2017年中國PCB中下游行業(yè)發(fā)展趨勢及PCB行業(yè)市場規(guī)模及預測（圖）

    1.覆銅板處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，是PCB的核心基材

    整個印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為玻纖布、銅箔、環(huán)氧樹脂等原材料；中游為覆銅板（CCL）行業(yè)，是下游PCB的核心材料。PCB應用于各行業(yè)的電子產(chǎn)品中，且不同行業(yè)對PCB的基板和導電層數(shù)要求不同。

銅箔、覆銅板、PCB產(chǎn)業(yè)鏈

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國車用PCB市場分析預測及發(fā)展趨勢研究報告》

    覆銅板是制造PCB的核心基材，占PCB原材料成本最高，約為35%。單/雙面的PCB需要單/雙面覆銅板，而多層PCB的基材則由銅箔、粘結(jié)片和覆銅板組成。其中粘結(jié)片是指將基材浸在以樹脂為主體的粘結(jié)劑中，加熱干燥處理后制成的半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，既可以進一步壓制成覆銅板，也可以作為商品出售給下游PCB廠商。

多層PCB結(jié)構(gòu)示意圖

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PCB制作成本占比情況

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    2.覆銅板種類與原材料介紹

    覆銅板根據(jù)機械剛性的不同可以分為剛性基板CCL和柔性基板FCCL，其中剛性CCL又可以根據(jù)增強材料的不同分為紙質(zhì)基板、復合基板和玻纖環(huán)氧基板等。其中，紙質(zhì)基板由于強度較差屬于低端產(chǎn)品，主要用于電視、音響等家用電器；復合基板的面料和芯料由不同的增強材料構(gòu)成，同樣主要應用于家電民生產(chǎn)品；玻纖環(huán)氧基板強度、耐熱性等性能都優(yōu)于紙質(zhì)基板和復合基板，包含F(xiàn)R-4、FR-5等品種，是目前最常見的覆銅板類型。

    覆銅板也稱“基材”，由玻纖布或其他增強材料浸以樹脂、一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓制成。銅箔、玻纖布和樹脂是覆銅板的三大原材料。

雙面覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖

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    銅箔是最主要的原材料，一般占覆銅板三大原材料成本的50%左右。銅箔的生產(chǎn)線昂貴，投資成本高且周期長；加工要求都比較嚴格，工藝流程相對長，存在資本和技術壁壘。銅箔行業(yè)集中度高，全球產(chǎn)能集中在少數(shù)龍頭手上，議價能力強。

    根據(jù)制造工藝的不同，銅箔可分為電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔由銅原料經(jīng)過溶解、電解、沉積的步驟制成原箔，其韌性等性能相比壓延銅箔較差，因此多用于剛性PCB/CCL和鋰電池。壓延銅箔由銅板反復輥軋后得到原箔，其耐折性、彈性系數(shù)以及銅純度、毛面光滑程度都優(yōu)于電解銅箔，因此主要用于柔性基板（FCCL），也被用作高頻PCB的基材。

電解銅箔與壓延銅箔的對比

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    目前中國是全球最大的電解銅箔生產(chǎn)基地，2016年全球電解銅箔產(chǎn)量約50.6萬噸，其中中國大陸實現(xiàn)產(chǎn)量29.16萬噸，占全球產(chǎn)量的近58%。根據(jù)2015年的數(shù)據(jù)，全球電解銅箔年產(chǎn)量萬噸以上的企業(yè)約為35家，其中20家位于中國大陸。

國內(nèi)及全球電解銅箔產(chǎn)量情況

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    而壓延銅箔目前基本上是絕對的壟斷市場，產(chǎn)能集中在美日企業(yè)手中，日本的日礦金屬和福田金屬就占據(jù)了全球90%以上的市場份額。而國內(nèi)壓延銅箔的生產(chǎn)能力仍處于較低的水平，根據(jù)統(tǒng)計，截至2015年低僅有4家本土企業(yè)能夠生產(chǎn)壓延銅箔，產(chǎn)能合計約14,000噸左右，產(chǎn)量僅為282噸。

