芯片設計上市公司及主要產(chǎn)品市場特點簡況:
上市公司 | 簡況 |
全志科技 | 全志科技成立于2007年,于2015年深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是領先的智能應用處理器SoC和模擬芯片設計廠商,在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領先水平,產(chǎn)品領域覆蓋車聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、智能家電、服務機器人、無人機、虛擬現(xiàn)實、平板電腦、OTT盒子、移動互聯(lián)網(wǎng)設備以及智能電源管理等。 |
匯頂科技 | 匯頂科技成立于2002年,于2016年上交所主板上市。公司作為人機交互領域可靠的技術與解決方案提供商,在包括手機、平板和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動終端人機交互技術領域不斷取得新進展,陸續(xù)推出擁有自主知識產(chǎn)權的Goodix Link技術 、指紋識別與觸控一體化的IFS技術、活體指紋檢測技術、屏下光學指紋識別技術等,產(chǎn)品和解決方案應用在華為、聯(lián)想、中興、OPPO、vivo、魅族、樂視、三星顯示、JDI、諾基亞、東芝、松下、宏碁、華碩等國際國內(nèi)知名終端品牌。 |
盈方微 | 盈方微成立于2008年,是國內(nèi)領先的SoC芯片設計企業(yè),公司是一家專業(yè)集成電路設計和智能影像算法研發(fā)的公司,專注于應用處理器和智能影像處理器SOC及應用平臺的設計和研發(fā)。公司在多核高性能CPU/GPU架構整合、超低功耗架構、超高清視頻編解碼、高性能ISP圖像信號處理器、智能視頻分析和機器視覺算法等核心技術研發(fā)處于業(yè)界領先水平,產(chǎn)品主要應用于視頻監(jiān)控、數(shù)碼相機、虛擬現(xiàn)實、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、平板電腦、智能機頂盒等領域。 |
兆易創(chuàng)新 | 兆易創(chuàng)新成立于2005年,2016年于上交所主板上市。公司是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司,致力于各類存儲器、控制器及周邊產(chǎn)品的設計研發(fā),研發(fā)人員占全員比例55%。公司產(chǎn)品為NOR Flash、NAND Flash以及MCU,廣泛應用于手持移動終端、消費電子類電子產(chǎn)品、個人電腦及周邊、網(wǎng)絡電信設備、醫(yī)療設備、辦公設備、汽車電子及工業(yè)控制設備等各個領域。 |
富瀚微 | 富瀚微成立于2004年,2017年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司專注于視頻監(jiān)控芯片及解決方案,滿足高速增長的數(shù)字視頻監(jiān)控市場對視頻編解碼和圖像信號處理的芯片需求,提供高性能視頻編解碼SoC和圖像信號處理器芯片,以及基于這些芯片的視頻監(jiān)控產(chǎn)品方案,致力于與國內(nèi)外設備制造商、解決方案提供商建立緊密合作關系,共同把握市場契機,為客戶提供高性價的產(chǎn)品和服務,持續(xù)創(chuàng)造價值。 |
北京君正 | 北京君正成立于2005年,于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司由國產(chǎn)微處理器的最早倡導者在業(yè)內(nèi)著名風投資金的支持下發(fā)起,致力于在中國研制自主創(chuàng)新CPU技術和產(chǎn)品,目前已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。 公司擁有全球領先的嵌入式CPU技術和低功耗技術。針對移動產(chǎn)品的特點,北京君正創(chuàng)造性地推出了其獨特的MIPS32兼容的微處理器技術XBurst,其主頻、多媒體性能、面積和功耗均領先于工業(yè)界現(xiàn)有的32位RISC微處理器內(nèi)核。同時公司針對可穿戴式和智能設備市場推出M系列芯片,并針對智能手表、智能眼鏡等推出了一攬子解決方案。 |
中穎電子 | 中穎電子成立于1994年,于2012年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是一家專注于單片機集成電路設計與銷售的高新技術企業(yè),專注于單片機(MCU)產(chǎn)品集成電路設計,MCU母體包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU,主要應用于各種小家電、白色家電、黑色家電、汽車電子周邊、運動器材、醫(yī)療保健、四表(水、電、氣、暖)、儀器儀表、安防、電源控制、馬達控制、工業(yè)控制、變頻、數(shù)碼電機、計算機鍵盤、鼠標、網(wǎng)絡音樂(便攜式、車載、床頭音響)、無線兒童監(jiān)控器、無線耳機/喇叭/門鈴。 |
國科微 | 國科微成立于2008年,于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司長期致力于廣播電視、智能監(jiān)控、固態(tài)存儲、物聯(lián)網(wǎng)等領域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā),先后推出了支持NDS高級安全的解碼芯片、H.265高清芯片、高端音響芯片、高端固態(tài)存儲控制芯片、高清安防監(jiān)控芯片等一系列擁有核心自主知識產(chǎn)權的芯片,在多個領域填補國內(nèi)空白、實現(xiàn)替代進口。 |
