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覆銅板行業(yè)整體產(chǎn)能擴張放緩 強者恒強的格局日益凸顯[圖]

    覆銅板是應用于印制電路(PCB)的特殊層壓制品,起源于絕緣層壓板制造技術(shù),是樹脂基復合材料在電子工業(yè)應用中的典型代表。根據(jù)機械剛性,覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。根據(jù)增強材料和樹脂品種的不同,剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1 等四大類剛性覆銅板及金屬基板等。

覆銅板分類情況

資料來源:公開資料整理

    我國覆銅板業(yè)已有 50 多年的歷史。從 1955 年在實驗室中誕生了我國第一塊覆銅板到 1978 年全國覆銅板年產(chǎn)量首次突破 1000 噸;從 20 世紀 80 年代中期從國外全套引進技術(shù)、設備。在 2008 年金融危機以后,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的逐漸復蘇,加上 LED 照明和智能穿戴、高端智能手機等電子設備及一批新興產(chǎn)業(yè)的興起,我國大陸覆銅板產(chǎn)業(yè)掀起了一股新的投資熱潮,導致大陸覆銅板行業(yè)產(chǎn)能擴張較快。

我國覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

資料來源:智研咨詢整理

    據(jù)統(tǒng)計:2017年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)能達到83839萬平方米,其中玻纖布基和CEM-3 型覆銅板產(chǎn)能為52286萬平方米,產(chǎn)能占比為62.36%;紙基和CEM-1 型覆銅板產(chǎn)能為14562萬平方米,產(chǎn)能占比為17.37%;撓性覆銅板產(chǎn)能為12966萬平方米,產(chǎn)能占比為15.47%;金屬基覆銅板(單班次生產(chǎn))產(chǎn)能為4025萬平方米,產(chǎn)能占比為4.80%;

2012-2017年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)能變動趨勢

資料來源:智研咨詢整理

2017年我國覆銅板產(chǎn)能分布格局

資料來源:智研咨詢整理

2012-2017年我國覆銅板行業(yè)細分產(chǎn)品產(chǎn)能統(tǒng)計圖

資料來源:智研咨詢整理

    智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國覆銅板行業(yè)市場專項調(diào)研及投資前景預測報告》顯示:2017年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量為59084萬平方米,產(chǎn)量較上年同期增長5.07%;2017年我國覆銅板行業(yè)銷量為58269萬平方米,銷量較上年同期增長0.73%。目前,在中國大陸境內(nèi),已基本可以生產(chǎn)和供應 PCB 制造所需要的各種覆銅板材料,覆蓋目前 PCB 制造所需的全部材料。

2012-2017年我國覆銅板產(chǎn)銷量統(tǒng)計圖

資料來源:智研咨詢整理

    最近幾年,隨著電子信息行業(yè)的逐步復蘇并步入正軌,覆銅板市場需求穩(wěn)定增長, 2017年的覆銅板行業(yè)在原材料漲價的推動下,我國覆銅板行業(yè)銷售收入從2012年的356.43億元增長至2017年的510.67億元。在平板電腦、智能手機等以高密度、高集成為特征的高端電子產(chǎn)品以及LED 照明節(jié)能、移動通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動下,金屬基板、高導熱 CEM-3、HDI用覆銅板、高頻、高速用覆銅板、撓性覆銅板等高性能覆銅板發(fā)展更加迅速。

2012-2017年我國覆銅板銷售收入走勢圖

資料來源:智研咨詢整理

    我國覆銅板行業(yè)在“材料漲價,環(huán)保嚴管”的大環(huán)境下,仍然得到高速大發(fā)展的一年。這種發(fā)展勢頭,不僅表現(xiàn)在許多覆銅板及原材料廠家在產(chǎn)銷量及銷售收入上得到新增,新產(chǎn)品的頻頻問世,還表現(xiàn)在企業(yè)投資興建新工廠或擴建新廠的熱潮比近幾年更凸顯火熱。

