中國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長及未來市場份額進一步向龍頭企業(yè)集中情況分析【圖】

    一、PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    全球產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)主力逐步由歐美日主導(dǎo)轉(zhuǎn)至中國制造。 2017 年，中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達297.32 億美元，占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的 50.5%。內(nèi)資 PCB 企業(yè)盈利能力強，規(guī)模迅速增長，其中， 2017 年營收規(guī)模深南電路排名第一。大陸眾多大型 PCB 企業(yè)積極擴充產(chǎn)能，合計新增年產(chǎn)能約 2100 萬平米，投資額達到 124 億元。另外，隨著環(huán)保政策日趨嚴格，行業(yè)集中度進一步提升；另外， 2018 年在新增產(chǎn)能釋放后，整個 PCB 產(chǎn)業(yè)將會迎來較大的變化，中小 PCB 廠的產(chǎn)能或淘汰或并購， PCB 大廠的市場集中度也會進一步提升。

    一、全球及中國PCB 產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長

    PCB 英文全稱為 Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。PCB 的雛型是 20 世紀(jì)初利用“線路”（Circuit）觀念應(yīng)用于電話交換機系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成；而真正意義上的 PCB 誕生于 20 世紀(jì) 30 年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中續(xù)傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，有“電子產(chǎn)品之母” 之稱.

    PCB 是電子電路零件接合的基地，以組成一個具有特定功能的模塊或成品，在整個電子產(chǎn)品中具有不可替代性，從而決定了它在下游領(lǐng)域應(yīng)用的廣闊空間。

    PCB 的下游產(chǎn)業(yè)涵蓋計算機及其周邊、消費電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、醫(yī)療、汽車電子、軍事、航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動下， PCB 產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴展。 PCB主要應(yīng)用于計算機、通訊、消費電子領(lǐng)域，三者市場規(guī)模約占 PCB 整體應(yīng)用規(guī)模的近 70%。

    經(jīng)過不斷的發(fā)展， PCB 行業(yè)已成為全球性大行業(yè)， 是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，近年來，全球經(jīng)濟全面增長（2017 年全球經(jīng)濟增長率 3.6%， 同比增加 3.2%）以及 PCB 終端應(yīng)用（計算機、智能手機、電機、家電、三 C領(lǐng)域等）趨平穩(wěn)成長， PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值持續(xù)上漲。據(jù) 統(tǒng)計，自 2008 年金融危機以來， 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展，整體呈現(xiàn)穩(wěn)步上漲趨勢，全球 PCB 產(chǎn)值從 2009 年的 412.3 億美元上升至 2017 年的 588.4 億美元， 2017 年全球 PCB產(chǎn)值同比增長 8.6%。 據(jù)預(yù)測， 2018 年全球 PCB 產(chǎn)值可達 612.0 億美元， 同比增長 3.8%。

2009-2017 年全球 PCB 產(chǎn)值同比增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關(guān)報告：智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國光電子器件行業(yè)市場全景調(diào)查及投資方向研究報告》

    另外，歐美、韓國、日本的PCB市場集中度較高，而大陸地區(qū)的本土前三大PCB廠商市場份額只占約36%。這意味著我國PCB龍頭廠商集中度有較大提升空間，業(yè)績也存較大增長空間。

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    從區(qū)域性角度來看， 全球產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移， 全球 PCB 產(chǎn)業(yè)主力逐步由歐美日主導(dǎo)轉(zhuǎn)至中國制造。全球 PCB 產(chǎn)業(yè)最早由歐美日發(fā)達地區(qū)企業(yè)主導(dǎo)，但出于成本及環(huán)保政策等多方面影響，發(fā)達地區(qū)逐漸減少低端 PCB產(chǎn)業(yè)，僅保留高端 PCB 產(chǎn)業(yè)， PCB 產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至中國大陸、臺灣和東南亞等地區(qū)。臺灣抓住機遇， 2005-2015 成為臺灣 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的黃金十年，配套產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。 2017 年， PCB 行業(yè)營收 TOP 10 公司臺資企業(yè)占據(jù)四席， 分別為臻鼎（35.88 億美元，排名第一）、欣興（22.40 億美元）、華通（17.78 億美元）、健鼎（15.10 億美元）。但近年來，臺資企業(yè)出現(xiàn)擴產(chǎn)動力不足問題， PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)線較老，缺少資金投入，沒有新產(chǎn)線投入導(dǎo)致生產(chǎn)效率較低，營收增速放緩甚至下降。 2014-2016 年， 臺灣 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值連續(xù)出現(xiàn)下降， 2015、 2016 年 PCB 產(chǎn)值為 72.04/69.22 億美元， 同比-3.7%、 -2.0%。

