一、PCB行業(yè)需求穩(wěn)定增長,集中度有較大提升空間
PCB 是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)承載,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。
印刷電路板(Printed Circuit Board)是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點(diǎn)間連接及組裝電子零件用的基板,主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔茫?ldquo;電子產(chǎn)品之母”之稱。所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板,使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定。
從品種分類來看,PCB 板按照導(dǎo)電圖形層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板(4 層以上),按板材材質(zhì)可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板;其中,剛性板按基材還可分類為 FR4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基電路板(鋁基、銅基、鐵基、不銹鋼基);按技術(shù)工藝維度可分為 HDI 板、特殊板等。
從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看,PCB 制造產(chǎn)業(yè)處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游。其上游為各類生產(chǎn) PCB 的原材料,主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料,柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。下游主要應(yīng)用于計算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和航天航空等領(lǐng)域,覆蓋范圍非常廣泛。其中,通訊、計算機(jī)、消費(fèi)電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個應(yīng)用終端,需求量占比分別為 27%、27%和14%,直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
上游 PCB 制造原材料成本占比
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相關(guān)報告:智研咨詢網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國PCB行業(yè)市場監(jiān)測及未來前景預(yù)測報告》
PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn):終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化,促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來說,從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類載板、封裝基板,集成度越來越高,設(shè)計及加工更加復(fù)雜。
多層板、FPC、HDI板是市場的主力軍,高端PCB產(chǎn)品成長空間大。據(jù)統(tǒng)計2017年多層板、FPC、HDI板的合計占比高達(dá)74%在PCB市場占主導(dǎo),預(yù)計到2021年FPC、HDI、多層板的復(fù)合增長達(dá)到3%、2.8%和2.4%。PCB各類產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。
2017年受原材料漲價以及下游需求變化的帶動,全球PCB市場呈現(xiàn)超預(yù)期增長,全年產(chǎn)值增長高達(dá)8.6%,超過了整個電子系統(tǒng)產(chǎn)品的增長幅度,也遠(yuǎn)超GDP增速。2017年拉動PCB下游市場的需求主要來自于:
(1)高端智能機(jī)創(chuàng)新升級單價提升,刺激整個PCB市場產(chǎn)值增加。蘋果iPhoneX內(nèi)外觀設(shè)計大變,主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案,單機(jī)價值量翻了近3倍,高達(dá)20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng)新外觀與功能件直接提升了剛撓結(jié)合板及撓性FPC板的單機(jī)需求量,F(xiàn)PC板的單機(jī)價值量提升至40美金以上。其他非蘋智能機(jī)在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋果的創(chuàng)新,大力推廣了全面屏、3Dsensing、無線充電等新概念的應(yīng)用。雖然智能機(jī)整體出貨量增速依然下滑,但是單機(jī)零部件的價值量卻迅速提升,推動手機(jī)用板產(chǎn)值超預(yù)期增長。
