(fù)材應(yīng)用技術(shù)網(wǎng)統(tǒng)計，其占比分別為 34%、21%、16%、12%、10%和 7%等，電子領(lǐng)域成為我國玻纖的第二大應(yīng)用領(lǐng)域。其中，覆銅板作為電子應(yīng)用的重要內(nèi)容，其關(guān)鍵原材料之一為電子玻纖紗。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2001-2014年我國玻纖在電子領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模由 5.5 萬噸增加至 109.4 萬噸，多年保持較快的增長速度。

    玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用，在覆銅板的原材料成本中約占 25%。玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗，最后使用玻纖紗紡織制成的。玻纖布行業(yè)的集中度較高，全球六大供應(yīng)商（巨石、OC、PPG 等）合計產(chǎn)能占到 70%，用于 PCB 的電子布要求較高，主要廠商還是歐美企業(yè)但產(chǎn)能一直在向亞太轉(zhuǎn)移，而超薄特種玻璃紗的產(chǎn)能仍集中在歐美企業(yè)。

2001-2014年我國玻纖在電子領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模

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    3、環(huán)氧樹脂

    環(huán)氧樹脂由于較好的力學(xué)性能、電性能和黏結(jié)性能被廣泛用于制造覆銅板、防腐涂料、塑封料，在電子電氣和機械制造等工用領(lǐng)域具有重要作用。而中國已成為全球最大的環(huán)氧樹脂生產(chǎn)國，數(shù)據(jù)可知，中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量由 2010 年的 68 萬噸增加至 2015 年的 140 萬噸，年復(fù)合增長率達 15.54%。

    不同的 PCB 對樹脂的要求不同：一般來說，單/雙面板、多層板及 HDI 等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，而高速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵 CCL 則使用環(huán)保型非溴基樹脂。目前大陸與臺灣的供應(yīng)商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，高端特種樹脂如 BT、PPE 等則被美日的國際巨頭壟斷。

2010-2015年我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量

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    在我國覆銅板行業(yè)中，對環(huán)氧樹脂有需求的主要有剛性覆銅板、高性能環(huán)氧-玻纖布基覆銅板（包括環(huán)氧改性高性能樹脂覆銅板）、金屬基覆銅板、三層型撓性覆銅板、多層板加成工藝法用半固化樹脂膠片等。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014 年國內(nèi)覆銅板行業(yè)消費的各類環(huán)氧樹脂占總消費量的 30.6%，使用量占比第一。

2014年我國環(huán)氧樹脂消費市場格局

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    二、需求端：PCB行業(yè)

    覆銅板行業(yè)下游為PCB行業(yè)，由于覆銅板行業(yè)產(chǎn)能比較集中，2016年全球剛性覆銅板公司按產(chǎn)值排名前十的公司市場份額總計占比達 74%，而前十的 PCB公司市場份額占比為 53%。因此覆銅板行業(yè)相對于下游 PCB行業(yè)來說更具有議價能力，覆銅板企業(yè)通常能夠?qū)⑸嫌蔚某杀緣毫鲗?dǎo)給下游。

2016年全球剛性CCL公司按產(chǎn)值排名前十 （百萬美元）

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2016年全球前10名PCB制造商產(chǎn)值占比（ 百萬美元）

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    1、PCB周期性顯著，目前處于增長狀態(tài)

    PCB在下游的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，涉足眾多行業(yè)，其行業(yè)周期性不受單一行業(yè)的影響，主要隨宏觀經(jīng)濟及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展變化。 根據(jù)研究，從國際市場看，全球 PCB 市場的景氣周期與電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體市場的景氣周期較為一致。PCB 行業(yè)自 2000 年以后只出現(xiàn)兩次低谷，2000-2002 年受互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的影響，PCB的全球產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，以及 2008 年受全球金融危機的影響進入低谷。

2000-2016年全球及中國 PCB產(chǎn)值變化情況

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    較于全球PCB行情變化，我國的市場增速明顯高于全球整體水平，受到的沖擊影響也較小，僅在 2009 年產(chǎn)值有所下滑，2010 年重新恢復(fù)增長。預(yù)計未來，我國仍將以高于全球整體水平的速度增長，成為帶動我國覆銅板需求增長的主因。

    根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預(yù)計 2017 年全球 PCB 整體規(guī)模將有望達到 642 億美元，2022 年產(chǎn)值增加至 756 億美元，年復(fù)合增長率預(yù)計為 3.32%。據(jù)此預(yù)測中國 2017 年 PCB 產(chǎn)值將達到 289.72 億美元，占全球產(chǎn)值的 44.13%。

2017-2022年全球PCB產(chǎn)值預(yù)測

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    2、PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移亞洲

    PCB產(chǎn)業(yè)自 20 世紀(jì) 50 年代發(fā)展以來經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”向“亞洲主導(dǎo)”的轉(zhuǎn)變過程，其中亞洲主要以中國大陸為核心。2008-2016 年間，美洲、歐洲和日本的 PCB 產(chǎn)值占全球的比重逐漸下降，其 PCB 產(chǎn)值占全球的比重分別由 2008 年的 9.30%、5.65%、21.12%下滑至 2015 年的 5.08%、3.78%、10.44%，日本的降幅最大。相反，中國大陸的PCB 產(chǎn)值占比逐年增加，2015 年占比已達 47.36%，亞洲其他地區(qū)的 PCB 產(chǎn)值也出現(xiàn)小幅爬升。

2008-2016年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值區(qū)域分布變化情況

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    3、電子信息產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，驅(qū)動覆銅板下游PCB需求快速發(fā)展

    印制電路板是在各類覆銅板上，按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，主要應(yīng)用領(lǐng)域有：計算機、通信設(shè)備、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、航空航天等行業(yè)。

    下游電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，行業(yè)規(guī)模的大幅擴大將會帶動 PCB 行業(yè)的發(fā)展，我國電子信息產(chǎn)業(yè)保持了持續(xù)的快速發(fā)展趨勢。根據(jù)預(yù)測，2017 年上半年我國電子信息制造業(yè)實現(xiàn)收入 13.8 萬億元，同比增速超 14%。在國家政策、經(jīng)濟轉(zhuǎn)型等因素的推動下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持快速發(fā)展趨勢，從而給 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈帶來廣闊的市場發(fā)展空間。

2010-2017上半年我國電子信息制造業(yè)收入及增長率

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    從 2001 年至今的數(shù)據(jù)對比可以看出，我國 PCB 產(chǎn)業(yè)的增速變化與工業(yè)增加值（宏觀經(jīng)濟）有著同向的關(guān)系。從2017 年的工業(yè)增加值趨勢可以看出，目前處于向上趨勢的初期，之前的每輪上升或者下跌周期都帶動了 PCB 增速的30%左右的波動，而本輪的 PCB 增速向上波動才剛起步。

我國工業(yè)增加值和 PCB產(chǎn)值增速對比

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