2018年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析【圖】

    1、 PCB 定義和分類

    （1） PCB 的定義

    PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。 PCB 的雛型來源于 20 世紀初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的 PCB 誕生于 20 世紀 30 年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

    （2） PCB 的分類

    PCB 產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導電圖形層數(shù)、應用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。

    ① 以基材材質(zhì)柔軟性分類：

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    ② 以導電圖形層數(shù)分類：

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    ③ 以應用領(lǐng)域分類：通訊用板、消費電子用板、計算機用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。

    ④ 以具體應用的終端產(chǎn)品分類：手機用板、電視機用板、音響設備用板、電子玩具用板、照相機用板、 LED 用板及醫(yī)療器械用板等。

    2、 PCB 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

    （1）全球印制電路板市場現(xiàn)狀

    ① 市場容量

    印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。在當前云技術(shù)、 5G 網(wǎng)絡建設、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè) 4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的 PCB 行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。近年來，受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個人電腦、智能手機增速放緩，疊加庫存調(diào)整等因素影響， PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整，在經(jīng)歷了 2015 年、 2016 年的連續(xù)小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 產(chǎn)值恢復增長態(tài)勢。2017 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值預估達 588.4 億美元，同比增長 8.6%。未來 5 年全球 PCB 市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅(qū)動 PCB 需求增長的新方向。

    2007-2022年全球PCB產(chǎn)值及增長率變化情況

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    ② 市場分布

    21世紀以來，隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達國家向新興經(jīng)濟體和新興國家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。2016年中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入達12.2萬億元人民幣，同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎產(chǎn)業(yè)的 PCB 行業(yè)也隨之向中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球 PCB 產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來， PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū) PCB 產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國和東南亞地區(qū)增長最快。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大 PCB 生產(chǎn)國， PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來，全球經(jīng)濟處于深度調(diào)整期， 歐、美、日等主要經(jīng)濟體對世界經(jīng)濟增長的帶動作用明顯減弱，其 PCB 市場增長有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國與全球經(jīng)濟的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球 PCB 市場的半壁江山。中國作為全球 PCB 行業(yè)的最大生產(chǎn)國，占全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

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    從上表可以看出，美洲、歐洲、日本的PCB產(chǎn)值金額和占比均大幅下降，中國大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國、中國臺灣和東南亞）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。

    ③ 發(fā)展趨勢

    PCB 行業(yè)發(fā)展歷史悠久，已經(jīng)歷了若干個周期，從 1980-1990 年的快速起步（CAGR=15.9%），到 1991-2000 年的持續(xù)增長（CAGR=7.1%），到 2001-2010年間經(jīng)歷大波動（CAGR=2.1%），再到 2011 年起開始步入平穩(wěn)增長期，預計 2017-2022 年全球 PCB 將維持 3.2%的復合增速。目前全球經(jīng)濟復蘇的大背景下，通訊電子行業(yè)需求相對穩(wěn)定，消費電子行業(yè)熱點頻現(xiàn)，同時汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場的新增需求開始爆發(fā)。 未來幾年全球 PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長，到 2022 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值將達到 688.1 億美元。

2018-2022年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預測（億美元）

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    預計未來五年各個國家和地區(qū)的產(chǎn)值增長情況如下：單位：億美元

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    預計未來 5 年，亞洲將繼續(xù)主導全球 PCB 市場的發(fā)展，而中國位居亞洲市場不可動搖的中心地位，中國大陸 PCB 行業(yè)將保持 3.7%的復合增長率，預計 2022 年行業(yè)總產(chǎn)值將達到 356.86 億美元。相比之下，由于整體經(jīng)濟疲軟，日本和歐洲 PCB 市場增長乏力，但全球市場仍將保持 3.2%的復合增長。在 PCB 公司“大型化、集中化”趨勢下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢的大型 PCB 公司將在未來全球市場競爭中取得較大優(yōu)勢。

預計未來五年各個國家和地區(qū)的產(chǎn)值復合增長速度情況

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    （2）中國印制電路板市場現(xiàn)狀

    ① 市場容量

    “十二五”時期按照 2010 年美元不變價計算，中國經(jīng)濟增長對世界經(jīng)濟增長的年均貢獻率達到 30.5%，躍居全球第一。近年來，中國經(jīng)濟發(fā)展進入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長，在世界主要經(jīng)濟體中位于前列?？v觀二十一世紀以來我國 PCB 行業(yè)的發(fā)展，整體波動趨勢與全球 PCB 行業(yè)波動趨勢基本相同。受益于 PCB 行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激，近兩年我國 PCB 行業(yè)增速明顯高于全球 PCB 行業(yè)增速。至 2017 年，我國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值預估達到 297.3 億美元，同比增長 9.6%。

