半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。物質存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等。通常把導電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體??梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體。
全球半導體行業(yè)已形成龐大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。半導體行業(yè)總體景氣度較高。2017年,受存儲器漲價影響和物聯(lián)網(wǎng)需求推動,全球半導體收入約4122億美元,同比增長21.62%。2018年全球根據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示,半導體收入將達到4500億美元,較2017年增7.7%,實現(xiàn)連續(xù)3年穩(wěn)步增長。根據(jù)數(shù)據(jù)調查預測2018年全球半導體市場的增長率在7.6%~14%,總額可達5091億美元,再創(chuàng)歷史新高,增長動力包括DRAM、MCU、MOSFET、硅片等,因下游需求旺盛,不少產(chǎn)品量價齊升。
根據(jù)數(shù)據(jù)調查預測全球半導體市場將在2018和2019年達到4630和4840億美元,同比增長率分別為12.4%和4.54%。2018年H1達2393.5億美元,同比增20.4%。2018年Q2全球銷售,從地區(qū)上看中國、美洲、歐洲、日本和亞太以及所有其他地區(qū)分別增30.7%、26.7%、15.9%、14.0%和8.6%。
根據(jù)調查預測在2018年所有地區(qū)市場和主要子分類的市場都將增長,增長率最高的子分類依然為存儲(增長率26.5%),緊隨其后的是模擬電路(增長率9.5%)。2019年,增長速度最快的將會是傳感器,其次是光電元件和模擬電路。
全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈收入構成占比圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
2017年芯片設計公司占全球集成電路總銷售額的27%,集成電路作為半導體產(chǎn)業(yè)的核心,市場份額達83%,由于其技術復雜性,產(chǎn)業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴張,產(chǎn)業(yè)競爭加劇,分工模式進一步細化。目前市場產(chǎn)業(yè)鏈為IC設計、IC制造和IC封裝測試。在核心環(huán)節(jié)中,IC設計處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,IC制造為中游環(huán)節(jié),IC封裝為下游環(huán)節(jié)。2018年中國集成電路設計業(yè)營收額(產(chǎn)值)可望達到375億美元(約合人民幣2401.87億元)左右,同比增長26.20%。
目前中國大陸工業(yè)化初步完成,正在逐步從GDP高速增長切換至GDP高質量增長,而且隨著勞動力成本的逐漸提升,廉價勞動力的比較優(yōu)勢逐漸消失,因此產(chǎn)業(yè)亟待進一步向資本密集型、技術密集型乃至知識密集型的方向升級,而目前中國大陸IC產(chǎn)值在GDP中的占比仍很低,只有0.65%。
中國大陸IC產(chǎn)值及在GDP中的占比圖
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
近年來,由于智能手機等智能終端的發(fā)展,國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加,因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢,形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增加的局面。中國大陸已經(jīng)成為全球各類電子系統(tǒng)的主要生產(chǎn)地,下游需求得以保障,比如手機中約占全球40%的市場份額,筆記本電腦約占全球25%的市場份額。中國大陸也已經(jīng)建立了完善全面的電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈體系,因此能夠快速切入并把握新型應用領域的機遇。
半導體設備行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)的上游核心環(huán)節(jié),技術門檻極高,處于寡頭壟斷局面,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)相對薄弱。受益于半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和龐大市場規(guī)模,半導體設備市場規(guī)模巨大。據(jù)數(shù)據(jù)調查統(tǒng)計,2018年全球半導體設備市場銷售額將持續(xù)增長7.5%,達到601億美元,再創(chuàng)歷史新高。
根據(jù)數(shù)據(jù)調查統(tǒng)計到2018年,臺灣與韓國地區(qū)半導體設備銷售額將會分別年減10.9%與5.6%,達112.5億與168.8億美元。大陸地區(qū)銷售額則會年增49.3%,達113.3億美元,躍居為全球第二大半導體設備市場,臺灣則是落居第三。臺灣、韓國、日本與中國半導體設備市場逆勢而上,支出率大幅增加,但北美、歐洲及其他地區(qū)則呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)。
17年全球半導體設備占各地區(qū)場市場規(guī)模(十億美元)圖
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中國半導體設備市場規(guī)模(十億美元)圖
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半導體設備產(chǎn)業(yè)世界格局,全球知名的半導體設備制造商主要集中在美國、日本與荷蘭。根據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示的統(tǒng)計,2017年全球半導體設備市場規(guī)模預計為559.3億美元,2018年全球半導體設備市場的銷售額將持續(xù)增長7.5%,達到601億美元。第三次產(chǎn)業(yè)轉移將會加速中國半導體崛起。
17年到2020年,預計全球新增半導體生產(chǎn)線62條,其中26條位于中國大陸,占比達42%。而伴隨著國內(nèi)產(chǎn)業(yè)投資量的迅猛增長,相關廠商的設備需求也增加大了。中國設備市場銷售額自12年起保持著26.9%的復合年增長,與之相對全球銷售額增速僅為8.9%。其中的清洗設備市場也由中國市場主導,為國內(nèi)半導體設備生產(chǎn)廠商提供了廣闊的市場空間和機遇。
2017-2020年全球新增生產(chǎn)線中國占比圖
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智研咨詢發(fā)布的《2018-2024年中國半導體設備行業(yè)市場發(fā)展格局及投資價值評估研究報告》


2025-2031年中國半導體設備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告
《2025-2031年中國半導體設備電源行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共八章,包含中國半導體設備電源行業(yè)鏈結構及全產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國半導體設備電源行業(yè)重點企業(yè)布局案例研究,中國半導體設備電源行業(yè)市場及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。