(2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動礦機(jī)主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價格暴增,比特幣17年全年價格翻了14倍,上游挖礦設(shè)備供不應(yīng)求,礦機(jī)價格也隨著投資熱潮水漲船高。礦機(jī)成本主由主板和芯片構(gòu)成,主板用電路板主要為4、6、8層多層板,普通多層板價格在每平米600-800元,比特幣主板用多層板價格提升至每平米1200-1500元,此類板以國內(nèi)中低端板類廠商供應(yīng)居多。礦機(jī)芯片用封裝載板主要由日、臺系載板廠商提供。雖然市場普遍預(yù)期虛擬貨幣行情不可持續(xù),但是短期對PCB業(yè)績影響顯著,每月需求量超過56萬平方米,經(jīng)測算2017年全年挖礦機(jī)用板市場規(guī)模約12.4億美金。
(3)計算機(jī)領(lǐng)域的服務(wù)/存儲市場開始好轉(zhuǎn),帶動整個電腦系統(tǒng)的產(chǎn)值進(jìn)一步擴(kuò)充。由于云端、數(shù)據(jù)中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲空間與強(qiáng)大的運(yùn)算能力,未來隨著物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透,服務(wù)/存儲市場的規(guī)模將迅速增長。計算機(jī)用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲芯片封裝基板需求為主。
短期來看,蘋果手機(jī)對于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續(xù)到2018年,SLP類載板已成為高端手機(jī)主板的趨勢,F(xiàn)PC撓性板的在2018年新手機(jī)上的搭載率將持續(xù)提升,但是受市場追捧的剛撓結(jié)合板由于產(chǎn)能的迅速擴(kuò)充,2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續(xù)提升。中長期來看,在經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步上行的階段,帶動PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規(guī)模發(fā)展的將是汽車電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動的通信、消費(fèi)電子、計算機(jī)等各個領(lǐng)域的共振時代。
PCB的全產(chǎn)業(yè)鏈
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多層板、柔性板、HDI板合計占比超過70%
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1、2018年全球PCB市場繼續(xù)維持高景氣
海外各地區(qū)2018年一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開始超過1,并于去年8月開始到今年4月有7個月站上1.1以上,創(chuàng)5年來歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度持續(xù)保持正增長,年初至今封裝基板產(chǎn)值增速領(lǐng)先,2月單月同比增長20.67%,硬板增速相對穩(wěn)定維持在2%左右,軟板由于去庫存,產(chǎn)值同比下滑4%。另外統(tǒng)計了臺灣地區(qū)PCB前十大廠商的月營收情況,總營收高增長趨勢自2017年下半年一直延續(xù)到2018年1月,臻鼎、欣興、健鼎18Q1營收漲幅居前,分別為29.77%、12.96%、12.08%。
國內(nèi)PCB廠商2018年一季度營收同比平均增長20.57%,雖然訂單飽滿,但是國內(nèi)PCB出口貿(mào)易受匯率波動影響大,匯兌損失直接壓低盈利空間,導(dǎo)致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績低于預(yù)期。長遠(yuǎn)來看,匯率問題屬于宏觀影響,并不代表企業(yè)的經(jīng)營能力,4月以來人民幣兌美元開始貶值,以出口為導(dǎo)向的國內(nèi)PCB企業(yè)盈利數(shù)據(jù)有顯著好轉(zhuǎn)。
2、 中國產(chǎn)業(yè)增速全球領(lǐng)先,內(nèi)資企業(yè)加速崛起,但細(xì)分市場成長速度較快
