1、5G手機(jī)發(fā)生重大變革,新技術(shù)、新產(chǎn)品、新機(jī)遇
5G手機(jī)將發(fā)生重大變化,首先是5G采用的大規(guī)模MIMO技術(shù),手機(jī)中要新增大量的天線,金屬對(duì)信號(hào)會(huì)產(chǎn)生屏蔽及干擾,手機(jī)去金屬化將是大勢(shì)所趨,目前手機(jī)后蓋正在從金屬轉(zhuǎn)向玻璃、塑膠,其次是5G要增加很多新的頻段,手機(jī)的天線及射頻前端器件將出現(xiàn)迅猛增長(zhǎng),預(yù)計(jì)手機(jī)天線將有10倍的增長(zhǎng)空間,濾波器及功率放大器也有近翻倍的增長(zhǎng)空間,最后,由于射頻器件數(shù)量增多,手機(jī)中的被動(dòng)元件(電阻、電感及電容)數(shù)量也會(huì)有15%的的提升,通過(guò)拆機(jī)發(fā)現(xiàn),iPhoneX的電容從800顆增加到1200顆。
由于5G手機(jī)設(shè)計(jì)、制造難度大幅增加,采用的零組件更多,我們預(yù)測(cè),5G手機(jī)單價(jià)將出現(xiàn)280-600元的漲幅,手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈將顯著受益。
我們預(yù)測(cè),2020年將有30%的手機(jī)支持5G通訊,5G手機(jī)單臺(tái)價(jià)值量提升約400元,新增市場(chǎng)需求將達(dá)到1384億元,隨著滲透率的加速,2021-2022年,每年均將新增1200多億的市場(chǎng)需求。
類別 | 2018E | 2019E | 2020E | 2021E | 2022E |
全球智能手機(jī)出貨量(億臺(tái)) | 14.33 | 15.05 | 16.55 | 17.88 | 18.77 |
5G手機(jī)滲透率 | 2% | 10% | 30% | 50% | 75% |
5G手機(jī)出貨量(億臺(tái)) | 0.29 | 1.5 | 4397 | 8.94 | 14.08 |
平均單價(jià)提升(元/臺(tái)) | 600 | 500 | 400 | 320 | 280 |
5G手機(jī)單價(jià)提升增量市場(chǎng)空間(人) | 172 | 394.1 | 1384.5 | 1271.6 | 1438.5 |
5G手機(jī)單價(jià)提升帶來(lái)的新增市場(chǎng)空間(億元)
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2、5G通訊,手機(jī)先行
中國(guó)移動(dòng)總裁李躍12月20日在“2016全球合作伙伴大會(huì)”上詳解中國(guó)移動(dòng)的5G發(fā)展策略,計(jì)劃2018年推動(dòng)5G的規(guī)模實(shí)驗(yàn)和試商用,按照國(guó)家的總體目標(biāo),2020年實(shí)現(xiàn)全國(guó)范圍的5G商用。
韓國(guó)有望在2018年冬奧會(huì)期間成為首個(gè)推廣5G網(wǎng)絡(luò)的國(guó)家。美國(guó)運(yùn)營(yíng)商Verizon宣布2017年投資175億美元,計(jì)劃2018年向11個(gè)美國(guó)市場(chǎng)部分客戶提供5G服務(wù)。
我們預(yù)測(cè),2018年將有5%的手機(jī)具備5G通訊功能,2020年滲透率將達(dá)到30%,2022年滲透率將達(dá)到75%。
2014-2015年中國(guó)4G用戶數(shù)量(億人)
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4G手機(jī)滲透率
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5G手機(jī)滲透率預(yù)測(cè)
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高通首次實(shí)現(xiàn)28GHz毫米波連接:10月17日,高通在香港宣布基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接,采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù),在非視距(NLOS)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信,實(shí)現(xiàn)了Gigabit(千兆級(jí))吞吐速率。
推出5G手機(jī)參考設(shè)計(jì):推出了業(yè)界首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì),采用前后玻璃材質(zhì),這款5G智能手機(jī)是基本高通移動(dòng)平臺(tái)的參考設(shè)計(jì),旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下,對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。
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3、3D曲面后蓋玻璃將成為中高端旗艦機(jī)型的主流配置
5G時(shí)代,手機(jī)后蓋材料會(huì)發(fā)生較大變革,后蓋金屬時(shí)代將終結(jié),我們預(yù)測(cè),3D曲面玻璃后蓋有望成為高端旗艦機(jī)型的主流配置,由于3D曲面玻璃價(jià)格較貴,中低端機(jī)型后蓋有望采用性價(jià)比極高的3D曲面塑膠材料。
