2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及集成電路設備供需分析[圖]

    1、日本集成電路產(chǎn)業(yè)歷程 2003年以來進入市場恢復期

    日本的半導體產(chǎn)業(yè)從1950年代起步，政府頒布“外國投資法”鼓勵民間大企業(yè)投資、恢復生產(chǎn)力，半導體產(chǎn)業(yè)進入萌芽期。1960年代日本大量引進美國先進生產(chǎn)技術，政府推出超高性能計算機的開發(fā)計劃，優(yōu)先發(fā)展半導體工業(yè)戰(zhàn)略，行業(yè)進入技術引進期。1970年代日本政府調(diào)整半導體產(chǎn)業(yè)結構，限制集成電路進口保護本土產(chǎn)業(yè)，行業(yè)進入自主發(fā)展期。1980年由于DRAM和8英寸晶片的進步，受到美國的傾銷指控進入國內(nèi)半導體蕭條。進入90年代，受到韓國和中國臺灣的競爭，日本半導體進入衰退期，政府設立半導體工業(yè)研究所，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向出口與內(nèi)需共同拉動的策略。2000年以后，日本注重設計、降低成本、重啟工廠與大學和政府聯(lián)合的“產(chǎn)官學’，計劃。從日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看，政府的政策導向與半導體技術進步有著較大關連，日本政府的正確的政策導向給日本半導體產(chǎn)業(yè)注入了強心劑。

日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

資料來源：智研咨詢整理

    日本IC產(chǎn)業(yè)主要以“引進趕超”發(fā)展民用電子和瞄準市場動向為指導進行發(fā)展。日本集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式是民用電子帶動型，在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期避開與美國的競爭，后期則將重心轉(zhuǎn)向計算機、通信設備等投資類集成電路領域;而技術模式則是先引進后趕超型，由初期的以技術引進為主模式再到后期以技術合作為主模式，成功實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。

日本半導體產(chǎn)業(yè)早期發(fā)展模式

資料來源：智研咨詢整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體集成電路行業(yè)市場分析預測及發(fā)展趨勢研究報告》

    2003年以來，日本半導體產(chǎn)業(yè)為恢復產(chǎn)品的國際競爭力，采取大量策略措施進行產(chǎn)業(yè)調(diào)整后，慢慢步入復蘇階段。一方面，日本國內(nèi)半導體企業(yè)聯(lián)合投資設廠，如NEC和日歷公司合資組建的Elpida存儲器公司，成為日本碩果僅存的專門生產(chǎn)通用存儲器DRAM的公司。另一方面，日本廠商也將未來生產(chǎn)的重心轉(zhuǎn)移到高附加值的系統(tǒng)LSI及閃存等其他非主流產(chǎn)品領域，以期取得市場競爭優(yōu)勢。日本的半導體銷售額在落后11年之后，于

    2003年再次超過北美。自此，日本半導體產(chǎn)業(yè)開始復蘇崛起。

    二、2013年以來日本集成電路產(chǎn)量總體下滑

    日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年日本集成電路行業(yè)產(chǎn)量282.24億個，產(chǎn)值27363.78億日元，進口209.33億個。

2013-2018年日本集成電路產(chǎn)量走勢圖

資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

    半導體集成電路是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，也是最大的組成部分，2018年日本半導體集成電路產(chǎn)量164.5億個，占日本集成電路總產(chǎn)量的93.70%。

2013-2018年日本半導體集成電路產(chǎn)量及占比

資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

    近幾年，在存儲器產(chǎn)業(yè)衰退、消費電子領域集成電路產(chǎn)品需求減弱的不利因素下，日本半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑的趨勢，但日本仍然是目前全球集成電路強國之一，并在MCU等產(chǎn)品領域一直居于全球前列。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)出貨量293.02億個，出貨金額34358.87億日元。

2013-2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況

資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

    半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好，日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年日本半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)量264.47億個，產(chǎn)值22991.06億日元，進口209.31億個。

2013-2018年日本半導體集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況

資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

    九州地區(qū)是日本IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的聚集地，被稱為日本“硅島”，記錄了日本各個時代IC階段的變遷。2018年，全球前10大集成電路企業(yè)中，東芝、日本瑞薩電子分列第5位和第6位，二者銷售額之和占全球半導體市場的7.3 %

    三、半導體裝置產(chǎn)值穩(wěn)健增長 國家競爭力強

    近年來，日本半導體制造裝置總產(chǎn)值保持穩(wěn)健增長的態(tài)勢，2018年日本半導體制造裝置產(chǎn)值為16041.85億日元，較2017年的14253.50億日元增長12.55%。

2014-2018年日本半導體制造裝置總產(chǎn)值走勢圖

資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

    2018年日本晶圓制造系統(tǒng)產(chǎn)量329臺，產(chǎn)值249.77日元；晶圓處理系統(tǒng)產(chǎn)量4293臺，產(chǎn)值12071.88億日元；裝配系統(tǒng)產(chǎn)量3592臺，產(chǎn)值839.69億日元；關連裝置產(chǎn)量21246臺，產(chǎn)值175701.87億日元。

2014-2018年日本半導體制造設備行業(yè)運行情況

資料來源：日本產(chǎn)經(jīng)省

    日本集成電路產(chǎn)業(yè)通過引進吸收再創(chuàng)新的方式快速積累形成集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢。依托本國強大的家電和消費電子制造能力，日本建立起大型IDM企業(yè)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式，推動了整機與芯片的良好結合，形成了產(chǎn)品可靠性好、性價比高、發(fā)展穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)形象。然而，在不斷變化的市場環(huán)境、特別是當前移動互聯(lián)時代強調(diào)軟硬件結合、生態(tài)鏈建設的背景下，日本單一的IDM模式及少數(shù)大企業(yè)構成產(chǎn)業(yè)主體的現(xiàn)狀，使得日本集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力不足和靈活性不強的弊端日益凸顯，產(chǎn)業(yè)合縱連橫、轉(zhuǎn)型升級的難度加大。同時，日本對技術合作和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移相對保守的態(tài)度，也使得日本集成電路產(chǎn)業(yè)無法充分借助他國產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源推動本國產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢下，日本集成電路產(chǎn)業(yè)地位正面臨嚴峻挑戰(zhàn)。