隨著5G技術(shù)的創(chuàng)新及發(fā)展，中國IC載板下游市場需求巨大[圖]

    IC載板主要功能是作為IC的載體，并以IC載板內(nèi)部線路連接晶片與PCB之間的訊號。IC載板能夠保護電路，固定線路并導散余熱，是封裝過程中的關(guān)鍵零件，占封裝成本的40-50%。隨著晶圓制造技術(shù)的演進，對于晶圓布線密度、傳輸速率及訊號干擾等性能提出了更高的需求，使得對高性能IC載板的需求也逐漸增加。

    目前全球IC載板市場已達83.11億美元，對應(yīng)存儲用IC載板占據(jù)市場約為13%的份額，即市場規(guī)模約為11億美元。

全球IC載板行業(yè)市場規(guī)模（億美元）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2018年全球IC載板市場結(jié)構(gòu)

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    2017年，全球IC載板產(chǎn)值前十名全是日本、韓國、中國臺灣的企業(yè)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球IC載板市場空間約67億美元，其中前十大IC載板企業(yè)合計市占率超過80%，行業(yè)市占率十分集中，內(nèi)資企業(yè)在IC載板的競爭中罕見身影。21世紀初，隨著封裝基板的快速發(fā)展，有機封裝基板迎來更大的普及，生產(chǎn)成本大幅下降，韓國、中國臺灣、日本逐漸形成“三足鼎立”的局面，占據(jù)了全球IC載板絕大多數(shù)市場。

    從全球IC載板地區(qū)產(chǎn)值占比變化印證行業(yè)轉(zhuǎn)移。2012年，韓國占據(jù)IC載板市場16.3%，產(chǎn)值達13.5億美元，排名第三，主要受益于韓國在三星、LG等品牌大局推進國際銷量，帶動了韓國地區(qū)對IC需求的增加。中國臺灣較2011年增長3%，產(chǎn)值達20.9億美元，占全球市場的25.1%，位居第二。2016年，韓國因終端電子產(chǎn)品出貨萎縮，造成韓國IC產(chǎn)值大幅下滑。至2017年，日本、韓國、以及中國臺灣分別占據(jù)全球IC載板市場23.73%、21.98%、以及37.16%。

2017年全球IC載板市場格局

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    IC載板供應(yīng)，日本占有最大利潤全球IC載板廠商集中于日本、韓國和臺灣地區(qū)，占據(jù)了全球IC載板市場95%以上的份額。日本企業(yè)是IC載板的開創(chuàng)者，技術(shù)實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板；韓國和臺灣IC載板企業(yè)則緊密與本地產(chǎn)業(yè)鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內(nèi)存產(chǎn)能，臺灣擁有全球65%的晶圓代工產(chǎn)能。中國大陸除了興森科技、珠海越亞和深南電路等廠商具有IC載板量產(chǎn)能力，其他都是日本、韓國的IC載板廠在中國設(shè)立的生產(chǎn)基地。國內(nèi)IC載板市場需求量大，未來智能，高科技產(chǎn)品的市場需求將帶動封裝產(chǎn)業(yè)的需求，隨著集成電路封裝企業(yè)的快速發(fā)展，加上中國政府對整個電子產(chǎn)業(yè)鏈的大力扶持，預(yù)計未來幾年國內(nèi)IC載板市場將大幅增長，IC載板國產(chǎn)化市場空間非常大。

    隨著5G技術(shù)的發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)概念的不斷實踐，5G和物聯(lián)網(wǎng)有望引領(lǐng)全球第四次硅含量提升周期，持續(xù)驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)成長，進而拉動對上游IC載板等材料的需求增長。預(yù)計到2025年我國的IC載板行業(yè)市場規(guī)模有望達到412.35億元左右。

中國IC載板行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（億元）

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國IC載板行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來發(fā)展趨勢研究報告》