2017年9月中國(guó)暢銷手機(jī)TOP 50,采用金屬后蓋有33款,占比66%;玻璃后蓋的有7款,塑料后蓋有9款,陶瓷后蓋只有1款,就是小米MIX2。
手機(jī)后蓋采用玻璃材料的機(jī)型也越來(lái)越多,2017年4月,中國(guó)暢銷手機(jī)TOP50中,只要1款機(jī)型是玻璃后蓋,到了2017年9月,達(dá)到7款,增長(zhǎng)迅猛。
中國(guó)暢銷手機(jī)TOP50-各類機(jī)身材料機(jī)型數(shù)量
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類別 | 2017 | 2018E | 2019E | 2020E |
全球智能手機(jī)出貨量(億臺(tái)) | 13.65 | 14.33 | 15.05 | 16.55 |
增長(zhǎng)率 | 5% | 5% | 5% | 10% |
玻璃滲透率 | 17% | 32% | 45% | 60% |
單價(jià) | 45 | 40 | 50 | 50 |
手機(jī)玻璃后蓋市場(chǎng)(億元) | 104.4 | 183.5 | 338.6 | 496.6 |
增長(zhǎng)率 | 74% | 75.7% | 84.6% | 46.7% |
全球智能手機(jī)后蓋玻璃市場(chǎng)及增長(zhǎng)率
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4、5G手機(jī)射頻器件數(shù)量與價(jià)值量雙提升
4G到5G的演進(jìn)過(guò)程中,射頻器件的復(fù)雜度逐漸提升,射頻器件的單部手機(jī)價(jià)值量會(huì)顯著提升,一方面射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量大幅增加,另一方面高頻段信號(hào)處理難度增加,系統(tǒng)對(duì)濾波器性能的要求也大幅提高。
2015 年,全球移動(dòng)終端射頻器件市場(chǎng)規(guī)模約有110 億美金。根據(jù)高通半導(dǎo)體的預(yù)測(cè),移動(dòng)終端的射頻前端模塊在2015-2020 年間的復(fù)合增速在13%以上,到2020 年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)180 億美金。
手機(jī)手機(jī)射頻器件價(jià)值量預(yù)測(cè)(美元)
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2015-2020年移動(dòng)終端射頻器件市場(chǎng)規(guī)模(億美元)
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5、5G手機(jī):陣列天線橫空出世
5G手機(jī)天線材質(zhì)重大變革:現(xiàn)有4G手機(jī)天線的材質(zhì)和工藝都不能直接用于5G手機(jī)天線,必須進(jìn)行大的改進(jìn),或者采用全新的材料和制造工藝,在5G開(kāi)通初期,5G天線有可能會(huì)存在不兼容4G/3G天線的情況,因此4G/3G天線有望單獨(dú)存在,手機(jī)中天線有用量有望大幅增加。
市場(chǎng)需求:預(yù)計(jì)在5G的帶動(dòng)下,全球智能手機(jī)將出現(xiàn)快速增長(zhǎng),2020年將增長(zhǎng)10%,5G手機(jī)在2020年也將快速滲透,達(dá)到35%,出貨量達(dá)到5.79億部,5G手機(jī)天線將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),2022年將達(dá)到352億元。
毫米波天線陣列體積很小,可以安裝到手機(jī)上
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5G手機(jī)天線市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)(億元)
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6、5G通信,手機(jī)天線率先變革,LCP天線有望成為新方向
iPhoneX率先采用多層LCP天線,主要基于以下方面考慮:未來(lái)手機(jī)向5G(頻率越來(lái)越高)方向發(fā)展,采用LCP材料介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗更??;iPhoneX采用全面屏后,留給天線的凈空空間減少,天線設(shè)計(jì)需要改變,LCP天線可以節(jié)省空間;LCP天線還可以代替射頻同軸連接器。
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天線設(shè)計(jì)的一個(gè)重要趨勢(shì)是集成天線的射頻前端電路,LCP(液晶聚合物材料)作為一種新材料,非常適用于微波,毫米波設(shè)備,具有很好的應(yīng)用前景,優(yōu)點(diǎn):低損耗(頻率為60GHz時(shí),損耗角正切值0.002-0.004),靈活性,密封性(吸水率小于0.004%)。正是基于以上優(yōu)點(diǎn),LCP材料可用于制造高頻器件。
日本京瓷推出的車載毫米波雷達(dá)天線基板專為天線模塊打造,使用低介電常數(shù)、低介電損耗以及LCP材料基板。
京瓷毫米波雷達(dá)電路板使用LCP 材料
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)5G行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》