2017 年全球 PCB 十大廠商（億美元）

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    從 2009 年起，中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展， 2009、 2010 年 PCB 產(chǎn)業(yè)同比增長高達 49.2%、 41.5%。從 2009 年起，中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增速始終高于全球 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速。 2017 年， 全球 PCB 產(chǎn)值增速為 8.6%， 中國大陸 PCB產(chǎn)值增速為 9.6%。自 2009 年中國大陸 PCB 市場份額也在不斷提升。

    2009 年， 中國大陸 PCB 產(chǎn)值為 142.52 億美元，占據(jù)全球 PCB 市場份額的 1/3。 2017 年，中國大陸 PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已達 297.32 億美元，占據(jù)全球 PCB 產(chǎn)值的 50.5%。

2009-2017 年中國 PCB 產(chǎn)值全球占比

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2009-2017 年中國及全球 PCB 產(chǎn)值增速

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    中國是 PCB 第一大產(chǎn)國， PCB 產(chǎn)值占比超過 50%。 從全球 PCB 產(chǎn)值地域分布來看，因中國已成為電子制造的中心地帶，中國 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)值的比重以接近 2%的增速逐年穩(wěn)定增長。中國 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)值比重由 2008 年的 31%增長至 2017 年的 51%，中國 PCB 產(chǎn)值的絕對值由 2008 年的 150 億美元整長至 2017 年的 297 億美元，年均復(fù)合增速達 9%， 2017 年中國 PCB 產(chǎn)值同比增速約為 10%， 超越全球 PCB 產(chǎn)值整體增速， 中國 PCB 第一大生產(chǎn)國的地位不斷穩(wěn)固。

中國 PCB 產(chǎn)值及同比增速

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中國 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 比值

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    受益產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)， 內(nèi)資企業(yè)增速穩(wěn)定增長。 我國以通信、計算機、消費電子、計算機網(wǎng)絡(luò)等行業(yè)的電子產(chǎn)業(yè)主要聚集于以長三角、珠三角以及環(huán)渤海地區(qū)，形成了良好的電子產(chǎn)業(yè)集群。 2017 年以來，受益電子產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)帶動，內(nèi)資PCB 企業(yè)保持了強勁增長的勢頭。

    中國電子信息制造業(yè)營收及同比增速

中國電子信息制造業(yè)營收及同比增速

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2016-2017 年主要內(nèi)資 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈公司營收對比

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    二、中國 PCB市場集中度分析

    1、內(nèi)資企業(yè)營收及產(chǎn)能情況分析

    近年來，內(nèi)資 PCB 企業(yè)營收狀況保持良好發(fā)展，營業(yè)收入、凈利潤保持持續(xù)上漲。 2017 年內(nèi)資 PCB 企業(yè)盈利能力強，規(guī)模迅速增長，營收為兩位數(shù)增長。其中， 2017 年營收規(guī)模深南電路排名第一，營收達 56.87 億元， 同比增長 24%；凈利潤為 4.48 億元，同比增長 63.44%。

2017 年國內(nèi)主要 PCB 上市企業(yè)營收情況

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國內(nèi)主要 PCB 上市企業(yè) 2017 年毛利率、凈利率及凈利潤同比情況

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    內(nèi)資企業(yè)營收情況好于臺資企業(yè)，毛利率普遍較高。景旺電子與崇達技術(shù)毛利率達到 30%以上，勝宏科技、深南電路也超過了 20%，臺灣 PCB 大廠臻鼎、健鼎和欣興的毛利率都在 20%以下。