截至2015年底國內(nèi)壓延銅箔企業(yè)產(chǎn)能和產(chǎn)量情況

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    根據(jù)用途的不同，銅箔也可以被分為電子銅箔和鋰電銅箔。電子銅箔主要用于覆銅板，鋰電銅箔則用于鋰電池中起到收集電流的作用。兩種銅箔對技術參數(shù)和對厚度的要求均不同，因此生產(chǎn)工藝也不同。

- 電子銅箔 鋰電銅箔

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    玻纖布在覆銅板中作為增強材料起到了增加強度、絕緣的作用，在覆銅板的原材料成本中約占25%。玻纖布是由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，再通過合金噴嘴拉成玻纖絲后纏絞制成玻纖紗，最后使用玻纖紗紡織支撐的。玻纖布由于其強度高、絕緣的特性，廣泛用于石油、化工、電子等行業(yè)。玻纖布行業(yè)的集中度較高，全球六大供應商（巨石、OC、PPG等）合計產(chǎn)能占到70%，用于PCB的電子布要求較高，主要廠商還是歐美企業(yè)但產(chǎn)能一直在向亞太轉(zhuǎn)移，而超薄特種玻璃紗的產(chǎn)能仍集中在歐美企業(yè)。

    樹脂在覆銅板中起到了粘合劑的作用，約占原材料成本的25%。不同的PCB對樹脂的要求不同：一般來說，單/雙面板、多層板及HDI等主要采用酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，而高速/高頻制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的無鹵CCL則使用環(huán)保型非溴基樹脂。目前大陸與臺灣的供應商主要提供酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂，高端特種樹脂如BT、PPE等則被美日的國際巨頭壟斷。

    3.覆銅板行業(yè)整體趨勢

    2016年全球剛性覆銅板市場規(guī)模達到101.23億美元，相比去年增長8%，其中各類剛性覆銅板的增長率均為正數(shù)，復合基板的增長最明顯，達到了15.7%。

2016年全球剛性覆銅板規(guī)模（產(chǎn)值）增長（單位：百萬美元）

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    產(chǎn)能方面，盡管2011-2015年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量處于上升趨勢，但生產(chǎn)能力增幅相比10年前明顯平緩，行業(yè)復合增速近五年已經(jīng)降至7%左右。另外，數(shù)據(jù)顯示國內(nèi)一些核心企業(yè)的產(chǎn)能利用率達到80%以上的水平，接近滿產(chǎn)。但由于2016年原材料不足等種種原因的影響，行業(yè)整體產(chǎn)能利用率只近70%。預期在未來環(huán)保督察力度加大、供給側(cè)改革的政策引導下，核心企業(yè)仍能保持高產(chǎn)能利用率，一些低效低質(zhì)量的產(chǎn)能會被逐步淘汰，市場整體產(chǎn)能增速緩慢。

2000-2016年中國大陸覆銅板的歷年產(chǎn)量變化

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    此外，從國內(nèi)各類覆銅板產(chǎn)能數(shù)據(jù)中可以明顯得到目前國內(nèi)覆銅板產(chǎn)能結(jié)構(gòu)向中高端調(diào)整的信號。低端產(chǎn)品紙基和CEM-1型覆銅板產(chǎn)能縮減了11%，中高端產(chǎn)品金屬基覆銅板和撓性覆銅板及相關制品產(chǎn)能均得到了20%的大幅增長。

2016年中國大陸各類覆銅板生產(chǎn)能力估算

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    產(chǎn)能轉(zhuǎn)移與進口替代

    從剛性覆銅板產(chǎn)量在全球的區(qū)域分布來看，歐美及日本地區(qū)的產(chǎn)量逐年減少，而中國大陸和亞洲其他地區(qū)的產(chǎn)量呈增長態(tài)勢。2016年全球總產(chǎn)值101.23億美元，亞洲地區(qū)總產(chǎn)值為95.99億美元，其中中國大陸65.48億美元，占全球產(chǎn)值的65%，已位列世界第一。從面積數(shù)據(jù)看，2016年全球剛性覆銅板按面積統(tǒng)計為5.729億平方米，整個亞洲為5.555億平方米占97%，中國大陸占比71%。中國大陸產(chǎn)量2016年同比增長12.3%，高于全球整體增長率10.7%。

