全球PCB市場(chǎng)將持續(xù)維持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升[圖]

    一、全球PCB市場(chǎng)繼續(xù)維持高景氣

    PCB覆蓋行業(yè)包括通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工控醫(yī)療、汽車電子、航天航空等，覆蓋的部分行業(yè)是生活中必不可少，并有部分行業(yè)屬于國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱行業(yè)。因此PCB行業(yè)的起落也關(guān)乎基礎(chǔ)經(jīng)濟(jì)的興衰，對(duì)比PCB產(chǎn)值增速和全球GDP增速，可以看到PCB每年產(chǎn)值變化與GDP增減具有非常密切的關(guān)系，兩者Pearson相關(guān)系數(shù)達(dá)0.392，相關(guān)性關(guān)系在5%的顯著性水平下顯著。因此可以說(shuō)PCB行業(yè)是世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的晴雨表，PCB產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)地位有著舉足輕重的地位。

    2015、2016年全球PCB產(chǎn)值持續(xù)下降，2016年全球PCB產(chǎn)值下降至542.1億美元，同比下降2%。截止至2017年，設(shè)備結(jié)構(gòu)端帶動(dòng)需求，全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到588.4億美元，增速為8.5%。2018年伊始，國(guó)際各地區(qū)第一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值于2017年8月開(kāi)始至2018年4月這7個(gè)月一直高于1.1，創(chuàng)5年來(lái)歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度開(kāi)始持續(xù)保持正增長(zhǎng)。2018年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到635.5億美元，同比增長(zhǎng)8.0%。

2010-2018年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)及未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，設(shè)計(jì)及加工更加復(fù)雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場(chǎng)的主力軍，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計(jì)占比高達(dá)74%，高端PCB產(chǎn)品成長(zhǎng)空間較大。

2017年全球PCB產(chǎn)值分布占比統(tǒng)計(jì)情況

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    隨著經(jīng)濟(jì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品成為了現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的商品，而PCB是電子產(chǎn)品之母，是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，下游應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋行業(yè)眾多，未來(lái)需求空間廣闊，通信和計(jì)算機(jī)是目前PCB行業(yè)最大的應(yīng)用板塊，占比均超過(guò)25%。

    電子行業(yè)的新需求將刺激PCB產(chǎn)值創(chuàng)新高，20世紀(jì)電子產(chǎn)品大量普及，為控制成本，原元器件連接方式由傳統(tǒng)的配線方式轉(zhuǎn)變?yōu)橛∷⒎绞剑?936年印刷電路板拉開(kāi)了PCB發(fā)展序幕，1990年印刷電路板正式進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段，21世紀(jì)初的PC興起和2010年IPhone4的面世等電子領(lǐng)域新浪潮的出現(xiàn)帶來(lái)PCB行業(yè)進(jìn)入新周期，并創(chuàng)造產(chǎn)值新高。

全球銅箔廠商產(chǎn)能份額

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    從全球PCB行業(yè)產(chǎn)值數(shù)據(jù)可以看到，下游新需求出現(xiàn)時(shí)，PCB將經(jīng)歷7年左右的景氣上升期，待需求穩(wěn)定、行業(yè)集中后，行業(yè)將進(jìn)行1-3年的行業(yè)調(diào)整期，直至新的終端需求出現(xiàn)。財(cái)通證券認(rèn)為，PCB行業(yè)對(duì)下游電子產(chǎn)品更新?lián)Q代敏感，下一發(fā)展周期有望受益于汽車電子、消費(fèi)電子微創(chuàng)新以及通訊設(shè)備的升級(jí)，未來(lái)至少5年內(nèi)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)不變，預(yù)計(jì)2016年-2020年P(guān)CB行業(yè)CAGR達(dá)3%，2020年產(chǎn)值逼近600億美元。

    海外各地區(qū)2018年一季度數(shù)據(jù)顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開(kāi)始超過(guò)1，并于去年8月開(kāi)始到今年4月有7個(gè)月站上1.1以上，創(chuàng)5年來(lái)歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度持續(xù)保持正增長(zhǎng)，年初至今封裝基板產(chǎn)值增速領(lǐng)先，2月單月同比增長(zhǎng)20.67%，硬板增速相對(duì)穩(wěn)定維持在2%左右，軟板由于去庫(kù)存，產(chǎn)值同比下滑4%。另外，統(tǒng)計(jì)了臺(tái)灣地區(qū)PCB前十大廠商的月?tīng)I(yíng)收情況，總營(yíng)收高增長(zhǎng)趨勢(shì)自2017年下半年一直延續(xù)到2018年1月，臻鼎、欣興、健鼎18Q1營(yíng)收漲幅居前，分別為29.77%、12.96%、12.08%。