內(nèi)資企業(yè)與臺資毛利率對比

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    臺資企業(yè) PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)線較老，新產(chǎn)線建設(shè)投入少，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下。在擴產(chǎn)計劃方面，臺灣 8 家 PCB 龍頭企業(yè)擴產(chǎn)計劃共 400 億新臺幣（約 89 億元），在這 8 家 PCB 企業(yè)中，除敬鵬外，其他 7 家都是蘋果 PCB 供應(yīng)鏈， 敬鵬為全球最大汽車電子 PCB 廠。大陸方面，眾多大型 PCB 企業(yè)積極擴充產(chǎn)能， 合計新增年產(chǎn)能約 2100 萬平米，投資額達到 124 億元。

臺灣 PCB 企業(yè)擴產(chǎn)計劃

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    2、PCB 行業(yè)市場份額將進一步向龍頭企業(yè)集中

    PCB 生產(chǎn)中包含電鍍工序， 會產(chǎn)生廢水、廢氣及固體廢物等污染物和噪聲。若處理不當(dāng)會污染環(huán)境，給居民生活帶來不良影響。近年來，我國環(huán)境保護壓力不斷增加，大眾的環(huán)境保護意識不斷增強，國家及地方政府對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營過程的環(huán)保要求進一步提高。 2017 年 12 月起， 昆山、 珠海、 上海和深圳先后對污染企業(yè)進行限排、 審查， PCB 廠商因生產(chǎn)制造過程中高污染排放而影響較大，部分 PCB 廠商已發(fā)布漲價通知。 環(huán)保政策愈加嚴格，對 PCB 廠商的生產(chǎn)技術(shù)要求和環(huán)保投入成本要求越來越高， 無牌、 生產(chǎn)技術(shù)低下、 缺乏環(huán)保投入的中小型企業(yè)將具有直接關(guān)停的風(fēng)險。PCB 行業(yè)洗牌加速，市場份額將進一步向龍頭企業(yè)集中。

    三、PCB 行業(yè)下游需求情況分析

    1、中國消費電子、通信和計算機產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展

    中國 PCB 的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要有通信、計算機、消費電子 3 大領(lǐng)域，合計占比超過 67%。 其中通信（含手機）的應(yīng)用占比從 2009年的 23%提升至 2015 年的 34%，應(yīng)用占比穩(wěn)步提升； 計算機的應(yīng)用占比平均穩(wěn)定在 12%； 消費電子(不含手機)的應(yīng)用占比呈小幅下降趨勢，由 2009 年的26%下降至 2015 年的 18%； 而同時可以看到汽車電子的應(yīng)用占比逐年增加，由 2009 年的 12%提升至 2015 年的 18%。

    隨著應(yīng)用領(lǐng)域占比變化， PCB 產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu)發(fā)生著相應(yīng)的變化。 技術(shù)含量較高的撓性板、HDI 板和封裝基板占比逐漸提升，其中撓性板占比由 2009 年的 11%提升至 2016 年的 17%。 多層板整體趨勢持續(xù)穩(wěn)定，占比保持在 44%左右。

    2、手機、 平板電腦等輕薄化市場需求情況分析

    FPC 即柔性印刷線路板，在移動電子產(chǎn)品智能化，輕薄化的趨勢下， FPC 密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢被廣泛運用。新款蘋果手機中至少 20 塊 FPC 料號，價值空間超過 20 美元，而平板產(chǎn)品也有望進一步輕薄化，將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時國產(chǎn)領(lǐng)先品牌華為、 OPPO、 vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。

FPC 市場規(guī)模

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蘋果主要 FPC 供應(yīng)商

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    當(dāng)前 FPC 國產(chǎn)化程度低，臺灣臻鼎為全球最大 FPC 廠商。多年來， FPC 行業(yè)的國際龍頭一直是由美國、日本、臺灣等廠商所占據(jù)，臺企發(fā)展迅速， 2017 年臻鼎成為全球規(guī)模最大的 FPC 產(chǎn)商。未來看國內(nèi) FPC 產(chǎn)業(yè)具有較大彈性和替代空間。 2016 年 FPC 全球市場規(guī)模增長至 852 億元， FPC 中國市場規(guī)模增長至 316 億元，預(yù)計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達到 516 億元，復(fù)合增速達10%。