納思達 | 納思達成立于1991年,于2007年在深交所中小企業(yè)板上市。公司是國際領先的打印綜合方案商,擁有打印機及打印耗材加密SOC芯片的核心技術,通過現(xiàn)金收購SCC、控股多家競爭企業(yè)、聯(lián)合收購全球標志性品牌LEXMARK等一系列資產(chǎn)運作之后,在芯片、耗材零部件、耗材、激光打印機、打印管理服務等上下游完整產(chǎn)業(yè)鏈進行布局,徹底改變了原裝和通用耗材行業(yè)的世界格局。 公司全資子公司艾派克是為我國唯一掌握自主核心技術和知識產(chǎn)權的國產(chǎn)激光打印機-奔圖提供芯片的供應商,并作為全球唯一的全自主國產(chǎn)SOC系列芯片開發(fā)者,目前已成為國內(nèi)激光打印機專用SOC芯片的引領者,并且是全球最大兼容耗材SOC芯片的供應商。 |
圣邦股份 | 圣邦股份成立于2007年,于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是高性能模擬芯片fabless廠商,從事芯片研發(fā)和銷售,覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域。公司目前產(chǎn)品涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域,包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模擬開關、AFE、線性穩(wěn)壓器、DC/DC轉換器、OVP、負載開關、LED驅動器、CPU電源監(jiān)控電路、馬達驅動、MOSFET驅動及電池管理芯片等。廣泛應用于消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、人工智能等新興電子產(chǎn)品領域。 |
歐比特 | 歐比特成立于2000年,于2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是我國“軍民融合”戰(zhàn)略的積極踐行單位,主要從事宇航電子、微納衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、人工智能技術和產(chǎn)品的研制與生產(chǎn),服務于航空航天、國防工業(yè)、地理信息、國土資源、農(nóng)林牧漁、環(huán)境保護、交通運輸、智慧城市、現(xiàn)代金融、個人消費等領域。公司致力于嵌入式SOC處理器芯片、SIP立體封裝模塊/系統(tǒng)、EMBC宇航總線控制系統(tǒng)的研制、設計、生產(chǎn)和銷售,是我國宇航SPARC V8處理器SOC芯片的標桿企業(yè)、SIP立體封裝模塊/系統(tǒng)的開拓者。 |
上海貝嶺 | 上海貝嶺成立于1998年,于1998年在上交所主板上市。公司前身是上海貝嶺微電子制造有限公司,1988年由上海市儀表局、上海貝爾公司合資設立,是國內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家中外合資企業(yè)。1998年8月改制上市后,公司更名為上海貝嶺股份有限公司,是國內(nèi)集成電路行業(yè)的第一家上市公司。公司提供模擬和數(shù)?;旌霞呻娐芳跋到y(tǒng)解決方案。公司目前集成電路產(chǎn)品業(yè)務覆蓋計量及SoC、電源管理、通用模擬、非揮發(fā)存儲器、高速高精度ADC五大產(chǎn)品領域,主要目標市場為電表、手機、液晶電視及平板顯示、機頂盒等各類工業(yè)及消費電子產(chǎn)品。 |
士蘭微 | 士蘭微成立于1997年,于2003年在上交所主板上市。公司是一家專業(yè)從事集成電路以及半導體微電子相關產(chǎn)品的設計、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)。公司主要產(chǎn)品是集成電路以及相關的應用系統(tǒng)和方案,主要集中在以下三個領域:以消費類數(shù)字音視頻應用領域為目標的集成電路產(chǎn)品,包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統(tǒng)。 |
紫光國微 | 紫光國微成立于1991年,于2005年在深交所中小企業(yè)板上市。公司是紫光集團有限公司旗下的半導體行業(yè)上市公司,專注于集成電路芯片設計開發(fā)業(yè)務,是領先的集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案提供商,產(chǎn)品及應用遍及國內(nèi)外,在智能安全芯片、高可靠特種集成電路、高穩(wěn)定存儲器芯片、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務領域已形成領先的競爭態(tài)勢和市場地位。 |