中國大陸PCB產(chǎn)值全球占比超過50%,增速全球領(lǐng)先。PCB產(chǎn)品1948年開始應(yīng)用于商業(yè),20世紀(jì)50年代開始興起廣泛使用,傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自21世紀(jì)初,先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺灣、中國大陸。早在2008年中國的產(chǎn)值占比就已達(dá)到31.11%,但轉(zhuǎn)移初期產(chǎn)值貢獻(xiàn)主要來自外資的在華產(chǎn)能,當(dāng)時內(nèi)資企業(yè)數(shù)量占比還不足5%。隨著國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善,以及國內(nèi)龐大的電子消費(fèi)品市場的需求拉動,本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展,改變了PCB需求常年依賴進(jìn)口的局面,2014年首次實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差,越來越多的本土企業(yè)走向海外市場,逐步實(shí)現(xiàn)真正意義的“國產(chǎn)替代”??v觀全球PCB產(chǎn)值數(shù)據(jù),中國地區(qū)產(chǎn)值連年創(chuàng)新高,近8年復(fù)合增速全球領(lǐng)先,高達(dá)9.63%,而同期日本、歐美等地復(fù)合增速均為負(fù)值。
預(yù)計 2018 年全球單/雙層板、多層板、HDI、封裝基板、FPC市場規(guī)模分別為 85/232/95/69/128 億美元,其中多層板的市場空間最大。預(yù)計 17-22年的復(fù)合增速分別為 2.4%、3.0%、4.0%、2.9%、3.5%??傮w市場為 610 億美元,17-22年復(fù)合增速為 3.2%。
PCB 細(xì)分種類市場規(guī)模和增速
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從 PCB 行業(yè)的發(fā)展歷史看,上個世紀(jì)九十年代,受益于 PC 市場的興起,PCB 迎來一輪高速增長期,復(fù)合增速約達(dá) 10%。自 2000 年以來,全球 PCB 行業(yè)整體增速放緩,但智能手機(jī)的出現(xiàn)給行業(yè)帶來了發(fā)展新機(jī)遇,2010 年 PCB 行業(yè)走出金融危機(jī),產(chǎn)值增長 27.27%達(dá)到 524.5 億美元。2015 年以來,PCB 行業(yè)進(jìn)入平穩(wěn)增長期。2017 年,在蘋果產(chǎn)業(yè)鏈和比特幣挖礦機(jī)新增需求的拉動下,PCB 行業(yè)出現(xiàn)了優(yōu)于往年的高增長,全球 PCB產(chǎn)值較上年增長 8.6%達(dá)到 588億美元,中國PCB 行業(yè)增速達(dá)9.6%,許多中資廠商的增長率均超過 13%。展望 2018 年,由于在 2017 年的景氣周期下積累的庫存需要消化,疊加下游應(yīng)用中某些設(shè)計上的改變使得 FPC 等應(yīng)用下滑,2018 年P(guān)CB 行業(yè)增速將回調(diào)到 3.2%左右的水平,AI、汽車電子和 5G 等將逐漸成為拉動 PCB業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域。
以汽車電子行業(yè)為例,據(jù) 統(tǒng)計,2009 年至 2016 年全球汽車電子領(lǐng)域 PCB產(chǎn)值從 15.50 億美元增長到 49.27 億美元,復(fù)合增速達(dá) 15.6%。在汽車電子、通信電子、工控醫(yī)療等下游市場的新增市場的驅(qū)動下,未來 PCB 行業(yè)的整體需求將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定擴(kuò)張。
據(jù)預(yù)計,預(yù)計 2017-2022 年全球 PCB 行業(yè)的復(fù)合增速將維持在 3.2%左右,2022 年全球產(chǎn)值將達(dá) 688.1 億美元。
全球 PCB 產(chǎn)業(yè)增長情況
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全球各細(xì)分領(lǐng)域 PCB 需求復(fù)合增速(2017-2022)
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3、PCB 產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移,國內(nèi)行業(yè)集中度有較大提升空間
縱觀 PCB 的發(fā)展歷史,全球 PCB 產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由“歐美主導(dǎo)”、 “亞洲主導(dǎo)”再到“中國主導(dǎo)”的發(fā)展變化。2011 年至 2016 年,美洲、歐洲和日本 PCB 產(chǎn)值在全球的占比不斷下降,分別由 2011 年的 6.9%、4.6%和 17.39%降至 2016 年的 5.08%、3.6%和 9.7%;與此同時,中國大陸 PCB 產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升,由 2011 年的 39.76%進(jìn)一步增加至 2017 年的 52.39%。2017 年全球 PCB 產(chǎn)值 588 億美元,同比增長 8.6%,中國PCB 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 297.32 億美元,同比增速高達(dá) 9.6%,2000-2016 年復(fù)合增速 13.9%,遠(yuǎn)超世界增速。