    3、智能汽車及新能源汽車浪潮興起， 汽車類 PCB 需求情況分析

    隨著汽車中使用的電子部件越來越多，而智能汽車、新能源汽車兩大熱潮成為汽車電子增長的強勁推力。隨著汽車電子的高速發(fā)展，汽車 PCB 產(chǎn)品的高可靠性要求逐漸趨嚴。 汽車用 PCB 要求工作溫度必須符合-40℃~85℃， PCB 一般選用 FR4，厚度在 1.0~1.6mm。目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到 28%，新能源汽車則高達 47%。汽車電子化趨勢帶動 PCB 板強筋需求， PCB 在全球汽車電子領(lǐng)域市場規(guī)模穩(wěn)定增長。汽車電子化的趨勢明顯，萬億級市場助推汽車 PCB 穩(wěn)定增長。 2012 至 2017年以來，全球汽車電子規(guī)模從 1500 億美元提升至 2017 年的 2300 億美元，年均復(fù)合增速達 9%。預(yù)計 2018 年全球汽車電子市場規(guī)模將達 2500 億美元。2012年中國汽車電子市場規(guī)模為 445 億美元，占全球汽車電子市場份額約 30%，2017 年中國汽車電子市場規(guī)模增長至 826 億美元，占全球汽車電子市場份額的36%，年均復(fù)合增速高達 13%，遠超過全球汽車電子市場增速，預(yù)計 2019 年中國汽車電子市場規(guī)將達 1102 億美元，中國將逐步成為汽車電子化的主要市場。

    不同汽車電子成本占比

不同類型汽車電子成本占整車比例

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2008-2017年全球汽車電子市場規(guī)模（單位：億美元）

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2010 年-2019年中國汽車電子市場規(guī)模（億美元）

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2010-2017 年全球汽車產(chǎn)量

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2011-2017年中國汽車產(chǎn)量走勢

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    汽車電子化大勢所趨，拉動車用 PCB 高成長。隨著汽車電子化程度的不斷加深汽車電子在整機制造成本的占比不斷提升，帶動車用 PCB 的需求面積將同步增長。 因汽車的工作環(huán)境十分復(fù)雜，對 PCB 的可靠性要求極高。 相對而言，車用PCB 需經(jīng)過系列測試，準(zhǔn)入門檻較高，需經(jīng)過較長周期的認證，為節(jié)約成本，廠商一般不輕易更換認證后的供應(yīng)商。另外，因汽車行業(yè)獨特的召回制度，使得規(guī)模較小的廠家被排除在外，因而車用 PCB 的由大規(guī)模廠商提供，且訂單較為穩(wěn)定。

2017 年全球前 10 大汽車 PCB 營收情況

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    4、智能駕駛規(guī)模不斷擴大， ADAS 市場前景廣闊， PCB 應(yīng)用規(guī)模加大

    高級駕駛輔助系統(tǒng)，簡稱 ADAS，是利用安裝于車上的各式各樣的傳感器，實時收集車內(nèi)外的環(huán)境數(shù)據(jù)，進行靜、動態(tài)物體的辨識、偵測與追蹤等技術(shù)上的處理，從而能夠讓駕駛者在最快的時間察覺可能發(fā)生的危險，以引起注意和提高安全性。 ADAS 可以分為三大類：駕駛輔助系統(tǒng)、主動安全技術(shù)、應(yīng)急預(yù)警系統(tǒng)。其中駕駛輔助系統(tǒng)包括：自適應(yīng)巡航、倒車影像、側(cè)方障礙探測、自適應(yīng)泊車系統(tǒng)等。主動安全技術(shù)包括：車道保持輔助、主動式盲區(qū)探測系統(tǒng)、預(yù)碰撞自制動系統(tǒng)、遠近光自適應(yīng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)等。應(yīng)急預(yù)警系統(tǒng)則包括：前方碰撞預(yù)警、車道偏離警示、盲區(qū)探測預(yù)警、限速信息提醒、防疲勞駕駛預(yù)警、交通標(biāo)志智能識別系統(tǒng)、夜視安全預(yù)警系統(tǒng)等。