PCB行業(yè)下游單/雙面板、多層、HDI板、柔性板及封裝基板占比

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    國(guó)內(nèi)PCB廠商2018年一季度營(yíng)收同比平均增長(zhǎng)20.57%，雖然訂單飽滿，但是國(guó)內(nèi)PCB出口貿(mào)易受匯率波動(dòng)影響大，匯兌損失直接壓低盈利空間，導(dǎo)致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績(jī)低于預(yù)期。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，匯率問(wèn)題屬于宏觀影響，并不代表企業(yè)的經(jīng)營(yíng)能力，4月以來(lái)人民幣兌美元開(kāi)始貶值，以出口為導(dǎo)向的國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)盈利數(shù)據(jù)有顯著好轉(zhuǎn)。

全球PCB產(chǎn)值分布情況

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    中國(guó)是全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強(qiáng)國(guó)較小，行業(yè)集中度較低；

    中國(guó)PCB企業(yè)中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)較為成熟，在高端PCB產(chǎn)品的研發(fā)和制造上均處于起步階段，競(jìng)爭(zhēng)力不足，外資及臺(tái)資企業(yè)占據(jù)了相當(dāng)大的一部分市場(chǎng)，擠壓了本土企業(yè)的生存空間，這也是由于實(shí)力充分的本土企業(yè)數(shù)量較少，有待進(jìn)一步的研發(fā)投入。

    PCB企業(yè)上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術(shù)復(fù)雜，存在供不應(yīng)求現(xiàn)象，對(duì)中游的議價(jià)能力強(qiáng)，PCB產(chǎn)業(yè)面臨較大的價(jià)格壓力；上游的高端技術(shù)和產(chǎn)品被國(guó)外巨頭壟斷，進(jìn)口依賴度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足，行業(yè)正在努力向研發(fā)高端技術(shù)、替代進(jìn)口的方向發(fā)展；同時(shí)，PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)下游的議價(jià)能力一般，受下游需求變化的影響。

各項(xiàng)PCB原料占覆銅板成本比重

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    從成本端來(lái)看，銅箔是PCB最為重要的材料，銅箔會(huì)在覆銅板生產(chǎn)和PCB生產(chǎn)這兩個(gè)環(huán)節(jié)用到，在覆銅板原材料中，銅箔成本占比40%（厚覆銅板）/50%（薄覆銅板），在PCB原材料成本中，銅箔占比11%，加之覆銅板在PCB的制造成本中占36%，結(jié)合來(lái)看，最終銅箔占PCB產(chǎn)品成本的25%-30%。    

    PCB上游銅箔主要采用電解銅箔，存在資本和技術(shù)壁壘，全球前十廠商產(chǎn)量合計(jì)占73%，全球廠商集中度較高，議價(jià)能力強(qiáng)，中國(guó)大陸廠商有四席排名全球前十。

銅箔在覆銅板和PCB生產(chǎn)過(guò)程中的成本占比情況

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    銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約為30%（厚板）和50%（薄板），銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，其價(jià)格與銅的價(jià)格變化密切相關(guān)，銅價(jià)升高時(shí)，銅箔廠商將把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。2017年國(guó)內(nèi)電解銅價(jià)格總體呈現(xiàn)出先降后升的趨勢(shì)，在11月達(dá)到最高點(diǎn)。2018年以來(lái)，電解銅價(jià)格總體不斷下降，有望降低PCB產(chǎn)業(yè)的成本壓力，但由于基數(shù)較高，目前銅價(jià)仍然處于較高水平，未來(lái)可能進(jìn)一步下降，也可能反彈上升。銅箔產(chǎn)業(yè)具有高技術(shù)壁壘，尤其是供應(yīng)PCB生產(chǎn)的銅箔，因此電解銅的加工費(fèi)處于不斷上漲的態(tài)勢(shì)，但即便如此，國(guó)內(nèi)銅箔市場(chǎng)仍然出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，高檔銅箔需大量進(jìn)口，投資辦廠的成本高居不下?！?/p>

2017-2018年2月以來(lái)#銅價(jià)格走勢(shì)

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2018年以來(lái)#銅價(jià)格走勢(shì)

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    PCB上游原銅價(jià)格小幅回落，環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格回歸17年中旬價(jià)格截至2018年12月底，國(guó)內(nèi)電解銅市場(chǎng)均價(jià)48228.8元/噸，同比-11.6%。截止2019年1月，國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂華東區(qū)價(jià)約1.7萬(wàn)元/噸，同比下降36.1%，已回落到17年年中價(jià)格水平。