2017-2018年我國覆銅板行業(yè)在建擬建項目名單

生產(chǎn)商
項目概況
投資概況
福建新崳
高新無膠粘劑型柔性電路板基材(C2L- FCCL)
占地面積約80畝,計劃建設期18個月
肇慶光電
“真空納米沉積+電鍍”技術(shù)生產(chǎn)超薄無膠撓性覆銅板(2L- FCCL)
項目預期總投資10億元,廠房規(guī)劃用地7萬平方米
南亞新材料
年產(chǎn)覆銅板2400萬張、粘結(jié)片1800萬米
擬投資20億元人民幣
生益科技
投建高可靠性高多層用覆銅板項目
意向投資金額20億元
江西鴻宇
年產(chǎn)400萬平方米LED線路板、400萬張覆銅板項目
第一期工程于2017年11月動工興建,第二期工程于2019年3月動工興建,預計2020年5月完成。項目達產(chǎn)達標后,年產(chǎn)值將達到5億元以上,年創(chuàng)利稅1000萬元
超聲電子
廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠第五期一環(huán)保型高性能覆銅板優(yōu)化升降項目,新增年產(chǎn)覆銅板500萬平米(390萬張)、半固化片1500萬平米(1200萬米)的生產(chǎn)能力,進一步優(yōu)化提升無鉛、無鹵、高品質(zhì)FR- 4、高頻高速等環(huán)保型高性能覆銅板產(chǎn)品規(guī)模
項目總投資35144萬元
臺光電子
“臺光新型電子元器件材料”的投資項目,主要研發(fā)生產(chǎn)PCB用粘合片、覆銅板、金屬基覆銅板、IC載板用基板材料等新型電子元器件材料。PCB基板材料的規(guī)模產(chǎn)能為年產(chǎn)3600萬米粘合片和年產(chǎn)1440萬張覆銅板。
總投資10億元人民幣
誠雨電子
2018年3月3日,林州市誠雨電子材料有限公司年產(chǎn)800萬平方米覆銅板項目的開工奠基儀式:
該項目總投資10億元,占地120余畝,已于2017年年底被列為縣市省三級的2018年重點項目,共分兩期建設。
木林森
2018年3月木林森將在江西井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設覆銅板生產(chǎn)項目:該項目主要從事線路板用覆銅板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售工作
項目計劃總投資30億元(其中包括設備、土地、廠房投資)。項目用地位于井岡山經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū),土地面積約800畝
南亞新材料
南亞新材料覆銅箔板投建工程于2018年3月26日正式破土動工
項目擬投資30億元,分二期建設。一期投資約18億元,二期投資約12億元,
鳳寶集團
2018年3月3日致遠電子覆銅板項目開工
總投資25億元,一期投資11億元,新建年產(chǎn)1100萬平方米覆銅板及2200萬米商品粘結(jié)片,達產(chǎn)后年營業(yè)收入約15億元。
中條山
2018年4月200萬平方米覆銅板項目奠基
總投資20.88億元的中條山集團“中條山集團年產(chǎn)5萬噸高精度銅板帶、壓延銅箔和200萬平方米覆銅板項目
臺虹科技
2018年5月臺虹科技軟性基層板項目
總投資10億元,新征用地137畝,新建廠房和附屬設施4萬多平方米,主要從事軟性銅箔基層板、半導體用介電及絕緣材料等生產(chǎn)
亞洲電材股份有限公司
2018年6月中國江蘇省建立新FCCL工廠的項目
預計投資1880萬美元(約新臺幣5.6億元)

資料來源:公司公告

    隨著“中國制造 2025”、“強基工程”和“互聯(lián)網(wǎng)+ ”等重大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略的推進,我國電子信息產(chǎn)業(yè)將保持持續(xù)較快增長,作為重要的基礎材料,覆銅板產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展的宏觀環(huán)境短期內(nèi)不會發(fā)生重大變化。

    從整體上而言,大陸覆銅板產(chǎn)品仍存在高端產(chǎn)品供給不足、中低端產(chǎn)品同質(zhì)化競爭等問題,價格競爭、成本控制仍是企業(yè)生存的主要方式。行業(yè)整體產(chǎn)能擴張放緩,產(chǎn)品品種多、檔次高、現(xiàn)代化管理水平高、生產(chǎn)自動化程度高、終端客戶處于電子整機行業(yè)領先地位的覆銅板企業(yè),經(jīng)濟效益普遍良好,強者恒強的格局日益凸顯,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整取得了積極的效果。在我國經(jīng)濟發(fā)展步入新常態(tài)后,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級已成為行業(yè)長足健康發(fā)展更加迫切的任務。 

本文采編:CY241
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2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告
2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告

《2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告》共十四章,包含2025-2031年印制電路用覆銅板行業(yè)投資機會與風險,印制電路用覆銅板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。

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