2016年全球剛性覆銅板的產(chǎn)值和產(chǎn)量（以面積計）

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    下游PCB行業(yè)產(chǎn)能也一直在向中國大陸轉(zhuǎn)移，2016年全球PCB產(chǎn)值合計54,207百萬美元，其中中國大陸地區(qū)的產(chǎn)值為27,123百萬美元，占全球總產(chǎn)值的50%，位列全球第一。需要注意的是，2016年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值同比增長率僅有中國大陸地區(qū)為正，達到1.50%，剩余地區(qū)均為負增長。

2016年全球不同國家/地區(qū)的PCB產(chǎn)值和增長率（單位：百萬美元）

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    從份額占比變化看，中國大陸PCB份額從2000年的8.1%全球第五上升至50%全球第一。

2000年中國大陸PCB在全球的份額變化

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2016年中國大陸PCB在全球的份額變化

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    從產(chǎn)業(yè)鏈的布局和協(xié)同看，在PCB國產(chǎn)比例提高的同時，其對于上游國產(chǎn)CCL產(chǎn)生了正向的影響，同類產(chǎn)品在質(zhì)量相同的情況下，國內(nèi)PCB廠商從成本角度更傾向于采購國產(chǎn)CCL，與PCB的國產(chǎn)化與CCL的國產(chǎn)化產(chǎn)生了協(xié)同效應。覆銅板市場作為PCB的上游來說是相對集中的，2016年全球覆銅板市場份額中，排名前五的廠商占據(jù)了51%的份額。其中生益科技以1183百萬美元的產(chǎn)值名列全球第二，占全球份額的12%。

2016年全球剛性覆銅板公司排名前十（按產(chǎn)值）單位：百萬美元

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    電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與升級換代加大了對中高端CCL的需求

    3.2.1.PCB下游的電子產(chǎn)業(yè)技術一直在逐步向中高端升級

    PCB行業(yè)下游應用廣泛，涵蓋了計算機設備、汽車電子、通訊設備、機械工控、醫(yī)療器械等制造行業(yè)。而從PCB領域占比情況的變化也可以發(fā)現(xiàn)，通信領域和汽車電子領域占比處于穩(wěn)步增加狀態(tài)，而計算機、封板基材和消費電子的占比小幅下滑。目前通訊和汽車電子用PCB主要為高頻、高速、高阻燃、高Tg類覆銅板，顯然PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在進一步向中高端化調(diào)整。

2009-2016年PCB產(chǎn)品各個應用領域的產(chǎn)值占比變化情況

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    電動化和智能化的雙趨勢驅(qū)動汽車電子市場高速擴張

    汽車電子領域，一方面，傳統(tǒng)汽車正在經(jīng)歷向先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）甚至向自動駕駛轉(zhuǎn)變的過程，實現(xiàn)這些必須以電子產(chǎn)品為載體。預計市場規(guī)模未來的增長速度將超過30%，到2020年市場規(guī)模有望接近300億。另一方面，新能源汽車的產(chǎn)量和銷量在政策利好的條件下出現(xiàn)較快增長，根據(jù)中國汽車協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年前10個月我國新能源汽車的產(chǎn)量為51.09萬輛，同比增長47%，保持了高速增長。

ADAS中國市場規(guī)模及預測

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2013年-2017前10月國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量（萬輛）

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    汽車電動化和智能化發(fā)展雙輪驅(qū)動，車用PCB市場增加。一方面，汽車的電子化相比傳統(tǒng)燃油發(fā)動機的驅(qū)動系統(tǒng)增加了電控系統(tǒng)對PCB的要求，另一方面，新能源汽車的核心為電池、電機和電控，與傳統(tǒng)汽車相比其電子比例大幅提高。這兩大因素提升了PCB在汽車行業(yè)的使用量，車用PCB市場規(guī)模由2009年的28億美元增至2015年的49億美元，年復合增長率為9.78%，預計到2018年有望接近60億美元。同時，汽車電子對于材料性能要求極高，這些因素對于覆銅板行業(yè)來說不僅增加了需求，也提高了中高端覆銅板的應用占比。

