2018年中國電子行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展及2025年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自給率將完成70% 目標[圖]

    1、 集成電路

    國內(nèi)集成電路領(lǐng)域仍高度依賴進口，根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，我國在CPU、存儲器、FPGA 等高端芯片方面高度依賴進口；在先進制程上，與國際先進水平仍相差 2.5 代以上；在特色制造工藝方面，高頻射頻器件、高功率 IGBT、化合物半導(dǎo)體的制造技術(shù)依然欠缺；設(shè)備和原材料等產(chǎn)業(yè)配套領(lǐng)域，高端光刻機、光刻膠、12 英寸硅片等仍未實現(xiàn)國產(chǎn)化，對進口仍有著嚴重的依賴。

核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率

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    集成電路行業(yè)扶持政策頻出 由于集成電路產(chǎn)業(yè)對于國民經(jīng)濟、社會發(fā)展等方面的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性意義，各級政府及相關(guān)部門高度重視推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并制定了一系列的配套扶持政策。

2017-2018年主要相關(guān)法規(guī)政策

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    根據(jù)調(diào)查，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)自給率要在 2020年達到 40% ，2025 年完成 70% 的目標。為了達成這一目標，我們預(yù)計未來國內(nèi)政策將進一步向相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)傾斜，同時投資力度將會持續(xù)加大。

中國制造 2025半導(dǎo)體行業(yè)自給率目標

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    模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路。常見的模擬 IC 包括運算放大器、模擬乘法器、鎖相環(huán)以及電源管理芯片等，主要應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了絕大多數(shù)的電子產(chǎn)品。

    從全球芯片市場細分規(guī)模來看，模擬芯片所占比例為17.30%，而邏輯芯片、存儲芯片和處理器芯片的比例分別達到33.10%、27.70%及 17.30%。雖然模擬芯片目前占比較小，但其增長速度顯著高于其他三個細分領(lǐng)域，達到了 5.80%。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測，2017到 2022年芯片市場細分領(lǐng)域中模擬芯片仍將以 6.6%的年均增速領(lǐng)跑。

全球芯片市場規(guī)模分類比例

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未來全球集成電路行業(yè)預(yù)計增速

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    與內(nèi)地市場高速發(fā)展形成對比的是，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)無論是在營收規(guī)模還是毛利率水平上均與國外巨頭仍存在較為明顯的差距。

全球十大模擬芯片廠商

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    2018 年，前十大模擬芯片廠商的營收占據(jù)了全球模擬芯片銷售額的 60%，達到361 億美元。其中有 9家企業(yè)來自于歐美地區(qū)，排在前兩位的美國企業(yè)德州儀器（TI）和亞德諾半導(dǎo)體（ADI）就占據(jù)了27%的市場份額。

    雖然目前國內(nèi)模擬芯片行業(yè)相比之下實力仍然偏弱，但在產(chǎn)品種類上已經(jīng)較為完備，具備了一定的國產(chǎn)替代能力。在目前的貿(mào)易環(huán)境下，隨著國內(nèi)下游客戶不斷提升國產(chǎn)模擬芯片的使用比例，國內(nèi)模擬芯片生產(chǎn)廠商具備較好的業(yè)績彈性。

    2、 封裝基板

    封裝基板又稱IC載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護、制成、散熱等功效，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。

    按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，廣泛應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器存儲等領(lǐng)域。

    相較其他幾種類型的 PCB，封裝基板的國內(nèi)外占比差距顯著，這是由于封裝基板的技術(shù)門檻較高所導(dǎo)致的。而隨著國內(nèi)生產(chǎn)商不斷提升生產(chǎn)技術(shù)及生產(chǎn)能力，同時在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷擴張的背景之下，內(nèi)地封裝基板市場規(guī)模在近兩年也會有較好的擴張前景。

    同樣從全球封裝基板廠商排名來看，日本、韓國及臺灣地區(qū)的企業(yè)具備了明顯的市場先發(fā)優(yōu)勢，行業(yè)內(nèi)前十大企業(yè)的市場占比之和高達 82.87%。相比之下，由于封裝基板具備較高的技術(shù)門檻，國內(nèi)企業(yè)參與到封裝基板行業(yè)的時間較晚，目前仍處于起步階段。

