2018年中國通信類PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析【圖】

    自 20 世紀 80 年代以來，移動通信每十年出現(xiàn)新一代革命性技術，推動著信息通信技術、產(chǎn)業(yè)和應用的革新。從 1G 到 2G 移動通信技術完成了從模擬到數(shù)字的轉變；從 2G 到 3G，數(shù)據(jù)傳輸能力得到顯著提升，峰值速率可達 2Mbps至數(shù)十 Mbps；從 3G 到 4G，峰值速率進一步提升到 100Mps 至 1Gbps，預計 5G 將提供峰值 10Gbps 以上帶寬、毫秒級時延和超高密度連接，有效支持虛擬顯示、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等應用要求。從國內(nèi)的發(fā)展進程來看，2013 年國家工信部、發(fā)改委、科技部聯(lián)合推動成立 5G 推進組以來，5G 在 2017 年首次寫進《政府工作報告》，預計2018 年 6 月 5G 全球通信標準有望落地；2019 年 5G 預商用，規(guī)模建設開啟；2020 年 5G 將實現(xiàn)全面商用。

5G 較 4G 的傳輸能力全面提升

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2019 年 5G 預商用，規(guī)模建設有望開啟

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    2013 年我國進入 4G 快速建設周期， 2014-2016 年間國內(nèi)保持每年新增 100-110 萬個基站，造成三大運營商資本開支逐年上升，僅 2016 年內(nèi)三大運營商資本開支便達到 3833 億元，4 年累計開支約 1.35 萬億元，其中僅僅無線網(wǎng)設施的投資在7000 億元以上。在 5G 商用初期，運營商同樣將開展 5G 網(wǎng)絡大規(guī)模建設，中國信息通信研究院預計 2020年電信運營商在 5G 網(wǎng)絡設備上的支出將超過 540 億元，預計至 2024 年開始回落。隨著5G 向垂直應用的滲透融合，中國信息通信研究院預計 2030 年各行業(yè)在 5G 設備上的支出超過 5200 億元，在設備制造企業(yè)總收入中占比超過 60%。通訊是 PCB 最大的下游應用市場，廣泛應用于無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關 PCB 產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。2016 年全球通訊 PCB 市場規(guī)模 147.99 億美金，占 PCB 總產(chǎn)值的27.3%，其中單雙面板、4 層板、6 層板、8-16 層板、18 以上板的占比分別為 11.98%、17.62%、12.49%、35.18%、7.26%，合計比重達到 84.5%。2014 年受益于 4G 基站建設，全球通訊類 PCB 產(chǎn)值同比增長 5.18%，達到近 4 年高點，受益于 5G 基站建設，通信類 PCB 有望再度迎來新一輪高增長。

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單雙面板、多層板依然是通信設備的主要需求

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    5G的通信基站和移動終端設備必須具備大容量、高帶寬接入的特征，這就對 PCB在頻率、速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成上提出更高的要求，從目前領先的 25Gbps 總線速度向更高的 56Gbps 發(fā)展，核心設備高速 PCB 層數(shù)達到 40 層以上。要實現(xiàn) PCB 的高頻/高速化一方面可以通過高密度布線、微小孔徑、薄形等方式縮短信號傳輸距離，減少傳輸損失；另一方面則需要采用具有高頻、高速特性的 CCL，即覆銅板材料。高頻/高速 CCL 主要解決普通覆銅板在通信中微波及毫米波等領域傳輸性能不穩(wěn)定及損耗大的高頻特性缺陷，需要滿足低介電常數(shù)（高介電常數(shù)會造成信號傳輸延遲）和低介質(zhì)損耗角正切材料（高介質(zhì)損耗會造成信號傳輸衰減過快）。主要的實現(xiàn)方式包括：1、進行環(huán)氧樹脂的改性或換用其他樹脂；2、采用介電常數(shù)更低且均勻性一致的玻璃布材料，如扁平玻璃布；3、采用低粗糙度的反轉銅箔以減弱趨膚效應。

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    在高速、高頻 CCL 研發(fā)及制造方面最大的挑戰(zhàn)是產(chǎn)品技術路線方面的配方技術（含產(chǎn)品成本設計、性能設計）、以及配套的產(chǎn)品制造工藝技術、質(zhì)量品質(zhì)管理技術，同時未來高頻、高速材料對供應鏈管理能力也將提出更高的要求，全方位推高行業(yè)壁壘。

    FPC 即柔性電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性 PCB 不具備的優(yōu)點：可以自由彎曲、卷繞、折疊，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。20 世紀 90 年代后，3C 產(chǎn)品向輕薄化方向發(fā)展，F(xiàn)PC 特性與之相符，得以伴隨電子產(chǎn)業(yè)快速成長，應用領域不斷擴展。2016 年全球 FPC 產(chǎn)值約 109 億美金，在 PCB 市場中的占比超過 20%，較 2008 年提升近 6.5pct。

當前僅一臺智能手機便需要 10-15 片 FPC

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    近幾年來，智能手機中的 FPC 用量都在不斷提升之中，帶動了行業(yè)整體空間擴容。目前三星手機的 FPC 用量約為 12-13 片，主力供應商是 Interflex、SEMCO 等韓國軟板廠商；國內(nèi)品牌高端機型的 FPC 用量在 10-12 片左右，但其中難度較大的高端板占比只有 10%-20%。華為軟板供應商主要是日臺大廠，OPPO 以旗勝為主，vivo 則采用蘋果供應鏈，HOV 均有部分份額由景旺電子、弘信電子等國內(nèi)企業(yè)供應。蘋果 17 年推出的新機型標配 FPC 無線充電線圈、iPhone X 采用 COF 方案的全面屏設計并通過 SLP 進一步提高集成度，使得 iPhone 單機 FPC 用量再度提升， iPhone 總體 FPC 采購量將從 2017 年的 80 億美金在未來 1-2 年內(nèi)提升到 100億美金。

iPhone 中的 FPC 用量都在不斷提升之中

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國PCB板市場行情動態(tài)及發(fā)展前景預測報告》