富滿電子 | 富滿電子成立于2001年,于2017年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司是一家從事高性能模擬及數(shù)?;旌霞呻娐吩O計研發(fā)、封裝、測試和銷售的國家級高新技術企業(yè)。目前擁有電源管理、LED驅動、MOSFET等涉及消費領域IC產(chǎn)品四百余種。公司目前擁有IC產(chǎn)品200多種,特別是在消費性產(chǎn)品電源管理類、LED控制類、功放類的產(chǎn)品擁有較高的市場占有率。借對市場趨勢的掌握和不斷致力于新產(chǎn)品的研發(fā)及技術的創(chuàng)新,公司目前擁有IC產(chǎn)品200多種,特別是在消費性產(chǎn)品電源管理類、LED控制類、功放類的產(chǎn)品擁有較高的市場占有率。 |
東軟載波 | 東軟載波成立于1992年,于2011年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司自1996年起開展電力線載波通信技術研究,2000年推出第一代電力線載波通信芯片,至今已發(fā)展了6代產(chǎn)品。依托強大的研發(fā)實力,公司相繼開發(fā)出窄帶低速、窄帶高速、寬帶低速、寬帶高速等系列電力載波通信芯片。累計銷售2億多片,在網(wǎng)運行東軟載波方案超過1億。公司現(xiàn)已形成了以智能制造為基礎,以芯片設計為源頭,智能電網(wǎng)與智能化應用兩翼齊飛的產(chǎn)業(yè)布局。 |
曉程科技 | 曉程科技成立于2000年,于2010年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司的專業(yè)方向為集成電路設計,同時為智能電網(wǎng)、智慧城市提供產(chǎn)品和解決方案,自設立以來始終致力于電力線載波芯片及相關集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、銷售, 并面向電力行業(yè)用戶提供完整解決 方案和技術服務。 |
韋爾股份 | 韋爾股份成立于2007年,于2017年在上交所主板上市。公司主營產(chǎn)品包括保護器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、電源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模擬開關等四條產(chǎn)品線,700多個產(chǎn)品型號,產(chǎn)品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫(yī)療等領域得到廣泛應用,公司業(yè)績連續(xù)多年保持穩(wěn)定增長。 |
資料來源:公開資料、智研咨詢整理
2017年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量達到1380家,較2016年同期略微增加18家,企業(yè)數(shù)量較2015年增加近50%。
2010-2017年中國集成電路設計企業(yè)數(shù)量情況
資料來源:智研咨詢整理
中國的芯片公司超過1000多家,只有紫光展銳是國內(nèi)唯一以移動芯片為主的大型通訊芯片制造商。我國芯片設計產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,年均增速在20%以上,2017年我國芯片設計行業(yè)收入達2073.5億元。
2011-2017年我國芯片設計行業(yè)收入走勢圖
資料來源:智研咨詢整理
隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的建立,社會資本加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資,部分設計企業(yè)在獲得前所未有機遇的同時也在盲目拉升自身價值,影響到正在推進的產(chǎn)業(yè)整合。占企業(yè)總數(shù)的80%左右的數(shù)百家小企業(yè),一方面受到自身規(guī)模偏小的限制,無法快速成長,另一方面也將寶貴的社會資源禁錮在企業(yè)中,無法實現(xiàn)更大范圍的資源優(yōu)化重組,進而影響整個芯片設計產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展。
2017年我國芯片設計企業(yè)年均收入達到15025.4億元,較2016年同期增加2952.7億元。
2011-2017年我國芯片設計企業(yè)年均收入走勢圖
資料來源:智研咨詢整理
從航空航天等行業(yè)看,發(fā)達國家對我國的技術封鎖反而加快了我國芯片設計自主創(chuàng)新能力的提升。從發(fā)展趨勢來看,未來一段時期,隨著我國經(jīng)濟發(fā)展轉向高質(zhì)量發(fā)展階段,以及人民生活水平的不斷提高,對人工智能、生物醫(yī)藥等高技術產(chǎn)品的需求將快速上升,巨大的內(nèi)需潛力將不斷釋放出來,我國高技術芯片設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展將繼續(xù)保持快速增長。
相關報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國芯片設計市場分析及發(fā)展趨勢研究報告》


2025-2031年中國芯片設計行業(yè)市場專項調(diào)查及投資前景分析報告
《2025-2031年中國芯片設計行業(yè)市場專項調(diào)查及投資前景分析報告》共十六章,包含芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析,芯片設計行業(yè)投資機會與風險,芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。