    從下游市場規(guī)模來看，國內(nèi)集成電路市場近年來發(fā)展迅猛。2010到 2018年，全球集成電路市場規(guī)模從 1.65萬億元增長到 2.70萬億元，增幅為 63%。同時期國內(nèi)集成電路市場規(guī)模從 1400億元增長到 6500億元，增幅超過360%，占全球市場的比例從8.7%躍升至 24.21%。

中國及全球集成電路銷售額占比

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    在集成電路市場飛速成長的背景下，國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域迎來了快速擴張期，近兩年，多地將會有新的晶圓廠投產(chǎn)。隨著國內(nèi)晶圓制造新產(chǎn)能的釋放，將給上游包括封裝基板在內(nèi)的制造封裝原材料帶來巨大的成長機遇。

    3、 覆銅板

    全球 PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了由歐美到日本，再從臺灣到大陸的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑。受益于中國巨大的內(nèi)需市場、低廉勞動力成本以及完善的產(chǎn)業(yè)配套等優(yōu)勢，全球 PCB 產(chǎn)能從 2000年開始持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移。近年來，中國大陸在 PCB 行業(yè)各細分產(chǎn)品的產(chǎn)值增速上均高于全球平均水平，尤其在高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等各高端 PCB 細分領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢較為明顯?？傮w產(chǎn)值占比從 2008 年的 31%上升至 2017 年的 51%。

    未來全球不同國家/ 地區(qū) PCB行業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展態(tài)勢。預(yù)計在 2018到 2022 年，亞洲地區(qū)將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場的發(fā)展，其中中國大陸地區(qū)居于該輪增長的龍頭地位。2011 到 2017 年，大陸 PCB 產(chǎn)值從 220.3 億美元增長到 297.3 億美元，并且預(yù)計將保持 3.7%的復(fù)合增長率，到 2022 年行業(yè)總產(chǎn)值有望達到 356.86 億美元。亞洲地區(qū)的復(fù)合增速也將達到 3.4%。相比之下，受整體經(jīng)濟拖累和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢影響，日本和歐洲地區(qū)的 PCB 產(chǎn)值增長將較為乏力。

中國 PCB產(chǎn)值

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各國家和地區(qū) PCB產(chǎn)值預(yù)測（億美元）

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    從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，品下游產(chǎn)品 PCB 的成本結(jié)構(gòu)中，覆銅板占比到達到 37% ，為核心原材料。其他主要的原材料包括了半固化片（占比 13%）、金鹽（占比 8%）、銅球及銅箔等。而覆銅板的上游原材料則包括了成本占比 34%的銅箔，以及各占 18%的玻纖布和環(huán)氧樹脂等。

PCB成本構(gòu)成

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覆銅板成本構(gòu)成

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    覆銅板市場整體處于高速發(fā)展階段，除高 TgFR-4外均實現(xiàn)了兩位數(shù)以上的增長，體現(xiàn)出該市場整體的強勁增長動能。

    國內(nèi)高速覆銅板材料參數(shù)達到國際主流標準 目前國內(nèi)主要覆銅板廠商的高速產(chǎn)品在介電常數(shù)（Dk）、損耗因子（Df）等核心參數(shù)上已經(jīng)達到了國際主流標準，使得利潤率水平更高，同時也更為適應(yīng)高頻需求發(fā)展趨勢的高速覆銅板的國產(chǎn)化替代成為了可能。

    行業(yè)有望受益于國內(nèi)集成電路、5G 、汽車電子 等領(lǐng)域 的發(fā)展 PCB 作為電子元器件的重要橋梁，在各個領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)能的擴張、5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的快速推進，以及汽車電子領(lǐng)域的持續(xù)增長，作為重要的產(chǎn)業(yè)鏈上游配套領(lǐng)域的覆銅板行業(yè)有望充分受益。

    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的 《2019-2025年中國電子行業(yè)市場全景調(diào)查及投資方向研究報告》