2018年中國(guó)載帶市場(chǎng)需求分析及未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)【圖】

    薄型載帶目前主要用于分立元器件如貼片電阻、貼片電容、貼片電感、 LED 及半導(dǎo)體元器件如集成電路的包裝。 薄型載帶具有特定的厚度， 在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱(chēng)口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。 其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中，并通過(guò)薄型載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，膠帶或蓋帶被剝離，自動(dòng)貼裝設(shè)備通過(guò)薄型載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在印刷電路板上。

    電子元器件薄型載帶，按其所用原材料不同，主要分為紙質(zhì)載帶和塑料載帶。紙質(zhì)載帶具備價(jià)格低廉、回收處理方便， 主要用于厚度不超過(guò) 1mm 的電子元器件的封裝， 且公司具有紙質(zhì)載帶原紙的能產(chǎn)能力。電子元器件的厚度超過(guò) 1mm 時(shí)，受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用塑料載帶進(jìn)行封裝
隨著電子產(chǎn)品向著小型化、薄型化的發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（SMT）應(yīng)運(yùn)而生，由于片式元器件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化、高集成度、 焊接條件的一致性，以及先進(jìn)的高速貼片機(jī)的不斷誕生，使得表面貼裝的自動(dòng)化程度不斷提升，生產(chǎn)效率大大提高。目前絕大多數(shù)印刷電路板（PCB）或多或少地采用了這項(xiàng)低成本、高生產(chǎn)率、縮小 PCB 板體積的生產(chǎn)技術(shù)，并且促進(jìn)了片式元器件的發(fā)展，原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趨勢(shì)。

    電子元器件薄型載帶行業(yè)目前主要以中、日、 韓等國(guó)企業(yè)為主，占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額，其中日本生產(chǎn)企業(yè)的起步較早技術(shù)相對(duì)較為領(lǐng)先，韓國(guó)生產(chǎn)企業(yè)在最近幾年時(shí)間內(nèi)發(fā)展較快、海外銷(xiāo)售持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)也陸續(xù)涌現(xiàn)出優(yōu)秀的生產(chǎn)企業(yè)，其競(jìng)爭(zhēng)力水平逐步接近并在一些方面超越了日韓企業(yè)。

    2016 年我國(guó)電子元件約36780 億只的產(chǎn)量為基礎(chǔ)，則對(duì)應(yīng)的紙質(zhì)載帶使用量約為 110.34 億米

2016 年國(guó)內(nèi)紙質(zhì)載帶市場(chǎng)份額情況

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)網(wǎng)發(fā)布的《2017-2022年中國(guó)鋁基鋼帶市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》

    2017 年全年木漿價(jià)格走勢(shì)呈現(xiàn)持續(xù)上漲的態(tài)勢(shì)，特別是進(jìn)入下半年，由于貨源緊張， 8 月份起木漿開(kāi)始大幅上漲，以智利產(chǎn)針木漿和闊木漿為例，最大漲幅高達(dá) 60%和 53%。

紙質(zhì)載帶原材料 2017 年漲幅巨大

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針木漿、闊木漿最大漲幅分別高達(dá) 60%、 53%

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    一、載帶市場(chǎng)需求不斷涌現(xiàn)，未來(lái)成長(zhǎng)空間較大

    受益汽車(chē)電子、智能穿戴、智能機(jī)器人、智能家居、 5G 等領(lǐng)域的快速推廣和應(yīng)用，集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期， LED 產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

    1、半導(dǎo)體行業(yè)全球穩(wěn)步增長(zhǎng)，中國(guó)尤為迅猛

    從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，目前全球半導(dǎo)體仍處于穩(wěn)步增長(zhǎng)當(dāng)中， 2017 年同比增長(zhǎng)高達(dá) 21%，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超過(guò) 4100億美元。其中中國(guó)增長(zhǎng)尤為迅猛，除了 09 年出現(xiàn)短暫負(fù)增長(zhǎng)， 2006 年以來(lái)中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額年均增速超過(guò) 20%， 2017 年銷(xiāo)售額超過(guò) 5400 億人民幣。

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額穩(wěn)步增長(zhǎng)

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中國(guó)集成電路銷(xiāo)售額迅猛增長(zhǎng)

