(一)世界物聯網模組行業(yè)特點分析
整體來看,全球物聯網相關技術、標準、應用、服務還處于起步階段,物聯網核心技術持續(xù)發(fā)展,標準體系加快構建,產業(yè)體系處于建立和完善過程中。未來幾年,全球物聯網市場規(guī)模將出現快速增長。發(fā)達國家紛紛出臺政策進行戰(zhàn)略布局,搶抓新一輪信息產業(yè)的發(fā)展先機。美國以物聯網應用為核心的“智慧地球”計劃、歐盟的十四點行動計劃、日本的“U-Japan計劃”、韓國的“IT839戰(zhàn)略”和“u-Korea”戰(zhàn)略、新加坡的“下一代I-Hub”計劃、臺灣的U-Taiwan計劃等都將物聯網作為當前發(fā)展的重要戰(zhàn)略目標。
無線模組是物聯網接入網絡和定位的關鍵設備。無線模組可以分為通信模組和定位模組兩大類。常見的局域網技術有WiFi、藍牙、ZigBee等,常見的廣域網技術主要有工作于授權頻段的2/3/4G、NB-IoT和非授權頻段的LoRa、SigFox、等技術,不同的通信對應、不同的通信模組。NB-IoT、LoRa、SigFox屬于低功耗廣域網(LPWA)技術,具有覆蓋廣、成本低功耗小等特點,是專門針對物聯網的應用場景開發(fā)的。與無線模組相關的還有智能終端天線,包括移動終端天線、GNSS定位天線等。目前,在無線模組方面,國外企業(yè)仍占據主導地位。國內廠商也比較成熟,能夠提供完整的產品及解決方案。
蜂窩物聯網模組的好處很多,不僅可以降低成本,擴大方案的應用領域,這是蜂窩物聯網模組近年來快速增長的主要原因。從2G、3G到4G蜂窩技術的技術演進帶來巨大的頻譜效率增益,通過峰值速率和低時延實現資源利用的最大化。在全新的低功率廣域網(LPWANs)中,例如(NB-IoT)模塊正準備進入IoT市場,與傳統2G/3G/4G模塊相比,NB-IoT擁有更低功耗、更低的成本, 更適合應用于 IoT 市場。然而,2017年上半年出貨的蜂窩物聯網模組中,仍有高達90%的產品采用傳統2G/3G/4G的蜂窩模塊,但隨著LTE Cat-M和NB-IoT網絡的推出,這一市場將在短期內得以改變。
2017年上半年,蜂窩物聯網的連接數超過5億。物聯網行業(yè)花費十年時間才實現5億的IoT連接數,未來2-3年將達成下一個5億連接數,甚至更短。這將帶動市場對蜂窩物聯網模組的需求,尤其LPWA模塊可用于低功耗的應用、4G/5G模塊用于網聯汽車等數據驅動型的應用等。然而,全球運營商將主推蜂窩部署,像SigFox、LoRaWAN等將用于超低功耗、低成本和小范圍部署。我們可以看到,未來幾年,運營商將根據應用類型及規(guī)模的不同利用“蜂窩+非蜂窩物聯網”的組合策略來應對市場。
(二)世界物聯網模組市場需求分析
2017年上半年全球移動物聯網模組出貨量市場份額
資料來源:Counterpoint IoT
2017年上半年全球蜂窩物聯網模組按營收的市占
資料來源:Counterpoint IoT
蜂窩物聯網模組市場由排名前五的品牌主導,貢獻了三分之二的蜂窩模組出貨量和85%的營收。
其中,芯訊通2017年上半年的出貨增長了122%,在蜂窩模組市場中占比23%,蜂窩物聯網模組的出貨量排名第一。2017年上半年,芯訊通LTE Cat M1模組獲得Verizon Wireless的認證,這是芯訊通進軍北美市場和LTE市場的重要一步。
而Sierra Wireless2017年上半年出貨量同比增長23%,以32%的營收市占率領跑市場。Sierra Wireless的AirPrime AR系列嵌入式模組和Legato平臺2018年將為大眾汽車提供汽車網絡連接,取得了巨大的成功。該供應商還宣布業(yè)界首個LTE-Advanced Pro嵌入式模組和下一代NB-IoT模組,預計將在2018年初獲得T- mobile的NB-IoT認證。
2017年上半年金雅拓(Gemalto)出貨量同比增長3%,以18%的營收市占排第二。 金雅拓全新LTE Cat.M1的將為 MTC(機器類型通信)提供低功耗和低速數據量的LTE連接,以實現十年以上的電池壽命。
Telit Communications2017年上半年在蜂窩模塊的出貨量同比增長了7%,出貨量和營收均獲得市場第三位,這表明其擁有平衡的價格和產品組合。Telit上半年宣布,其LTE Cat- NB1模塊正在T- mobile的NB-IoT網絡上進行測試,預計將于2018年年中推出,這有助于Telit發(fā)展,因為T- mobile一直是美國運營商中實現高增長的重要廠商。
u- blox2017年上半年出貨量同比增長了2%。然而其出貨量市占率從2016年同期的6.1%下滑至2017年的4.6%。芯訊通收購失敗未能幫助其提升市占率。然而, u-blox一直在擴大其投資組合與不同的LPWA解決方案。SARA R410M預計將于2018年初在 T-Mobile 的NB-IoT網絡上獲得認證。
(三)2017年全球物聯網模組市場分析
1、2017年全球物聯網模組需求分析
未來幾年全球物聯網模組市場將呈現迅猛增長的態(tài)勢,預計到2024年全球物聯網模組市場規(guī)模將達到463.25億美元。
2016-2024年全球物聯網模組市場規(guī)模走勢圖
資料來源:智研咨詢整理
2、2017年全球物聯網模組產銷分析
智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國物聯網模組市場競爭現狀及未來發(fā)展趨勢報告》指出:2017年全球物聯網模組銷量為68.81億個,2024年將增長至238.06億個,其中新興市場將成為未來幾年物聯網模組市場主要增長點。
2016-2024年全球物聯網模組需求量走勢圖
資料來源:智研咨詢整理
3、2017年中外物聯網模組市場對比
2017年我國物聯網模組市場需求量為12.4億個,全球需求量為68.81億個,中國占全球的比重為18.02%.
2016-2024年全球物聯網模組市場需求量對比走勢圖
資料來源:智研咨詢整理


2025-2031年中國物聯網模組行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告
《2025-2031年中國物聯網模組行業(yè)市場全景評估及投資前景規(guī)劃報告》共十三章,包含物聯網模組行業(yè)發(fā)展趨勢分析,物聯網模組行業(yè)發(fā)展趨勢與投資戰(zhàn)略研究,2025-2031年物聯網模組行業(yè)發(fā)展預測等內容。



