2018年中國硅晶圓行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析[圖]

    近年來，全球硅晶圓出貨量、市場規(guī)模和產(chǎn)能均得到明顯提升，其中，6英寸及以下產(chǎn)品的產(chǎn)能和市場份額占比都趨于下降，而12英寸產(chǎn)品的重要性得到明顯提升，預計未來硅片尺寸增大化是必然趨勢。

    從出貨量來看，2015年以前，半導體硅晶圓的出貨量一直是不溫不火的狀態(tài)。2016年，在全球DRAM和3D NAND Flash出貨量大幅增加的帶動下，半導體硅晶圓的出貨量增長勢頭明顯，2016年達到10738百萬平方英寸，同比增長2.9%。但由于全球硅晶圓國際幾大工廠的產(chǎn)能有限，且產(chǎn)能利用率全部已經(jīng)達到了100%的水平，導致出貨量仍舊跟不上下游需求的步伐，進而造成硅晶圓價格出現(xiàn)大幅上漲的情況。

    2017年全球硅晶圓（含磊晶硅晶圓）出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀錄，連續(xù)5年維持增長，達到118.10億平方英吋，較2016年增長9.98%。此外，由于下游需求旺盛，廠家持續(xù)擴大產(chǎn)能，2018年前3季度全球硅晶圓出貨面積達到95.03億平方英寸，再創(chuàng)歷史新高。 2018-2021年全球硅晶圓片出貨量的預測，2018年硅晶圓片出貨量將達到124.45億平方英；同時，增長勢頭將延續(xù)到2021年，即未來幾年全球硅晶圓市場將持續(xù)強勁。

2011-2018年全球硅晶圓出貨量及增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國硅晶圓行業(yè)市場發(fā)展格局及投資價值評估研究報告》

    從市場規(guī)模來看，2007年至今全球硅晶圓市場規(guī)模波動變化。2017年，在硅晶圓出貨量和價格的雙雙提升的影響下，市場規(guī)模得到快速擴張，營收規(guī)模達到了87.1億美元，也比2016年的72.1億美元增長了20.8%。但是，由于硅晶圓單價仍比歷史最高點低很多，因此硅晶圓銷售金額距離歷史紀錄的121億美元仍有較大差距。2018年硅晶圓出貨量持續(xù)增長，預計全年的銷售額在96億美元左右。未來全球硅晶圓市場規(guī)模仍有較大想象空間。

2011-2018年全球硅晶圓市場規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    而從產(chǎn)能布局來看，近年來，全球硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴張，但增速有所放緩。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球硅晶圓產(chǎn)能在1790萬片/月左右，同比增長了3.3%，增速較2016年明顯下降。

2014-2017年全球硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計（單位：萬片/月）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    從細分產(chǎn)品的產(chǎn)能來看，硅晶圓按照直徑大小總體可以分為6英寸及以下（150mm及以下）、8英寸（200mm）和12英寸（300mm）三大類型。2014-2017年，6英寸及以下的產(chǎn)品產(chǎn)能占比不斷減小，而12英寸產(chǎn)品的產(chǎn)能占比不斷增長?？梢姡杈A供應廠商的產(chǎn)能布局重點正在向大尺寸硅片傾斜。

2014-2017年全球硅晶圓細分產(chǎn)品產(chǎn)能分布

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    事實上，芯片的成本與硅片面積有直接關系，在面積大的硅片上，一次能夠蝕刻出更多的芯片，并且芯片撞上硅片缺陷的概率變低，提高芯片的良品率。因此，半導體產(chǎn)業(yè)一直在追求面積更大的芯片。盡管從各尺寸硅片成為主流尺寸的時間點來看（1986年4英寸、1992年6英寸、1997年8英寸、2005年12英寸），大尺寸硅片的發(fā)展時間較短，但是目前已成為業(yè)界主流，占所有硅片需求的60%以上，而6/8英寸硅片的需求比例被進一步壓縮。2017年，12英寸的硅晶圓市場需求占比高達67%，較2014年提高了近6個百分點，估計2018年大尺寸硅片的市場占比還將進一步提升。

    此外，由于制造設備更換和良品率等問題，18寸硅片的研制雖然已投入數(shù)年，但成本高、回報低的問題一直沒有得到很好的解決，陷入停滯。因此，預計未來數(shù)年12寸硅片仍將是市場主流，各大廠商將以提高12英寸硅片的純度和精度為生產(chǎn)重點，以此提高企業(yè)的競爭力。

2014-2018年全球硅晶圓細分產(chǎn)品市場需求結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理