集成電路行業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,關(guān)系著我國的信息安全,2015年,紫光集團收購美光被否一定程度上就可以看出美國對集成電路尤其是存儲器行業(yè)的重視。同時,集成電路又是一個資本壁壘和技術(shù)壁壘非常高的行業(yè),投入高、周期長、風(fēng)險大。我國集成電路市場起步較晚,與國際大型同類公司英特爾、三星、高通有較大差距,在通用CPU、存儲器、微控制器和數(shù)字信息處理器等通用集成電路和一些高端專用電路上,還存在多處技術(shù)空白。因此,近年來我國不斷推出相關(guān)政策并提供資金推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?!秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確指出,到2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%;與此同時,我國企業(yè)也積極通過并購及引進技術(shù)和人才等手段提升企業(yè)競爭力。
我國自2000年以來不斷推出產(chǎn)業(yè)政策和方針計劃推動并指引集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)政策
時間 | 政策 | 內(nèi)容 |
2000.06.24 | 鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知 | 通過政策引導(dǎo),鼓勵資金、人才等資源投向軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè),進一步促進我國信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,力爭到2010年使我國軟件產(chǎn)業(yè)研究開發(fā)和生產(chǎn)能力達到或接近國際先進水平,并使我國集成電路產(chǎn)業(yè)成為世界主要開發(fā)和生產(chǎn)基地之一;"十五"計劃中適當(dāng)安排一部分預(yù)算內(nèi)基本建設(shè)資金,用于軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和產(chǎn)業(yè)化項目。 |
2008.01.11 | 集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃 | 形成以設(shè)計業(yè)為龍頭、制造業(yè)為核心、設(shè)備制造和配套產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ),較為完成的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵設(shè)計業(yè)與整機之間的合作,加快涉及國家安全和量大面廣集成電路產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā),培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè),開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品。 |
2011.02.09 | 進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 | 進一步落實和完善相關(guān)營業(yè)稅優(yōu)惠政策,對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)從事軟件開發(fā)與測試,信息系統(tǒng)集成、咨詢和運營維護,集成電路設(shè)計等業(yè)務(wù),免征營業(yè)稅,并簡化相關(guān)程序;對符合條件的集成電路企業(yè)技術(shù)進步和技術(shù)改造項目,中央預(yù)算內(nèi)投資給予適當(dāng)支持;發(fā)揮國家科技重大專項的引導(dǎo)作用,大力支持軟件和集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā),努力實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的整體突破,加快具有自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應(yīng)用。 |
2012.02.24 | 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”專項規(guī)劃 | 先進設(shè)計能力達到22納米,開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片,國內(nèi)重點整機應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%以上。 |
2014.06.24 | 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要 | 到2015年,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機制創(chuàng)新取得明顯成效,建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元;到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。 |
2015.05.19 | 中國制造2025 | 到2020年,40%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障,受制于人的局面逐步緩解,航天裝備、通信裝備等產(chǎn)業(yè)急需的核心基礎(chǔ)零部件(元器件)和關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的先進制造工藝得到推廣應(yīng)用。到2025年,70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料實現(xiàn)自主保障,80種標志性先進工藝得到推廣應(yīng)用,部分達到國際領(lǐng)先水平,建成較為完善的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)服務(wù)體系,逐步形成整機牽引和基礎(chǔ)支撐協(xié)調(diào)互動的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展格局。 |
2015.07.04 | 國務(wù)院關(guān)于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見 | 以高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件為抓手,構(gòu)建安全可靠核心信息設(shè)備綜合驗證、集成測試、系統(tǒng)評測等公共服務(wù)平臺和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新平臺 |
2017.12.01 | 《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》 | 落實現(xiàn)行集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)進口稅收優(yōu)惠政策,經(jīng)確認,將線寬小于0.25微米或投資額超過80億元、線寬小于0.5微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)名單公布。 |
集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
上游為半導(dǎo)體支撐業(yè),包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為分立器件和集成電路。下游為消費電子,計算機相關(guān)產(chǎn)品等終端設(shè)備。
集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
資料來源:智研咨詢整理
2017年全球前十大晶圓代工廠商排名
排名 | 企業(yè) | 營業(yè)收入 | 市占率 | |||||
2016年 | 2017年(E) | 年增率 | ||||||
1 | 臺積電 | 29439 | 32040 | 8.8% | 55.9% | |||
2 | 格羅方德 | 4999 | 5407 | 8.2% | 9.4% | |||
3 | 聯(lián)電 | 4587 | 4898 | 6.8% | 8.5% | |||
4 | 三星 | 4284 | 4398 | 2.7% | 7.7% | |||
5 | 中芯 | 2914 | 3099 | 6.3% | 5.4% | |||
6 | 高塔半導(dǎo)體 | 1249 | 1388 | 11.1% | 2.4% | |||
7 | 力晶 | 870 | 1035 | 18.9% | 1.8% | |||
8 | 世界先進 | 801 | 817 | 2.1% | 1.4% | |||
9 | 華虹半導(dǎo)體 | 721 | 807 | 12% | 1.4% | |||
10 | 東部高科 | 666 | 676 | 1.5% | 1.2% |
資料來源:公開資料整理
我國集成電路制造業(yè)經(jīng) 2015~2016 年的規(guī)劃布局,在存儲器領(lǐng)域,已經(jīng)形成了以武漢新芯、福建晉華、合肥長鑫為代表的三極鼎立的戰(zhàn)略格局;在邏輯芯片領(lǐng)域,也已形成了以中芯國際(北京)、中芯國際(上海)和上海華力微電子、中芯國際(深圳)為主軸的沿海一線的分布局面。隨著這些項目的持續(xù)推進和投產(chǎn),我國集成電路制造業(yè),以及由此帶動發(fā)展的集成電路設(shè)計業(yè)和封裝測試業(yè)在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域更顯示出重要地位。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)在重大項目投資方面,包括中芯國際、紫光集團、華力微電子、武漢存儲科技等我國大陸企業(yè),以及英特爾、三星、臺積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導(dǎo)體廠商均宣布了各自在我國大陸的投資計劃。 2017年,我國集成電路產(chǎn)銷量為1564.9億塊和3291.31億塊。
2010年~2017年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)銷走勢圖
資料來源:國家統(tǒng)計局 智研咨詢整理
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出,到2020年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平,關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。要實現(xiàn)這一發(fā)展目標,2017~2018年是承上啟下、繼往開來的關(guān)鍵。由于這兩年的持續(xù)快速發(fā)展,可以相信,到2020年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模全面實現(xiàn)《推進綱要》和“十三五”規(guī)劃目標產(chǎn)值9300億元。
相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國芯片設(shè)計行業(yè)分析與投資決策咨詢報告》


2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。



