產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，PCB行業(yè)發(fā)展迎機(jī)遇【圖】

    印制電路板，簡(jiǎn)稱“PCB”，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是連接各種電子元器件實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，是電子元器件的支撐體，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而印制電路板被稱為“電子產(chǎn)品之母”。

    未來電子信息產(chǎn)品將持續(xù)向“集成化，智能化，小型化，輕量化，低能耗”的方向發(fā)展，這將促進(jìn)PCB持續(xù)向高精密、高集成、高速高頻化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，多層板、剛撓結(jié)合板、HDI板、封裝基板等品種的需求量將日益上升。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等，其中通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子合計(jì)占比約7成，是PCB的三大應(yīng)用領(lǐng)域。

全球PCB產(chǎn)品應(yīng)用分布占比圖

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，中國(guó)大陸市場(chǎng)份額由2008年的31.11%增加至2017年的50.53%，目前中國(guó)已占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位。

    供給端：隨著原材料漲價(jià)、環(huán)保要求趨嚴(yán)，一些中小廠商被迫停產(chǎn)關(guān)閉，市場(chǎng)份額不斷向大型廠商集中，行業(yè)優(yōu)勝劣汰，集中度不斷提升。

    需求端：5G時(shí)代通信基站數(shù)量較4G時(shí)代成倍增加，同時(shí)運(yùn)用大規(guī)模天線技術(shù)，PCB需求即將迎來高增長(zhǎng)；汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)明顯，汽車電子規(guī)模會(huì)有較大增長(zhǎng)，PCB持續(xù)受益；云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)不斷走高，將持續(xù)拉動(dòng)PCB的需求；封裝基板方面，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，隨著芯片國(guó)產(chǎn)替代浪潮的不斷推動(dòng)，國(guó)產(chǎn)封裝基板將迎來發(fā)展機(jī)遇。

2008-2022年全球PCB產(chǎn)值及增速圖

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    目前全球PCB制造企業(yè)主要分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)、歐洲和東南亞等區(qū)域，由于勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地。行業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯，目前已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國(guó)為核心的產(chǎn)業(yè)格局。

2008-2017年各區(qū)域PCB產(chǎn)值占比圖

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    中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值由2008年的150.37億美元增加至2017年的297.32億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.87%，增速明顯高于全球；預(yù)計(jì)2017-2022年，日本、歐洲、美洲等發(fā)達(dá)地區(qū)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率僅為1%左右，保持緩慢增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；而亞洲地區(qū)將保持3%以上的較快增長(zhǎng)，其中中國(guó)預(yù)計(jì)將達(dá)3.7%；全球PCB產(chǎn)能仍將進(jìn)一步向中國(guó)集中。

2008-2022年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值及增速圖

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    2008-2017年，中國(guó)大陸企業(yè)家數(shù)占比由12.70%增加到39.66%，占比不斷增加，2017年中國(guó)大陸在百?gòu)?qiáng)企業(yè)中數(shù)量達(dá)到46家，也從側(cè)面反映出中國(guó)企業(yè)在不斷崛起；另一方面，經(jīng)過多年發(fā)展積累，PCB產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，但中國(guó)大陸企業(yè)主要以單/雙面板、8層以下的多層板等中低端產(chǎn)品為主，同時(shí)規(guī)模相對(duì)較小，雖然中國(guó)大陸企業(yè)家數(shù)不斷提升，但是總體產(chǎn)值貢獻(xiàn)較小，2017年產(chǎn)值超過1億美元的中國(guó)大陸企業(yè)僅占比20%左右，由此可見，在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)仍有較大的上升空間。

2008-2017年全球百?gòu)?qiáng)企業(yè)分布圖

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    從PCB的產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游的原材料包括銅箔、玻纖布、木漿紙、合成樹脂以及一些化學(xué)品等；中游覆銅板和PCB，其中覆銅板是由玻纖布或木漿紙等作增強(qiáng)材料，浸以合成樹脂，制作成半固化片，再覆以銅箔，經(jīng)過熱壓制作而成，覆銅板包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板，而PCB是在覆銅板的基礎(chǔ)上加工而成；下游主要是PCB的應(yīng)用。

