集成電路是指經(jīng)過特種電路設(shè)計,利用集成電路加工工藝,集成于一小塊半導(dǎo)體(如硅、鍺等)晶片上的一組微型電子電路。
相對于傳統(tǒng)的分立電路,集成電路的體積更小、結(jié)構(gòu)更加緊湊,在成本、性能方面體現(xiàn)出巨大的優(yōu)勢,因此得到廣泛的應(yīng)用。國內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動下迅速擴張。需求方面,高速發(fā)展的計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子構(gòu)成了國內(nèi)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的主要部分。
在工業(yè)市場,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,大型、復(fù)雜化的自動化、智能化工業(yè)設(shè)備出現(xiàn),加速了芯片需求的提升;在消費類市場,智能手機、平板電腦等消費類電子的需求帶動相關(guān)芯片行業(yè)爆發(fā)式增長;此外,汽車電子、智能家居場景等拓展了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。政策方面,集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心組成部分,是關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。政府先后出臺了一系列針對集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序,同時通過企業(yè)投資、設(shè)立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助,推動了該行業(yè)的發(fā)展壯大。
2017年我國生產(chǎn)集成電路達(dá)到1565億塊,比上年增長18.2%,實現(xiàn)出口交貨值比上年增長15.1%,(2016年為下降0.7%)。
2017年我國集成電路行業(yè)月度生產(chǎn)情況及其累計同比增速
資料來源:工信部、智研咨詢整理
而根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5,411億元,較2016年增長24.81%,2009年至2017年的年均復(fù)合增長率達(dá)21.91%。
2009-2017年我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入
數(shù)據(jù)來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
集成電路在消費類電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用
資料來源:智研咨詢整理
集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè),是集成電路行業(yè)整體中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分,芯片設(shè)計水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大,因此芯片設(shè)計的能力是一個國家在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。國內(nèi)集成電路行業(yè)中,芯片設(shè)計行業(yè)的發(fā)展速度高于晶圓制造、芯片封測,從2009年到2017年的年復(fù)合增長率達(dá)到了29.03%。2017年中國集成電路設(shè)計業(yè)銷售額達(dá)2,074億元,同比增長26.10%;2009年至2017年集成電路設(shè)計業(yè)在行業(yè)中的比重逐年上升,從2009年的24.34%,上升到2017年的38.32%。
2009-2017年我國芯片設(shè)計業(yè)規(guī)模及行業(yè)占比
資料來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理
智研咨詢發(fā)布的《2018-224年中國集成電路行業(yè)潛力與投資建議分析報告》中指出:我國的半導(dǎo)體以及集成電路行業(yè)不斷發(fā)展,既有我國集成電路行業(yè)迎來的歷史機遇,也有國家政策的不斷扶持??梢哉f集成電路行業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的最重要的基礎(chǔ),是我國信息安全重要基礎(chǔ),同時也是提高國家核心產(chǎn)業(yè)的競爭力。另一方面,集成電路又是一個資本壁壘和技術(shù)壁壘非常高的行業(yè)。雖然摩爾定律已經(jīng)被打破,技術(shù)制程的提升逐步放緩,但是行業(yè)國際先進水平的制程已經(jīng)進入了7nm商用的時代,5nm的制程也持續(xù)的進行中,行業(yè)技術(shù)更新速度快,而為了跟上技術(shù)發(fā)展的速度,行業(yè)內(nèi)企業(yè)需要投入大量的資本進行生產(chǎn)線更新和維護,同時在現(xiàn)有的技術(shù)水平下,一代生產(chǎn)可用的時間僅為5-7年。行業(yè)的對資金需求極大。
為了扶持我國集成電路行業(yè)發(fā)展,2014年9月24日,國家集成電路投資產(chǎn)業(yè)基金也稱為“大基金”,成立時注冊資本金987.2億元。一期募集資金1387億元。根據(jù)公開報道自成立至今的3年多時間里,一期募集資金已基本投資完畢,涉及24家上市企業(yè),共撬動地方產(chǎn)業(yè)投資基金5145億元。
在市場需求的牽引和國家政策的推動之下,得益于投資基金的投入。從2014年開始國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)投資迅速增長。主要體現(xiàn)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資大幅度增長和集成電路企業(yè)的上市融資、收并購活動顯著增加。2015年以來,設(shè)計和制造子行業(yè)在我國集成電路行業(yè)中的占比不斷提升,銷售額增速也保持在25%以上高位。制造和設(shè)計子行業(yè)的高增速支撐了我國集成電路行業(yè)的增長。
目前大基金的二期的募資已經(jīng)啟動,預(yù)計募集金額將超過一期,規(guī)模約為1500億至2000億元,二期募資計劃將于2018完成,按照1∶3的撬動比,所撬動的社會資金規(guī)模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金,資金總額將過萬億元。
同時各地政府仍在積極的推動地區(qū)內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展,2018年8月24日,重慶出臺了《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》,在資金支持方面,重慶將設(shè)立總規(guī)模500億元人民幣的重慶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金,一期規(guī)模為200億元,同時還將對集成電路項目給予500萬的項目進行支持。
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的“十三五”展望,“到2020年,縮小與國際先進水平的差距,全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%,達(dá)到9,300億元”,“移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平,通用微處理器、存儲器等核心產(chǎn)品要形成自主設(shè)計與生產(chǎn)能力”,“16/14nm制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)”,“封裝測試技術(shù)進入全球第一梯隊”,“關(guān)鍵設(shè)備和材料進入國際采購體系”,“基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系”。
總的說來,隨著我國集成電路行業(yè)的技術(shù)發(fā)展,國際產(chǎn)業(yè)基金的支持,集成電路行業(yè)的分工細(xì)化,我國的集成電路行業(yè)將會仍將保持高速增長的趨勢,但也存在因為下游的需求增長放緩而帶來低端產(chǎn)品產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。


2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。



