2018年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測【圖】

    半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。

    硅片是最主要的半導(dǎo)體材料，歷年來硅晶圓片的市場銷售額占整個半導(dǎo)體材料市場總銷售額的32%~40%。在具體的硅片方面，目前主流的硅片為300mm（12英寸）、200mm（8英寸）和150mm（6英寸）。單晶硅片直徑越大，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。12英寸硅片自2009年開始市場份額超過50%，到2015年的份額已經(jīng)達(dá)到78%。12英寸大硅片主要用于生產(chǎn)90nm-28nm及以下特征尺寸（16nm和14nm）的存儲器、數(shù)字電路芯片及混合信號電路芯片，多用于PC、平板、手機(jī)等領(lǐng)域。

    目前，國內(nèi)8寸的硅片生產(chǎn)廠商僅有浙江金瑞泓、北京有研總院、河北普興、南京國盛、上海新傲等少數(shù)廠商，遠(yuǎn)沒有滿足國內(nèi)市場，12寸硅片目前全部采用進(jìn)口，可以說是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)。由上海硅產(chǎn)業(yè)投資公司投資（持股62.82%）、上海新陽參股（持股27.56%）的上海新昇300mm大硅片項(xiàng)目從2017年第二季度開始已經(jīng)向中芯國際等代工廠提供樣片進(jìn)行認(rèn)證，并實(shí)現(xiàn)擋片、陪片、測試片等產(chǎn)品銷售。受晶圓供應(yīng)緊張影響，下游客戶加快了認(rèn)證進(jìn)度，目前已經(jīng)與中芯國際、武漢新芯、華力微電子三家公司簽署了采購意向性協(xié)議。一期15萬片/月的產(chǎn)能，預(yù)計在2018年年中實(shí)現(xiàn)達(dá)產(chǎn)；上海新昇總規(guī)劃產(chǎn)能為60萬片/月，預(yù)計在2021年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。如果一切較為順利，這將填補(bǔ)國內(nèi)空白，具有重要的戰(zhàn)略意義。

    從2013-2017年，全球硅片出貨量（應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)）穩(wěn)步增長，2017年全球硅片出貨量為11810百萬平方英尺，同比增長9.98%。

全球硅片出貨量（應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)）（單位：百萬平方英尺）

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來發(fā)展趨勢報告》

    半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于集成電路，我國集成電路應(yīng)用領(lǐng)域主要為計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等，前三者合計占比達(dá)83%。2015年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列政策落地實(shí)施，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金開始運(yùn)作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了高速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3609.8億，同比增長19.7%；2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%；2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%，預(yù)計到2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)維持20%以上的增速。

我國近年來集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額維持20%的增速

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    由于我國半導(dǎo)體市場需求巨大，而國內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進(jìn)口金額巨大，近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國芯片進(jìn)口額為2601.16億美元，同比增長14.6%；2018年1-3月，我國芯片進(jìn)口額為700.48億美元，同比大幅增長36.9%。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國近十年芯片進(jìn)口額每年都超過原油進(jìn)口額，2017年我國原油進(jìn)口額只有1623億美元，芯片繼續(xù)是我國第一大進(jìn)口商品。貿(mào)易逆差逐年擴(kuò)大，2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長到1932.4億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴(yán)重供不應(yīng)求，進(jìn)口替代的市場空間巨大。

我國集成電路進(jìn)口額高達(dá)2000億美元之上，進(jìn)口替代需求大

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