2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概況及市場(chǎng)需求和發(fā)展預(yù)測(cè)分析【圖】

    （1）全球半導(dǎo)體市場(chǎng)概況

    2014年，受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)的崛起，下游智能終端、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子等領(lǐng)域繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)近兩位數(shù)增長(zhǎng)，銷(xiāo)售收入達(dá)到3,358.43億美元。 2015年、 2016年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分別為3,351.68億美元、 3,389.31億美元， 2015年雖較2014年稍有衰退，但于2016年實(shí)現(xiàn)回升，市場(chǎng)基本維持平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢(shì)。

    2017年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,086.91億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，至2018年或達(dá)到4,372.65億美元，其中美國(guó)地區(qū)增速最高， 2017年約為31.9%，亞太地區(qū)以18.9%的增幅位居第二。

2011-2018年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售情況及預(yù)測(cè)

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度監(jiān)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》

    （2）我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概況

    ①我國(guó)集成電路整體產(chǎn)業(yè)呈穩(wěn)健增長(zhǎng)的趨勢(shì)

    2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4,335.50億元，同比增長(zhǎng)20.10%，遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)率。 2017年繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)， 1-9月實(shí)現(xiàn)3,646.10億元的銷(xiāo)售額，同比增長(zhǎng)22.40%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額在未來(lái)三年中年復(fù)合成長(zhǎng)率約為20.20%， 到2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)到9,300.00億元。

2011-2017年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)情況

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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額占全球產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入的份額

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    ②進(jìn)口集成電路替代空間較大

    我國(guó)作為龐大的電子、通信、汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化等終端消費(fèi)市場(chǎng)，對(duì)集成電路的需求量非常大，而本土集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模依然較小，供求缺口較大，產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口額遠(yuǎn)高于出口額。

2010-2017年我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)出口額及變化情況

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    ③本土集成電路市場(chǎng)內(nèi)生增長(zhǎng)前景廣闊

    我國(guó)是目前全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)， 2010-2016年，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額如下：

我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額

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    在集成電路產(chǎn)品方面， 中國(guó)市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求增速遠(yuǎn)高于全球平均水平， 2016年需求規(guī)模增至11,985.9億元，同比增長(zhǎng)8.7%。集成電路市場(chǎng)需求增速將呈穩(wěn)步上升的勢(shì)頭，至2019年市場(chǎng)需求規(guī)模將達(dá)到15,030.7億元。

我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求和發(fā)展預(yù)測(cè)

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    ④產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)業(yè)化分工趨勢(shì)更加明顯

    我國(guó)2016年集成電路進(jìn)口3,425.5億塊，同比增長(zhǎng)9.1%；進(jìn)口金額2,270.7億美元，同比下降1.2%。出口集成電路1,810.1億塊，同比下降1%；出口金額610.2億美元，同比下降11.1%，進(jìn)出口貿(mào)易逆差高達(dá)1,660.5億美元，相較于2008年的1,056.4億美元上升57.18%。

    2016 年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售額為 1,564.30 億元，同比增長(zhǎng)13.03%。2017年繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)全年將達(dá)到 1,850.00 億元，同比增長(zhǎng) 18.26%。中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售額在未來(lái)三年中年復(fù)合成長(zhǎng)率約為 16.17%，到 2020 年銷(xiāo)售額將達(dá)到2,900.00 億元

2011-2020年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售額情況

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    2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)4,335.5億的銷(xiāo)售規(guī)模中，封裝測(cè)試業(yè)占產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入比重為36.08%，所占產(chǎn)業(yè)份額較前一年略微下降。

2011-2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)

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