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    2、LED 行業(yè)增長(zhǎng)迅猛

    以中國(guó)為例， 08 年至今， LED 行業(yè)產(chǎn)值從 651 億元增長(zhǎng)到5509 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)高達(dá) 27%。目前該行業(yè)仍然保持較高增速， 2017 年同比增長(zhǎng) 20%。

中國(guó) LED 行業(yè)產(chǎn)值及同比變化情況

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    2016 年全球塑料薄型載帶行業(yè)產(chǎn)量為 142.7 億米，需求量為 142.5 億米。 從市場(chǎng)來(lái)看，全球 78.4%的市場(chǎng)份額集中在亞太地區(qū)，

全球塑料薄型載帶產(chǎn)量及需求量

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2016 年全球塑料載帶市場(chǎng)區(qū)域分布

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    2023年全球塑料薄型載帶市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至 5.02億美元。

全球塑料薄型載帶市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    3、電子元器件需求數(shù)量穩(wěn)步增長(zhǎng) 受益于半導(dǎo)體、 LED 等行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)電子元器件的需求也逐年增加

    全球電子元件出貨量的在 2009-2014 年均增長(zhǎng)約為 7.6%，預(yù)估 2014-2019 年將攀升至 8.2%， 2017 年總體出貨規(guī)模預(yù)計(jì)將突破 10 萬(wàn)億顆。我國(guó)電子元器件發(fā)展更為迅猛， 2005-2016 年我國(guó)電子元件產(chǎn)量從 4130.44 億只上升到 36780 億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 21.99%，電子元器件中的半導(dǎo)體分立器件從 2062.90 億只上升到約 6234.00 億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.72%。

    半導(dǎo)體未來(lái)四年四成新建晶圓產(chǎn)能位于中國(guó)，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移勢(shì)不可擋。預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?2017 年~2020 年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為 62 座，其中26 座位于中國(guó)， 中國(guó)投產(chǎn)晶圓廠約占全球新建產(chǎn)能的 42%。 預(yù)計(jì) 2017 年有 6座工廠投產(chǎn)， 2018 年有 13 座投入運(yùn)營(yíng)。

    根據(jù)推算，到 2018 年中國(guó)大陸將增加晶圓產(chǎn)能 480 萬(wàn)片，到 2020 年再增加 720 萬(wàn)片

中國(guó) 12 寸晶圓年產(chǎn)能增加規(guī)劃(萬(wàn)片)

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    LED 產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移， 帶動(dòng)塑料載帶需求不斷增長(zhǎng)。 由于 2015 年的行業(yè)深度洗牌， LED 芯片價(jià)格大幅下探， LED 行業(yè)過(guò)剩及落后產(chǎn)能充分淘汰，以晶電、 CREE為代表的國(guó)際 LED 傳統(tǒng)大廠多次減產(chǎn)，到 2016 年年初已累計(jì)減產(chǎn) 25％，三星、LG 也關(guān)停部分產(chǎn)能，新世紀(jì)已有 3 年沒(méi)有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。這些 LED 傳統(tǒng)國(guó)際大廠減少對(duì) LED領(lǐng)域的再投資，并將產(chǎn)品交給具有顯著比較優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)廠商做代工。

    因此國(guó)內(nèi) LED 芯片領(lǐng)軍企業(yè)如三安光電、華燦光電、澳洋順昌憑借工藝技術(shù)提 升、優(yōu)異的成本管理能力及國(guó)內(nèi)資本和政策的大力支持，進(jìn)一步提升產(chǎn)能，承接全球 LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，與國(guó)際大廠高緯度競(jìng)爭(zhēng)，并不斷成功搶奪全球市場(chǎng)份額。2017 年中國(guó) LED 芯片產(chǎn)能以 2 寸片產(chǎn)量計(jì)算已達(dá)到全球產(chǎn)能的 58%，而 2017年全球新增 MOCVD 裝機(jī)量基本都以中國(guó)區(qū)域?yàn)橹鳌?預(yù)計(jì)到 2018 年國(guó)內(nèi)產(chǎn)能前 3 大企業(yè)集中度 CR3 將達(dá)到 70%。 未來(lái)全球 LED 芯片的主要增長(zhǎng)點(diǎn)將位于中國(guó) 。

