2018年我國硅片設(shè)備行業(yè)市場需求量預(yù)測

    以IC集成電路用的300毫米（12寸）大硅片為例，生產(chǎn)工藝流程如下：拉晶—滾磨—線切割—倒角—研磨—腐蝕—熱處理—邊緣拋光—正面拋光—清洗—外延—檢測。其中，拉晶、研磨、拋光工藝和質(zhì)量控制是大硅片產(chǎn)品質(zhì)量是否合格的關(guān)鍵。

單晶硅片生產(chǎn)線主要設(shè)備配置

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國硅片市場深度分析及投資前景預(yù)測報告》

    目前國內(nèi)4-6英寸硅片需求基本能夠滿足；8英寸硅片總產(chǎn)量(含拋光片和外延片)總計(jì)為120萬片，而月需求量約80萬片，預(yù)計(jì)從2020年開始月需求將達(dá)750萬-800萬片；12英寸硅片完全依賴進(jìn)口，目前國內(nèi)的總需求約為50萬片/月，預(yù)計(jì)到2018年后總需求為110萬-130萬片/月。根據(jù)我們的測算，到2020年硅片設(shè)備總需求額（億元）（即為保有量）590億元。2017年-2020年的新增設(shè)備需求額分別為57億元，77億元，113億元，191億元；核心設(shè)備單晶爐的需求量為48億元。

    模型基本假設(shè)：1、國內(nèi)需求量爆發(fā)，且國內(nèi)按照目前的產(chǎn)能的供給量有限，12英寸硅片2020年僅120萬片的月產(chǎn)能；

    2、供需關(guān)系之間缺口才是導(dǎo)致所有硅片廠擴(kuò)產(chǎn)的核心因素；

    3、半導(dǎo)體硅片行業(yè)也存在國產(chǎn)化要求：即實(shí)際的供需缺口=進(jìn)口替代的潛在需求量。

12英寸硅片設(shè)備需求測算

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8英寸硅片設(shè)備需求測算

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8英寸、12英寸設(shè)備合計(jì)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理.

    國內(nèi)需求缺口大，投資高峰尚未到來。而目前國內(nèi)對主流300mm大硅片的需求量約50萬片/月，幾乎完全依賴進(jìn)口；到2020需求量將會達(dá)到200萬片/月，缺口仍有約170萬片/月。這樣一個供不應(yīng)求并且寡頭壟斷的硅片市場，突出的供需矛盾將倒逼硅片國產(chǎn)化。投建大硅片項(xiàng)目對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的意義就是上游（原材料端）的自主可控。目前硅片市場整體處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，且預(yù)計(jì)供需缺口仍會持續(xù)擴(kuò)大。

    目前國內(nèi)至少已有9個硅片項(xiàng)目，合計(jì)投資規(guī)模超500億元人民幣：包括上海新昇（68億元）、重慶超硅、成都超硅（50億元）、寧夏銀和、浙江金瑞泓（50億元）、鄭州合晶一二期（53億元）、無錫宜興中環(huán)晶盛項(xiàng)目（30億美金）、京東方西安高新區(qū)項(xiàng)目（100億元）等。設(shè)備采購額在產(chǎn)能投資額中的占比達(dá)70%。據(jù)我們測算，從2017年到2020年，國內(nèi)硅片設(shè)備的采購額合計(jì)達(dá)364億元。其中核心設(shè)備單晶爐的采購量合計(jì)為91億元。