    隨著國家政策的扶持， 車聯(lián)網(wǎng)及智能駕駛汽車逐步推廣。 ADAS 系統(tǒng)由高端市場逐步向中端市場滲透。截至 2015 年底，中國的智能駕駛乘用車滲透率已經(jīng)達到 15%，至 2020 年，我國駕駛輔助部分自動駕駛車輛的市占率將達到 50%，市場規(guī)?？蛇_1214億元。 由于 ADAS 中定多種操作控制、安全控制、周邊控制功能都需要 PCB 實現(xiàn)， 智能汽車市場的大規(guī)?；瘜⑼綆?ADAS 中對 PCB 的需求。

2014-2020年中國智能駕駛汽車市場規(guī)模預(yù)測（億元）

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2015-2020 年我國ADAS 市場規(guī)模及預(yù)測（億元）

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    5、新能源汽車替代燃油車， PCB 板應(yīng)用市場發(fā)展情況分析

    全球主要國家禁售燃油車進程加快，新能源汽車替代燃油車已成大勢所趨。2017 年 9 月 8 日至 10 日，在天津濱海新區(qū)舉行的中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達）國際論壇中,我過工信部也制定了停止生產(chǎn)銷售傳統(tǒng)新能源汽車時間表。在產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下， 我國新能源汽車的銷量增速呈高增長態(tài)勢， 2010 年我國新能源汽車銷量僅有 4484 輛，而 2017 年中國新能源汽車銷量已達 77.7萬輛，較 2016 年同比增速高達 59%。2018年新能源汽車銷量增速預(yù)計保持在 40%-50%，新能源汽車銷量將達到92.66萬輛。

    中國新能源汽車的銷量

2013-2018中國新能源汽車銷量走勢

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    6、5G 時代開啟通信領(lǐng)域 PCB 需求情況分析

    通信領(lǐng)域的 PCB 需求可分為通信設(shè)備和移動終端等細分領(lǐng)域，其中，通信設(shè)備主要指用于有線或無線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施，包括通信基站、路由器、交換機、骨干網(wǎng)傳輸設(shè)備、微波傳輸設(shè)備、光纖到戶設(shè)備等。

    通信設(shè)備的PCB 需求主要以高多層板為主（8-16 層板占比約為35.18%），并具有8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB 需求則主要集中于HDI、撓性板和封裝基板。

通信設(shè)備的PCB 需求

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    5G帶動企業(yè)通訊領(lǐng)域投資設(shè)備增長空間。 5G網(wǎng)絡(luò)將是4G網(wǎng)絡(luò)的升級版，在4G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上，帶來更高網(wǎng)速的提升。與4G網(wǎng)絡(luò)相比， 5G網(wǎng)絡(luò)的速度更快。

    5G廣泛使用了3000MHz-5000MHz以及毫米波頻率，同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上。 4G網(wǎng)絡(luò)最大網(wǎng)速峰值可達1G的上網(wǎng)速率，而5G網(wǎng)速峰值可達10G。

    此外， 5G網(wǎng)絡(luò)不僅傳輸速率更高，而且在傳輸中呈現(xiàn)出低時延、高可靠、低功耗的特點， 5G網(wǎng)絡(luò)的時延也從4G的30-50毫秒降到了1毫秒。 5G全面支持物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，實現(xiàn)人與人、人與物和物與物之間的海量智能互聯(lián)。

    2009 年至 2017 年，我國移動通信基站設(shè)備產(chǎn)量大幅增長，以信道數(shù)量測算，2009年 3202萬信道增長至 2017年的 27233萬信道，年均復(fù)合增速高達 32%，其中 2014 年受益 4G 高峰期的影響，信道數(shù)量增速最高達 148%。隨著 5G 激發(fā)新一輪通信產(chǎn)值的快速增長，而 PCB 作為基礎(chǔ)元器件，其需求將同步攀升。

中國移動通信基站設(shè)備產(chǎn)量及同比增速

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    預(yù)測，國內(nèi)小基站市場有望達到千億級別。 根據(jù)中國三大電信運營商公開數(shù)據(jù)， 2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40萬個、 38 萬個、 34 萬個，總數(shù)提升至 151 萬個、 89 萬個、 74 萬個，總共約314 萬個。 而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場的 10 倍以上。在 2013 年~2020 年中國在 4G 網(wǎng)絡(luò)上 1170 億美元的投入，據(jù)測推算中國有機會投資 1800 億美元用于 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