    2005-2016 年我國(guó)電子元件產(chǎn)量從 4,130.44 億只上升到約 36,780.00 億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率 21.99%；電子器件中的半導(dǎo)體分立器件從2,062.90 億只上升到約 6,324.00 億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率 10.72%；全球電子元件出貨量的平均年增率在 2009～2014 年間約為 7.6%， 預(yù)估 2014～2019 年將攀升至 8.2%； 2017 年總體出貨規(guī)模更將突破十萬(wàn)億顆。

2016-2018E 中國(guó)主要芯片企業(yè)產(chǎn)能(萬(wàn)片/月)

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中國(guó)主要 LED 產(chǎn)能集中度

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    2016 年全球電子元件數(shù)量為 91950 億只，我國(guó)電子元件約 36780 億只， 2018-2020 年三年全球電子元器件出貨量年均增速為 8.2%，紙質(zhì)載帶上兩個(gè)孔穴之間的間距大多為 2mm、 4mm，考慮到元器件小型化的趨勢(shì)，孔穴的間距也在減少， 根據(jù)測(cè)算，預(yù)計(jì)全球紙質(zhì)載帶需求到 2020 年增長(zhǎng)到 334 億米，國(guó)內(nèi)達(dá)到 153 億米。

2016-2020年載帶間距走勢(shì)

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2016-2020年全球元件量測(cè)算

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2016-2020年全球紙質(zhì)載帶總長(zhǎng)度測(cè)算

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2016-2020年國(guó)內(nèi)元件量測(cè)算

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2016-2020年國(guó)內(nèi)紙質(zhì)載帶總長(zhǎng)度測(cè)算

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全球及國(guó)內(nèi)紙質(zhì)載帶需求測(cè)算

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    二、型膜市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

    2014 年全球 MLCC 市場(chǎng)規(guī)模約為 86 億美元，需求量為 32500 億只。中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約為 387.4 億元，需求為 22400 億只，占全球 MLCC 需求量的 69%。 以一個(gè) MLCC 由 400 層單層 MLCC 堆疊而成為例，并根據(jù)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)假定單層 MLCC 面積為 5 平方毫米，考慮到生產(chǎn)單層 MLCC 所消耗轉(zhuǎn)移膠帶的面積與 MLCC 的面積大致相當(dāng)，則我國(guó) MLCC 行業(yè)所需轉(zhuǎn)移膠帶的面積將超過(guò) 44.8 億平米。根據(jù)測(cè)算，如果單層 MLCC 面積 5 平方毫米，全球 MLCC2020 年將達(dá)到 48500 億只，則到 2020 年全球 MLCC 所需離型膜總需求面積將達(dá)到 97 億平米。

全球 MLCC 市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

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MLCC 橫截面

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全球 MLCC 用離型膜面積測(cè)算（億平米）

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    1、離型膜市場(chǎng)需求廣泛

    除了 MLCC 生產(chǎn)過(guò)程大量使用轉(zhuǎn)移膠帶（離型膜）。轉(zhuǎn)移膠帶（離型膜） 用途非常廣泛，可作為 PCB、 LED 行業(yè)的層壓隔離膜及保護(hù)膜、膠粘保護(hù)膜產(chǎn)品的保護(hù)層、模切行業(yè)沖型耗材以及作為多層陶瓷電容器（MLCC） 及疊層內(nèi)置天線生產(chǎn)加工過(guò)程轉(zhuǎn)移的承載體。 其中一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)?MLCC， MLCC 在加工 過(guò)程中，會(huì)大量使用轉(zhuǎn)移膠帶來(lái)完成陶瓷體薄膜的生產(chǎn)，在切割堆疊后即可制備成 MLCC。

國(guó)內(nèi) MLCC 需求保持高增長(zhǎng)

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    2、MLCC 只是離型膜應(yīng)用市場(chǎng)的冰山一角

