PCB下游應(yīng)用不斷拓展 基站PCB有望在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升【圖】

    全球PCB產(chǎn)業(yè)已步入平穩(wěn)增長(zhǎng)期，尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)是行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。在PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中，智能手機(jī)和汽車將成為行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從2005年開始，中國(guó)大陸產(chǎn)值超越日本，成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，到2017年大陸產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例已達(dá)到51%。大陸巨大的市場(chǎng)縱深、充足的勞動(dòng)力資源、低廉的成本和較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套是本土PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支撐。未來，全球PCB產(chǎn)值將持續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移，16-21年大陸產(chǎn)值增速有望達(dá)到3.4%，繼續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，而日本和歐洲產(chǎn)值將呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，北美產(chǎn)值幾乎零增長(zhǎng)。此外，目前大陸PCB產(chǎn)品以層數(shù)較少的多層板為主，高端產(chǎn)品如HDI板和柔性板等產(chǎn)品占比較小，本土PCB企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)與美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家相比仍有較大的提升空間。

全球PCB行業(yè)發(fā)展歷程

資料來源：公開資料整理

    行業(yè)新的增長(zhǎng)點(diǎn)來自于下游應(yīng)用的拓展。在PCB所有應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、汽車、消費(fèi)電子和航空航天占有較大比重，其中通訊是最大消費(fèi)市場(chǎng)

汽車和消費(fèi)電子是全球PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力

資料來源：公開資料整理

    在智能手機(jī)領(lǐng)域，PCB應(yīng)用于多個(gè)零部件如鏡頭、麥克風(fēng)、主板和I/O等。未來新功能的搭載及新興市場(chǎng)對(duì)全球出貨量的拉動(dòng)將對(duì)智能手機(jī)PCB市場(chǎng)的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要力量。

    從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。

    首先，由于5G基站相比4G不僅在基站數(shù)量上有爆發(fā)式增長(zhǎng)，而且由于5G高速高頻的特點(diǎn)，單個(gè)基站的通訊板價(jià)值量也會(huì)有很大提升，因此基站PCB有望在5G時(shí)代實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。

    其次，IDC預(yù)測(cè)第一批5G手機(jī)將在2019年下半年上市，到2020年將達(dá)總出貨量的7%，約2.12億部，輕薄化需求將帶動(dòng)FPC市場(chǎng)空間提升，最后，數(shù)據(jù)中心將推動(dòng)高頻高速等高端PCB產(chǎn)品需求，中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)明顯快于全球步伐。5G時(shí)代的到來將從基站、智能終端和數(shù)據(jù)中心三個(gè)方面帶動(dòng)PCB市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，而幾乎所有的電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備PCB板，所以PCB板的繁榮也在一定程度上反映了一個(gè)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)PCB銷量將實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

2011年~2017年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值走勢(shì)

資料來源：公開資料整理

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)PCB電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》