    5G 激發(fā)高端 PCB 需求。傳統(tǒng) FR-4 板材無法滿足 5G 所要求的 Dk 和 Df 指標(biāo)，需要使用價格更高的高速板材甚至特殊板材。高頻高速 PCB 板對覆銅板性能提出了更高的要求，高頻更加注重介電常數(shù)（Dk）指標(biāo)，而高速更加注重散失因子（Df）指標(biāo)。 Dk 值越小表示信號的傳輸速度越快。

部分公司 PCB 高速板參數(shù)

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    7、原材料價格大漲疊加環(huán)保政策高壓，國內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈馬太效應(yīng)加劇

    PCB 生產(chǎn)的上游原材料主要包括覆銅板（CCL）、銅箔、環(huán)氧樹脂、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。 覆銅板成本占據(jù) PCB 生產(chǎn)成本比重最高約 30~40%； 半固化片即粘結(jié)片占 PCB 總生產(chǎn)成本的 13%； 金鹽占 PCB 總生產(chǎn)成本的 8%； 銅箔銅球占 PCB 總生產(chǎn)成本的 5%； 干膜占 PCB 總生產(chǎn)成本的 3%； 油墨占 PCB總生產(chǎn)成本的 2%； 其他占比 32%。 原材料的成本占據(jù) PCB 成產(chǎn)成本的 50%以上。

PCB 上游原材料成本構(gòu)成

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    覆銅板是 PCB 主要原材料， 銅箔是制造覆銅板最主要原材料，約占覆銅板成本的 30%（厚板）和 50%（薄板）。 銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，在 PCB 中起到導(dǎo)電、散熱的作用。 銅箔的價格主要取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的 40%（厚板）和 25%（薄板）。玻纖布在 PCB 制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用，在各類玻纖布中，合成樹脂在PCB 制造中則主要作為粘合劑起到粘合玻璃纖維布的作用。

    2017 年以來， 國內(nèi)電解銅市場均價不斷震蕩上行。 從 2017 年年初的 4.54 萬元/噸最高上升至 2018 年 6 月底的 5.14 萬元/噸， 較 2017 年年初提升 13%。2017 年以來，國內(nèi)無襯背精煉銅箔出口單價呈震蕩上行趨勢， 2017 年 8 月觸底反彈，出口單價由 2017 年年初的 9.21 美元/千克最高上升至 2017 年 12 月的 12.57 美元/千克， 較 2017 年年初提升 37%。截至 2018 年 3 月銅箔出口價格為 11.09 美元/千克，較 2017 年年初上漲 20%。

    因 PCB 生產(chǎn)所用銅箔主要采用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴格，存在資本和技術(shù)壁壘，歷經(jīng)數(shù)次整合后，銅箔生產(chǎn)行業(yè)集中度較高，全球銅箔前十大生產(chǎn)商 CR10 已達 73%，銅箔行業(yè)龍頭議價能力強。因而上游銅價的變化與覆銅板價格具有緊密的相關(guān)性，上游銅價的上漲將直接傳導(dǎo)至覆銅板生產(chǎn)商。

全球前 10 大銅箔生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量占比

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    相比 2017 年初， 玻璃纖維價格上漲達 30%。玻璃纖維的進口平均價由 2017年年初的 3638.71 美元/噸最高提升至 2017 年 9 月的 5370.97 美元/噸，較 2017年年初提升 48%， 2017 年 9 月后價格出現(xiàn)小幅震蕩，截至 2018 年 5 月，玻璃纖維的進口平均價為 4710.69 美元/噸，較 2017 年年初提升 30%。相比 2017 年初，我國華東市場環(huán)氧樹脂主流價格也呈現(xiàn)大幅上升趨勢，由 2017年年初的 1.53 萬元/噸提升至 2017 年年底的 2.83 萬元/噸，較年初增幅高達84.97%。

    2018 年以來，環(huán)氧樹脂主流價格呈小幅下降趨勢，截至 2018 年 7月 10 日，華東市場環(huán)氧樹脂主流價格為 2.20 萬元/噸，較 2018 年年初下降28.64%，較 2017 年年初上漲 43.79%， 環(huán)氧樹脂價格仍處于高位。 環(huán)氧樹脂約占覆銅板生產(chǎn)成本的 25%以上，其價格的上漲直接導(dǎo)致覆銅板價格的同比上調(diào)。

