2018年我國硅片設(shè)備新增產(chǎn)能及需求空間測算【圖】

    近三年國內(nèi)8英寸硅片供需缺口的情況將大幅改善，12英寸硅片長期依賴進(jìn)口的格局也有望打破。但是現(xiàn)有新建項(xiàng)目的增量仍然無法滿足供需缺口，我們預(yù)計(jì)國內(nèi)大硅片產(chǎn)能投資熱情有望持續(xù)走高，根據(jù)現(xiàn)有項(xiàng)目規(guī)劃統(tǒng)計(jì)的2018年以后的產(chǎn)能投資有望達(dá)到262萬片/月（8英寸）和280萬片/月（12英寸）。多個(gè)晶圓硅片廠的投產(chǎn)，將不斷緩解國內(nèi)硅片供需缺口，加快硅晶圓尤其是8英寸硅晶圓的國產(chǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和進(jìn)步。

2017-2020年新增產(chǎn)能測算

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國硅片設(shè)備行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》

    芯片制造涉及晶圓制造和晶圓加工。晶圓制造中，從原材料二氧化硅，經(jīng)過硅的純化->多晶硅制造->單晶生長->切片->磨片倒角刻蝕->拋光->清洗->檢測->包裝環(huán)節(jié)得到晶圓。其中，單晶硅的純度對于后續(xù)晶圓加工、芯片良率十分關(guān)鍵，所以晶體生長是最重要的步驟，生長爐設(shè)備的投資額占晶圓生產(chǎn)設(shè)備全部投資額的25%。目前拉直法生產(chǎn)單晶硅（單晶硅棒），單晶硅棒直徑越大，越難拉成，因此尺寸越大，晶圓制造越困難，工藝成本越高。但大尺寸晶圓可以節(jié)約芯片成本，獲得更高盈利，所以未來晶圓制造會(huì)向12寸轉(zhuǎn)移。晶圓加工主要工藝為薄膜生成、光刻、刻蝕、擴(kuò)散、離子注入、金屬濺鍍、測試等。薄膜生成、光刻、刻蝕是為了在晶圓上生成電路。后續(xù)步驟是為了進(jìn)一步完善。最后經(jīng)過切割、黏貼、焊接、模封等步驟，形成廣泛應(yīng)用于電子等領(lǐng)域的芯片。

    晶圓制造主要涉足的硅片設(shè)備有熔煉爐、單晶爐、切片機(jī)、倒角、研磨、CMP拋光、測試等設(shè)備。其中單晶爐、拋光機(jī)和測試設(shè)備占比較高，共占設(shè)備投資的70%左右。

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣向上，半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入迎來快速增長。2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入566.2億美元，同比增長37.0%，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入82.3美元，同比增長27.4%。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入大幅上升

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    半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)屬于技術(shù)資本密集型行業(yè)，國內(nèi)企業(yè)與國際知名半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)在技術(shù)、市場份額方面有較大差距。目前我國設(shè)備的自制率17%左右，且這些設(shè)備主要集中于IC封裝測試設(shè)備，對技術(shù)、資本要求更高的IC制造設(shè)備主要以國外企業(yè)為主。根據(jù)2015年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國制造2025》，2020年中國IC內(nèi)需市場自制率要達(dá)40%，2025年將進(jìn)一步提高至70%。未來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。

晶圓制造設(shè)備

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    我們估算出18/19/20年8英寸硅片新增產(chǎn)能為52/115/95萬片/月（合計(jì)262萬片/月），假設(shè)每萬片投資額0.6-0.8億元，設(shè)備采購額在硅片產(chǎn)能投資額中的占比70%，得到新增產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備空間約21.8/48.3/39.9億元（合計(jì)110.0億元）。同理我們估算出18/19/20年12英寸硅片新增產(chǎn)能為20/60/70萬片/月（合計(jì)150萬片/月），假設(shè)每萬片投資額1.8-2.0億元，得到新增產(chǎn)能對應(yīng)的設(shè)備空間約26.6/75.6/88.2億元（合計(jì)190.4億元），總共給硅片設(shè)備帶來300.4億的市場空間。

    目前8英寸硅片月需求量約80萬片，我們預(yù)計(jì)2020年月需求可能達(dá)400萬片；目前12英寸硅片國內(nèi)的總需求約為50萬片/月，我們預(yù)計(jì)到2018\2020年月需求為110\240萬片/月。根據(jù)國內(nèi)硅片項(xiàng)目的規(guī)劃和進(jìn)展，2020年8英寸產(chǎn)能337萬片/月、12英寸170萬片/月，考慮到良品率，供給缺口仍然存在，后續(xù)各大硅晶圓廠商可能繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備空間有望再次打開。

硅片設(shè)備空間測算

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    根據(jù)各類設(shè)備重要性和應(yīng)用數(shù)量的差異，我們對于主要設(shè)備的投資規(guī)模占比以及未來幾年所對應(yīng)的市場空間測算如下表所示，其中2018-2020年單晶爐設(shè)備需求總規(guī)模達(dá)75.1億元。

各項(xiàng)設(shè)備空間測算（億元）

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