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈圖

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    受供給側(cè)改革、環(huán)保趨嚴(yán)的影響，很多工業(yè)原材料出現(xiàn)供給緊張、價(jià)格上漲的現(xiàn)象。PCB制造企業(yè)面臨高成本、低價(jià)格以及產(chǎn)品同質(zhì)化等困境，生存空間不斷被壓縮，有的甚至退出市場(chǎng)；而一些大的PCB制造企業(yè)，憑借規(guī)模優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及穩(wěn)定的客戶渠道等，將部分成本轉(zhuǎn)移至下游，同時(shí)不斷搶占中小企業(yè)的市場(chǎng)份額，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。環(huán)保趨嚴(yán)，行業(yè)優(yōu)勝劣汰。

    中國(guó)積極開展了5G相關(guān)的研發(fā)試驗(yàn)，預(yù)計(jì)2019年將實(shí)現(xiàn)5G的預(yù)商用，并進(jìn)入5G全面建設(shè)階段，2020年將實(shí)現(xiàn)5G的全面商用。

通信PCB需求分布圖

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    2017年12月，我國(guó)4G基站數(shù)量約為328萬(wàn)個(gè)；5G宏基站數(shù)量方面，中低頻段的宏基站若實(shí)現(xiàn)與4G基站相當(dāng)?shù)母采w范圍，預(yù)計(jì)5G宏基站密度將是4G基站的1.5倍，約為475萬(wàn)個(gè)；5G小基站數(shù)量方面，毫米波高頻段的小基站覆蓋范圍是10m-20m，應(yīng)用于熱點(diǎn)區(qū)域或更高容量業(yè)務(wù)場(chǎng)景，其數(shù)量保守估計(jì)將是宏基站的2倍，預(yù)計(jì)5G小基站將達(dá)到950萬(wàn)個(gè)。5G時(shí)代宏基站和小基站的數(shù)量相比4G時(shí)代都有著成倍增加，基站數(shù)量的成倍增加將直接拉動(dòng)PCB的需求。

    隨著科技的不斷發(fā)展，以及消費(fèi)者對(duì)汽車安全性、舒適性、娛樂性等要求的提升，汽車電子器件占整車成本比例逐年增加，汽車電子化趨勢(shì)越來越明顯。2010年汽車電子占整車比例約為30%，預(yù)計(jì)到2020年和2030年這一比例將達(dá)到35%和50%。

1980-2030年汽車電子占整車成本比例走勢(shì)圖

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    汽車電子的發(fā)展將會(huì)不斷促進(jìn)PCB的需求，目前汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要以單雙面板、4-6層板、HDI板和撓性板為主。

2012-2023年汽車電子市場(chǎng)規(guī)模圖

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汽車PCB需求占比圖

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    伴隨著汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)浪潮的到來，越來越多高端的電子技術(shù)在汽車中得以應(yīng)用，汽車電子系統(tǒng)占整車成本的比重不斷提升。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在傳統(tǒng)的燃油汽車總成本中，緊湊型車的汽車電子成本占整車成本比僅為15%，中高檔車型占比為28%，而純電動(dòng)汽車中占比達(dá)到65%，遠(yuǎn)超于傳統(tǒng)的燃油車。

新能源汽車電子成本占整車成本比例高

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2014-2020年中國(guó)新能源汽車銷量及預(yù)測(cè)圖

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    服務(wù)器市場(chǎng)的不斷走強(qiáng)，將會(huì)拉PCB的需求，特別是高層高速高密度板，同時(shí)本土服務(wù)器企業(yè)的崛起，將會(huì)促進(jìn)國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)的發(fā)展。

2013-2018Q2全球服務(wù)出貨量及收入圖

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2018Q2全球服務(wù)器出貨量及市場(chǎng)份額占比圖

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    全球集成電路市場(chǎng)景氣度逐漸回升，2010-2017年全球集成電路銷售額CAGR為4.64%，2017年達(dá)到3432億美元，同比增加24.03%；與此同時(shí)，中國(guó)集成電路銷售額2017年達(dá)到5411億元，同比增加24.81%，近7年CAGR為20.82%，增速遠(yuǎn)高于全球，我國(guó)集成電路行業(yè)保持高度景氣。

2010-2017年全球集成電路銷售額及增速圖

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2010-2017年我國(guó)集成電路銷售額及增速圖

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2010-2017年我國(guó)集成電路進(jìn)出口貿(mào)易圖（億美元）

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    隨著行業(yè)產(chǎn)能不斷東移和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)旺盛的需求驅(qū)動(dòng)，公司作為國(guó)內(nèi)印制電路板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，排名有望進(jìn)一步提升。同時(shí)，從全球PCB行業(yè)集中度來看，2017年CR10不足35%，競(jìng)爭(zhēng)格局較為分散，行業(yè)集中度仍有較大提升空間。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)及未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告》