2018年全球半導體光刻膠市場規(guī)模預測【圖】

    半導體光刻膠種類非常繁多，目前市場上已得到實際應用的主要半導體光刻膠，從曝光波長來分，可分為g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）和ArF（193nm）等4個種類。目前分辨率最高的半導體光刻膠為ArF光刻膠。

半導體光刻膠分類

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    g線和i線光刻膠是目前市場上使用量最大的光刻膠，但g線和i線光刻膠對應的IC制程節(jié)點較為早期。隨著未來功率半導、傳感器、LED市場的持續(xù)擴大，i線光刻膠市場將保持持續(xù)增長。隨著精細化需求的增加，未來一些使用i線光刻膠的應用將切換成KrF光刻膠，推動KrF光刻膠市場的增長。ArF光刻膠對應IC制程節(jié)點最為先進，在7nm制程的EUV技術(shù)成熟之前，ArF光刻膠仍將是主流，且隨著雙/多重曝光技術(shù)的使用，光刻膠的使用次數(shù)增加，ArF光刻膠的市場將快速成長。

全球光刻膠的市場份額

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    半導體光刻膠配方比較穩(wěn)定，其專用化學品的市場規(guī)模與半導體光刻膠的市場規(guī)模基本保持同比例變動。2017年半導體光刻膠需求量較2016年增長7~8%，達到12億美元的市場規(guī)模。隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求擴大，未來光刻膠市場將持續(xù)擴大。

全球半導體光刻膠市場規(guī)模

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國光刻膠行業(yè)市場分析預測及發(fā)展趨勢研究報告》