新興戰(zhàn)略政策推動(dòng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體硅材料行業(yè)迅速發(fā)展，下游產(chǎn)業(yè)在未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng)[圖]

    近年來(lái)國(guó)家高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展并出臺(tái)了一系列政策，《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》、《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2016-2020 年）》、《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》等產(chǎn)業(yè)政策均將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域；《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的出臺(tái)，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力?！稇?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016 版）》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》的發(fā)布，明確了關(guān)鍵電子材料之一的半導(dǎo)體硅材料作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品，同時(shí)提出要重點(diǎn)發(fā)展快恢復(fù)二極管（FRD）、發(fā)光二極管（LED）、功率肖特基二極管等電子元器件，此外還新增了半導(dǎo)體晶體制造，明確將電子級(jí)單晶硅片作為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國(guó)家政策的支持為半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。

    根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016 年至 2018 年全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從 72.09 億美元增長(zhǎng)至 114 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 25.75%。 隨著智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的功能日益豐富、應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，下游市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求將帶來(lái)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)銷售規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。

    為促進(jìn)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打破國(guó)外壟斷，提高芯片自給率，國(guó)家相繼出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016 版）》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》等政策，并成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，力求突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料瓶頸，為半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。

    受到 2008 年金融危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2009 年有所衰退，全年銷售額有所下降，此后半導(dǎo)體市場(chǎng)反彈，2010-2016 年總體上保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 2.15%。2017 年及 2018 年受集成電路市場(chǎng)的拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額分別大幅增長(zhǎng) 21.62%和 13.72%。

2010-2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額情況

資料來(lái)源：WSTS、智研咨詢整理

    在區(qū)域分布上，受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動(dòng)的影響，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向以中國(guó)大陸為代表的亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)（不含日本）半導(dǎo)體銷售額在全球占比逐年增長(zhǎng)。2018 年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額為 2,829億美元，占全球銷售總額的 60%，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)水平快速提升和市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。

2010-2018 年亞太地區(qū)半導(dǎo)體（不含日本）銷售額情況

資料來(lái)源：WSTS、智研咨詢整理

2010-2018 年亞太地區(qū)（不含日本）半導(dǎo)體銷售規(guī)模占全球比重情況

資料來(lái)源：WSTS、智研咨詢整理

    消費(fèi)類電子產(chǎn)品仍將是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能制造、智能交通、醫(yī)療電子以及可穿戴電子產(chǎn)品等新興應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)展和普及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)幾年有望持續(xù)增長(zhǎng)。

    伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用領(lǐng)域已從傳統(tǒng)的工業(yè)和 4C（通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車）擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無(wú)線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。

2010-2018 年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售額情況

資料來(lái)源：WSTS、智研咨詢整理

    從全球市場(chǎng)來(lái)看，隨著 PC 應(yīng)用市場(chǎng)萎縮，4G 手機(jī)逐漸飽和，2014 年至 2016年全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度放緩，2017 年及 2018 年受到動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取儲(chǔ)存器（DRAM）芯片和 NAND 閃存芯片市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)，集成電路銷售額分別大幅增長(zhǎng) 24%和 15%，達(dá)到 3,432 億美元和 3,933 億美元。

2010-2018 年全球集成電路行業(yè)銷售額情況

資料來(lái)源：WSTS、智研咨詢整理

    從集成電路領(lǐng)域看，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)具有高度壟斷性，國(guó)際大廠商主導(dǎo)整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局，全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本。國(guó)際大廠商具有雄厚的資本實(shí)力，多年的研發(fā)投入與技術(shù)積累，使其始終掌握著國(guó)際上先進(jìn)的半導(dǎo)體硅材料制造技術(shù)、控制著高等級(jí)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)設(shè)備的制造技術(shù)。2018年全球前五大硅片廠的市場(chǎng)份額達(dá)到 93%，其中日本信越（Shin-Etsu）和日本勝高（Sumco）兩家公司市場(chǎng)份額合計(jì)占比超過(guò) 50%，之后分別是德國(guó)世創(chuàng)（Siltronic）、環(huán)球晶圓（Global Wafer）和韓國(guó)的 SK Siltron，占比分別為 15%、14%和 11%。

2018年全球前五大硅片廠市場(chǎng)份額情況

資料來(lái)源：SEMI、各公司公告、智研咨詢整理

    半導(dǎo)體硅材料的下游需求為集成電路和分立器件領(lǐng)域，終應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等終端產(chǎn)品中。隨著電子信息產(chǎn)品的逐步普及，終端產(chǎn)品的持續(xù)更新和升級(jí)，智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字電視、汽車電子、個(gè)人醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)合一等成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力，并帶動(dòng)相關(guān)的材料、設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在下游市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，全球現(xiàn)有的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無(wú)法滿足下游半導(dǎo)體芯片的需求，因此國(guó)內(nèi)外各大廠商均加大投資，擴(kuò)大產(chǎn)能。在國(guó)家政策的支持、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì)、電子信息化的不斷深化發(fā)展背景下，半導(dǎo)體分立器件和集成電路行業(yè)有望持續(xù)發(fā)展，保持增長(zhǎng)，這為核心材料半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的發(fā)展提供了廣闊的前景。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資前景分析報(bào)告》