2007-2022中國PCB產(chǎn)值及增長率變化情況

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    ② 市場分布

    中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢， 吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。 PCB產(chǎn)品作為基礎電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設。目前中國大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運輸條件和水、電條件的區(qū)域。目前中國PCB產(chǎn)業(yè)聚落情況如下：

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    ③ 發(fā)展趨勢

    未來五年，中國印制電路板市場在國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續(xù)增長。 預計到 2022 年，中國 PCB 市場的規(guī)模將達到 356.9 億美元。

    對未來五年中國 PCB 市場的增長情況預測

2018-2022年中國PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預測（億美元）

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    4、行業(yè)主要發(fā)展趨勢

    1、 PCB 行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢日漸顯現(xiàn)

    就數(shù)量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時，領(lǐng)先的PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化” 趨勢日趨明顯。近年來，全球主要的PCB廠商營收規(guī)模都經(jīng)歷了新一輪擴張。全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10.80%已增長到2017年的23.09%。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競爭激烈的特點所決定，另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。伴隨著生活水平及消費水平的不斷提高，終端消費者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商必須擁有強大的資金及技術(shù)研發(fā)實力，同時需要具備大規(guī)模組織生產(chǎn)及統(tǒng)一供應鏈管理的能力，雄厚的廠商實力與熱銷的優(yōu)秀產(chǎn)品相互疊加，導致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高。與之相適應，擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品設計與研發(fā)實力、卓越的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競爭中則凸顯不足，導致其與大型PCB廠商的差距日益擴大。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強，在競爭中將日益占據(jù)主導地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。

    2、下游應用領(lǐng)域發(fā)展帶動 PCB 行業(yè)發(fā)展

    印制電路板是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

    PCB 的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競爭力。在下游應用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費電子和計算機領(lǐng)域已成為 PCB 三大應用領(lǐng)域。進入 21 世紀，個人計算機的普及帶動了計算機領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品的發(fā)展，而自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%， 成為 PCB 應用增長最為快速的領(lǐng)域。未來，隨著汽車電子、可穿戴設備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)， PCB 行業(yè)將迎來新的增長點。

    （1）通訊電子市場穩(wěn)定增長

    PCB 下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等產(chǎn)品類別。2017 年全球通訊電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預估達 178 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 30.3%，而 PCB 下游通訊電子市場電子產(chǎn)品產(chǎn)值在2017 年預估達到 5,670 億美元，預計未來 5 年仍將保持 2.9%的復合增長率。

通信市場電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    自 2008 年以來，智能手機逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。移動互聯(lián)網(wǎng)時代越來越多的用戶由 PC 轉(zhuǎn)向移動終端設備， PC 的地位迅速被移動終端取代。自 2008 年開始，隨著蘋果手機引領(lǐng)的智能手機浪潮興起，尤其是2012-2014 年，智能手機進入快速滲透期，在全球范圍內(nèi)開啟了一個千億美金級的廣闊市場。以智能手機為代表的移動終端下游需求驅(qū)動了上一輪印制電路板

    的快速增長。2014 年開始，智能手機市場增速開始放緩，智能手機逐步進入存量時代，二次換機需求成為拉動中高端手機的主要動力。近年來，指紋識別、 3D Touch、大屏、雙攝等智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，持續(xù)刺激換機需求。智能手機的存量市場仍蘊藏巨大潛力，各終端廠商將不斷通過豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。

    （2）消費電子行業(yè)景氣上漲

    近年 AR（增強現(xiàn)實）、 VR（虛擬現(xiàn)實）、平板電腦、可穿戴設備頻頻成為消費電子行業(yè)熱點，疊加全球消費升級之大趨勢，消費者逐漸從以往的物質(zhì)型消費走向服務型、 品質(zhì)型消費。 目前， 消費電子行業(yè)正在醞釀下一個以 AI、 IoT、智能家居為代表的新藍海，創(chuàng)新型消費電子產(chǎn)品層出不窮，并將滲透消費者生活的方方面面。2017 年全球消費電子領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值預估達79 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的 13.4%，而 2017 年下游消費電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值預估達到 2,570 億美元，預計 2017 年-2022 年消費電子行業(yè)復合增長率為 4.6%。

消費電子行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    （3）汽車電子帶動車用 PCB 需求迅速增長

