2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)【圖】

    半導(dǎo)體設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游，隨著下游集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的飆升，晶圓制造廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)賺取大量利潤(rùn)并紛紛增加資本開(kāi)支，購(gòu)買(mǎi)半導(dǎo)體設(shè)備、擴(kuò)充產(chǎn)能、研發(fā)新工藝，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)順勢(shì)而起。半導(dǎo)體設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造設(shè)備和封裝測(cè)試設(shè)備，是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要支柱。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律發(fā)展，工藝不斷進(jìn)步，目前已實(shí)現(xiàn)10nm量產(chǎn)。隨著工藝的越來(lái)越先進(jìn)，半導(dǎo)體制造技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，根據(jù)工藝和產(chǎn)品的不同，集成電路的生產(chǎn)需要幾十到幾百甚至幾千步工序，而且對(duì)產(chǎn)品的良率要求極高。因此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能和穩(wěn)定性要求極高。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)具有極高的技術(shù)壁壘，呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)、高度壟斷的狀態(tài)。

    2017年，在存儲(chǔ)器需求的拉動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上行，晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)的業(yè)績(jī)也好于以往。由于存儲(chǔ)器和其他集成電路的需求缺口較大，晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)紛紛加大資金投入，購(gòu)買(mǎi)新的設(shè)備，建設(shè)新的產(chǎn)線(xiàn)，擴(kuò)充產(chǎn)能。用于采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備的支出約占晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)資本支出的80%，因此，2017年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)贏來(lái)大豐收，營(yíng)收同比2016年增長(zhǎng)35.7%，達(dá)到了559.3億美元。由于市場(chǎng)對(duì)集成電路的需求缺口尚未完全補(bǔ)上，且中國(guó)持續(xù)持續(xù)投入資金建設(shè)晶圓廠(chǎng)，發(fā)展集成電路制造產(chǎn)業(yè)，所以2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望繼續(xù)保持高景氣度，預(yù)計(jì)同比2017年增長(zhǎng)7.5%，市場(chǎng)規(guī)模突破600億美元大關(guān)。目前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)正處于一個(gè)新的上升周期中。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)具有很強(qiáng)的周期性

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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與下游半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性一致，且波形性更強(qiáng)

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    半導(dǎo)體設(shè)備分區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模的占比情況，反映了各區(qū)域半導(dǎo)體制造業(yè)的興衰。總的趨勢(shì)來(lái)看，是從美國(guó)和日本轉(zhuǎn)移到了韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，未來(lái)將轉(zhuǎn)移到中國(guó)大陸。韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸目前是世界上最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，而中國(guó)大陸是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。

2000-2018年半導(dǎo)體設(shè)備分區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模占比，中國(guó)大陸增速最快

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    中國(guó)臺(tái)灣的市場(chǎng)規(guī)模常年維持在世界的第一、第二的位置，臺(tái)灣擁有著以臺(tái)積電、日月光、矽品、聯(lián)電為代表的發(fā)達(dá)的半導(dǎo)體制造業(yè)和封測(cè)業(yè)。臺(tái)積電目前擁有著世界晶圓代工市場(chǎng)50%以上的市場(chǎng)份額，且已經(jīng)量產(chǎn)了10nm工藝，在半導(dǎo)體制造工藝上取得領(lǐng)先，即將量產(chǎn)7nm工藝，并投入資金研發(fā)5nm和3nm工藝。日月光和矽品合并后，占據(jù)了世界封測(cè)市場(chǎng)近30%的份額。從2010年以來(lái)，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模常年維持在100億美元左右，2017年達(dá)到了126.2億美元，2018年有望達(dá)到112.5億美元。

2013-2018年半導(dǎo)體設(shè)備分區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模，目前中國(guó)大陸已位列前三

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2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間測(cè)算（億美元）

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