由此可見,全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步向中國大陸集中,而且產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移增長速度有加快趨勢,未來幾年,中國仍然會是世界 PCB 制造最重要的生產(chǎn)基地。
世界各個國家及地區(qū) PCB 產(chǎn)量占比情況(2022F)
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根據(jù)統(tǒng)計,17年中國大陸PCB產(chǎn)值占比為50.53%。
中國大陸PCB產(chǎn)值占比持續(xù)提升
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全球各地區(qū) PCB 產(chǎn)值及預(yù)測
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從行業(yè)集中度看,中國 PCB 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段集中度較低,提升空間較大。從全球看,目前全世界約有 2400 家印刷電路板制造商,經(jīng)營大約 2800 座制造工廠,2016 年市占率第一的廠商為日本旗勝,同年?duì)I收 33.07 億美元,但市場占有率也僅為 6.1%,前十大 PCB制造廠商合計市占率為 32.55%,PCB 制造整體產(chǎn)業(yè)集中度低,行業(yè)呈高度分散競爭格局,制造企業(yè)眾多,市場并沒有少數(shù)寡頭壟斷者。
二、中國 PCB 行業(yè)發(fā)展出現(xiàn)新趨勢
經(jīng)歷了近三十年的發(fā)展,近兩年看到中國 PCB 行業(yè)發(fā)展出現(xiàn)新趨勢,而龍頭廠商份額有望在這些趨勢的助力下實(shí)現(xiàn)逐步提升:
1、資本市場成為 PCB 行業(yè)新助力
PCB 公司批量上市,IPO 募投資金加上可轉(zhuǎn)債融資,資金問題已不再是困擾 PCB 行業(yè)發(fā)展的困難和瓶頸。從歷年上市情況看,從 1997 年超聲電子作為第一家 PCB 企業(yè)上市以來,目前總計已有 40 多家企業(yè)走進(jìn)了資本市場。2017 年 PCB 行業(yè)共有 11 家公司掛牌上市,創(chuàng)下歷史新高(原有的最高記錄是 2014 年 5 家上市)。此外,除了 IPO之外,越來越多的企業(yè)用可轉(zhuǎn)債,定向增發(fā),并購等形式實(shí)現(xiàn)公司的融資,對接資本市場。在制造大國的口號下,國內(nèi)資本市場對于大消費(fèi)、醫(yī)藥、高科技行業(yè)具有較高的關(guān)注度,而電子行業(yè)作為支撐和服務(wù)大消費(fèi)及部分的藥物設(shè)備的高科技行業(yè),將逐漸享受到中國資本市場的紅利。
2、環(huán)保風(fēng)暴出清低效產(chǎn)能,專業(yè)化龍頭工廠有優(yōu)勢
PCB 是高污染、高能耗的行業(yè),由于其設(shè)計需要電鍍、蝕刻、顯影技術(shù),同時很多工藝都用到化學(xué)藥水,廢水中的主要污染物包括銅、氨氮、氰、鎳等有害元素,若不進(jìn)行處理排放后對環(huán)境會造成極大污染。
2018 年 1 月 1 日起,我國開征環(huán)保稅,征稅對象分為大氣污染物、水污染物、固體廢物和噪聲等 4 類。截止目前,已有 27 個省市地區(qū)發(fā)布了環(huán)保稅征收辦法,長三角、珠三角等區(qū)域部分城市更是出臺了嚴(yán)厲的限排措施,加重 PCB廠運(yùn)營成本。在 17 年 12 月,昆山市發(fā)出全面停產(chǎn)緊急通知,要求該市范圍內(nèi)的 270家企業(yè)全面停產(chǎn),其中涉及 PCB 制造及上游原材料生產(chǎn)廠商多達(dá) 60 余家。雖然最后的停工通知并未實(shí)施,但足以顯示出未來政府應(yīng)對環(huán)保的決心。
CB 小廠商為降低成本而缺乏科學(xué)合理的污染控制手段,而領(lǐng)軍龍頭財力雄厚,為應(yīng)對高環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與嚴(yán)格的環(huán)保督察,建立了專門的環(huán)境保護(hù)部門,制定相關(guān)的環(huán)保制度,并不斷增加、改造公司的環(huán)保工程及環(huán)保設(shè)備,對各類污染物分別采取有效的治理措施,從而贏取長效政策紅利。嚴(yán)厲的環(huán)保政策將進(jìn)一步淘汰落后中小 PCB 廠商,為龍頭廠商的擴(kuò)張?zhí)峁└蟮目臻g,加速 PCB 產(chǎn)業(yè)集中度的提升。