    隨著上游原材料持續(xù)上漲， PCB 價格穩(wěn)步提升隨著 2017 年以來 PCB 上游原材料的大幅上漲， 全球 PCB 板價格均呈現(xiàn)漲勢趨勢。 以日本為例 PCB 板均價由 2016 年 12 月的 29.14 千日元/平方米最高提升至 2017 年 8 月的 34.38 千日元/平方米，漲幅高達 17.98%。 雙面板方面，均價由 2016 年 11 月的 14.02 千日元/平方米提升至 2018 年 4 月的 16.19 千日元/平方米，漲幅高達 15.48%。

    伴隨上游原材料價格的大幅提升及環(huán)保政策趨嚴， PCB 行業(yè)集中度加速提升。 在PCB 行業(yè)重新洗牌過程中，龍頭企業(yè)在技術(shù)、資金等方便具備先天優(yōu)勢，能過擴大產(chǎn)能、提升技術(shù)水平等降低成本，提高市場份額。落后產(chǎn)能出清將直接導(dǎo)致 PCB行業(yè)集中度上升，龍頭企業(yè)率先受益。國內(nèi)龍頭企業(yè)未來 3~5 年擴產(chǎn)幅度均在 20~30%/年，而排名前 10 的龍頭企業(yè)年均擴產(chǎn)比例約占中國總體產(chǎn)值約 10%，保守預(yù)計中國 PCB產(chǎn)業(yè)自身成長 8%， 中國 PCB 行業(yè)供需結(jié)構(gòu)將繼續(xù)保持動態(tài)平衡。

2017 年國內(nèi)主要 PCB 及覆銅板產(chǎn)能（萬平方米/年）

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    四、國內(nèi)PCB行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析

    1、從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，封裝基板等高端產(chǎn)品和HDI板等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。

    在產(chǎn)品類型上，全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應(yīng)下游各電子設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。企業(yè)在技術(shù)研發(fā)上的投入將進一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應(yīng)用將繼續(xù)擴大，出現(xiàn)更精密的HDI板和更先進的晶圓級封裝技術(shù)。

    中國相比日本、韓國等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點，PCB產(chǎn)業(yè)也因此實現(xiàn)了從發(fā)達國家到中國的轉(zhuǎn)移。

    由于IC業(yè)的不發(fā)達，中國在高端PCB產(chǎn)品、如封裝基板的研發(fā)和制造技術(shù)上遠遠落后于已經(jīng)形成成熟產(chǎn)業(yè)鏈的日本、韓國等地區(qū)，仍處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電（北京）有限公司、日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。接受產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于中國企業(yè)學(xué)習(xí)先進的技術(shù)、提高危機意識、不斷提升自身競爭力，造就繁榮。

    2、中國PCB產(chǎn)業(yè)面臨的一大危機來自于競爭者。

    隨著中國人口紅利的消失以及PCB產(chǎn)業(yè)的日臻成熟，人工、水電和環(huán)境的費用將不斷提高，東南亞國家也因此通過自己的成本優(yōu)勢吸引了大量外資，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。單雙面板等成本低、投資少的低端PCB產(chǎn)品逐漸向這些國家進行第二次轉(zhuǎn)移。

    去低端過剩產(chǎn)能、向高技術(shù)含量產(chǎn)品進發(fā)不僅是大勢所趨，更是環(huán)境保護的呼聲。2018年1月1日起施行的《中華人民共和國環(huán)境保護稅法》通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，進而推動經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變，力圖建立“企業(yè)多排多繳稅，少排少繳稅”的機制，環(huán)保稅收將全部作為地方收入，中央不參與分成，從而激勵地方政府的監(jiān)管，進而加速高污企業(yè)的退出，提高產(chǎn)效率高、污染排放少的企業(yè)的經(jīng)濟效益。政府的環(huán)保政策對4層以下的低端PCB產(chǎn)品投資進行了限制，這使得HDI等高端產(chǎn)品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間。根據(jù)預(yù)測，2016年至2020年，中國封裝基板產(chǎn)值年復(fù)合增長率將達到5.5%（全球平均水平僅為0.1%）。