2009-2018E車用PCB市場規(guī)模及預測（單位：億美元）

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    通信走向5G時代，高端產(chǎn)品需求占比上升

    通信領域，5G成為通信下一風口。我國在宏觀層面不斷發(fā)布相關文件明確未來5G的發(fā)展目標和方向，5G通信早期布局已開始。與4G技術相比，5G網(wǎng)絡擁有更強的性能，支持超高速率、超低時延、超大連接的應用場景，5G作為通信技術的發(fā)展新方向帶動了高頻高速、超高頻超高速等材料應用占比，使得覆銅板中高端結(jié)構(gòu)比例提升。

政府不斷發(fā)布文件支持5G發(fā)展

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    從5G通信的目前發(fā)展規(guī)劃推斷出其有以下幾個特點：

    1.最大的特點是高速，接收頻率從過去的3GHz以下上升到6GHz區(qū)間，按規(guī)劃速率甚至會高達10～50Gbps；

    2.高速需要高頻段，高頻波長短損耗會快；

    3.5G因此需要大小基站結(jié)合，基站覆蓋更密集，基站總量更多；

    4.5G要支持各類物聯(lián)網(wǎng)的應用。

    從此可以看出，相對于4G來說，因為5G采用了更高的頻率，而且不僅傳輸速率更高，為了更好地支持物聯(lián)網(wǎng)應用，必須在傳輸中呈現(xiàn)出低時延、高可靠、低功耗的特點。同時，為了滿足小基站和其他設備的小型化趨勢，各類產(chǎn)品設計的空間布局都在變小，設備總量在變大。低損耗、高集成、高一致性、散熱等需求對PCB提出了新的技術需求，也增加了對中高端覆銅板的需求。

    其他電子產(chǎn)品同樣也對PCB的要求越來越高

    由于智能手機和筆記本電腦、平板電腦等微型計算機設備增速普遍放緩，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，中國手機和智能手機的產(chǎn)量增速已下滑至6.4%和6.1%，而我國微型計算機設備產(chǎn)量近年在不斷減少，至2017年上半年產(chǎn)量為14146萬臺。

    消費電子產(chǎn)品進入存量時代，雖然增速已放緩但是由于性能的提升抬高了對于PCB的要求，軟硬件的不斷升級使得眾多大容量的數(shù)據(jù)信息需要進行高速處理和傳輸。以高頻為例，原來達到1GHz以上的高頻信號只限于航空航天、衛(wèi)星通信等領域使用，而現(xiàn)在電子信息產(chǎn)品已邁入了千兆時代，電子部件向著高集成度、高速高頻化方向發(fā)展使得作為支撐體的PCB必須跟進，這直接帶動了中高端覆銅板的應用占比。

中國手機及智能手機產(chǎn)量（單位：億部）

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中國微型計算機產(chǎn)量（單位：萬臺）

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    我國電子信息產(chǎn)業(yè)保持了持續(xù)的快速發(fā)展趨勢，根據(jù)工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)及我們的預測，2017年我國電子信息制造業(yè)收入將達到13.8萬億元左右，同比增速超14%，呈現(xiàn)加速態(tài)勢。我們認為在國家政策、經(jīng)濟轉(zhuǎn)型等因素的推動下，我國電子信息產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持快速發(fā)展趨勢，從而給PCB產(chǎn)業(yè)鏈帶來廣闊的市場發(fā)展空間。

2010-2017我國電子信息制造業(yè)收入及增長率

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    從2001年至今的數(shù)據(jù)對比可以看出，我國PCB產(chǎn)業(yè)的增速變化與工業(yè)增加值（宏觀經(jīng)濟）有著同向的關系。從2017年的工業(yè)增加值趨勢可以看出，目前處于向上趨勢的初期，之前的每輪上升或者下跌周期都帶動了PCB增速的30%左右的波動，而本輪的PCB增速向上波動才剛起步。

我國工業(yè)增加值和PCB產(chǎn)值增速對比

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