3、投資方向逐漸從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移,江西、江蘇、湖南等地成為 PCB 行業(yè)重鎮(zhèn)
目前,中國已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的 PCB 產(chǎn)業(yè)聚集帶。據(jù)統(tǒng)計,2013 年國內(nèi) PCB 行業(yè)企業(yè)數(shù)量約 1,500 家,主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域,長三角和珠三角兩個地區(qū)的 PCB 產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的 90%左右。
但隨著環(huán)保政策的不斷收緊,長三角、珠三角等區(qū)域部分城市出臺了嚴(yán)厲的限排措施,排污成本位居前列,迫使各廠商的投資方向逐漸從沿海向內(nèi)陸轉(zhuǎn)移。江西成為承接 PCB 企業(yè)轉(zhuǎn)移的重要據(jù)點(diǎn)。江西位于長江三角洲、 珠江三角洲和閩南三角洲地區(qū)的腹地,地理優(yōu)勢明顯,同時,從江西省公布的環(huán)保稅征收辦法來看,大氣污染物為 1.2 元每污染當(dāng)量,為 27 個省市地區(qū)最低征收標(biāo)準(zhǔn)。水污染物為 1.4 元每污染當(dāng)量,是除甘肅省外最低標(biāo)準(zhǔn)。所以,當(dāng) PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移逐漸加速時,江西成為理想目的地。
4、龍頭廠商增速比行業(yè)增速快,行業(yè)集中度提升明顯加速,大者恒大2017 年中國 PCB 廠商投資、轉(zhuǎn)型力度進(jìn)一步加大,行業(yè)整體增長率達(dá) 9.6%,遠(yuǎn)超市場悲觀預(yù)期,各內(nèi)資廠商逐漸出現(xiàn)分化發(fā)展的趨勢,強(qiáng)者恒強(qiáng)、大者恒大仍然適用。據(jù)統(tǒng)計,2017 年中國內(nèi)資前 11 大廠商的平均營收增速 27%,平均利潤增長率為 23%,而營收規(guī)模在 10 億以下的 19 家廠商的合計營收增長小于 20%,利潤增長為18%(其中 2 家企業(yè)出現(xiàn)了不同程度的負(fù)增長,五家企業(yè)增速小于 10%)。由此可知,
目前中國 PCB 行業(yè)規(guī)模越大,整體增長速率越高,龍頭廠商的競爭優(yōu)勢會愈發(fā)突出。
3、PCB 行業(yè)迎來投資浪潮
國內(nèi) PCB 供給來看,17-18 年以來包括 A 股上市公司、外資企業(yè)、非上市內(nèi)資企業(yè)進(jìn)行了一輪規(guī)模較大的投資浪潮。從公開渠道統(tǒng)計了國內(nèi) 2017-2018 年的 PCB 行業(yè)投資情況。包括 A 股上市公司、內(nèi)資非上市公司、外資企業(yè)在內(nèi),截止 2018 年 5 月,統(tǒng)計得到 17-18 年的新 PCB 投資項(xiàng)目約 70 項(xiàng),其中江西地區(qū) 33 項(xiàng)、江蘇地區(qū) 9 項(xiàng)、其他地區(qū) 28 項(xiàng)??傮w超過 50 億的投資為 7 項(xiàng)。由于 PCB 可以分為多層板、HDI、載板等多種類型,針對多層板相關(guān)的投資專門進(jìn)行了統(tǒng)計,國內(nèi)非上市企業(yè)與多層板相關(guān)的投資超過 300 億,如果加上 16-18 年以來十多家上市 A 股 PCB 企業(yè)的投資,總的多層板 PCB 投資可能在300-400 億之間。
在行業(yè)有大規(guī)模投資的背景下,PCB 行業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢將更加明顯,在資本市場的助力之下,有不少 PCB 企業(yè)將有望快速成長。
三、PCB行業(yè)的未來三大看點(diǎn)
1、電動汽車對PCB需求顯著增長。在電動化和智能化雙輪驅(qū)動之下,汽車電子市場迅速擴(kuò)大,近年均維持著15%以上的年增長率,相應(yīng)地也帶動車用PCB市場持續(xù)向上。
2、5G通信行業(yè)需求臨近。我國5G建設(shè)投資將達(dá)到7050億元,較4G投資增長56.7%。與2G-4G通信系統(tǒng)相比,5G會更多的利用3000-5000MHz以及毫米波頻段,同時要求數(shù)據(jù)傳輸速率提高10倍以上,5G商用帶來的超密集小基站建設(shè)將帶來大量高頻PCB需求。
3、智能手機(jī)對FPC需求增加。2016年全球FPC市場規(guī)模達(dá)到852億元,F(xiàn)PC輕薄、可彎曲的特點(diǎn),F(xiàn)PC應(yīng)用包括天線、攝像頭、顯示模組、觸控模組等。當(dāng)前,蘋果每年FPC采購量約占全球市場一半份額,每部iPhone大約使用14-16片F(xiàn)PC,單機(jī)ASP接近30美金。國內(nèi)的景旺電子、弘信電子也是供應(yīng)商。



