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2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元【圖】

    據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布數(shù)據(jù)顯示,2017全年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到1564.9億塊,與2016年的1329億塊相比增長(zhǎng)17.8%。在一系列政策措施扶持下,中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭,產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,技術(shù)水平顯著提升,預(yù)計(jì)2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將進(jìn)一步增長(zhǎng),達(dá)到1813.5億塊,同比增長(zhǎng)率為15.9%。

2013-2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量及預(yù)測(cè)

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    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢(xún)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

    2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5430.2億元,同比增長(zhǎng)20.2%。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超6000億元,達(dá)到6489.1億元,同比增長(zhǎng)19.5%。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)

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    2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為5355.2億元,同比增長(zhǎng)23.5%。受益于存儲(chǔ)器價(jià)格大幅上升,我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率一舉突破近三年的盤(pán)整趨勢(shì),增長(zhǎng)幅度顯著。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及同比增長(zhǎng)

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    其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為2050.4億元,同比增長(zhǎng)24.7%,占38.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額1454.8億元,同比增長(zhǎng)29.1%,占27.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1850.0億元,同比增長(zhǎng)18.3%,占34.5%。隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn),預(yù)計(jì)中國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。

2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

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    2017年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額2601.4億美元,同比增長(zhǎng)14.6%;集成電路出口金額668.8億美元,同比增長(zhǎng)9.8%;2017年我國(guó)集成電路貿(mào)易逆差創(chuàng)歷史新高,達(dá)1932.6億元。集成電路的進(jìn)出口逆差呈現(xiàn)逐年上升的趨勢(shì),IC產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度仍然強(qiáng)烈,國(guó)產(chǎn)替代化空間廣闊。

我國(guó)集成電路的進(jìn)出口逆差呈現(xiàn)逐年上升的趨勢(shì)

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    目前全球前20大半導(dǎo)體制造商銷(xiāo)售額榜單中,中國(guó)大陸無(wú)一企業(yè)上榜,僅有3家來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)。雖然我國(guó)IC銷(xiāo)售額不斷創(chuàng)出新高,但是國(guó)外的全球半導(dǎo)體企業(yè)仍然是目前中國(guó)市場(chǎng)主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商,國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

    國(guó)家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展,制定了多項(xiàng)引導(dǎo)政策及目標(biāo)規(guī)劃。2014年國(guó)務(wù)院頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確規(guī)劃出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的藍(lán)圖,到2020年,集成電路全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%;到2030年,在集成電路制造工藝、技術(shù)水平方面均要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

類(lèi)別
2015
2020
銷(xiāo)售額
>3500億元
>8700億元(CAGR>20%)
制造
32/28nm
16/14nm
設(shè)計(jì)
核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際一流水平(包括移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等)
核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平(包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等)
封裝
中高端銷(xiāo)售收入占比30%以上
核心技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平(包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等)
材料
12英寸晶元進(jìn)入產(chǎn)品供應(yīng)鏈
全面進(jìn)入全球產(chǎn)品供應(yīng)鏈
設(shè)備
65-45nm技術(shù)進(jìn)入產(chǎn)品供應(yīng)鏈
全面進(jìn)入全球產(chǎn)品供應(yīng)鏈

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    2015年5月,國(guó)務(wù)院發(fā)布了《中國(guó)制造2025》白皮書(shū),規(guī)劃中國(guó)集成電路自給率要在2020年達(dá)到40%,預(yù)估國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額9000億,2025年達(dá)到70%,預(yù)估國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)2.2萬(wàn)億。

    據(jù)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金相關(guān)人士介紹,截止2017年11月底,大基金在制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)承諾投資占總投資的比重分別為63%、20%、10%、7%,前三位企業(yè)的投資占比達(dá)70%以上,有力推動(dòng)龍頭企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力提升。

大基金各環(huán)節(jié)投資比例

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精品報(bào)告智研咨詢(xún) - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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