    離型膜在偏光片中的應(yīng)用。 離型膜除了應(yīng)用于 MLCC 以外，還是偏光片的重要原材料之一， 偏光片是由多層薄膜構(gòu)成，其原材料成本占生產(chǎn)總成本的 80%。原材料主要有 TAC 膜、 PVA 膜、感壓膠、保護(hù)膜和離型膜組成，其中 TAC 約占成本 50%左右、 PVA 占 12%、膠水 5-10%，保護(hù)膜、離型膜 15%，化工材料 5%，其他成本占 10%。 2014 年市場(chǎng)上基本所有的偏光片離型膜都是三菱制造，在國(guó)內(nèi)沒(méi)有一家企業(yè)敢于嘗試這個(gè)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總量還不足 3%。

    全球偏光片產(chǎn)能預(yù)計(jì)將從 2014 年的 5.82 億平米增加到 2019 年的 7.28 億平米，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.75%。 預(yù)計(jì) 2019 年偏光片用離型膜的面積需求也將在 2019 年達(dá)到至少 7.28 億平米。

偏光片產(chǎn)能向大陸持續(xù)轉(zhuǎn)移

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    離型膜在 PCB 行業(yè)的應(yīng)用。 PCB 離型膜是一種耐高溫離型膜，可用于剛性、柔性電路板的生產(chǎn)。此離型膜通過(guò)專(zhuān)利工藝技術(shù)，并借助嚴(yán)格的質(zhì)量控制，并經(jīng)后段固化，具備耐高溫、離型效果好，壓合過(guò)程無(wú)污染等。 PCB 離型膜用于剛性、撓性線路板、 HDI 板、 FPC 板 、軟硬結(jié)合板等的離型材料。 例如， PCB線路板傳壓、層壓用 PTFE 離型膜有極好的化學(xué)惰性, 因而不會(huì)與電解液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。同時(shí)， 薄膜厚度很薄具有很好的機(jī)械強(qiáng)度， 這就使得其只需要占有極小的空間并且具有極佳的操作性能。

    今年來(lái)我國(guó) PCB 行業(yè)快速發(fā)展， 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯， 下游需求持續(xù)保持強(qiáng)勁，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)器件之一， 截止至 2015 年 全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值已高達(dá) 553.25 億美元。 PCB 應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域?yàn)殡娮赢a(chǎn)品領(lǐng)域。 2000 年至 2015 年通信電子領(lǐng)域 CAGR 為 18.30%、汽車(chē)產(chǎn)量 CAGR為 17.73%、國(guó)防 CAGR 為 14.40%，醫(yī)療設(shè)備 2011 年至 2015 年 CAGR 也達(dá)到了 15.17%。下游行業(yè)可持續(xù)性增長(zhǎng)的趨勢(shì)以及潛力也同時(shí)帶動(dòng)了上游 PCB行業(yè)的增長(zhǎng)。同時(shí) PCB 用材料市場(chǎng)也與日俱增。 而離型膜就是 PCB 中的重要的輔料之一。

    模切加工中， 離型膜是重要的原材料之一。 尤其是相對(duì)硬度較高的 PET 離型膜，根據(jù)用途分類(lèi)：生產(chǎn)保護(hù)膜類(lèi)、貼合模切保護(hù)膜類(lèi)、生產(chǎn)膠帶類(lèi)、貼合模切膠帶類(lèi)。 在實(shí)現(xiàn)模切產(chǎn)品完成的整個(gè)過(guò)程中，離型材料扮演了比較重要的角色。它不僅影響過(guò)程的完成順暢，還要保證客戶(hù)方便使用，更影響主材的性能。模切離型膜對(duì)基材、殘余黏著率、剝離力、加工環(huán)境等要求都越來(lái)越嚴(yán)格。 否則會(huì)發(fā)生：涂布不均致使離型力過(guò)大、離型力搭配不合理以及耐候性不足、 與膠帶貼好后無(wú)法剝離、離型面油膩、靜電等問(wèn)題。

    總體來(lái)說(shuō)，電子通訊、數(shù)碼等中下游行業(yè)快速發(fā)展，以及國(guó)產(chǎn)化的不斷替代，將帶動(dòng)離型膜行業(yè)新一輪的需求， 電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料正在不斷向國(guó)產(chǎn)廠商偏移。 離型膜應(yīng)用領(lǐng)域廣泛， MLCC用離型膜市場(chǎng)空間大，要求高。