2017年中國集成電路行業(yè)市場深度調(diào)查分析【圖】

    “缺屏少芯”的產(chǎn)業(yè)格局促使我國 2010 年以來不斷加大對集成電路和面板的政策扶持，2016 年中國大陸電視面板的自給率已經(jīng)超過 80%，集成電路國產(chǎn)化將是政策和產(chǎn)業(yè)基金重點(diǎn)支持的領(lǐng)域。國家“大基金”主要投向是資金和技術(shù)最密集的 IC 制造業(yè)，而從中小企業(yè)的投資機(jī)會來看，在 IDM 模式轉(zhuǎn)向垂直分工的產(chǎn)業(yè)趨勢下，推薦關(guān)注第三方專業(yè)測試和深入細(xì)分領(lǐng)域的 IC 設(shè)計(jì)。

    1、“強(qiáng)需求+ 強(qiáng)政策”推動大陸 IC 產(chǎn)業(yè)加速

    市場需求大，主要依賴進(jìn)口。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)是核心。我國集成電路市場需求龐大，但整體技術(shù)與制造工藝與國外差距較大，2016 年之前一直是壁壘較低的封測業(yè)占比最高。我國集成電路主要依賴進(jìn)口，2013 年我國集成電路進(jìn)口突破 2000 億美元，2016 年貿(mào)易逆差擴(kuò)大到 1660 億美元。政策大力扶持，“大基金”投入，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期。集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，2014 年國務(wù)院發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》以來，政策支持力度加大，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金正式設(shè)立，重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計(jì)、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)加速追趕。2014-2016年我國集成電路連續(xù)三年增速均達(dá)到 20%左右，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體行業(yè) 4%的復(fù)合增速，2016 年我國設(shè)計(jì)業(yè)占比首次超過封裝測試業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)在不斷加強(qiáng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)的主要環(huán)節(jié)

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我國集成電路進(jìn)出口情況（億美元）

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我國集成電路銷售額和增速情況（億元）

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全球半導(dǎo)體銷售額和增速情況（億美元）

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我國集成電路細(xì)分行業(yè)的占比情況

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國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資的部分企業(yè)情況

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    2、關(guān)注第三方專業(yè)測試、深入細(xì)分領(lǐng)域的 IC 設(shè)計(jì)

    測試貫穿全產(chǎn)業(yè)鏈，隨著行業(yè)發(fā)展需求將更加強(qiáng)勁。集成電路測試包含測試程序開發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測試、成品測試等細(xì)分領(lǐng)域，測試貫穿從設(shè)計(jì)到成品的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。我國大陸集成電路封裝業(yè)龍頭與國外差距相對較小，但在測試領(lǐng)域差距仍較大，隨著集成電路整體的快速發(fā)展，測試的市場需求將更加強(qiáng)勁。

    第三方專業(yè)測試具有獨(dú)特優(yōu)勢。大部分封裝廠商會同時(shí)做測試，但是集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工的深化、芯片的復(fù)雜程度不斷提升，一方面專門的設(shè)計(jì)廠商缺乏測試的技術(shù)和設(shè)備，另一方面封裝廠商針對非通用芯片的測試可能面臨產(chǎn)能利用率較低的問題，第三方測試廠商在專業(yè)水平、產(chǎn)能利用率等方面的獨(dú)特優(yōu)勢。

    對比臺灣地區(qū)和全球水平，第三方測試空間巨大，有望培育出強(qiáng)大的龍頭企業(yè)。臺灣地區(qū)的集成電路測試在封裝測試業(yè)中占比穩(wěn)定在 30%左右，全球第三方測試在整個(gè)集成電路行業(yè)的占比約為 2%。根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》目標(biāo)，到 2020 年我國集成電路行業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，假設(shè)未來幾年行業(yè)增速為 20%，隨著制造業(yè)、設(shè)計(jì)業(yè)的加大投入和占比提升，假設(shè)未來幾年封裝測試業(yè)占比每年降低 2%，則 2020 年我國集成電路行業(yè)收入達(dá)到 8990億元、封裝測試業(yè)收入達(dá)到 2517 億元。假設(shè)按規(guī)劃 2020 年我國封裝測試業(yè)達(dá)到國際先進(jìn)水平，參考臺灣地區(qū)測試占封測業(yè) 30%、全球第三方測試占行業(yè) 2%的水平，我國測試業(yè)銷售收入有望達(dá)到 755 億元，第三方測試業(yè)有望達(dá)到 180 億元。第三方測試業(yè)有較大的空間，且參考臺灣地區(qū)第三方獨(dú)立測試企業(yè)京元電子在測試業(yè) 14%的市占率，目前大陸測試企業(yè)普遍較小，在集成電路產(chǎn)業(yè)快速追趕的同時(shí)，有望培育出強(qiáng)大的第三方獨(dú)立測試龍頭企業(yè)。

集成電路測試行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域

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國集成電路封裝測試業(yè)的銷售額與增速情況（億元）

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臺灣地區(qū) IC 測試業(yè)在封測業(yè)、整個(gè) IC 產(chǎn)業(yè)的占比情況

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    Fabless 模式下企業(yè)更加專注于集成電路設(shè)計(jì)，輕資產(chǎn)模式給予小企業(yè)發(fā)展機(jī)會。半導(dǎo)體行業(yè)最初為 IDM 模式，即集成電路制造商自行設(shè)計(jì)、加工、封測和銷售，英特爾、三星等典型的 IDM 企業(yè)仍是行業(yè)龍頭。隨著集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)分工逐步深化，企業(yè)只從事集成電路設(shè)計(jì)的 Fabless 模式逐步發(fā)展起來，給制造業(yè)落后地區(qū)以及小企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇，F(xiàn)abless 模式全球銷售額占比從1999 年的 7%提升至 2016 年的 30%。

    我國大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展成第一大細(xì)分行業(yè)，企業(yè)數(shù)量龐大、以小企業(yè)為主。我國集成電路設(shè)計(jì)公司以 Fabless 模式為主，2010 年以來持續(xù)快速發(fā)展，2016 年設(shè)計(jì)業(yè)占比提升至 38%，成為集成電路第一大細(xì)分行業(yè)。但從行業(yè)格局來看，我國前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)市占率僅為 46.11%，1380 家企業(yè)中僅 16 家企業(yè)員工超 1000 人，88.62%的企業(yè)是員工人數(shù)少于 100 人的中小企業(yè)，市場格局尚未固化。

    下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，深化細(xì)分領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)公司值得關(guān)注。集成電路的下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，非通用芯片設(shè)計(jì)的差異化不斷加深，在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、安全防護(hù)、汽車電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景，2016 年我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品在通信、消費(fèi)、多媒體、智能卡、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的銷售額均超過 100 億元。我國集成電路設(shè)備和制造業(yè)的水平在加速提升，將為設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展提供更好的配套。

我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額與增速情況（億元）

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我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量情況（個(gè)）

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2016 年我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在不同領(lǐng)域的分布情況

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2022年中國集成電路行業(yè)競爭格局及投資前景分析報(bào)告》