2018年中國(guó)覆銅板產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析【圖】

    具體應(yīng)用領(lǐng)域中，橫向來(lái)看，通信、計(jì)算機(jī)、封裝基板和消費(fèi)電子是CCL四個(gè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域。2009 年以來(lái)，這四個(gè)領(lǐng)域合計(jì)占 PCB 的比重均超過(guò) 80%，其中，2016 年通信領(lǐng)域的市場(chǎng)份額最大為 29.06%，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域位列第二，占比為 28.06%，消費(fèi)電子和封裝基板的市場(chǎng)份額分別為 13.77%和 11.95%。縱向來(lái)看，通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子領(lǐng)域的占比處于穩(wěn)步增加狀態(tài)，而計(jì)算機(jī)、封板基材和消費(fèi)電子的占比小幅下滑。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的深入發(fā)展，未來(lái)PCB的應(yīng)用將進(jìn)一步延伸。

    而從PCB領(lǐng)域占比情況的變化也可以發(fā)現(xiàn)，通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子領(lǐng)域占比處于穩(wěn)步增加狀態(tài)，而計(jì)算機(jī)、封板基材和消費(fèi)電子的占比小幅下滑。目前通訊和汽車(chē)電子用 PCB 主要為高頻、高速、高阻燃、高Tg類(lèi)覆銅板，顯然 PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在進(jìn)一步向中高端化調(diào)整。

2009-2016年P(guān)CB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及占比變化

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)覆銅板市場(chǎng)深度評(píng)估與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    一、通信領(lǐng)域

    5G將成為通信下一風(fēng)口，我國(guó)在宏觀層面不斷發(fā)布相關(guān)文件明確未來(lái) 5G 的發(fā)展目標(biāo)和方向，5G 通信早期布局已開(kāi)始。與 4G 技術(shù)相比，5G 網(wǎng)絡(luò)擁有更強(qiáng)的性能，支持超高速率、超低時(shí)延、超大連接的應(yīng)用場(chǎng)景，5G 作為通信技術(shù)的發(fā)展新方向帶動(dòng)了高頻高速、超高頻超高速等材料應(yīng)用占比，使得覆銅板中高端結(jié)構(gòu)比例提升。

政府不斷發(fā)布文件支持5G發(fā)展

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    二、汽車(chē)電子領(lǐng)域

    傳統(tǒng)汽車(chē)正在經(jīng)歷向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）甚至向自動(dòng)駕駛轉(zhuǎn)變的過(guò)程，實(shí)現(xiàn)這些必須以電子產(chǎn)品為載體。根據(jù)資料，預(yù)計(jì)ADAS的市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)的增長(zhǎng)速度將超過(guò) 30%，到 2020年市場(chǎng)規(guī)模有望接近 300 億。另一方面，新能源汽車(chē)的產(chǎn)量和銷(xiāo)量在政策利好的條件下出現(xiàn)較快增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)汽車(chē)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2017年前10 個(gè)月我國(guó)新能源汽車(chē)的產(chǎn)量為 51.09萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng) 47%，保持了高速增長(zhǎng)。

ADAS中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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2013-2017年前10月中國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)量（萬(wàn)輛）

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    汽車(chē)電動(dòng)化和智能化發(fā)展雙輪驅(qū)動(dòng)，車(chē)用 PCB市場(chǎng)廣闊。一方面，傳統(tǒng)汽車(chē)的安全系統(tǒng)的進(jìn)步升級(jí)和控制系統(tǒng)電子化極大地提高了整車(chē)的電子化率，另一方面，新能源汽車(chē)的核心為電池、電機(jī)和電控，與傳統(tǒng)汽車(chē)相比其電子比例大幅提高。這兩大因素提升了 PCB 在汽車(chē)行業(yè)的使用量，PCB 產(chǎn)業(yè)綠色創(chuàng)新聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，車(chē)用 PCB 市場(chǎng)規(guī)模由 2009 年的 28 億美元增至 2015 年的 49 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 9.78%，預(yù)計(jì)到 2018 年有望接近 60 億美元。同時(shí)，汽車(chē)電子對(duì)于材料性能要求極高，這些因素對(duì)于覆銅板行業(yè)來(lái)說(shuō)不僅增加了需求，也提高了中高端覆銅板的應(yīng)用占比。

2009-2018E車(chē)用PCB市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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    三、其他領(lǐng)域

    由于智能手機(jī)和筆記本電腦、平板電腦等微型計(jì)算機(jī)設(shè)備增速普遍放緩，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，中國(guó)手機(jī)和智能手機(jī)的產(chǎn)量增速已下滑至 6.4%和 6.1%，而我國(guó)微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量近年在不斷減少，至 2017 年上半年產(chǎn)量為 14146 萬(wàn)臺(tái)。

    消費(fèi)電子產(chǎn)品進(jìn)入存量時(shí)代，雖然增速已放緩但是由于性能的提升抬高了對(duì)于 PCB 的要求，軟硬件的不斷升級(jí)使得眾多大容量的數(shù)據(jù)信息需要進(jìn)行高速處理和傳輸。以高頻為例，原來(lái)達(dá)到 1GHz 以上的高頻信號(hào)只限于航空航天、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域使用，而現(xiàn)在電子信息產(chǎn)品已邁入了千兆時(shí)代，電子部件向著高集成度、高速高頻化方向發(fā)展使得作為支撐體的 PCB 必須跟進(jìn)，這直接帶動(dòng)了中高端覆銅板的應(yīng)用占比。

中國(guó)手機(jī)及智能手機(jī)產(chǎn)量

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中國(guó)微型計(jì)算機(jī)產(chǎn)量

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    另一方面，物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心升級(jí)也將帶來(lái)大量高頻板的需求，伴隨互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)容量傳輸每三年翻一倍，由此相關(guān)路由器、交換器、服務(wù)器也相應(yīng)面臨升級(jí)。此外近兩年大量建設(shè)的數(shù)據(jù)中心未來(lái)也會(huì)面臨內(nèi)部交換網(wǎng)絡(luò)從 40GE 到 100GE 的升級(jí)。這些伴隨物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展而導(dǎo)致的基礎(chǔ)設(shè)施改良的行業(yè)趨勢(shì)都將為高頻高速板帶來(lái)大量增量市場(chǎng)。

云服務(wù)器升級(jí)

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企業(yè)服務(wù)器升級(jí)

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    綜上所述，覆銅板行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇回暖的背景下，保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。在中國(guó)地區(qū)，由于受益于覆銅板行業(yè)及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移以及進(jìn)口替代效應(yīng)，中國(guó)的覆銅板行業(yè)增速明顯高于全球其他地區(qū)水平。同時(shí)，由于電子產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，作為電子部件承載的PCB 以及基材覆銅板都隨著技術(shù)的升級(jí)在向中高端產(chǎn)品發(fā)展，高頻高速、超薄多層、環(huán)保特種等覆銅板占比快速提升將是趨勢(shì)所在。另外，由于原材料的上漲引起的成本推動(dòng)價(jià)格上漲以及下游需求旺盛帶來(lái)的量?jī)r(jià)齊升效應(yīng)使得行業(yè)自 2016 年起進(jìn)入一個(gè)新的景氣周期。這輪經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇不會(huì)很快結(jié)束，電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展升級(jí)將長(zhǎng)期持續(xù)，因此，覆銅板作為產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，其景氣度也將持續(xù)多年而不會(huì)是短暫周期。但是，期間的行業(yè)進(jìn)一步整合集中，以及中高端產(chǎn)能的擴(kuò)張和低端產(chǎn)能的淘汰也不可避免。