國(guó)內(nèi)電解銅市場(chǎng)價(jià)

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環(huán)氧樹(shù)脂(華東地區(qū))市場(chǎng)價(jià)格

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2017-2018年2月液體環(huán)氧樹(shù)脂價(jià)格走勢(shì)（單位：元/噸）　

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    中國(guó)是全球最大的環(huán)氧樹(shù)脂生產(chǎn)國(guó)，但國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂的產(chǎn)能多數(shù)以低端產(chǎn)品為主，技術(shù)含量較高的復(fù)合材料用環(huán)氧樹(shù)脂仍然主要依賴進(jìn)口，2016年進(jìn)口依存度超過(guò)10%。2017年下半年，受產(chǎn)業(yè)上游市場(chǎng)緊張和國(guó)家環(huán)保限產(chǎn)量的影響，國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)不斷走強(qiáng)，價(jià)格創(chuàng)下2012年以來(lái)的新高，并逼近2008年高點(diǎn)。2018年以來(lái)，樹(shù)脂市場(chǎng)略顯疲態(tài)，價(jià)格不斷下降，但仍然處于較高點(diǎn)，對(duì)其下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力仍然存在。

    木漿紙和玻纖布一樣，是覆銅板的增強(qiáng)材料，指木漿纖維配抄出的紙頁(yè)。2017年8月，木漿紙的主要原料木漿價(jià)格在半個(gè)月內(nèi)提高了約25%，木漿紙的價(jià)格也隨之增長(zhǎng)，進(jìn)而提高了紙基覆銅板的成本。　

2017-2018年2月漿價(jià)格走勢(shì)（單位：元/噸）　

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    北美BB值有所回落，臺(tái)灣月度營(yíng)收同比增速放緩截至2018年11月底，北美PCBBB值為1.01，處于景氣運(yùn)行區(qū)間，但景氣度呈現(xiàn)下滑，同時(shí)臺(tái)灣企業(yè)月度營(yíng)收同比保持正增長(zhǎng)，同比增速放緩。兩大主要PCB市場(chǎng)景氣度放緩，主要由于2017年基數(shù)較高，且受2018年年底宏觀經(jīng)濟(jì)情況和半導(dǎo)體周期影響所致。

北美PCBBB值

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中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)企營(yíng)收同比趨勢(shì)

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    中國(guó)PCB企業(yè)產(chǎn)能集中度將繼續(xù)提升，5G機(jī)遇不容錯(cuò)過(guò)1、通信5G相關(guān)龍頭企業(yè)深南電路、滬電股份，受益于下游5G基站建設(shè)需求顯著，預(yù)計(jì)2019年華為5G基站建設(shè)規(guī)劃10萬(wàn)站，全球通信商有望布局超過(guò)20萬(wàn)基站。2、優(yōu)質(zhì)PCB企業(yè)訂單能見(jiàn)度較好，而中小PCB企業(yè)面臨困難。從上游核心原材料供應(yīng)商調(diào)研顯示，小廠需求受宏觀環(huán)境影響有所下滑，而大廠目前訂單能見(jiàn)度較高。

    三、未來(lái)PCB產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)

    1、中國(guó)是全球最大PCB生產(chǎn)國(guó)市場(chǎng)潛力巨大

    中國(guó)是全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)，相比于日本、韓國(guó)等PCB產(chǎn)業(yè)成熟的地區(qū)，中國(guó)具有人力成本較低、市場(chǎng)潛力巨大、下游產(chǎn)業(yè)集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優(yōu)點(diǎn)。近幾年，中國(guó)的企業(yè)快速成長(zhǎng)，2018年上半年，全球PCB供應(yīng)商十強(qiáng)中，6家中國(guó)企業(yè)挺進(jìn)榜單，它們分別是臻鼎科技、欣興電子、健鼎、翰宇博德、名幸電子和深南電路。

    2、未來(lái)全球PCB產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)

    受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng)，全球PCB市場(chǎng)將持續(xù)維持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。5G系統(tǒng)在2018年已經(jīng)開(kāi)始少量應(yīng)用，未來(lái)幾年將成為PCB市場(chǎng)一個(gè)非常大的推動(dòng)力。此外，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供了更多的發(fā)展機(jī)遇。到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長(zhǎng)3.5%;預(yù)計(jì)到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到718億美元，2024年將超越750億美元。其中，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。

2019-2024年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)

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