    目前 PCB 下游方興未艾的熱門行業(yè)之一為汽車電子，在汽車高度電子化趨勢的帶動下，汽車電子占比提升拉動車用 PCB 產(chǎn)品需求增長，車用 PCB 產(chǎn)值持續(xù)增長，吸引諸多 PCB 廠商積極涉入該領(lǐng)域。隨著消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高，汽車電子占整車成本的比例不斷提升。目前，一輛中高階車型的 PCB 產(chǎn)品使用量已達約 30 片，車用 PCB 產(chǎn)品需求增長明顯。雖然汽車電子產(chǎn)品進入門檻相對較高，但經(jīng)車廠認證后，較好的客戶黏性可以帶來穩(wěn)定的營收增長。2009 年車用 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值占整體 PCB 產(chǎn)值的 3.7%，至2017 年占比顯著提升到 8.8%，預估達 52 億美元；從增速來看，車用 PCB 行業(yè)在 2017-2022 年預計復合增速達 4.1%，高于行業(yè)平均的 3.2%。另外， 2017 年全球車用電子產(chǎn)品產(chǎn)值預估達到 2,010 億美元，預計 2017 年至 2022 年將以 5.1%的年復合增長率增長，成為增長最快的 PCB 產(chǎn)品下游領(lǐng)域。

汽車行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    （4）工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展可期

    工業(yè)控制、醫(yī)療器械等市場需求涌現(xiàn)，包括工業(yè)機器人、高端醫(yī)療設備等新興產(chǎn)品成為眾多 PCB 廠商積極探索的領(lǐng)域。2017 年工業(yè)、醫(yī)療領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品產(chǎn)值預估達 27 億和 11 億美元，占比分別為 4.6%和 1.9%，而工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品總體產(chǎn)值預估達到 3,200 億美元，預計在 2017-2022年將以 4.1%的年復合增長率增長。

工業(yè)、醫(yī)療行業(yè)電子產(chǎn)品產(chǎn)值（十億美元）

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    3、 SLP 將成大型 PCB 廠商必爭之地

    技術(shù)進步推動智能手機等 3C 電子設備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向發(fā)展，為實現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。SLP（substrate-like PCB）即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術(shù)，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求，可進行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作 10/10-50/50μm 之間的精細線寬線距。作為目前能夠同時滿足手機空間和信號傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品， SLP 的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)有望借此契機進一步擴大領(lǐng)先優(yōu)勢， SLP 市場規(guī)模預計在近三年內(nèi)將出現(xiàn)爆發(fā)式增長。自 2017 年開始，多家知名智能手機廠商計劃在其終端產(chǎn)品中陸續(xù)引入 SLP。

PCB 產(chǎn)品革新趨勢

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    5、與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性，上下游行業(yè)發(fā)展狀況對本行業(yè)及其發(fā)展前景的影響

PCB 行業(yè)與上下游行業(yè)之間的關(guān)系如下圖所示：

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    1、與上游行業(yè)之間的關(guān)系

    制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游領(lǐng)先品牌客戶的采購需求，許多情況下 PCB生產(chǎn)企業(yè)還需要采購電子零件與 PCB 產(chǎn)品進行貼裝后銷售。在 PCB 空板原材料中，銅箔基板最為主要。銅箔基板涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。玻纖布由玻纖紗紡織而成，約占銅箔基板成本的 40%（厚板）和25%（薄板）；銅箔占銅箔基板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）以上。銅箔基板對 PCB 的成本影響較大，規(guī)模大的 PCB 公司會與銅箔基板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響?？傮w來看，銅箔基板行業(yè)集中度高，企業(yè)規(guī)模相對較大，全球已經(jīng)形成相對集中和穩(wěn)定的供應格局。

    2、與下游行業(yè)之間的關(guān)系

    PCB 的下游應用領(lǐng)域較為廣泛，近年來下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應用覆蓋通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等各個領(lǐng)域。本行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進。一方面， PCB下游行業(yè)良好的發(fā)展勢頭為 PCB 產(chǎn)業(yè)的成長奠定了基礎，下游行業(yè)對 PCB 產(chǎn)品的高系統(tǒng)集成、高性能化不斷提出更嚴格的要求，推動了 PCB 產(chǎn)品朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級；另一方面， PCB 行業(yè)的技術(shù)革新為下游行業(yè)產(chǎn)品的推陳出新提供了可能性，從而進一步滿足終端市場需求。當前， PCB 主要應用于通訊電子、消費電子及計算機等領(lǐng)域，其需求占 PCB整體應用市場規(guī)模的比例接近 70%。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，未來 PCB 產(chǎn)品應用領(lǐng)域還將進一步擴大，市場空間廣闊。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國印刷電路板PCB行業(yè)市場分析預測及投資前景分析報告》