中國市場進入國產化率提升期，2018年全球半導體設備市場銷售額將達 627 億美元【圖】

    半導體產業(yè)投資及設備國產化的空間展望，中國大陸晶圓廠硅片廠建設步入高峰，設備國產化是產業(yè)崛起關鍵之一。在2017~2020 年間全球投產的半導體晶圓廠為 62 座，其中有26座設于中國，占全球總數 42%。中國本土投資將成晶圓廠建設主力，在國家政策和大基金保駕護航下。

    現在國家對半導體行業(yè)展現出了空前的支持力度，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布為行業(yè)的發(fā)展描繪了明確的目標，集成電路產業(yè)大基金的成立則為行業(yè)的發(fā)展提供了急需的資金支持。我們認為，國家的強力支持與廣闊的市場空間將有效催化中國大陸晶圓廠的建設進程。

    目前中國大硅片嚴重依賴進口，目前中國多家企業(yè)密集啟動硅片項目，局規(guī)劃布局 8 英寸、12達英寸硅片企業(yè)已達11家，投資規(guī)模持續(xù)上升，設備國產化是中國承接半導體產業(yè)轉移和實現產業(yè)崛起的關鍵之一。半導體核心設備涉及國家基礎科學綜合實力的比拼，具有技術壁壘高、價值量高、研發(fā)周期長等特點，也是半導體產業(yè)中最難攻克卻至關重要的一個環(huán)節(jié)。由于半導體工藝流程復雜，對設備依賴度較高，設備性能直接影響半導體制造的產品品質、工藝效率及良率，最終影響到半導體企業(yè)的盈利能力和全球競爭力，因此中國半導體產業(yè)實現以自主可控的模式崛起，完成設備環(huán)節(jié)的國產化是至關重要的環(huán)節(jié)之一。

    2018年全球設備市場或創(chuàng)歷史新高，中國市場成為全球增長新引擎。伴隨芯片產能擴張，全球半導體 設備市場處于上升期，2018年有望突破600億美元大關。集成電路旺盛的市場需求帶動產業(yè)的不斷升級和投資的加大，有力促進了集成電路裝備制造行業(yè)的發(fā)展，因此半導體設備市場與集成電路產業(yè)景氣狀況緊密相關。據調查數據顯示，2017 年全球半導體設備銷售規(guī)模創(chuàng)歷史新高，達到566億美元/yoy+37%，2013~2017年復合增速約為16%。根據調查數據預計2018年全球半導體設備市場銷售額將達 627 億美元/yoy+11%。2019 年將達676 億美元/yoy+8%，有望接連再創(chuàng)歷史新高。

2005~2019 年 全球半導體設備銷售規(guī)模及增速圖

數據來源：公開資料整理

    中國大陸設備市場的全球占比不斷升高，2018 年有望趕超中國臺灣躍居全球第二大市場，2019年或將躍升全球首位，中國有望以 173 億美元首次位居全球第一。過去十年中國大陸市場的全球比重總體呈顯著上升趨勢，由 2008 年的 6%提高到 2017 年的 15%，據數據調查顯示，2018、2019 年中國市場的全球占比有望大幅提升到 19%、26%。

2005~2019年全球半導體設備銷售額的地區(qū)分布圖

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2010—2019年中國半導體設備銷售額的全球占比圖

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2017年全球半導體設備銷售額的產品構成圖

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    中國大陸設備市場，連續(xù)五年擴張，2018年有望首次突破百億級別達118 億美元/yoy+44% ，2019 年 或將趨勢延續(xù)達173 億美元/yoy+47%。中國大陸作為全球最大半導體消費市場，半導體產業(yè)規(guī)模不斷擴大，隨著國際產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，大陸設備需求不斷增長。受益于中國大陸進入晶圓廠建設高峰，設備市場將繼續(xù)保持高速增長。

2011~2019 年 中國大陸半導體設備銷售規(guī)模及增速圖

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    據調查數據預計，2018、2019 年中國大陸半導體設備市場有望達 118、173 億美元。據此估計，晶圓加工設備、測試設備、封裝設備、其他設備（前道設備等）四大類設備在2018 年的市場規(guī)模分別為 94、11、7、6 億美元，2019 年的市場規(guī)模分別為 139、16、10、9 億美元。

中國大陸市場半導體細分市場空間測算圖

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中國大陸半導體設備細分市場占比測算圖

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    市場占比較高的晶圓加工設備中，光刻設備、刻蝕設備、薄膜沉積設備、離子注入、工藝檢測、其他設備的空間2018年分別有望達28、19、24、5、9、9 億美元，2019年分別有望達42、28、35、7、14、14 億美元。

中國大陸晶圓加工設備細分市場空間測算圖

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中國大陸晶圓加工設備細分市場占比測算圖

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    中國大陸晶圓加工設備細分市場空間測算的測算方法：基于 2018~2020 年中國大陸 12 寸、8 寸晶圓廠建設投資額，結合晶圓加工設備（即晶圓廠所需設備）中各類設備的空間占比，預測 2018~2020 年中國大陸各類晶圓加工設備的市場空間。同時針對內資晶圓廠投資所產生的設備空間進行樂觀、中性、悲觀的國產化率假設，估算晶圓加工設備國產化空間。

    根據調查數據顯示，2018~2020 年中國大陸 12 寸、8 寸晶圓廠建設投資將達 7087 億元（其中來自內資企業(yè)的投資 5303 億元，占總投資的 75%），年均投資達 2362 億元（其中來自內資企業(yè)的投資 1768 億元），我們預計其中晶圓加工設備合計空間或達 4961 億元（其中來自內資企業(yè)設備空間 3712 億元），年均 1654 億元（其中來自內資企業(yè)設備空間 1237億元）。預測來自 2018 年 09 月 11 日的報告《布局國產半導體設備的歷史性機遇》由于在中國大陸投資建廠的外資、臺資企業(yè)多為世界一流半導體企業(yè)，現階段采購中國國產設備的可能性較小，目前內資晶圓廠有望成為國產設備的采購主力。根據對國內已發(fā)布硅片廠計劃企業(yè)的梳理，截至目前已規(guī)劃的中國大陸硅片廠建設投資將達 710 億元（較多硅片項目尚未明確達產時間，僅為遠景規(guī)模），其中硅片制造設備空間或達 497 億元。

    影響著半導體的發(fā)展主要原因來自國內集成電路制造技術突破慢于預期、投資增速不及預期；國內晶圓廠建設進程不及預期；本土半導體設備企業(yè)技術突破不及預期。但是結合近期 20 家半導體設備產業(yè)鏈上下游企業(yè)調研及產業(yè)投資情況梳理，中國市場正進入國產化率提升的關鍵時期，本土設備企業(yè)訂單飽滿，成長趨勢已現，測試設備、刻蝕設備、硅片制造設備等領域或率先國產化并兌現 18~20 年業(yè)績高增長。

    智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體設備行業(yè)市場發(fā)展格局及投資價值評估研究報告》