2017年我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資規(guī)模預(yù)測分析【圖】

    近10年，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模保持在300-400億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)，2017年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備成交額創(chuàng)新高，達(dá)141億美元，較2017年第一季度環(huán)比增長8%。同時(shí)，根據(jù)預(yù)計(jì)，2017年有望達(dá)到559億元，創(chuàng)下歷史新高；2018年有望達(dá)到600億美元的規(guī)模。全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額呈上升趨勢。

全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額呈向上增長趨勢

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

    近年來中國半導(dǎo)體設(shè)備投資增速全球第一，投資額逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。預(yù)計(jì)2017年投資額或?qū)⑦_(dá)到70億美元。

    隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移，2016年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場需求增長32%，居各國家地區(qū)成長之首，一舉超越日本和北美，成為世界第三大市場。2017-2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場在全球市場占比將持續(xù)提高，分別達(dá)到13%和15%。

    中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逐年上升

    晶圓廠投資中，設(shè)備占比70%，基建占比30%。設(shè)備投資中，晶圓制造設(shè)備（Front-End）占比接近80%，包括薄膜設(shè)備（CVD/PVD）、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等（前三者占制造設(shè)備總投資比例75%左右），其余20%對應(yīng)封裝設(shè)備、測試設(shè)備（Back-End）及其他設(shè)備。

中半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資，設(shè)備占比70%

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半導(dǎo)體核心設(shè)備價(jià)值量占比，光刻機(jī)占比最大

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    隨著國家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作為特征的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局。在國家及各地各級政府的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、集成電路市場穩(wěn)定增長、企業(yè)創(chuàng)新能力有望進(jìn)一步提升。

    《中國制造2025》規(guī)劃中明確提出：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90納米光刻機(jī)國產(chǎn)化，封裝測試關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到50%；在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒式光刻機(jī)國產(chǎn)化；到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測設(shè)備的國產(chǎn)化。

    “國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”（簡稱為大基金）于2014年9月成立，明確支持國內(nèi)半導(dǎo)體公司。截止2017年9月，首期募資1393億元的大基金累計(jì)投資55個(gè)項(xiàng)目，共承諾出資1003億元，占首期募集自己的72%，實(shí)際出資653億元。加之超過6000億元的地方基金以及私募股權(quán)投資基金投入半導(dǎo)體行業(yè)，給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了歷史性的發(fā)展機(jī)遇。此外，大基金二期已進(jìn)入籌備階段，預(yù)計(jì)18年能夠推出。

大基金一期投資進(jìn)入尾聲，二期呼之欲出

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