    3、在企業(yè)的戰(zhàn)略選擇上，一些PCB企業(yè)開始延伸產(chǎn)業(yè)鏈、提供創(chuàng)新型服務(wù)。

    PCB產(chǎn)業(yè)的上游企業(yè)對各種外界因素的變化較為敏感，且能夠幾乎完全轉(zhuǎn)嫁價格壓力到產(chǎn)業(yè)鏈的中游。當(dāng)上游原材料缺貨漲價時，中小PCB企業(yè)在資金鏈和供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性上都面臨挑戰(zhàn)，經(jīng)營風(fēng)險和競爭壓力加劇。

    由于上游企業(yè)行業(yè)集中度較高，一些大企業(yè)因此嘗試延伸進入PCB制造業(yè)務(wù)的下游的電子聯(lián)裝行業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)銷一體化，向多行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展，降低成本、提高收入。電子聯(lián)裝所處行業(yè)為EMS行業(yè)，具體是指依據(jù)設(shè)計方案將無源器件、有源器件、接插件等電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式焊接在PCB板上，實現(xiàn)電氣互聯(lián)，并通過功能及可靠性測試形成模塊、整機或系統(tǒng)。通過EMS服務(wù)商的專業(yè)服務(wù)，對于大量經(jīng)濟規(guī)模不足的下游小批量電子產(chǎn)品企業(yè)進行個性化設(shè)計，幫助品牌商以更高的效率完成量產(chǎn)，適時滿足需求。2016年全球電子EMS服務(wù)業(yè)收入達4463億美元，同比增長3.77%。延長產(chǎn)品鏈有助于幫企業(yè)減輕價格上漲的壓力，從而更有余地解決各種經(jīng)濟、政策因素變化對企業(yè)所帶來的影響。

    此外，由于消費電子產(chǎn)品的多樣化、生命周期的短暫性，一些企業(yè)開始進軍量少、高客制化的一站式服務(wù)領(lǐng)域，進行中小批量PCB制造優(yōu)化，幫助客戶降低設(shè)計成本，增加自身競爭力。深南電路、興森快捷、杰賽科技、珠海方正、珠海元盛電子等企業(yè)已積極布局一站式快板服務(wù)。

    4、在企業(yè)規(guī)模與行業(yè)集中度上，中國的PCB企業(yè)規(guī)模將進一步擴大，淘汰一部分落后的中小企業(yè)，將大多數(shù)產(chǎn)能集中到龍頭企業(yè)上。根據(jù)數(shù)據(jù)計算對比可得，中國大陸的PCB產(chǎn)業(yè)集中度大幅落后于歐美、韓國、日本、中國臺灣的水平，本土PCB行業(yè)的集中度與大廠的市場份額均有很大提升空間。

    5、在產(chǎn)業(yè)布局上，中國的PCB產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)跟隨政府開發(fā)的腳步與政策進行布局。

    政府已有的開發(fā)包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動的大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)。在確認市場需求是否能支撐設(shè)廠規(guī)模、人才流動與管理、整體經(jīng)營環(huán)境、廢水排放等各項執(zhí)照等因素之后，一批企業(yè)向內(nèi)陸進行移動，以享受各種政策及要素價格的優(yōu)惠。目前，因為內(nèi)陸較低的工資水平被人員素質(zhì)的不足以及隨之產(chǎn)生的管理困難所抵消，人力成本節(jié)省程度較低，且主要客戶關(guān)系、即本土中小型電子廠大多設(shè)于華南與華東，并無內(nèi)移需求，再加上PCB產(chǎn)業(yè)對水的大量需求，PCB企業(yè)向內(nèi)陸移動的比例不高，大多采用并購方式來達成布局。但內(nèi)陸始終是國家發(fā)展的重點，考慮到沿海市場的飽和性與東西部發(fā)展的不平衡，未來幾年內(nèi)，向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移仍然會是PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

    PCB行業(yè)集中度的提升，擁有技術(shù)、資金優(yōu)勢，環(huán)保達標(biāo)的龍頭企業(yè)將獲得更大市場空間，獲得更大的發(fā)展。而利潤空間不斷收窄的中小型PCB企業(yè)也要認清大局，積極尋求高成本時代下的轉(zhuǎn)型之路。